電路板模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了電路板模塊。該電路板模塊包括至少一第一電路板、至少一第二電路板以及至少一導電連接單元。第一電路板包括第一線路。第二電路板包括第二線路，且第二電路板與第一電路板之間定義出間隙。導電連接單元配置于第一線路與第二線路之間，且第一線路通過導電連接單元電性連接于第二線路。導電連接單元包括位于間隙內的彎折部，第一電路板與第二電路板經由彎折導電連接單元的彎折部而彼此相對移動。該電路板模塊能夠在不影響電路板整體可靠性的前提下，通過簡單可靠的結構設計來實現電路板與電路板之間的電性連接。
【專利說明】電路板模塊
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板【技術領域】，且特別涉及一種電路板模塊。
【背景技術】
[0002]在信息、通信及消費性電子產業中，電路板為所有電子產品不可或缺之基本構成要件。電路板可實現各種電子組件之電性連接，使得各電子組件可協同處理傳輸信號。隨著電子工業中對處理信息能力要求之提高，電路板通常需要相互電連接構成電路板模塊以加快處理能力。
[0003]電路板相互連接時，一般通過板對板連接器實現相互固定與電性連接。板對板連接器包括一對公連接器與母連接器，在使用板對板連接器連接兩個電路板時，公連接器通過焊接電性連接一電路板，母連接器通過焊接電性連接另一電路板，從而實現兩個電路板間之電性連接。
[0004]然而，由于焊接會造成助熔劑殘留之問題，且進行焊接制程時，電路板處于高溫的環境，而高溫會影響電路板之可靠性，導致電路板產生導通孔容易裂開等問題，亦即，使用板對板連接器連接兩個電路板，對于電路板的整體可靠性將會有很大的影響。
[0005]除此之外，使用板對板連接器連接兩個電路板時，兩個電路板之間會有組裝角度的限制，造成電路板組裝在電子產品內后占用掉較多的使用空間，而使電子產品無法達到輕薄短小的訴求。
[0006]因此，如何針對上述問題進行解決，實為本領域技術人員值得關注的焦點。
實用新型內容
[0007]本實用新型的目的之一在于提供一種電路板模塊，其具有良好的可靠性，且在不使用板對板連接器的情況下，無組裝角度的限制，有效降低電路板模塊進行組裝后所占用之空間，進而使電子產品達到輕薄短小的目的。
[0008]為達上述目的及效果，本實用新型提供一種電路板模塊，包括至少一第一電路板、至少一第二電路板以及至少一導電連接單元。第一電路板包括第一線路。第二電路板包括第二線路，且第二電路板與第一電路板之間定義出間隙。導電連接單元配置于第一線路與第二線路之間，且第一線路通過導電連接單元電性連接于第二線路。導電連接單元包括位于間隙內的彎折部，第一電路板與第二電路板經由彎折導電連接單元的彎折部而彼此相對移動。
[0009]上述的電路板模塊中，優選該第一電路板還包括位于相反側的一第一表面與一第二表面，該第二電路板還包括位于相反側的一第三表面與一第四表面，該第一表面與該第三表面大致位于同一參考平面上。
[0010]上述的電路板模塊中，優選該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而位于彼此大致平行的位置，且該第一電路板的該第一表面面向該第二電路板的該第三表面。
[0011]上述的電路板模塊中，優選該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而使該第一電路板的該第一表面與該第二電路板的該第三表面之間具有一大于O度且小于360度的夾角。
[0012]上述的電路板模塊中，優選該導電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一連接部位于該第一表面與該第二表面之間，該第二連接部位于該第三表面與該第四表面之間。
[0013]上述的電路板模塊中，優選該導電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一電路板的該第一表面露出部分該第一連接部，該第二電路板的該第三表面露出部分該第二連接部。
[0014]上述的電路板模塊中，優選還包括一絕緣保護層，覆蓋該第一電路板的該第一表面以及該第二電路板的該第三表面。
[0015]上述的電路板模塊中，優選該絕緣保護層的材質包括一防焊油墨與一綠漆。
[0016]上述的電路板模塊中，優選還包括一絕緣層，包覆該導電連接單元的該彎折部。
[0017]上述的電路板模塊中，優選該導電連接單元包括多個導電連接線。
[0018]綜上所陳，本實用新型所提供的電路板模塊能夠在不影響電路板整體可靠性的前提下，通過簡單可靠的結構設計來實現電路板與電路板之間的電性連接。由于導電連接單元具有可進行任意彎折的彎折部，因此，可根據實際產品的需求來對彎折部進行彎折，進而使電路板與電路板之間的相對位置符合實際產品的需求，如此一來，能夠有效減少電路板模塊進行組裝后所占用的空間，進而達到電子產品輕薄短小的目的。除此之外，導電連接單元可進一步將電路板所產生的熱能加以導散，且導電連接單元除了可傳輸信號外，亦可進行電力的傳輸。
