一種電集片半成品的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電集片半成品，包括銅片基板，所述銅片基板的正反面上分別貼附有覆蓋膜，所述覆蓋膜和所述銅片基板上分別設置有與預帖治具上的預帖定位銷位置對應的第一定位孔；所述銅片基板上還設置有與廢料沖切定位銷和外形沖切定位銷配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周邊設置有用于存放所述電集片半成品壓合工藝和烘烤工藝時溢出膠液的溢膠區，所述第二定位孔與所述第一定位孔間隔布置，所述覆蓋膜上設置有供所述廢料沖切刀具定位銷和外形沖切定位銷穿過的預留孔。本實用新型的電集片半成品能夠有效防止在廢料沖切和外形沖切工藝中覆蓋膜偏位，進而降低次品率，提高生產效率，并提高生產效益。
【專利說明】—種電集片半成品
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及FPC制造【技術領域】，具體涉及一種能夠改善電集片外型沖切覆蓋膜偏位的電集片半成品。
【背景技術】
[0002]電子行業內的電集片一般是在銅片的上下面貼合PI覆蓋膜(聚酰亞胺薄膜一PolyimideFilm)，并對兩層PI覆蓋膜壓合烘烤后，通過刀模沖切出所需的電集片外型(半成品)，經過外形沖切后的電集片再進行后續一系列工藝最終才能制成成品。而傳統的電集片半成品在進行壓合烘烤處理時，PI覆蓋膜與銅片之間的膠液會因擠壓、受熱而溢出至定位孔內，溢出的膠液在定位孔側壁凝固后會導致定位孔尺寸和軸心位置發生偏差，進而致使在外型沖切時，定位孔與沖切治具的定位銷套位出現偏差，使得PI覆蓋膜與銅片邊緣偏位，造成后續工藝進行時無法達到所需工藝要求，以致產品出現大量尺寸不良，直接影響了生產效率和公司經濟效益。
實用新型內容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在于克服現有電集片半成品在加工過程中容易出現定位孔尺寸改變，外形沖切治具上的定位銷與該定位孔配合不精確，容易產生偏差，導致產品次品率較高，生產效率低，并影響經濟效益的弊端，進而提供一種改善電集片外型沖切時覆蓋膜偏位的電集片半成品。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0005]一種電集片半成品，包括銅片基板，所述銅片基板的正反面上分別貼附有覆蓋膜，所述覆蓋膜和所述銅片基板上分別設置有與預帖治具上的預帖定位銷位置對應的第一定位孔；所述銅片基板上還設置有與廢料沖切定位銷和外形沖切定位銷配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周邊設置有用于存放所述電集片半成品壓合工藝和烘烤工藝時溢出膠液的溢膠區，所述第二定位孔與所述第一定位孔間隔布置，所述覆蓋膜上設置有供所述廢料沖切刀具定位銷和外形沖切定位銷穿過的預留孔。
[0006]優選的，所述預留孔的孔徑大于所述第二定位孔的孔徑，所述預留孔的孔徑與所述第二定位孔的孔徑之差適于在所述壓合工藝和烘烤工藝時所述銅片基板與所述覆蓋膜之間的膠液溢流至所述第二定位孔周邊的非覆蓋區，所述非覆蓋區形成所述溢膠區。
[0007]優選的，所述預留孔和所述第二定位孔均為圓形孔，并同軸設置。
[0008]優選的，所述第一定位孔和所述第二定位孔成型在所述銅片基板的廢料區。
[0009]優選的，所述第一定位孔靠近所述第二定孔設置，且所述第一定位孔設置在所述第二定位孔所在的廢料區上。
[0010]優選的，所述第一定位孔和所述第二定位孔的孔邊緣距離所述銅片基板的裁切邊沿大于或等于1毫米。
[0011]采用上述技術方案，本實用新型至少包括如下有益效果:
