電子儀器機柜冷卻系統的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭露了一種電子儀器機柜冷卻系統。該電子儀器機柜冷卻系統包含：一電子儀器機柜，其包含至少一側壁；至少一電子儀器機箱，其設置于該電子儀器機柜內且用于容置至少一模組型電子儀器，其中該至少一電子儀器機箱包含一頂壁及至少一側壁，該至少一模組型電子儀器包含復數個電子元件及設置于所述電子元件上方的至少一固定式散熱介面；一第一可拆卸散熱介面，其設置于該至少一電子儀器機箱的頂壁與該至少一模組型電子儀器之間；以及至少一第二可拆卸散熱介面，其設置于該電子儀器機柜的至少一側壁與該至少一電子儀器機箱的該至少一側壁之間。本實用新型能夠實現低噪音及低功率消耗的效果。
【專利說明】電子儀器機柜冷卻系統
【技術領域】
[0001]本實用新型有關于一種冷卻系統，尤其是關于用于電子儀器機柜的冷卻系統。
【背景技術】
[0002]參考圖1，圖1為現有電子儀器機柜冷卻系統100散熱路徑示意圖，其中圖1中的箭頭代表熱流。熱源110(電子儀器內的電子元件，例如IC或硬盤)所產生的熱借由強制空氣循環111移除至外部環境112。空氣作為熱轉移媒介。而對于類似資料中心的場所，其安置大量的電腦機柜及相關部件，進一步需要主動式冷卻系統113以降低循環空氣的溫度并增加其熱轉移性能。然而，將冷空氣有效地帶進至儀器而不需要風扇及額外設備是困難的。
[0003]此外，對于安置例如刀鋒服務器的電子儀器的電子儀器機柜，其功率可輕易超過20KW,因此需要具有非常高氣流率的冷卻設備。相較于電子儀器本身，其將需更大的區域及功率。資料中心的能量效率即為一明顯的例子。決定資料中心的能量效率的共同方法為能量使用效率(Power Usage Effectiveness, PUE)。此比值為傳送至資料中心的總能量除于儀器所使用的能量。資料中心的平均PUE值約為2。換句話說，具有IMW電子儀器的資料中心則必須再消耗IMW至該資料中心的冷卻系統。再者，現有電子儀器機柜冷卻系統不僅浪費能源同時會產生極大的噪音，且風扇的損壞也會降低整個系統的可靠度。
[0004]有鑒于此，本實用新型提供一種不具風扇、低噪音及低功率消耗的電子儀器機柜冷卻系統。
實用新型內容
[0005]本實用新型的一目的在于提供一種不具風扇、低噪音及低功率消耗的電子儀器機柜冷卻系統。
[0006]為達到上述的目的，本實用新型提供一種電子儀器機柜冷卻系統包含:一電子儀器機柜，其包含至少一側壁；至少一電子儀器機箱，其設置于該電子儀器機柜內且用于容置至少一模組型電子儀器，其中該至少一電子儀器機箱包含一頂壁及至少一側壁，該至少一模組型電子儀器包含復數個電子元件及設置于所述電子元件上方的至少一固定式散熱介面；一第一可拆卸散熱介面，其設置于該至少一電子儀器機箱的頂壁與該至少一模組型電子儀器之間；以及至少一第二可拆卸散熱介面，其設置于該電子儀器機柜的至少一側壁與該至少一電子儀器機箱的該至少一側壁之間。其中，該第一可拆卸散熱介面包含一第一平板及一第二平板，且兩者之間相接觸。
[0007]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一可拆卸散熱介面或該至少一第二可拆卸散熱介面由高導熱的材質制成。
[0008]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一可拆卸散熱介面或該至少一第二可拆卸散熱介面由金屬材料所制成。
[0009]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一可拆卸散熱介面或該至少一第二可拆卸散熱介面為一熱管。
[0010]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該電子儀器機柜內不具有風扇。
[0011]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一平板包含第一鰭片，而該第二平板包含第二鰭片，該第二鰭片與該第一鰭片嚙合，使該第一平板與該第二平板相接觸。
[0012]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一平板牢固地固定于電子儀器機柜的頂壁。
