高可靠性電路板的制作方法

高可靠性電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高可靠性電路板，包括若干組電路板結構；每組電路板結構設置若干電路板單元；每一所述電路板單元設置至少兩個插接位；每一所述插接位設置至少一組凸針以及至少一組凹槽；所述一組凸針用于插接另一插接位的一組凹槽；所述一組凹槽用于插接另一插接位的一組凸針。每個所述插接位的所述凸針的端部設置一焊接位，且所述凹槽的規格大于所述凸針，所述凸針與所述凹槽的內側壁間隔設置。這樣，令高可靠性電路板成為標準件，可以通用于任意產品，在生產不同的電器時，無需刻意設計電路板的形狀及大小，不僅節約設計時間，而且增大了高可靠性電路板的適用范圍，令其通用性更強。
【專利說明】高可靠性電路板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及機械電子領域，特別是涉及一種高可靠性電路板。

【背景技術】
[0002]電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。隨著科技的發展，電路板被應用于各個領域。據統計全世界2002年PCB總產值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭。至今，電路板的產值仍在逐年增長。
[0003]然而目前的電路板，均需單獨設計其形狀及大小，以匹配應用該線路板的產品，通用性差。
實用新型內容
[0004]基于此，有必要提供一種通用性強、能夠相互拼裝、節約設計時間的高可靠性電路板。
[0005]一種高可靠性電路板，包括若干組電路板結構；
[0006]每組電路板結構設置若干電路板單元；
[0007]每一所述電路板單元設置至少兩個插接位；
[0008]每一所述插接位設置至少一組凸針以及至少一組凹槽；
[0009]所述一組凸針用于插接另一插接位的一組凹槽；
[0010]所述一組凹槽用于插接另一插接位的一組凸針。
[0011]每個所述插接位的所述凸針的端部設置一焊接位，且所述凹槽的規格大于所述凸針，所述凸針與所述凹槽的內側壁間隔設置。
[0012]其中一個實施例中，所述插接位插接安裝于所述電路板單元。
[0013]其中一個實施例中，所述電路板單元對應其各插接位設置至少兩個插接孔，所述插接位上設置與所述插接孔對應且數量相同的插接部，其中每一所述插接孔與一所述插接部對應設置。
[0014]其中一個實施例中，每一所述插接位連通所述電路板單元上的線路。
[0015]其中一個實施例中，每一所述插接位連通所述電路板單元上的供電線路。
[0016]其中一個實施例中，所述一組凸針中，還加粗設置至少一定位針，并且，所述一組凹槽中，對應加寬設置一定位槽。
[0017]其中一個實施例中，所述插接位中，各組所述凸針與各組所述凹槽分離設置。
[0018]其中一個實施例中，還設置若干連接線，每一所述連接線設置一組凸針以及一組凹槽，兩個所述電路板單元之間還通過至少一所述連接線連接。
[0019]其中一個實施例中，所述連接線為排線。
[0020]其中一個實施例中，所述連接線為分離式。
[0021]使用高可靠性電路板時，根據實際需要，選擇電路板單元的數量，并拼接成需要的形狀。這樣，令高可靠性電路板成為標準件，可以通用于任意產品，在生產不同的電器時，無需刻意設計電路板的形狀及大小，不僅節約設計時間，而且增大了高可靠性電路板的適用范圍，令其通用性更強。
[0022]多個插接位令高可靠性電路板組合形式更多，進一步增加其適用范圍，增加其通用性。對稱設置的插接位令高可靠性電路板在組合后，受力更加均勻，平穩，不會局部區域受理過大，進而對凸針造成損傷，令高可靠性電路板失靈，增加了高可靠性電路板的壽命。
[0023]凸針的不同排列，令高可靠性電路板可根據實際情況，選擇插針方式，進而增強高可靠性電路板的鏈接區域的強度，或者減少高可靠性電路板的厚度，令高可靠性電路板，在通用的同時，更具有針對性。
[0024]這樣，實現了高可靠性電路板在同一平面上的拼接，多個電路板單元的拼接，并不會增加高可靠性電路板的厚度，進而令具有該線高可靠性電路板的電器更加輕薄。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實用新型一較佳實施例高可靠性電路板的結構示意圖；
