一種高熱陶瓷片的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高熱陶瓷片，其特征在于包括陶瓷片、電阻漿料、電極銀漿、密封漿料，所述的電阻漿料位于陶瓷片頂部中心處，二者膠連相連，所述的電極銀漿位于電阻漿料頂部中心處，二者膠連相連，所述的密封漿料位于電極銀漿頂部中心處，二者膠連相連。與現有技術相比，該高熱陶瓷片，首先利用陶瓷作為傳導載體，再通過刷涂電阻漿料提供熱源，再刷涂電極銀漿起到良好的導電作用，再刷涂密封漿料對整體機構進行密封避免漏電，該陶瓷片可實現快速高溫加熱，滿足了人們的需求。
【專利說明】一種高熱陶瓷片
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種發熱片，尤其涉及一種高熱陶瓷片。
【背景技術】
[0002]在日常應用過程中，熱水器、熱水壺等都需要發熱，傳統加熱方法多采用發熱管加熱或明火加熱，但是都需要較長的時間等待，不能滿足人們快速使用的需求，鑒于上述缺陷，實有必要設計一種高熱陶瓷片。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題在于:提供一種高熱陶瓷片，來解決現有發熱速度慢的問題。
[0004]為解決上述技術問題，本發明的技術方案是:一種高熱陶瓷片，其特征在于包括陶瓷片、電阻漿料、電極銀漿、密封漿料，所述的電阻漿料位于陶瓷片頂部中心處，二者膠連相連，所述的電極銀漿位于電阻漿料頂部中心處，二者膠連相連，所述的密封漿料位于電極銀漿頂部中心處，二者膠連相連。
[0005]進一步，所述的陶瓷片正面上端左側還設有正極端子、二者膠連相連。
[0006]進一步，所述的陶瓷片正面上端右側還設有負極端子、二者膠連相連。
[0007]進一步，所述的陶瓷片正面上端中心處還設有接地棒，二者膠連相連。
[0008]進一步，所述的電阻漿料內還設有方阻，其數量為若干個。
[0009]與現有技術相比，該高熱陶瓷片，首先利用陶瓷作為傳導載體，再通過刷涂電阻漿料提供熱源，再刷涂電極銀漿起到良好的導電作用，再刷涂密封漿料對整體機構進行密封避免漏電，該陶瓷片可實現快速高溫加熱，滿足了人們的需求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是陶瓷片主視圖
[0011]圖2是陶瓷片俯視圖
[0012]陶瓷片I電阻漿料 2
[0013]電極銀漿 3密封漿料 4
[0014]正極端子 101負極端子 102
[0015]接地棒103方阻201
[0016]如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明。
【具體實施方式】
[0017]在下文中，闡述了多種特定細節，以便提供對構成所描述實施例基礎的概念的透徹理解。然而，對本領域的技術人員來說，很顯然所描述的實施例可以在沒有這些特定細節中的一些或者全部的情況下來實踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0018]如圖1、圖2所示，包括陶瓷片1、電阻漿料2、電極銀漿3、密封漿料4、正極端子101、負極端子102、接地棒103、方阻201，所述的電阻漿料2位于陶瓷片I頂部中心處，二者膠連相連，所述的電極銀漿3位于電阻漿料2頂部中心處，二者膠連相連，所述的密封漿料4位于電極銀漿3頂部中心處，二者膠連相連。所述的陶瓷片I正面上端左側還設有正極端子101、二者膠連相連，所述的陶瓷片I正面上端右側還設有負極端子102、二者膠連相連，所述的陶瓷片I正面上端中心處還設有接地棒103，二者膠連相連，所述的電阻漿料2內還設有方阻201，其數量為若干個，該高熱陶瓷片1，首先利用陶瓷作為傳導載體，再通過刷涂電阻漿料2提供熱源，再刷涂電極銀漿3起到良好的導電作用，再刷涂密封漿料4對整體機構進行密封避免漏電，陶瓷片正面上端的正電極端子101和負電極端子102可以便于外置接線，接地棒103可以提高其防漏電性能，電阻漿料2內部的方阻201可以通過變換數目調節功率，加熱時間，滿足人們的各種需求。
[0019]本發明不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發，不經過創造性的勞動，所做出的種種變換，均落在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種高熱陶瓷片，其特征在于包括陶瓷片、電阻漿料、電極銀漿、密封漿料，所述的電阻漿料位于陶瓷片頂部中心處，二者膠連相連，所述的電極銀漿位于電阻漿料頂部中心處，二者膠連相連，所述的密封漿料位于電極銀漿頂部中心處，二者膠連相連。
2.如權利要求1所述的一種高熱陶瓷片，其特征在于所述的陶瓷片正面上端左側還設有正極端子、二者膠連相連。
3.如權利要求2所述的一種高熱陶瓷片，其特征在于所述的陶瓷片正面上端右側還設有負極端子、二者膠連相連。
4.如權利要求3所述的一種高熱陶瓷片，其特征在于所述的所述的陶瓷片正面上端中心處還設有接地棒，二者膠連相連。
5.如權利要求4所述的一種高熱陶瓷片，其特征在于所述的電阻漿料內還設有方阻，其數量為若干個。
【文檔編號】H05B3/22GK204157076SQ201420633682
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年10月28日 優先權日:2014年10月28日
【發明者】方超, 湯中原 申請人:池州信安電子科技有限公司