[0013]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一平板包含一第一斜面，而該第二平板包含一第二斜面，以形成該第一平板與該第二平板的接觸。
[0014]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一可拆卸散熱介面包含一第一接觸部、一第二接觸部及一鎖定部，該第一可拆卸散熱介面借由致動該鎖定部使該第一接觸部與該第二接觸部產生一相對位移。
[0015]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該至少一第二可拆卸散熱介面包含一第一接觸部、一第二接觸部及一鎖定部，該至少一第二可拆卸散熱介面借由致動該鎖定部使該第一接觸部與該第二接觸部產生一相對位移。
[0016]為達到上述的目的，本實用新型又提供一種電子儀器機柜冷卻系統包含:一電子儀器機柜，其包含至少一側壁；至少一模組型電子儀器，其設置于該電子儀器機柜內且包含一頂壁、至少一側壁、復數個電子元件及設置于該復數個電子元件上方與該頂壁之間的至少一固定式散熱介面；以及至少一可拆卸散熱介面，其設置于該電子儀器機柜的至少一側壁與該至少一模組型電子儀器的該至少一側壁之間。其中，該至少一可拆卸散熱介面包含一第一平板及一第二平板，且兩者之間相接觸。
[0017]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該至少一可拆卸散熱介面由高導熱的材質制成。
[0018]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該至少一可拆卸散熱介面由金屬材料所制成。
[0019]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該至少一可拆卸散熱介面為一熱管。
[0020]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該電子儀器機柜內不具有風扇。
[0021]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一平板包含一第一鰭片，而該第二平板包含一第二鰭片，該第二鰭片與該第一鰭片嚙合，使該第一平板與該第二平板相接觸。
[0022]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一平板牢固地固定于電子儀器機柜的頂壁。
[0023]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該第一平板包含一第一斜面，而該第二平板包含一第二斜面，以形成該第一平板與該第二平板的接觸。
[0024]前述的本實用新型電子儀器機柜冷卻系統，該至少一可拆卸散熱介面包含一第一接觸部、一第二接觸部及一鎖定部，該至少一可拆卸散熱介面借由致動該鎖定部使該第一接觸部與該第二接觸部產生一相對位移。
[0025]本實用新型電子儀器機柜冷卻系統借由傳導散熱將熱從電子儀器中的熱源有效率地散到外部環境，以達到不具風扇、低噪音及低功率消耗的優點。在參閱下述詳細的實施方式及相關的附圖后，閱者將更能了解本實用新型其他的目的、特征、及優點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]參閱后續的附圖與描述將可更了解本實用新型的系統及方法。文中未詳列暨非限制性的實施例則請參考附圖的描述。附圖中的組成元件并不一定符合比例，而以強調的方式描繪出本實用新型的原理。在附圖中，相同的元件于不同圖示中標出相同對應的部分。
[0027]圖1為現有電子儀器機柜冷卻系統100散熱路徑示意圖。
[0028]圖2為根據本實用新型的第一實施例的電子儀器機柜冷卻系統部分示意圖。
[0029]圖3A為圖2根據本實用新型第一實施例的模組型電子儀器、第一可拆卸散熱介面及電子儀器機箱的頂壁的放大圖，且第一可拆卸散熱介面于鎖定狀態的示意圖。
[0030]圖3B為圖2根據本實用新型第一實施例的模組型電子儀器、第一可拆卸散熱介面及電子儀器機箱的頂壁的放大圖，且第一可拆卸散熱介面于松開狀態的示意圖。
[0031]圖4A為本實用新型第二實施例的模組型電子儀器、第一可拆卸散熱介面及電子儀器機箱的頂壁的放大圖。