[0012]本實用新型的電集片半成品通過在銅片基板上設置用于覆蓋膜定位的第一定位孔和用于廢料沖切及外形沖切的第二定位孔，并在第二定位孔的周邊位置設置溢膠區，當覆蓋膜在壓合工藝和烘烤工藝時第二定位孔周邊溢出的膠液積存在溢膠區上，該溢流出的膠液不會溢流至第二定位孔的側壁上，進而有效避免了膠液凝固后對第二定位孔尺寸的影響，避免了第二定位孔的定位尺寸發生變化，進而確保后續的廢料沖切工藝和外形沖切工藝具有較為準確的定位，以保證產品質量，降低廢品率，進而提高生產效益。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的電集片半成品的結構層示意圖；
[0014]圖2為本實用新型的電集片半成品放置在在廢料沖切模具上的結構示意圖；
[0015]圖3為圖2中的待切除廢料的電集片半成品的左上角的局部放大圖；
[0016]圖4為本實用新型的外形沖切刀模的結構示意圖；
[0017]圖5為本實用新型的電集片半成品未進行外形沖切時的結構示意圖；
[0018]圖6為本實用新型的電集片半成品進行外形沖切工藝后的結構示意圖。
[0019]其中:1.覆蓋膜，11.預留孔，2.銅片基板，21.第一定位孔，22.第二定位孔，23.溢膠區，3.廢料沖切模具，4.外形沖切刀模，41.外形沖切定位銷，
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0021]參見圖1-4，一種電集片半成品，其包括銅片基板2，所述銅片基板2的正反面上分別貼附有覆蓋膜1，所述覆蓋膜1和所述銅片基板2上分別設置有與預帖治具上的預帖定位銷位置對應的第一定位孔21 ;所述銅片基板2上還設置有與廢料沖切定位銷和外形沖切定位銷41配合的第二定位孔22，所述第二定位孔22的周邊設置有用于存放所述電集片半成品壓合工藝和烘烤工藝時溢出膠液的溢膠區23，所述第二定位孔22與所述第一定位21孔間隔布置，以便于在預帖覆蓋膜、廢料沖切及外形沖切工藝時定位，并防止膠液溢流至第二定位孔22內，所述覆蓋膜1上設置有供所述廢料沖切刀具定位銷和外形沖切定位銷41穿過的預留孔。
[0022]本實施例的電集片半成品通過在銅片基板2上設置用于覆蓋膜1定位的第一定位孔21和用于廢料沖切及外形沖切工藝時定位的第二定位孔22，并在第二定位孔22的周邊位置設置溢膠區23，當覆蓋膜1在壓合工藝和烘烤工藝時第二定位孔22周邊溢出的膠液積存在溢膠區23上，該溢流出的膠液不會溢流至第二定位孔22的側壁上，進而有效避免了膠液凝固后對第二定位孔22孔內尺寸的影響，避免了第二定位孔22的定位尺寸發生變化，進而確保后續的廢料沖切工藝和外形沖切工藝具有較為準確的定位，以保證產品質量，降低廢品率，進而提聞生廣效益。
[0023]本實施中，所述第二定位孔22預先成型在所述銅片基板2上，所述覆蓋膜1上設置的所述預留孔11的孔徑大于所述第二定位孔22的孔徑，參見圖3，所述預留孔11的孔徑與所述第二定位孔22的孔徑之差適于在壓合工藝和烘烤工藝時所述銅片基板2與所述覆蓋膜1之間的膠液溢流至所述第二定位孔22周邊的非覆蓋區，所述非覆蓋區形成所述溢膠區23。
[0024]本實施例中，所述步驟B中的所述預留孔11和所述第二定位孔22均為圓形孔，并同軸設置，從圖3中可以看出，所述非覆蓋區(溢膠區23)呈圓環形結構。
[0025]本實施例中，所述第一定位孔21靠近所述第二定孔22設置，所述第一定位孔21和所述第二定位孔22均成型在所述銅片基板2的廢料區上，且所述第一定位孔21設置在所述第二定位孔22所在的廢料區上，所述第二定位孔22所在的廢料區在外形沖切工藝中切除。
[0026]本實施例中，所述第一定位孔21和所述第二定位孔22的孔邊緣距離所述銅片基板的裁切邊沿大于或等于1毫米，以便于沖切模具進行沖切動作。
