一種半成品pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半成品PCB板，解決了現有技術顯影蝕刻慢，曝光不精準的問題。其包括PCB基材層，PCB基材層的上下表面設有銅箔層，銅箔層的外表面設有干膜層，干膜層的外表面設有用于感應曝光的曝光層，該曝光層由相互間隔設置的透光部和非透光部構成，透光部和非透光部的接觸面之問設有遮光隔片，遮光隔片的底部突出于曝光層的底面，且遮光隔片底部設有朝向非透光部一側的包邊。曝光層可剝離，干膜層為水溶性干膜層，其在受光后發生聚合反應，可形成不溶于水的抗蝕層。本實用新型經過UV光照射，透光部下方的干膜層在對應部分受光發生聚合反應形成不溶于水的抗蝕部，非透光部下方的干膜層在對應部分未形成聚合，為溶于水的溶解部。
【專利說明】—種半成品PCB板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板【技術領域】，具體涉及一種顯影蝕刻快，曝光精準的半成品PCB 板。
【背景技術】
[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制線路板，是電子工業的重要部件之一。在電子行業飛速發展的今天，其需求量出現迅猛的遞增，而PCB板的制造需要非常復雜的多道工序，其顯影蝕刻速度慢，顯影曝光時不夠精確，容易造成產品瑕疵，影響正常的使用。
實用新型內容
[0003]為了解決上述技術存在的缺陷，提高PCB板的生產效率和質量，本實用新型提供一種顯影蝕刻快，曝光精準的半成品PCB板。
[0004]本實用新型實現上述技術效果所采用的技術方案是:
[0005]一種半成品PCB板，包括PCB基材層，所述PCB基材層的上下表面設有銅箔層，其中，所述銅箔層的外表面設有受光后可發生聚合反應，形成不溶于水的干膜層，所述干膜層的外表面設有用于感應曝光的曝光層，該曝光層由相互間隔設置的透光部和非透光部構成。
[0006]上述的一種半成品PCB板，所述透光部和所述非透光部的接觸面之間設有遮光隔片，所述遮光隔片的底部突出于曝光層的底面，且所述遮光隔片底部設有朝向所述非透光部一側的包邊。
[0007]上述的一種半成品PCB板，所述干膜層為水溶性干膜層。
[0008]本實用新型的有益效果為:本實用新型經過UV光照射，透光部下方的干膜層在對應部分受光發生聚合反應形成不溶于水的抗蝕部，非透光部下方的干膜層在對應部分未形成聚合，為溶于水的溶解部，經過顯影后，干膜層上形成不溶于水的抗蝕部和溶于水的溶解部，水洗后，溶解部下方的銅箔層露出，通過蝕刻可形成預設的線路結構，其顯影蝕刻快，通過該半成品PCB板可迅速生產出PCB板的內層線路板，大幅提高了 PCB板的生產效率。另夕卜，設置在透光部和非透光部之間的遮光隔片可很好地對UV光線進行遮光隔離，避免透光部下部的光線發生折射造成與之臨近的非透光部下方干膜層部位發生聚合反應，曝光精確。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0010]圖2為本實用新型最終蝕刻后的結構示意圖；
[0011]圖3為本實用新型所述透光部和非透光部銜接處的局部示意圖。
[0012]圖中:1_PCB基材層、2-銅箔層、3-干膜層、4-曝光層、5-遮光隔片、31-抗蝕部、32-溶解部、41-透光部、42-非透光部、51-包邊。
【具體實施方式】
[0013]下面參照說明書附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明:
[0014]參照圖1至圖3所示，一種半成品PCB板，包括PCB基材層1，PCB基材層1的上下表面設有銅箔層2。銅箔層2的外表面設有受光后可發生聚合反應，形成不溶于水的干膜層3。干膜層3的外表面設有用于感應曝光的曝光層4，該曝光層4由相互間隔設置的透光部41和非透光部42構成。為防止透光部41下部的光線發生折射，造成與之臨近的非透光部42下方的干膜層3在對應部位發生聚合反應，該透光部41和非透光部42的接觸面之間設有遮光隔片5，該遮光隔片5的底部突出于曝光層4的底面，遮光隔片5的底部設有朝向非透光部42 —側的包邊51，在曝光層4吸附在干膜層3上時，因遮光隔片5的底部突出于曝光層4的底面，且其底部設有朝向非透光部42 —側的包邊51，故進入透光部41下部的光線即使因透光部41折射率的不同而發生光線偏折，也會受到該遮光隔片5的阻擋，使得透光部41下方干膜層3對應的部位可受到完全的光照，發生聚合反應產生不溶于水的抗蝕部31，而非透光部42下方干膜層3對應的部位可杜絕偏折光線的干擾，使該處成為全部可溶于水的溶解部32。進一步的，在本實用新型的優選實施例中，該干膜層3為水溶性的干膜層，其主要成分為碳酸鉀的水溶性的干膜層。
[0015]在用于生產PCB板的內層線路板時，先用UV對其正反面的曝光層4進行光照射，透光部41下方的干膜層4在對應部分受光發生聚合反應形成不溶于水的抗蝕部31，非透光部42下方的干膜層4在對應部分未形成聚合反應，為溶于水的溶解部32。經過顯影后，干膜層4上形成不溶于水的抗蝕部31和溶于水的溶解部32，水洗后，溶解部32被洗去，溶解部32下方的銅箔層2露出，然后通過置換反應將銅箔層2的裸露部分蝕掉，形成復合預設線路的線路結構，最后通過堿洗將抗蝕部31洗去，至此，形成PCB板的內層線路板成品。其顯影蝕刻快，通過該半成品PCB板可迅速生產出PCB板的內層線路板，大幅提高了 PCB板的生產效率。另外，設置在透光部和非透光部之間的遮光隔片可很好地對UV光線進行遮光隔離，避免透光部下部的光線發生折射造成與之臨近的非透光部下方干膜層部位發生聚合反應，曝光精確。
[0016]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型的范圍內，本實用新型要求的保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
【權利要求】
1.一種半成品1^8板，包括？08基材層，所述？08基材層的上下表面設有銅箔層，其特征在于，所述銅箔層的外表面設有受光后可發生聚合反應，形成不溶于水的干膜層，所述干膜層的外表面設有用于感應曝光的曝光層，該曝光層由相互間隔設置的透光部和非透光部構成。
2.根據權利要求1所述的一種半成品？⑶板，其特征在于，所述透光部和所述非透光部的接觸面之間設有遮光隔片，所述遮光隔片的底部突出于所述曝光層的底面，且所述遮光隔片底部設有朝向所述非透光部一側的包邊。
3.根據權利要求1所述的一種半成品板，其特征在于，所述干膜層為水溶性干膜層。
【文檔編號】H05K3/06GK204119648SQ201420584786
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月25日 優先權日:2014年9月25日
【發明者】陳方, 方雙, 吳國新, 潘曉慶, 陳斯拉, 張登望, 劉力勛 申請人:國茂(浙江)科技有限公司