[0032]圖4B為本實用新型第二實施例的模組型電子儀器、第一可拆卸散熱介面及電子儀器機箱的頂壁的放大圖，且第一可拆卸散熱介面于松開狀態的示意圖。
[0033]圖5A為本實用新型第三實施例的模組型電子儀器及第一可拆卸散熱介面(松開狀態)在插入電子儀器機箱前的放大圖。
[0034]圖5B為本實用新型第三實施例的模組型電子儀器及第一可拆卸散熱介面(鎖定狀態)在插入電子儀器機箱后的放大圖。
[0035]圖6為本實用新型第四實施例的模組型電子儀器、第一可拆卸散熱介面及電子儀器機箱的頂壁的放大圖。
[0036]圖7為根據本實用新型第四實施例的電子儀器機柜冷卻系統部分示意圖。
[0037]附圖符號說明:
[0038]100電子儀器機柜冷卻系統222 側壁
[0039]110熱源230 模組型電子儀器
[0040]111強制空氣循環231 電子元件
[0041]112外部環境232 固定式散熱介面
[0042]113主動式冷卻系統240 第一可拆卸散熱介面
[0043]200電子儀器機柜冷卻系統2401第一接觸部
[0044]210電子儀器機柜2402第二接觸部
[0045]211 側壁2403 主體部
[0046]220電子儀器機箱2404鎖定部
[0047]221頂壁250 第二可拆卸散熱介面
[0048]300電子儀器機柜冷卻系統520 電子儀器機箱
[0049]310電子儀器機柜521 頂壁
[0050]311側壁530 模組型電子儀器
[0051]320模組型電子儀器540 第一可拆卸散熱介面
[0052]321 頂壁5401 第一平板
[0053]322側壁5402 第二平板
[0054]323電子元件5403第一鰭片
[0055]324固定式散熱介面5404第二鰭片
[0056]330可拆卸散熱介面621頂壁
[0057]421頂壁630模組型電子儀器
[0058]430模組型電子儀器640第一可拆卸散熱介面
[0059]440第一可拆卸散熱介面6401第一平板
[0060]4401第一平板6402第二平板
[0061]4402第二平板6403第一斜面
[0062]4403第一鰭片6404第二斜面
[0063]4404 第二鰭片
【具體實施方式】
[0064]以下將進行本實用新型具體實施例的說明。須注意，所揭示的實施例僅在于列舉說明。本實用新型的范疇并未限制在其所揭露包含特定特征、結構、或性質的具體實施例中，而由權利要求范圍所界定。此外，說明書中所參照的附圖并未具體描繪出所有本實用新型不必要的特征，且所描繪出的元件可能以簡化、示意的方式來表達，圖示中各類元件的尺寸可能為說明之便而加以夸大或不符合實際比例。不論上述的簡略為何，或是相關特征是否有被詳盡描述，其皆意表所描述的內容是，相關領域中的技術人員可據以連同其他與該等特征、結構或性質相關的其他具體實施例來實施的知識范疇內。
[0065]請參考圖2，圖2為根據本實用新型第一實施例的電子儀器機柜冷卻系統部分示意圖。本實用新型電子儀器機柜冷卻系統200包含一電子儀器機柜210、復數個電子儀器機箱220、復數個模組型電子儀器230、一第一可拆卸散熱介面240及復數個第二可拆卸散熱介面250。需注意到的是，由于電子儀器機柜冷卻系統200中每一電子儀器機箱220與電子儀器機柜210的連接關系皆相同，因此圖2僅顯示復數個電子儀器機箱220的其中一個。電子儀器機柜210具有兩個側壁211，電子儀器機箱220具有一頂壁221及兩個側壁222，且電子儀器機柜220設置于電子儀器機柜210內且用于容置復數個模組型電子儀器230。該模組型電子儀器230包含復數個電子元件231 (例如IC或硬盤等等)及設置于電子元件231上方的一固定式散熱介面232。第一可拆卸散熱介面240設置于電子儀器機箱220的頂壁221與模組型電子儀器230之間，復數個第二可拆卸散熱介面250設置于電子儀器機柜210的側壁211與電子儀器機箱220的側壁222之間。進一步參考圖2中的箭頭，箭頭代表電子儀器機柜冷卻系統200的熱流，即電子儀器機柜冷卻系統200的散熱路徑。模組型電子儀器230內的電子元件231 (例如IC或硬盤等等)所產生的熱借由固定式散熱介面232及第一可拆卸散熱介面240傳導至電子儀器機箱220的頂壁221及兩個側壁222，然后電子儀器機柜210的兩個側壁211借由第二可拆卸散熱介面250將模組型電子儀器230內的電子元件231所產生的熱自電子儀器機箱220的頂壁221及兩個側壁222傳導至外部環境。本實用新型電子儀器機柜冷卻系統200借由散熱介面及大面積接觸表面而不需借由風扇及氣流即達到良好的熱傳導及散熱。在本實用新型一具體實施例中，第一可拆卸散熱介面240及第二可拆卸散熱介面250可為金屬板或熱管(Heat pipes)。第一可拆卸散熱介面240、第二可拆卸散熱介面250及模組型電子儀器230內的電子元件231的配置可為不同方式，如下圖3A，圖3B至圖6所示的任一實施例。