[0026]圖2為圖1所示高可靠性電路板的電路板單元的結構示意圖；
[0027]圖3為本實用新型另一實施例的高可靠性電路板電路板單元的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0028]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
[0029]需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0030]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0031]如圖1及圖2所示，其分別為本實用新型一較佳實施例高可靠性電路板10的結構示意圖及電路板單元100的結構示意圖。
[0032]高可靠性電路板10，包括若干電路板單元100，多個電路板單元100拼接組合使用。其中，每一電路板單元100設置至少一插接位200，并且每一插接位200設置至少一組凸針210以及至少一組凹槽220。一組凸針210用于插接另一插接位200的一組凹槽220，一組凹槽220用于插接另一插接位200的一組凸針210。其中，一組凸針中，至少包括一個凸針，一組凹槽中，至少包括一個凹槽。例如，電路板單元設置單個或多個LED燈，或者，電路板單元陣列設置LED燈組，又如，電路板單元設置單個或多個電阻、電容或者電感等；又如，電路板單元設置電源模塊。這樣，各電路板單元相互插接實現連通，順序插接實現擴展，千變萬化，妙用無窮。
[0033]使用高可靠性電路板10時，根據實際需要，選擇電路板單元100的數量，并拼接成需要的形狀。這樣，令高可靠性電路板10成為標準件，可以通用于任意產品，在生產不同的電器時，無需刻意設計電路板的形狀及大小，不僅節約設計時間，而且增大了高可靠性電路板10的適用范圍，令其通用性更強。
[0034]本實施例中，每一電路板單元100僅設置一插接位200。并且，插接位200僅設置一組凸針210以及一組凹槽220。其他實施例中，每一電路板單元100設置至少兩個插接位200，例如三個、四個等。優選的，每一電路板單元100設置若干對插接位200，每對插接位200對稱設置，或者，若干對插接位200中心對稱設置。
[0035]多個插接位200令高可靠性電路板10組合形式更多，進一步增加其適用范圍，增加其通用性。對稱設置的插接位200令高可靠性電路板10在組合后，受力更加均勻，平穩，不會局部區域受理過大，進而對凸針210造成損傷，令高可靠性電路板10失靈，增加了高可靠性電路板10的壽命。
[0036]為了令高可靠性電路板10更具針對性，每組凸針210可呈多種方式排列。例如，一組凸針210，排列為一行。又如，一組凸針210，排列為兩行。再如，一組凸針210，排列為一矩陣。
[0037]凸針210的不同排列，令高可靠性電路板10可根據實際情況，選擇插針方式，進而增強高可靠性電路板10的鏈接區域的強度，或者減少高可靠性電路板10的厚度，令高可靠性電路板10，在通用的同時，更具有針對性。
[0038]根據實際情況，高可靠性電路板10具有平板結構，也可以理解為板狀結構，其具有兩個表面及若干側面。
[0039]這樣，實現了高可靠性電路板10在同一平面上的拼接，多個電路板單元100的拼接，并不會增加高可靠性電路板10的厚度，進而令具有該線高可靠性電路板10的電器更加輕薄。
[0040]凸針210可具有不同結構，例如，凸針210的凸出方向平行于平板。也可以理解為，凸針210具有固定部及彎折部，其中固定部的一端設置于電路板單元100上，并與電路板單元100形成一夾角，彎折部與固定部形成一夾角設置于固定部的另一端。彎折部與電路板單元100平行，并且設置于不同平面上，令凸針210具有“7”字形狀。優選的，固定部與彎折部形成銳角，其范圍為30°?70°之間，此時固定部與電路板單體也呈一銳角，并位于30。?70。之間。
