一種smt紅膠涂覆裝置制造方法

一種smt紅膠涂覆裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種SMT紅膠涂覆裝置，包括平板(1)，所述平板(1)上安裝有若干個樁(2)，將所述平板(1)安裝在印刷機上，在所述樁(2)上沾取紅膠后，往PCB板(3)上進行涂覆;所述樁(2)的個數和位置與PCB板(3)上的紅膠涂覆位一致;所述樁(2)頂部的橫截面根據PCB板(3)涂覆位置的實際需求采用不同形狀和尺寸。該SMT紅膠涂覆裝置成本低，涂覆效率高，對于插件后的PCB板適應性好，對較小尺寸的元件的PCB也能很好地涂覆紅膠。該SMT紅膠涂覆裝置適用于SMT印刷領域。
【專利說明】一種SMT紅膠涂覆裝置

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子SMT組裝行業領域，具體涉及一種SMT紅膠涂覆裝置。

【背景技術】
[0002]為了滿足波峰焊要求，在SMT生產過程中需要使用紅膠將SMD元器件固定在PCB板焊接面上。目前普遍采用網板印刷工藝或自動點膠機往PCB板上的相應位置印刷或噴涂紅膠，再進行部品貼裝、高溫硬化固定。網板印刷工藝效率較高，但對于插件后的PCB板適應性較差，遇到尺寸較小的元件(例如:1005型部品)容易產生漏印。而點膠機設備昂貴，編程復雜，并且只能一個點一個點地進行噴涂，效率較低。
實用新型內容
[0003]針對上述現有技術，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種SMT紅膠涂覆裝置，該SMT紅膠涂覆裝置成本低，涂覆效率高，對于插件后的PCB板適應性好，對較小尺寸的元件的PCB也能很好地涂覆紅膠。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種SMT紅膠涂覆裝置，包括平板，所述平板上安裝有若干個樁，將所述平板安裝在印刷機上，在所述樁上沾取紅膠后，往PCB板上進行涂覆。
[0005]本實用新型的進一步改進為，所述樁的個數和位置與PCB板上的紅膠涂覆位一致。
[0006]本實用新型的進一步改進為，所述樁頂部的橫截面根據PCB板涂覆位置的實際需求采用不同形狀和尺寸。
[0007]本實用新型的進一步改進為，所述樁的高度一致。
[0008]本實用新型的進一步改進為，所述樁與平板垂直。
[0009]與現有技術相比，本實用新型的優點在于，該SMT紅膠涂覆裝置包括平板，在平板上安裝有若干個樁，將所述平板安裝在印刷機上，在所述樁上沾取紅膠后，往PCB板上進行涂覆，該SMT紅膠涂覆裝置成本低，涂覆效率高，對于插件后的PCB板適應性好，對較小尺寸的元件的PCB也能很好地涂覆紅膠。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的SMT紅膠涂覆裝置取紅膠時的結構示意圖；
[0011]圖2是本實用新型的SMT紅膠涂覆裝置涂覆紅膠時的結構示意圖；
[0012]圖3是本實用新型的A-A局部放大示意圖。
[0013]圖中各部件名稱如下:
[0014]I一平板；
[0015]2—樁;
[0016]3—PCB 板；
[0017]4一紅膠；
[0018]5—紅膠容器。

【具體實施方式】
[0019]下面結合【專利附圖】

【附圖說明】及【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0020]如圖1、圖2及圖3所示，一種SMT紅膠涂覆裝置，包括平板I，所述平板I上安裝有若干個樁2，將所述平板I安裝在印刷機上，在所述樁2上沾取紅膠后，往PCB板3上進行涂覆。所述樁2的個數和位置與PCB板3上的紅膠涂覆位一致。所述樁2頂部的橫截面根據PCB板3涂覆位置的實際需求采用不同形狀和尺寸。所述樁2的高度一致。所述樁2與平板I垂直。
[0021]本實用新型類似于一種梅花樁的涂覆模具，首選每個樁的高度必須完全一致，樁的個數和位置與PCB上的紅膠涂覆位一致，樁頂部的橫截面可根據PCB涂覆位置的實際需求采用不同形狀和尺寸。將此模具安裝在印刷機上，在樁上沾取紅膠后，即可往PCB上進行涂覆。
[0022]本實用新型的優點在于，該SMT紅膠涂覆裝置包括平板，在平板上安裝有若干個樁，將所述平板安裝在印刷機上，在所述樁上沾取紅膠后，往PCB板上進行涂覆，該SMT紅膠涂覆裝置成本低，涂覆效率高，對于插件后的PCB板適應性好，對較小尺寸的元件的PCB也能很好地涂覆紅膠。
[0023]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種SMT紅膠涂覆裝置，其特征在于:包括平板(1)，所述平板(1)上安裝有若干個樁(2)，將所述平板(1)安裝在印刷機上，在所述樁(2)上沾取紅膠后，往PCB板(3)上進行涂覆。
2.如權利要求1所述的SMT紅膠涂覆裝置，其特征在于:所述樁(2)的個數和位置與PCB板(3)上的紅膠涂覆位一致。
3.如權利要求1所述的SMT紅膠涂覆裝置，其特征在于:所述樁(2)頂部的橫截面根據PCB板(3)涂覆位置的實際需求采用不同形狀和尺寸。
4.如權利要求1所述的SMT紅膠涂覆裝置，其特征在于:所述樁(2)的高度一致。
5.如權利要求1所述的SMT紅膠涂覆裝置，其特征在于:所述樁(2)與平板(1)垂直。
【文檔編號】H05K3/34GK204145909SQ201420578065
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年10月8日 優先權日:2014年10月8日
【發明者】明正東, 陳鵬, 董法武, 何校德 申請人:東莞技研新陽電子有限公司