[0066]由于電子儀器機柜冷卻系統的電子儀器可能產生損壞，因此模組型電子儀器或電子儀器機箱能夠取出及更換對于電子儀器機柜是重要的要求。因此，本實用新型的可拆卸散熱介面的結構設計可使模組型電子儀器或電子儀器機箱可輕易地取出及更換。參考圖3A至圖3B，圖3A及圖3B為圖2的模組型電子儀器230、第一可拆卸散熱介面240及電子儀器機箱220的頂壁221放大圖，且第一可拆卸散熱介面240分別于鎖定狀態與松開狀態的示意圖。第一可拆卸散熱介面240包含一第一接觸部2401、一第二接觸部2402、一主體部2403及一鎖定部2404，其中第一接觸部2401及第二接觸部2402為楔形板并可動地設置于主體部2403上。參考圖3A，圖3A為第一可拆卸散熱介面240于鎖定狀態的示意圖，第一可拆卸散熱介面240借由將鎖定部2404向主體部2403內鎖緊，使得該第二接觸部2402彼此互相靠近，進而推動第一接觸部2401朝Z方向(即電子儀器機箱220的頂壁221的方向)移動，致使第一接觸部2401緊密地接觸電子儀器機箱220的頂壁221。據此，同時參考圖2，模組型電子儀器230中的電子元件231 (例如IC或硬盤等等)所產生的熱可借由固定式散熱介面232及第一可拆卸散熱介面240傳導至電子儀器機箱220的頂壁221及兩個側壁222。進一步參考圖3B，圖3B為第一可拆卸散熱介面240于松開狀態的示意圖，第一可拆卸散熱介面240借由將鎖定部2404向主體部2403外松開，使得該第二接觸部2402彼此互相分離，則推動第一接觸部朝Z方向(即電子儀器機箱220的頂壁221的方向)的力量消失，該第一接觸部2401將不再接觸電子儀器機箱220的頂壁221，據此，模組型電子儀器230可輕易地取出及更換。同樣地，第一可拆卸散熱介面240的結構設計也可應用于前述設置于電子儀器機柜210的側壁211與電子儀器機箱220的側壁222之間的第二可拆卸散熱介面250。
[0067]圖4A及圖4B為本實用新型第二實施例的模組型電子儀器430、一第一可拆卸散熱介面440及一電子儀器機箱的頂壁421的放大圖。進一步地，圖4A及圖4B分別顯示該第一可拆卸散熱介面440位于鎖定狀態及松開狀態的示意圖。該第一可拆卸散熱介面440包含一個具有第一鰭片4403的第一平板4401及一個具有第二鰭片4404的第二平板4402。該第一平板4401牢固地固定于電子儀器機柜的頂壁421,而該第二平板4402可移動地放置于該第一平板4401與該模組型電子儀器430之間。圖4A為該第三可拆卸散熱介面440的鎖定狀態圖。該第二平板4402被放置于該模組型電子儀器430上，且該第二鰭片4404與該第一鰭片4403嚙合，使該第一平板4401與該第二平板4402相接觸,導致該第一可拆卸散熱介面440與電子儀器機柜的頂壁421以及該模組型電子儀器430緊密地接觸。圖4B為該第一可拆卸散熱介面440的松開狀態圖。該第二平板4402往該第一平板4401移動，因而在該第二平板4402和該模組型電子儀器430之間形成間隙。如此，該模組型電子儀器430可于松開狀態下輕易地被抽出移除。較佳地，在該第二平板4402與該模組型電子儀器430之間，或是在該第一平板4401與該第二平板4402之間可提供散熱器(thermal filter)。另外，本實用新型第二實施例的其他元件及其連接關系與本實用新型第一實施例所描述為類似，故相關說明不再此贅述。
