一種用于電路板的超高可控硅防護結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于電路板的超高可控硅防護結構，所述電路板處設有可控硅電器原件，該可控硅電器原件的三個引線腳處均形成九十度彎折部，可控硅電器原件隨引線腳的彎折而呈九十度傾倒狀，可控硅電器原件的表面緊貼金屬導熱板的上表面，金屬導熱板的下表面緊貼電路板表面，金屬導熱板上表面處還設有一固定板，金屬導熱板和固定板均通過同一鉚接件固定在電路板表面，固定板的一側邊緣抵住可控硅電器原件的頂部。其將原本垂直狀設置的可控硅元件通過引線腳彎折方式傾倒固定，有效降低了可控硅元件的高度，避免了與其他金屬部件相觸及，影響其性能。并在電路板表面設置了金屬導熱板，利用可控硅元件表面與金屬導熱板表面的熱傳導，實現物理散熱。本設計方案構思巧妙，具有很好的實用性，易于推廣應用。
【專利說明】—種用于電路板的超高可控硅防護結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板防護的【技術領域】，具體的說是一種用于電路板的超高可控硅防護結構，特別涉及可控硅元件的固定方式和設置方式。
【背景技術】
[0002]現有的部分可控硅電器元件的高度超高，電路板被放置到電器內部后，電器內部金屬與金屬相碰觸容易影響功能，而且部分可控硅元件的發熱量也較大，故需要通過物理方式進行表面降溫。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種用于電路板的超高可控硅防護結構，其采用折彎方式使得可控硅元件的主體向一側呈九十度傾倒，有效降低了可控硅元件的高度，避免了其與其他金屬部件觸及，克服了現有技術中存在的缺點和不足。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是:一種用于電路板的超高可控硅防護結構，包括電路板，其特征在于:所述電路板處設有可控硅電器原件，該可控硅電器原件的三個引線腳處均形成九十度彎折部，可控硅電器原件隨引線腳的彎折而呈九十度傾倒狀，可控硅電器原件的表面緊貼金屬導熱板的上表面，金屬導熱板的下表面緊貼電路板表面，金屬導熱板上表面處還設有一固定板，金屬導熱板和固定板均通過同一鉚接件固定在電路板表面，固定板的一側邊緣抵住可控硅電器原件的頂部，金屬導熱板處形成一彎折部，彎折部一側的金屬導熱板位于電路板外部，彎折部另一側的金屬導熱板下表面緊貼電路板表面。
[0005]本實用新型公開了一種用于電路板的超高可控硅防護結構。其將原本垂直狀設置的可控硅元件通過引線腳彎折方式傾倒固定，有效降低了可控硅元件的高度，避免了與其他金屬部件相觸及，影響其性能。并在電路板表面設置了金屬導熱板，利用可控硅元件表面與金屬導熱板表面的熱傳導，實現物理散熱。本設計方案構思巧妙，具有很好的實用性，易于推廣應用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型構結構示意圖。
[0007]其中:
[0008]1、電路板；
[0009]2、可控硅電器原件；
[0010]3、金屬導熱板；
[0011]4、鉚接件；
[0012]5、固定板；
[0013]6、彎折部；
[0014]7、頂部。
【具體實施方式】
[0015]下面參照附圖，對本實用新型進一步進行描述。
[0016]本實用新型為一種用于電路板的超高可控硅防護結構，包括電路板1，其區別于現有技術在于:所述電路板I處設有可控硅電器原件2，該可控硅電器原件2的三個引線腳處均形成九十度彎折部，可控硅電器原件2隨引線腳的彎折亦呈九十度傾倒狀。可控硅電器原件2的表面緊貼金屬導熱板3的上表面，金屬導熱板3的下表面緊貼電路板I表面。金屬導熱板3與可控硅電器原件2之間可實現熱量傳導，最終實現物理散熱的效果。金屬導熱板3上表面處還設有一固定板5,金屬導熱板3和固定板5均通過同一鉚接件4固定在電路板I表面，固定板5的一側邊緣抵住可控娃電器原件2的頂部7,用于對可控娃電器原件2的進一步限位固定，防止元器件松動。金屬導熱板3處形成一彎折部6，該彎折部6 —側的金屬導熱板3位于電路板I外部，彎折部6另一側的金屬導熱板3下表面緊貼電路板I表面。
[0017]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型具體實施只局限于上述這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于電路板的超高可控硅防護結構，包括電路板(1)，其特征在于:所述電路板(I)處設有可控硅電器原件(2 )，該可控硅電器原件(2 )的三個引線腳處均形成九十度彎折部，可控硅電器原件(2)隨引線腳的彎折而呈九十度傾倒狀，可控硅電器原件(2)的表面緊貼金屬導熱板(3)的上表面，金屬導熱板(3)的下表面緊貼電路板(I)表面，金屬導熱板(3)上表面處還設有一固定板(5)，金屬導熱板(3)和固定板(5)均通過同一鉚接件(4)固定在電路板(I)表面，固定板(5)的一側邊緣抵住可控娃電器原件(2)的頂部,金屬導熱板(3)處形成一彎折部(6)，彎折部(6)—側的金屬導熱板(3)位于電路板(I)外部，彎折部(6)另一側的金屬導熱板(3)下表面緊貼電路板(I)表面。
【文檔編號】H05K1/02GK204231757SQ201420704729
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月22日 優先權日:2014年11月22日
【發明者】周豪良 申請人:上海威貿電子有限公司