一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，將設(shè)置有大功率模塊的PCB板定義為大功率PCB板，僅設(shè)置小功率模塊的PCB板定義為小功率PCB板；其特征在于：包括一底板；所述小功率PCB板安裝在所述底板上；所述大功率PCB板的底部固定有散熱鰭片，大功率PCB板與其對(duì)應(yīng)的散熱鰭片共同構(gòu)成一散熱組件，大功率PCB板上對(duì)應(yīng)于大功率模塊開設(shè)有裝配孔，大功率模塊嵌設(shè)在對(duì)應(yīng)的裝配孔中，大功率模塊的底部與其對(duì)應(yīng)的散熱鰭片之間設(shè)置有一銅片，銅片與大功率模塊之間通過錫膏連接，銅片與散熱鰭片之間通過導(dǎo)熱膏連接；所述散熱鰭片上對(duì)應(yīng)于所述銅片開設(shè)有定位槽，銅片嵌設(shè)在定位槽內(nèi)；所述底板上對(duì)應(yīng)于所述散熱組件開設(shè)有定位孔，散熱組件穿設(shè)在定位孔內(nèi)并相對(duì)于底板固定。
【專利說明】一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在通訊設(shè)備中通常同時(shí)設(shè)置有大功率模塊(如:功放模塊和電源等)及小功率模塊(如:控制板、雙功器和光模塊等)，現(xiàn)有技術(shù)中通過將所有的模塊同時(shí)安裝在一個(gè)熱沉上進(jìn)行散熱，然而，小功率模塊靠其自身即可將熱量散去，不需要通過熱沉散熱。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種減少通訊設(shè)備整體重量并降低制造成本的通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，所述通訊設(shè)備內(nèi)設(shè)置有若干PCB板，其中一部分PCB板上設(shè)置有大功率模塊，將設(shè)置有大功率模塊的PCB板定義為大功率PCB板，另一部分PCB板上設(shè)置的均為小功率模塊，將僅設(shè)置小功率模塊的PCB板定義為小功率PCB板；其創(chuàng)新在于:
[0005]包括一底板；
[0006]所述小功率PCB板安裝在所述底板上；
[0007]所述大功率PCB板的底部固定有散熱鰭片，大功率PCB板與其對(duì)應(yīng)的散熱鰭片共同構(gòu)成一散熱組件，大功率PCB板上對(duì)應(yīng)于大功率模塊開設(shè)有裝配孔，大功率模塊嵌設(shè)在對(duì)應(yīng)的裝配孔中，大功率模塊的底部與其對(duì)應(yīng)的散熱鰭片之間設(shè)置有一銅片，銅片與大功率模塊之間通過錫膏連接，銅片與散熱鰭片之間通過導(dǎo)熱膏連接；
[0008]所述散熱鰭片上對(duì)應(yīng)于所述銅片開設(shè)有定位槽，銅片嵌設(shè)在定位槽內(nèi)；
[0009]所述底板上對(duì)應(yīng)于所述散熱組件開設(shè)有定位孔，散熱組件穿設(shè)在定位孔內(nèi)并相對(duì)于底板固定，大功率PCB板和散熱鰭片分別位于所述底板的兩側(cè)。
[0010]上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
[0011]1、上述方案中，所述銅片上對(duì)應(yīng)于大功率模塊開設(shè)有裝配凹槽，大功率模塊的底部嵌設(shè)在對(duì)應(yīng)的裝配凹槽中。
[0012]2、上述方案中，所述散熱鰭片的外周邊緣伸出有安裝側(cè)翼，所述散熱組件通過安裝側(cè)翼與所述底板固定。
[0013]3、上述方案中，所述底板為鋁板。
[0014]本實(shí)用新型工作原理及優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型僅針對(duì)大功率PCB板設(shè)置散熱鰭片，減小了通訊設(shè)備的重量，同時(shí)降低了制造成本，大功率模塊同時(shí)通過底板和散熱鰭片散熱，而小功率模塊通過其自身和底板散熱。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0016]以上附圖中:1、底板；2、散熱鰭片；3、上蓋；4、小功率模塊；5、大功率模塊；6、小功率PCB板；7、大功率PCB板；8、銅片；9、錫膏；10、導(dǎo)熱膏；11、安裝側(cè)翼。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0018]實(shí)施例:一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)