[0019]為使能更進一步了解本實用新型之特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附附圖僅是用來說明本實用新型，而非對本實用新型的權利范圍作任何的限制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型之一實施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。
[0021 ]圖2為圖1所示之電路板模塊的側視示意圖。
[0022]圖3為圖1所示之電路板模塊沿AA線段的剖面示意圖。
[0023]圖4為第一電路板與第二電路板處于彼此平行狀態的側視示意圖。
[0024]圖5為第一電路板與第二電路板處于彼此垂直狀態的側視示意圖。
[0025]圖6為本實用新型之另一實施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。
[0026]圖7為圖6所示之電路板模塊的側視示意圖。
[0027]圖8為本實用新型之又一實施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。
【具體實施方式】
[0028]在下文將參看隨附附圖更充分地描述各種例示性實施例，在隨附附圖中展示一些例示性實施例。然而，本實用新型概念可能以許多不同形式來體現，且不應解釋為限于本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本實用新型將為詳盡且完整，且將向本領域的技術人員充分傳達本實用新型概念的范疇。在諸附圖中，可為了清楚而夸大示層及區之大小及相對大小。類似數字始終指示類似組件。
[0029]應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種組件，但此等組件不應受此等術語限制。此等術語乃用以區分一組件與另一組件。因此，下文論述之第一組件可稱為第二組件而不偏離本實用新型概念之教示。如本文中所使用，術語「或」視實際情況可能包括相關聯之列出項目中之任一者或者多者之所有組合。
[0030]如圖1所示，本實施例所述之電路板模塊I包括第一電路板11、第二電路板12以及導電連接單元13。第一電路板11包括第一線路110。第二電路板12包括第二線路120，且第二電路板12與第一電路板11之間定義出間隙G。導電連接單元13配置于第一電路板11的第一線路110與第二電路板12的第二線路120之間，且第一線路110通過導電連接單元13電性連接于第二線路120。導電連接單元13包括位于間隙G內的彎折部130。第一電路板11與第二電路板12經由彎折導電連接單元13的彎折部130而彼此相對移動。
[0031]須說明的是，本實施例所述之第一電路板11與第二電路板12是指剛性電路板，從而適于傳輸高功率之大電流，也就是說，本實施例所提供的電路板模塊I并不同于撓性電路板。再者，所述導電連接單元13的厚度大于第一線路110的厚度，且亦大于第二線路120的厚度(如圖2)，藉以使上述導電連接單元13能夠足以支撐第一電路板11與第二電路板12彼此相對移動時所產生的力量。
[0032]承上述，在本實施例中，導電連接單元13的材質例如是選用金、銀、銅或鋁等熱傳導率良好的金屬材質，使得導電連接單元13可進一步輔助將電路板11、12所產生的熱能加以導散，因此，提高電路板模塊I的整體散熱效率。須說明的是，本實用新型并不限定導電連接單元13所使用的材質，導電連接單元13的材質可依照實際產品的需求而有所改變。
[0033]承上述，在本實施例中，導電連接單元13例如包括多個導電連接線，如圖1所示，導電連接線的配置數量例如是三條，但本實用新型并不以此為限，導電連接線的配置數量可依照實際產的需求而有改變。除此之外，本實施例所述之導電連接單元13例如是選用厚度較厚或寬度較寬的導電連接線，如此一來，導電連接線不但可以進行信號的傳輸，導電連接線亦可進行電力的傳輸。須說明的是，本實用新型亦不限定導電連接單元13的類型，且導電連接單元13的厚度或寬度亦可依照實際產品的需求而有所改變。
[0034]再者，于本實施例的各個附圖之中，雖是以導電連接單元13位于所述電路板11、12的最外層為例進行說明，但于實際應用時，并不受限于此。
[0035]值得一提的是，本實施例所述之電路板模塊I的制作方法為先在同一電路板上形成第一線路110、第二線路120以及導電連接單元13，之后再通過蝕刻或物理鉆孔等方式于電路板上形成間隙G，并進一步將電路板區分為第一電路板11與第二電路板12。其中，上述間隙G的尺寸是可依據設計者的需求而加以調整，例如:擴大或縮小間隙G，亦即，本實用新型的間隙G并不局限于附圖所呈現的尺寸。