[0041]這樣，拼接后的高可靠性電路板10，多個電路板單元100不在同一平面內，呈階梯狀分布。令電路板拼接后的形狀更加多樣化，從而適配于不同的電器容置空間內，令其拼接成階梯狀的高可靠性電路板10之間的留空區域，放置不同組件。固定部與彎折部形成銳角，增加拼接的穩定性及強度，令拼接后的高可靠性電路板10更加穩定，不且晃動。
[0042]又如，凸針210的凸出方向位于平板的延伸方向，也可以理解為，凸針210的凸出方向與兩個表面的延伸方向相同。
[0043]這樣，令電路板單元100可以沿周緣的任意方向延伸，增加了其拼接自由度，令其任意拼接。并令高可靠性電路板10在同一平面內根據需要延伸拼接，增加其通用性。
[0044]請一并參閱圖3，其為本實用新型另一實施例的高可靠性電路板電路板單元的結構示意圖。
[0045]高可靠性電路板包括電路板單元400，電路板單元400上設有插接位500，插接位500上具有凸針。為了增強高可靠性電路板拼接的穩定性，例如，插接位500包括橫向插接位510與縱向插接位520。橫向插接位510的插接方向平行于側面，或者位于側面；縱向插接位520的插接方向垂直于側面。其中，橫向插接位510具有橫向凸針511，縱向插接位520具有縱向凸針521。也可以理解為，橫向插接位510及縱向插接位520的橫向凸針511及縱向凸針521均位于同一平面內，橫向插接位510的橫向凸針511具有橫向部511A及連接部511B，其中連接部511B —端設置于電路板單元400的橫向插接位510上，另一端與橫向部511A垂直連接。橫向插接位510的橫向凸針511的連接部511B與縱向插接位520的縱向凸針521延伸方向垂直,橫向插接位510的橫向凸針511的橫向部511A與縱向插接位520縱向凸針521的延伸方向平行，且橫向插接位510及縱向插接位520設置于電路板單元400不同的側面上。此時，凹槽220的形狀與對應的凸針的形狀相匹配，并且與橫向插接位510對應的凹槽220的側壁具有一卡槽，以使橫向插接位510橫向凸針511的橫向部511A可以卡接于另一電路板單元400的橫向插接位510的凹槽220內。
[0046]這樣，由于橫向插接位510的橫向凸針511的彎折結構，令高可靠性電路板拼接時，穩定度更高，不易晃動或者脫離，增強了高可靠性電路板的強度。并且，由于縱向插接位520分散設置于所述電路板的邊緣位置，令電路板邊緣的位置強度更大、不易變形。
[0047]為了增加高可靠性電路板的可拼接性，例如，優選的，所述電路板的一表面還設置若干支撐柱，用于固定安裝其他電路板。優選的，所述電路板的另一側面還對應設置若干安裝位，用于一一對應安裝其他電路板的若干支撐柱。
[0048]拼接上述高可靠性電路板時，可根據實際需要，將多個電路板單體疊加層疊設置，這樣，節省了高可靠性電路板橫向占用的面積，適用于柱狀產品，或者橫截面較小的產品。如此，進一步增加了高可靠性電路板的通用性，令其不受產品形狀的限制。例如，所述高可靠性電路板包括以下結構:將相同的若干個電路板單體層疊設置，每一電路板單體與相鄰電路板單體的形狀和大小完全相同；又如，所述高可靠性電路板包括以下結構:將若干個電路板單體層疊設置，每一電路板單體與相鄰電路板單體的形狀和大小相異，這樣，通風散熱效果較好；又如，所述高可靠性電路板包括以下結構:將相同的若干個電路板單體交叉層疊設置，每一電路板單體與相鄰電路板單體的形狀和大小完全相同，且非重合設置，例如，兩個矩形電路板單體交叉層疊設置，形成一個“十”字形，中間的部分重疊。
[0049]優選的，模塊化設置各所述電路板單體。例如，高可靠性電路板中，設置若干種模塊化的電路板單體，例如，包括第一電路板單體模塊、第二電路板單體模塊、第三電路板單體模塊……第N電路板單體模塊，每一種電路板單體模塊都是電路板單體，各種電路板單體模塊形狀相異，例如，每一種電路板單體模塊具有類似于積木的預設形狀，各種電路板單體模塊相互拼接且在拼接時具有間隙部。這樣，可以將各電路板單體像拼積木一樣拼接。
[0050]需要指出的是，支撐柱上也可以設置卡鎖，此時與其對應的安裝位上，設置相應的卡槽，卡鎖與卡槽相卡接。例如，卡鎖為設置于支撐柱端部的弧形凸起，且凸起與線路板單元平行設置，卡槽與凸起形狀相匹配，且在其中弧形的一端部開設容置位。卡鎖容置于卡槽內，之后旋轉支撐柱，令其卡鎖容置于容置位內，將支撐柱鎖緊設置于安裝位上。
