一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，包括電路板部件，以及接地的金屬外殼，所述金屬外殼上設有多個導柱，所述電路板部件設有與導柱相對應的過盈孔，所述過盈孔的直徑小于導柱的直徑，金屬外殼和電路板部件通過導柱與過盈孔的壓合方式相互連接。與現有技術相比，本實用新型具有裝配簡單可靠、裝配工時少、成本低等優點。
【專利說明】一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子產品靜電防護技術，尤其是涉及一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置。
【背景技術】
[0002]電子產品，尤其是汽車電子產品內部設有電路板部件，包括印刷電路板或者類似的部件，其可靠的抗振動和接地功能夠保證電子產品在生命周期內平穩、高質量的運行。
[0003]目前電子產品內部的印刷電路板或者類似部件一般是:用螺絲固定印刷電路板或者類似的部件來實現抗振和接地功能的，如圖1、圖2和圖3所示為現有的螺絲固定方式，存在以下缺陷:
[0004]1)需要精確控制裝配螺絲工藝的扭矩，扭矩過大會造成螺絲斷裂風險，過小螺絲不能完全落座。
[0005]2)需要數顆螺絲完成功能，增加物料成本。
[0006]3)自動化生產需要智能電動螺絲刀，增加生產線的投資。
[0007]4)某種情況下，螺紋孔需要特殊機械加工來控制尺寸公差要求，增加零部件生產成本。
[0008]因此有必要研宄一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，使得裝配簡單可靠，裝配工時少，可以完全克服以上問題。
實用新型內容
[0009]本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，使得裝配簡單可靠，裝配工時少，成本低。
[0010]本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現:
[0011]一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，包括電路板部件，以及接地的金屬外殼，所述金屬外殼上設有多個導柱，所述電路板部件設有與導柱相對應的過盈孔，所述過盈孔的直徑小于導柱的直徑，金屬外殼和電路板部件通過導柱與過盈孔的壓合方式相互連接。
[0012]所述導柱上部分為圓臺形，下部分為圓柱形，所述過盈孔的直徑小于導柱圓柱形處的直徑。
[0013]所述過盈孔內壁上鍍有導電材料。
[0014]所述導電材料為銅和錫。
[0015]所述導柱和過盈孔分別設于金屬外殼和電路板部件的邊緣處。
[0016]目前國內電子裝置的印刷電路板的接地和抗振功能的實現，以螺絲固定為主，與現有技術相比，本實用新型具有以下優點:
[0017]1)裝配工藝簡單，裝配效率高，節省生產時間。
[0018]2)無需精確控制裝配力，現有通過螺絲固定，在工廠需要精確控制打螺絲的扭矩。
[0019]3)低成本，能夠節省螺絲的物料成本和裝配成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1為現有電子產品中用于抗振動和接地的裝置總體示意圖；
[0021]圖2為圖1中A處局部放大圖；
[0022]圖3為圖2中B-B處截面圖；
[0023]圖4為本實用新型裝置總體示意圖；
[0024]圖5為圖4中A’處局部放大圖；
[0025]圖6中圖5中B’ -B’處截面圖。
[0026]圖中:1、印刷電路板，2、金屬外殼，3、導柱，4、過盈孔，5、螺絲。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。本實施例以本實用新型技術方案為前提進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。
[0028]本實用新型為了克服現有通過螺絲5固定印刷電路板I的缺陷(圖1、圖2和圖3所示)，提供了一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，如圖4和圖5所示，包括電路板部件，本實施例為印刷電路板I，以及接地的金屬外殼2，金屬外殼2上設有多個導柱3，導柱3上部分為圓臺形的引導部，下部分為圓柱形，印刷電路板I設有與導柱3相對應的過盈孔4，過盈孔4的直徑略小于導柱3圓柱形處的直徑，且導柱3和過盈孔4分別設于金屬外殼2和印刷電路板I的邊緣處，如圖4所示。
[0029]控制導柱3的直徑、垂直度和位置度精度，使得金屬外殼2和印刷電路板I通過導柱3與過盈孔4的壓合方式相互可靠連接，如圖6所示，從而實現抗振功能。
[0030]過盈孔4內壁上鍍有一層銅，銅上又鍍有一層錫。使用過程中，金屬外殼2接地，印刷電路板I或類似部件壓入下面的金屬外殼2，如圖6所示，印刷電路板I與金屬外殼2的圓柱形導柱3孔軸過盈配合，從而實現可靠的接地功能。
【權利要求】
1.一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，包括電路板部件，以及接地的金屬外殼，其特征在于，所述金屬外殼上設有多個導柱，所述電路板部件設有與導柱相對應的過盈孔，所述過盈孔的直徑小于導柱的直徑，金屬外殼和電路板部件通過導柱與過盈孔的壓合方式相互連接。
2.根據權利要求1所述的一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，其特征在于，所述導柱上部分為圓臺形，下部分為圓柱形，所述過盈孔的直徑小于導柱圓柱形處的直徑。
3.根據權利要求1所述的一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，其特征在于，所述過盈孔內壁上鍍有導電材料。
4.根據權利要求3所述的一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，其特征在于，所述導電材料為銅和錫。
5.根據權利要求1所述的一種電子產品的帶抗振動和接地功能的裝置，其特征在于，所述導柱和過盈孔分別設于金屬外殼和電路板部件的邊緣處。
【文檔編號】H05K5/02GK204206664SQ201420713618
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月24日 優先權日:2014年11月24日
【發明者】苗晶, 王新國 申請人:德爾福電子(蘇州)有限公司