[0068]圖5A及圖5B顯示本實用新型第三實施例的模組型電子儀器530、第一可拆卸散熱介面540及電子儀器機箱520。圖5A及圖5B分別顯不該第一可拆卸散熱介面540的松開狀態及鎖定狀態。該第一可拆卸散熱介面540包含一個具有第一鰭片5403的第一平板5401及一個具有第二鰭片5404的第二平板5402。圖5A顯示該模組型電子儀器530在插入電子儀器機柜520之前的松開狀態。該第一平板5401牢固地固定于電子儀器機柜520的頂壁521，而該第二平板5402牢固地固定于該模組型電子儀器530上。為了將該第二平板5402與該模組型電子儀器530置于鎖定狀態，該第二平板5402與該模組型電子儀器530沿著X方向被插入至電子儀器機柜520內。圖5B顯示插入電子儀器機柜520后，位于鎖定狀態下的該模組型電子儀器530與該第二平板5402。該第一鰭片5403與該第二鰭片5404之間的間隙少于幾百微米的量值，其使得電子元件產生的熱予以沿著Z方向，從該模組型電子儀器530傳導至電子儀器機柜520的頂壁521。該模組型電子儀器530可通過鎖固機制達成鎖定狀態，且可借由輕易地解鎖而被抽出移除。較佳地，散熱器可填充于該第一鰭片5403與該第二鰭片5404之間以增進其間的熱傳導。另外，本實用新型第三實施例的其他元件及其連接關系與本實用新型第一實施例所描述為類似，故相關說明不再此贅述。
[0069]圖6為本實用新型第四實施例所示的模組型電子儀器630、第一可拆卸散熱介面640及電子儀器機箱的頂壁621。該第一可拆卸散熱介面640包含一個具有第一斜面6403的第一平板6401及一個具有第二斜面6404的第二平板6402。該第一平板6401牢固地固定于電子儀器機柜的頂壁621，而該第二平板6402可移動地置放于該第一平板6401及該模組型電子儀器630之間。于鎖定狀態下，該第二平板置放于該模組型電子儀器630上，該第二斜面6404與該第一斜面6403吻合，使該第一平板6401與該第二平板6402接觸。如此，該第一可拆卸散熱介面640與電子儀器機柜的頂壁621及該模組型電子儀器630緊密接觸。另一方面，于松開狀態下，該第二平板6402及該模組型電子儀器630可輕易地被抽出移除。較佳地，該第二平板6402可被固定在該模組型電子儀器630上。另外，本實用新型第四實施例的其他元件及其連接關系與本實用新型第一實施例所描述為類似，故相關說明不再此贅述。
[0070]請參考圖7，圖7為根據本實用新型第五實施例的電子儀器機柜冷卻系統部分示意圖。本實用新型電子儀器機柜冷卻系統300包含一電子儀器機柜310、復數個模組型電子儀器320、及復數個可拆卸散熱介面330。需注意到的是，除了電子儀器機柜冷卻系統300并未包含相似于圖2的第一可拆卸散熱介面240之外，電子儀器機柜冷卻系統300與圖2的冷卻系統200相似。再者，由于電子儀器機柜冷卻系統300中每一模組型電子儀器320與電子儀器機柜310的連接關系皆相同，因此圖7僅顯示復數個模組型電子儀器320的其中一個。電子儀器機柜310具有兩個側壁311，模組型電子儀器320具有一頂壁321及兩個側壁322。該模組型電子儀器320設置于電子儀器機柜310內且包含復數個電子元件323 (例如IC或硬盤等等)及復數個固定式散熱介面324，其中固定式散熱介面324設置于電子元件323上方與該頂壁321之間。復數個可拆卸散熱介面330設置于電子儀器機柜310的側壁311與模組型電子儀器320的側壁322之間。可拆卸散熱介面330的配置可如本實用新型圖2至圖6不同的實施態樣。進一步參考圖7中的箭頭，箭頭代表電子儀器機柜冷卻系統300的熱流，即電子儀器機柜冷卻系統300的散熱路徑。模組型電子儀器320內的電子元件323 (例如IC或硬盤等等)所產生的熱借由固定式散熱介面324傳導至模組型電子儀器320的頂壁321及兩個側壁322，然后電子儀器機柜310的兩個側壁311借由可拆卸散熱介面330將電子元件323 (例如IC或硬盤等等)所產生的熱自模組型電子儀器320的頂壁321及兩個側壁322傳導至外部環境。本實用新型例示的電子儀器機柜冷卻系統300借由散熱介面及大面積接觸表面而不需借由風扇及氣流即達到良好的熱傳導及散熱。在本實用新型一具體實施例中，可拆卸散熱介面330可為金屬板或熱管，且其結構設計可如同第一可拆卸散熱介面240、440或540的結構設計。
[0071]本實用新型的范疇及精神不限于前述的實施例。此外，說明書中所示附圖僅用于呈具而非按比例所繪制。附圖中的某些部分可能會被放大強調，而其他部分可能被簡略。據此，本實用新型的揭露與附圖理視為描述而非限制性質，并將由權利要求范圍來限制。
【權利要求】