[0019]參見附圖1所示，所述通訊設(shè)備內(nèi)設(shè)置有若干PCB板，其中一部分PCB板上設(shè)置有大功率模塊5，將設(shè)置有大功率模塊5的PCB板定義為大功率PCB板7，另一部分PCB板上設(shè)置的均為小功率模塊4，將僅設(shè)置小功率模塊4的PCB板定義為小功率PCB板6。
[0020]包括一底板I。
[0021]所述小功率PCB板6安裝在所述底板I上。
[0022]所述大功率PCB板7的底部固定有散熱鰭片2，大功率PCB板7與其對(duì)應(yīng)的散熱鰭片2共同構(gòu)成一散熱組件，大功率PCB板7上對(duì)應(yīng)于大功率模塊5開設(shè)有裝配孔，大功率模塊5嵌設(shè)在對(duì)應(yīng)的裝配孔中，大功率模塊5的底部與其對(duì)應(yīng)的散熱鰭片2之間設(shè)置有一銅片8，銅片8與大功率模塊5之間通過錫膏9連接，銅片8與散熱鰭片2之間通過導(dǎo)熱膏10連接。
[0023]所述散熱鰭片2上對(duì)應(yīng)于所述銅片8開設(shè)有定位槽，銅片8嵌設(shè)在定位槽內(nèi)。
[0024]所述底板I上對(duì)應(yīng)于所述散熱組件開設(shè)有定位孔，散熱組件穿設(shè)在定位孔內(nèi)并相對(duì)于底板I固定，大功率PCB板7和散熱鰭片2分別位于所述底板的兩側(cè)。
[0025]底板I上設(shè)置一上蓋3，所有PCB板和各模塊均位于上蓋3和底板I之間的容置空間內(nèi)，所述散熱鰭片2位于所述容置空間外。
[0026]所述銅片8上對(duì)應(yīng)于大功率模塊5開設(shè)有裝配凹槽，大功率模塊5的底部嵌設(shè)在對(duì)應(yīng)的裝配凹槽中。
[0027]所述散熱鰭片2的外周邊緣伸出有安裝側(cè)翼11，所述散熱組件通過安裝側(cè)翼與所述底板固定。
[0028]所述底板I為鋁板。
[0029]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種通訊設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，所述通訊設(shè)備內(nèi)設(shè)置有若干PCB板，其中一部分PCB板上設(shè)置有大功率模塊，將設(shè)置有大功率模塊的PCB板定義為大功率PCB板，另一部分PCB板上設(shè)置的均為小功率模塊，將僅設(shè)置小功率模塊的PCB板定義為小功率PCB板；其特征在于: 包括一底板； 所述小功率PCB板安裝在所述底板上； 所述大功率PCB板的底部固定有散熱鰭片，大功率PCB板與其對(duì)應(yīng)的散熱鰭片共同構(gòu)成一散熱組件，大功率PCB板上對(duì)應(yīng)于大功率模塊開設(shè)有裝配孔，大功率模塊嵌設(shè)在對(duì)應(yīng)的裝配孔中，大功率模塊的底部與其對(duì)應(yīng)的散熱鰭片之間設(shè)置有一銅片，銅片與大功率模塊之間通過錫膏連接，銅片與散熱鰭片之間通過導(dǎo)熱膏連接； 所述散熱鰭片上對(duì)應(yīng)于所述銅片開設(shè)有定位槽，銅片嵌設(shè)在定位槽內(nèi)； 所述底板上對(duì)應(yīng)于所述散熱組件開設(shè)有定位孔，散熱組件穿設(shè)在定位孔內(nèi)并相對(duì)于底板固定，大功率PCB板和散熱鰭片分別位于所述底板的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述銅片上對(duì)應(yīng)于大功率模塊開設(shè)有裝配凹槽，大功率模塊的底部嵌設(shè)在對(duì)應(yīng)的裝配凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱鰭片的外周邊緣伸出有安裝側(cè)翼，所述散熱組件通過安裝側(cè)翼與所述底板固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底板為鋁板。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204168698SQ201420657328
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月5日
【發(fā)明者】薛紅喜 申請(qǐng)人:昆山美博中芯投資管理企業(yè)（有限合伙）