[0027]本實用新型的電集片半成品的制造方法為:參見圖1，進行覆蓋膜預帖時，預帖臺面的溫度為55-60度，以提高預帖質量；貼膜時首先撕掉下層覆蓋膜1上的離型紙，并將覆蓋膜1的膠面朝上，所述覆蓋膜1上的自帶膠為熱熔膠，所述覆蓋膜1的本體材料為聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)，也即俗稱PI覆蓋膜，所述覆蓋膜1套入預帖治具上的定位銷內，然后將銅片基板2的也套入定位銷內，最后將上層覆蓋膜1的離型紙撕掉，膠面朝下套入預帖治具的定位銷內，所述覆蓋膜1和所述銅片基板2上分別設置有與所述預帖治具上的預帖定位銷位置對應的第一定位孔21 ;所述銅片基板2的正反面均預帖有覆蓋膜1后，通過壓合工藝和烘烤工藝將所述覆蓋膜1與所述銅片基板2緊密貼合。
[0028]本實用新型的電集片半成品需經過廢料沖切工藝和外形沖切工藝處理以形成具有一定形狀的電集片:
[0029]參見圖2、圖3，采用廢料沖切模具3和沖床將電集片半成品上的廢料去除(圖2中陰影部分所示區域)，所述廢料沖切模具3上設置有廢料沖切定位銷，所述銅片基板2上設置有與所述廢料沖切定位銷配合的第二定位孔22，所述第二定位孔22的周邊設置有用于存放溢出膠液的溢膠區23 ;所述第二定位孔22與所述第一定位孔21間隔布置，所述覆蓋膜1上設置有供所述廢料沖切刀具定位銷穿過的預留孔11 ;廢料沖切完成后即轉入有機焊料防護OSP (Organic Solderability)工藝進行防氧化處理,此工藝為本領域公知且較為成熟的技術，本實施例中不再贅述；
[0030]參見圖4-6，采用外形沖切刀模4和沖床將電集片半成品沖切成所需的產品外形，所述外形沖切刀模4上設置有外形沖切定位銷41，所述外形沖切定位銷41與所述第二定位孔22配合定位。
[0031]以上對本實用新型的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本實用新型創造的較佳實施例，不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型申請范圍所作的任何等同變化，均應仍處于本實用新型的專利涵蓋范圍之內。
【權利要求】
1.一種電集片半成品，包括銅片基板，所述銅片基板的正反面上分別貼附有覆蓋膜，其特征在于:所述覆蓋膜和所述銅片基板上分別設置有與預帖治具上的預帖定位銷位置對應的第一定位孔；所述銅片基板上還設置有與廢料沖切定位銷和外形沖切定位銷配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周邊設置有用于存放所述電集片半成品壓合工藝和烘烤工藝時溢出膠液的溢膠區，所述第二定位孔與所述第一定位孔間隔布置，所述覆蓋膜上設置有供所述廢料沖切刀具定位銷和外形沖切定位銷穿過的預留孔。
2.如權利要求1所述的一種電集片半成品，其特征在于:所述預留孔的孔徑大于所述第二定位孔的孔徑，所述預留孔的孔徑與所述第二定位孔的孔徑之差適于在所述壓合工藝和烘烤工藝時所述銅片基板與所述覆蓋膜之間的膠液溢流至所述第二定位孔周邊的非覆蓋區，所述非覆蓋區形成所述溢膠區。
3.如權利要求2所述的一種電集片半成品，其特征在于:所述預留孔和所述第二定位孔均為圓形孔，并同軸設置。
4.如權利要求1-3任一所述的一種電集片半成品，其特征在于:所述第一定位孔和所述第二定位孔成型在所述銅片基板的廢料區。
5.如權利要求4所述的一種電集片半成品，其特征在于:所述第一定位孔靠近所述第二定孔設置，且所述第一定位孔設置在所述第二定位孔所在的廢料區上。
6.如權利要求1所述的一種電集片半成品，其特征在于:所述第一定位孔和所述第二定位孔的孔邊緣距離所述銅片基板的裁切邊沿大于或等于I毫米。
【文檔編號】H05K3/00GK204090314SQ201420575564
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月30日 優先權日:2014年9月30日
【發明者】王春生 申請人:蘇州安潔科技股份有限公司