[0051]這樣，通過卡鎖令其中一個電路板單元的支撐柱鎖緊于令一電路板單元的卡槽內，增加高可靠性電路板的連接強度，令其不易晃動，進一步增加了其穩定性及可靠性。
[0052]為了進一步增強高可靠性電路板的連接強度，例如，優選的，每一所述電路板單元設置至少--^扣部與至少--^扣位；所述卡扣部用于卡扣固定另一電路板單元的--^扣位；所述卡扣位用于卡扣固定另一電路板單元的一卡扣部。所述卡扣位上設置卡扣開關，用于鎖緊其所固定的所述卡扣部。
[0053]這樣，進一步保證了多個電路板單元的之間的連接強度，令其不易脫落，連接緊
Γ t I ο
[0054]需要指出的，為了增加多個電路板單元之間的作用力，例如，電路板單元的周緣側面還設置有摩擦表面，用于增大相鄰兩個電路板單元之間的作用力。例如，摩擦表面為多個凸點及與凸點相對應的凹陷，凸點容置于凹陷內，將相鄰兩個電路板單體緊密拼接。
[0055]摩擦表面增大了相鄰兩個電路板單元之間的摩擦力，令其連接更牢固，不易滑動，進而減小了凸針的應力，對凸針起到保護作用，避免凸針由于應力過大而折斷，增加了高可靠性電路板的壽命。
[0056]為了令高可靠性電路板受到應力時，能夠緩沖，例如，所述高可靠性電路板包括硬性電路板單元與柔性電路板單元，其中，每一柔性電路板單元與兩個硬性電路板單元鄰接。優選的，柔性電路板單元與硬性電路板單元通過所述插接位插接設置。
[0057]這樣，當高可靠性電路板受到應力作用時，柔性電路板單元彎曲，對高可靠性電路板緩沖，并起到保護作用。避免了高可靠性電路板折斷，進而進一步增加了高可靠性電路板的穩定性及可靠性。并且，由于柔性電路板單元的存在，高可靠性電路板可折疊應用。
[0058]需要指出的是，高可靠性電路板也可以具有多個定型部，定型部設置電路板單元的周緣，并位于相鄰兩個電路板單元的連接區域，且可彎曲造型，例如，折疊成波浪狀或者鋸齒狀等。
[0059]這樣，根據實際需要，可將高可靠性電路板通過定型部，彎折成不同的形狀，以適應不同電器的需求。進一步增加了高可靠性電路板的通用性及多用性，令高可靠性電路板不僅性能穩定，而且功能性更強。
[0060]根據實際需要，例如，一種高可靠性電路板，包括若干組電路板結構，每組電路板結構設置若干電路板單元。每一電路板單元設置至少兩個插接位，每一插接位設置至少一組凸針以及至少一組凹槽。一組凸針用于插接另一插接位的一組凹槽，一組凹槽用于插接另一插接位的一組凸針。由于高可靠性電路板具有電路板結構，便可通過拼接實現多個電路板之間的電連接。
[0061]請再次參閱圖2。
[0062]為了增加高可靠性電路板10的多用性，例如，插接位200插接安裝于電路板單元100。具體為，電路板單元100設置多個插接槽，插接位200上設置多個插針，插針容置于插接槽內，將插接位200設置于電路板單元100上。又如，電路板單元100周緣設置磁性材料，插接位200與電路板周緣磁性可拆卸連接。再如，電路板單元100對應其各插接位200設置至少兩個插接孔，插接位200上設置與插接孔對應且數量相同的插接部，每一插接部與一插接孔對應設置。
[0063]插接位200可拆卸地安裝于電路板單元100上，令電路板單元100的結構更加靈活。當需要在其中一個側面拼接另一電路板單元100時，只需在該側插入插接位200便可，其他側面無需安裝。這樣，電路板單元100的其他側面平整，不易鉤掛其他結構，令其更加穩定，內部線路不易受損。并且，節約了每個電路板單元100的生產成本，令其更易推廣。
[0064]根據實際需要，例如，每一插接位200連通電路板單元100上的線路。并且，每一插接位200連通電路板單元100上的供電線路。這樣，可以保證拼接后的高可靠性電路板10的電連接性能更加穩定，不易接觸不良。
[0065]又如，每個插接位200的凸針210的端部設置一焊接位，用于將拼接后的電路板單元100焊接連接。此時，凹槽220的規格略大于凸針210，也可以理解為，凸針210插入凹槽220內后，凸針210與凹槽220的內側壁間隔設置。
[0066]使用時，將焊接位焊上錫膏，之后凸針210插接到凹槽220內，錫膏將凹槽220與凸針210之間的間隔填滿，進而將兩個電路板單元100焊接。這樣，不僅增加了電路板單元100之間的連接強度，而且另兩個電路板結構之間的電連接更加牢靠，導通性更強。