[0036]請參照圖2，為圖1所示之電路板模塊I的側視示意圖。本實施例所述之第一電路板11還包括位于相反側的第一表面111與第二表面112。第二電路板12還包括位于相反側的第三表面121與第四表面122。第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第二表面121大致位于同一參考平面SI上。
[0037]須說明的是，在本實施例中，第一電路板11與第二電路板12的厚度例如是相等，因此，第一電路板11的第二表面112與第二電路板12的第四表面122也同樣位于同一參考平面S2上，但本實用新型并不以此為限，在其它的實施例中，第一電路板11與第二電路板12的厚度例如是不相等，第一電路板11的第二表面112與第二電路板12的第四表面122則不位于同一參考平面S2上，但第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第二表面121仍舊位于同一參考平面SI上。
[0038]承上述，在本實施例中，第一電路板11的第一線路110例如是位于第一表面111與第二表面112之間，第二電路板12的第二線路120例如是位于第三表面121與第四表面122之間，也就是說，第一線路110與第二線路120是分別位于第一電路板11與第二電路板12的內部。
[0039]請參照圖1與圖3，圖3為圖1所示之電路板模塊I沿AA線段的剖面示意圖。如圖1所示，本實施例所述之導電連接單元13還包括位于第一線路110與彎折部130之間的第一連接部131以及位于第二線路120與彎折部130之間的第二連接部132。在本實施例中，第一電路板11的第一表面111露出部分第一連接部131,第二電路板12的第三表面121露出部分第二連接部132具體而言，以第一連接部131為例，如圖3所示，第一電路板11的第一表面111露出第一連接部131的部分例如是第一連接部131的頂面。
[0040]值得一提的是，在本實施例中，可以進一步在第一電路板11的第一表面111以及第二電路板12的第三表面121上覆蓋用來保護第一線路110、第二線路120、第一連接部131與第二連接部132的絕緣保護層(在圖中未繪示出)。絕緣保護層例如是防焊油墨或綠漆，但本實用新型并不以此為限。
[0041]請參照圖2與圖4，圖4為第一電路板11與第二電路板12處于彼此平行狀態的側視示意圖。須說明的是，圖2所示之電路板模塊I的側視示意圖為第一電路板11與第二電路板12處于展開狀態的示意圖(夾角Θ為180度的展開狀態)。本實施例所述之電路板模塊I可依照實際情況的需求對導電連接單元13的彎折部130進行彎折，進而使得第一電路板11與第二電路板12因應彎折部130的彎折而相對移動到預定的位置。具體而言，將圖2所示之彎折部130朝方向Dl進行彎折，而第一電路板11與第二電路板12彼此相對移動到如圖4所示之預定位置后形成大致彼此平行的狀態。當第一電路板11與第二電路板12處于彼此平行的狀態時,第一電路板11的第一表面111面向第二電路板12的第三表面121,換言之,第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第三表面121之間的夾角為O度。
[0042]在其它的實施例中，可將圖2所示之彎折部130朝與方向Dl相反的方向D2進行彎折，而第一電路板11與第二電路板12彼此相對移動到預定位置后形成另一彼此平行的狀態，此時，第一電路板11的第二表面112面向第二電路板12的第四表面122，且第一電路板11的第二表面112與第二電路板12的第四表面122之間的夾角為O度。
[0043]請參照圖4與圖5，圖5為第一電路板11與第二電路板12處于又一展開狀態的側視示意圖。將圖4所示之彎折部130朝方向D3進行彎折，而第一電路板11與第二電路板12彼此相對移動到如圖5所示之預定位置后形成又一展開狀態，當第一電路板11與第二電路板12處于如圖5所示之展開狀態時，第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第三表面121之間具有夾角Θ。在圖5所不之展開狀態中，第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第三表面121之間的夾角Θ為90度。
[0044]須說明的是，圖2與圖5所示之展開狀態僅為本實用新型的其中之二實施例，本實用新型并不以此為限，在其它的實施例中，通過對導電連接單元13的彎折部130進行彎折，可使第一電路板11與第二電路板12之間的夾角Θ形成大于O度且小于360度的任一角度。
[0045]除此之外，本實用新型并不對第一電路板11、第二電路板12以及導電連接單元13的數量進行限定，在其它的實施例中，第一電路板11、第二電路板12以及導電連接單元13的數量可分別為多個，并可依照實際產品的需求而有所改變。
[0046]請參閱圖6與圖7，圖6為本實用新型之另一實施例所述之電路板模塊Ia的俯視示意圖。圖7為圖6所示之電路板模塊Ia的側視示意圖。如圖6與圖7所示,本實施例所述之電路板模塊Ia與圖1所示之電路板模塊I類似，不同點在于，本實施例所述之導電連接單元13a的第一連接部131a位于第一電路板11的第一表面111與第二表面112之間，而導電連接單元13a的第二連接部132a位于第二電路板12的第三表面121與第四表面122之間。亦即，第一連接部131a是埋置于第一電路板11內，而第二連接部132a埋置于第二電路板12內。