1.一種電子儀器機柜冷卻系統,其特征在于,包含: 一電子儀器機柜，其包含至少一側壁； 至少一電子儀器機箱，其設置于該電子儀器機柜內且用于容置至少一模組型電子儀器，其中該至少一電子儀器機箱包含一頂壁及至少一側壁，該至少一模組型電子儀器包含復數個電子元件及設置于所述電子元件上方的至少一固定式散熱介面； 一第一可拆卸散熱介面，其設置于該至少一電子儀器機箱的頂壁與該至少一模組型電子儀器之間；以及 至少一第二可拆卸散熱介面，其設置于該電子儀器機柜的至少一側壁與該至少一電子儀器機箱的該至少一側壁之間； 其中，該第一可拆卸散熱介面包含一第一平板及一第二平板，且兩者之間相接觸。
2.如權利要求1所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一可拆卸散熱介面或該至少一第二可拆卸散熱介面由高導熱的材質制成。
3.如權利要求1所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一可拆卸散熱介面或該至少一第二可拆卸散熱介面由金屬材料所制成。
4.如權利要求1所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一可拆卸散熱介面或該至少一第二可拆卸散熱介面為一熱管。
5.如權利要求1所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該電子儀器機柜內不具有風扇。
6.如權利要求1所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一平板包含第一鰭片，而該第二平板包含第二鰭片，該第二鰭片與該第一鰭片嚙合，使該第一平板與該第二平板相接觸。
7.如權利要求1所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一平板牢固地固定于電子儀器機柜的頂壁。
8.如權利要求1所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一平板包含一第一斜面，而該第二平板包含一第二斜面，以形成該第一平板與該第二平板的接觸。
9.一種電子儀器機柜冷卻系統,其特征在于,包含: 一電子儀器機柜，其包含至少一側壁； 至少一模組型電子儀器，其設置于該電子儀器機柜內且包含一頂壁、至少一側壁、復數個電子元件及設置于該復數個電子元件上方與該頂壁之間的至少一固定式散熱介面；以及 至少一可拆卸散熱介面，其設置于該電子儀器機柜的至少一側壁與該至少一模組型電子儀器的該至少一側壁之間， 其中，該至少一可拆卸散熱介面包含一第一平板及一第二平板，且兩者之間相接觸。
10.如權利要求9所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該至少一可拆卸散熱介面由高導熱的材質制成。
11.如權利要求9所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該至少一可拆卸散熱介面由金屬材料所制成。
12.如權利要求9所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該至少一可拆卸散熱介面為一熱管。
13.如權利要求9所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該電子儀器機柜內不具有風扇。
14.如權利要求9所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一平板包含一第一鰭片，而該第二平板包含一第二鰭片，該第二鰭片與該第一鰭片嚙合，使該第一平板與該第二平板相接觸。
15.如權利要求9所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一平板牢固地固定于電子儀器機柜的頂壁。
16.如權利要求9所述的電子儀器機柜冷卻系統，其特征在于，該第一平板包含一第一斜面，而該第二平板包含一第二斜面，以形成該第一平板與該第二平板的接觸。
【文檔編號】H05K7/20GK204131909SQ201420644432
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月31日 優先權日:2014年8月26日
【發明者】李世昌, 朱明禮, 林志勛 申請人:中央研究院