[0067]為了保證電路板拼接更準確，例如，一組凸針210中，還加粗設置至少一定位針，并且，一組凹槽220中，對應加寬設置一定位槽。其中，加粗的定位針位于一組定位針的端部。需要指出的是，定位針也可以加長，用于引導插接。
[0068]定位針令電路板拼接位置更加準確，進而減少了由于拼接錯位而對凸針210的應力，令其容易損壞，延長了高可靠性電路板10的壽命。
[0069]為了進一步增強高可靠性電路板10的通用性，例如，各組凸針210與各組凹槽220分離設置。也可以理解為，凸針210可拆卸地安裝于凹槽220內，此時，每個安裝位均設置多組凹槽220，其中一組用于插接凸針210。
[0070]使用時，將凸針210插部分插接于一個電路板單元100的凹槽220內，另一部分插入與其相鄰的電路板單元100內，這樣，便可根據實際需要選擇需要的凸針210數量及位置，令其受力更加均勻，高可靠性電路板10的拼接更加穩定。并且，增加了高可靠性電路板10的通用性。
[0071]為了增加高可靠性電路板10的電連接穩定性，例如，高可靠性電路板10還設置若干連接線，每一連接線設置一組凸針210以及一組凹槽220，兩個電路板單元100之間還通過至少一連接線連接。根據實際情況，例如連接線為排線。再如，連接線為分離式，即連接線可拆卸地設置于高可靠性電路板10上，這樣便可根據實際需求進行選擇。
[0072]為了更清楚的顯示兩個電路板單元100之間的連接是否順暢，根據實際情況，插接位200上也可以設置指示燈，用于指示相鄰兩個電路板之間的連接。當兩個電路板單元100插接并電導通后，指示燈亮起。這樣不僅方便高可靠性電路板10的測試，還方便日后維修，能夠快速找到問題所在。
[0073]需要說明的是，以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合所形成的、能夠實施的、不存在矛盾的拼接式排插，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0074]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種高可靠性電路板，其特征在于，包括若干組電路板結構； 每組電路板結構設置若干電路板單元； 每一所述電路板單元設置至少兩個插接位； 每一所述插接位設置至少一組凸針以及至少一組凹槽； 所述一組凸針用于插接另一插接位的一組凹槽； 所述一組凹槽用于插接另一插接位的一組凸針； 每個所述插接位的所述凸針的端部設置一焊接位，且所述凹槽的規格大于所述凸針，所述凸針與所述凹槽的內側壁間隔設置。
2.根據權利要求1所述高可靠性電路板，其特征在于，所述插接位插接安裝于所述電路板單元。
3.根據權利要求2所述高可靠性電路板，其特征在于，所述電路板單元對應其各插接位設置至少兩個插接孔，所述插接位上設置與所述插接孔對應且數量相同的插接部，其中每一所述插接孔與一所述插接部對應設置。
4.根據權利要求3所述高可靠性電路板，其特征在于，每一所述插接位連通所述電路板單元上的線路。
5.根據權利要求4所述高可靠性電路板，其特征在于，每一所述插接位連通所述電路板單元上的供電線路。
6.根據權利要求5所述高可靠性電路板，其特征在于，所述一組凸針中，還加粗設置至少一定位針,并且,所述一組凹槽中,對應加寬設置一定位槽。
7.根據權利要求6所述高可靠性電路板，其特征在于，所述插接位中，各組所述凸針與各組所述凹槽分離設置。
8.根據權利要求1至7任一所述高可靠性電路板，其特征在于，還設置若干連接線，每一所述連接線設置一組凸針以及一組凹槽，兩個所述電路板單元之間還通過至少一所述連接線連接。
9.根據權利要求8所述高可靠性電路板，其特征在于，所述連接線為排線。
10.根據權利要求9所述高可靠性電路板，其特征在于，所述連接線為分離式。
【文檔編號】H05K1/14GK204231750SQ201420570150
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月29日 優先權日:2014年9月29日
【發明者】何淑芳 申請人:何淑芳