[0047]請參照圖8，為本實用新型之又一實施例所述之電路板模塊Ib的俯視示意圖。如圖8所示，本實施例所述之電路板模塊Ib與圖1所示之電路板模塊I類似，不同點在于，本實施例所述之電路板模塊Ib還包括絕緣層14。絕緣層14包覆導電連接單元13位于間隙G內的彎折部130。具體而言，將絕緣層14包覆導電連接單元13的彎折部130的效果在于，通過絕緣層14的包覆而使彎折部130得到良好的保護，舉例而言，在導電連接單元13為多條導電連接線的情況下，絕緣層14可防止相鄰二導電連接線之間的誤接觸。
[0048]綜上所陳，本實用新型所提供的電路板模塊能夠在不影響電路板整體可靠性的前提下，通過簡單可靠的結構設計來實現電路板與電路板之間的電性連接。由于導電連接單元具有可進行任意彎折的彎折部，因此，可根據實際產品的需求來對彎折部進行彎折，進而使電路板與電路板之間的相對位置符合實際產品的需求，如此一來，能夠有效減少電路板模塊進行組裝后所占用之空間，進而達到電子產品輕薄短小的目的。除此之外，導電連接單元可進一步將電路板所產生的熱能加以導散，且導電連接單元除了可傳輸信號外，亦可進行電力的傳輸。
[0049]以上所述僅為本實用新型的實施例，其并非用以限定本實用新型的專利保護范圍。本領域的技術人員，在不脫離本實用新型的精神與范圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本實用新型的專利保護范圍內。
[0050]【符號說明】
[0051 ] UlaUb:電路板模塊
[0052]11:第一電路板
[0053]12:第二電路板
[0054]13、13a:導電連接單元
[0055]14:絕緣層
[0056]110:第一線路
[0057]111:第一表面
[0058]112:第二表面
[0059]120:第二線路
[0060]121:第三表面
[0061]122:第四表面
[0062]130:彎折部
[0063]131、131a:第一連接部
[0064]132、132a:第二連接部
[0065]G:間隙
[0066]S1、S2:參考平面
[0067]Θ:夾角
[0068]D1、D2、D3:方向。
【權利要求】
1.一種電路板模塊，其特征在于，包括: 至少一第一電路板，包括一第一線路； 至少一第二電路板，包括一第二線路，且該第二電路板與該第一電路板之間定義出一間隙；以及 至少一導電連接單元，配置于該第一線路與該第二線路之間，且該第一線路通過該導電連接單元電性連接于該第二線路，該導電連接單元包括一位于該間隙內的彎折部，該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而彼此相對移動。
2.根據權利要求1所述的電路板模塊，其中該第一電路板還包括位于相反側的一第一表面與一第二表面，該第二電路板還包括位于相反側的一第三表面與一第四表面，該第一表面與該第三表面大致位于同一參考平面上。
3.根據權利要求2所述的電路板模塊，其中該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而位于彼此大致平行的位置，且該第一電路板的該第一表面面向該第二電路板的該第二表面O
4.根據權利要求2所述的電路板模塊，其中該第一電路板與該第二電路板經由彎折該彎折部而使該第一電路板的該第一表面與該第二電路板的該第三表面之間具有一大于O度且小于360度的夾角。
5.根據權利要求2所述的電路板模塊，其中該導電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一連接部位于該第一表面與該第二表面之間，該第二連接部位于該第三表面與該第四表面之間。
6.根據權利要求2所述的電路板模塊，其中該導電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一電路板的該第一表面露出部分該第一連接部，該第二電路板的該第三表面露出部分該第二連接部。
7.根據權利要求2所述的電路板模塊，還包括一絕緣保護層，覆蓋該第一電路板的該第一表面以及該第二電路板的該第三表面。
8.根據權利要求7所述的電路板模塊，其中該絕緣保護層的材質包括一防焊油墨與一綠漆。
9.根據權利要求1所述的電路板模塊，還包括一絕緣層，包覆該導電連接單元的該彎折部。
10.根據權利要求1所述的電路板模塊，其中該導電連接單元包括多個導電連接線。
【文檔編號】H05K1/14GK204217215SQ201420623439
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月24日 優先權日:2014年10月24日
【發明者】李建成 申請人:先豐通訊股份有限公司