封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種封裝結構，包括：基板，設置在所述基板表面上的第一連接件，以及設置在所述基板表面上的至少兩個第二連接件；所述第一連接件與至少兩個所述第二連接件之間彼此分離設置，且所述第二連接件與所述第一連接件之間的距離在預設范圍之內，所述第一連接件與主芯片的復用管腳相連接，每個所述第二連接件分別連接一個外接電路。從而實現將主芯片的復用管腳復用的功能進行分離，有效簡化了PCB設計，降低了板卡設計的成本，并且不影響信號傳輸的質量。
【專利說明】封裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種封裝技術，尤其涉及一種封裝結構。
【背景技術】
[0002]管腳復用技術是芯片設計領域常用的一種技術，采用管腳復用技術的主要目的是節約芯片管腳資源，減少芯片面積，可以用有限的管腳資源實現更多的功能，同時也可以方便印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱:PCB)設計，使軟件設計更簡單。
[0003]目前，有些芯片的功能很多，但是其芯片面積較小，導致其復用的管腳較多，還有些芯片的每個管腳復用功能較多，在使用芯片不同的功能時，其外圍的電路設計有很大的不同，使用這些芯片做開發板時，為了使用單個芯片實現其所有功能，盡量節省板卡成本，簡化PCB設計，需要將復用管腳的功能進行分離。
[0004]現有技術中常使用多組跳線插針和跳線帽來分離芯片的各個復用管腳的功能，但這樣做成本較高，且PCB設計復雜，容易影響信號質量。
實用新型內容
[0005]本實用新型提供一種封裝結構，以實現芯片復用管腳的功能分離。
[0006]本實用新型提供一種封裝結構，包括:
[0007]基板，設置在所述基板表面上的第一連接件，以及設置在所述基板表面上的至少兩個第二連接件；
[0008]所述第一連接件與至少兩個所述第二連接件之間彼此分離設置，且所述第二連接件與所述第一連接件之間的距離在預設范圍之內，所述第一連接件與主芯片的復用管腳相連接，每個所述第二連接件分別連接一個外接電路。
[0009]如上所述的封裝結構，其中，當所述外接電路需要與所述主芯片的復用管腳相連接時，與所述外接電路相連接的所述第二連接件與所述第一連接件相連接。
[0010]如上所述的封裝結構，其中，所述第一連接件與所述第二連接件均為焊點或焊盤。
[0011]如上所述的封裝結構，其中，所述第二連接件與所述第一連接件通過0Ω電阻或者焊接材料或者導線電連接。
[0012]如上所述的封裝結構，其中，所述0Ω電阻為0402封裝電阻或者0805封裝電阻或0603封裝電阻。
[0013]如上所述的封裝結構，其中，所述焊點或焊盤的大小與所述0402封裝電阻或者0805封裝電阻或0603封裝電阻的管腳的大小相匹配。
[0014]如上所述的封裝結構，其中，所述第二連接件的數量與所述主芯片的復用管腳復用的功能數量相同。
[0015]本實用新型提供的封裝結構，通過設置基板，設置在所述基板表面上的第一連接件，以及設置在所述基板表面上的至少兩個第二連接件；所述第一連接件與至少兩個所述第二連接件之間彼此分離設置，且所述第二連接件與所述第一連接件之間的距離在預設范圍之內，所述第一連接件與主芯片的復用管腳相連接，每個所述第二連接件分別連接一個外接電路。從而實現將主芯片的復用管腳復用的功能進行分離，有效簡化了 PCB設計，降低了板卡設計的成本，并且不影響信號傳輸的質量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本實用新型封裝結構實施例一的原理框圖；
[0018]圖2為本實用新型封裝結構實施例一的結構示意圖；
[0019]圖3為本實用新型封裝結構實施例二的結構示意圖；
[0020]圖4為本實用新型封裝結構實施例的應用示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0022]圖1為本實用新型封裝結構實施例一的原理框圖，圖2為本實用新型封裝結構實施例一的結構示意圖。如圖1和圖2所示，本實施例提供的封裝結構具體可以包括:
[0023]基板101，設置在基板101表面上的第一連接件102，以及設置在基板101表面上的至少兩個第二連接件103 ；
[0024]第一連接件102與至少兩個第二連接件103之間彼此分離設置，且第二連接件103與第一連接件102之間的距離在預設范圍之內，第一連接件102與主芯片的復用管腳相連接，每個第二連接件103分別連接一個外接電路。
[0025]需要說明的是，第一連接件102和至少兩個第二連接件103可以均設置在基板101的上表面，也可以均設置在基板101的下表面，本實施例對此不進行限定。第二連接件103的數量與所述主芯片的復用管腳復用的功能數量相同，即，若所述主芯片的復用管腳復用4個功能，則第二連接件103的數量為4個。
[0026]基板101可以采用外接電路所使用的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB),即將第一連接件102與至少兩個第二連接件103設置于外接電路的PCB板上，其中，第一連接件102通過PCB板內部的線路與主芯片的復用管腳相連接，每個第二連接件103分別通過PCB板內部的線路與對應的外接電路相連接。
[0027]實際應用中，當所述外接電路需要與所述主芯片的復用管腳相連接時，與所述外接電路相連接的第二連接件103與第一連接件102相連接。一般來說，主芯片的復用管腳在具體使用時，各個功能是分開使用的，在使用一個功能需要連接一個對應的外接電路，每個功能對應不同的外接電路，一般不會同時使用不同的功能，因此，第二連接件103是擇一與第一連接件102相連接的，使得主芯片的復用管腳與其中一個外接電路相連接。
[0028]每一個第二連接件103與第一連接件102之間的距離在預設范圍之內是為了便于連接第二連接件103與第一連接件102，在需要連接時，具體的，第二連接件103與第一連接件102可以通過0Ω電阻、或者焊接材料、或者導線電連接，具體的連接方式可以根據實際情況進行設定，本實施例對此不進行限定；其中，所述0Ω電阻可以為0402封裝電阻。
[0029]進一步地，第一連接件102與第二連接件103均可以為焊點或焊盤，且所述焊點或焊盤的大小與所述0402封裝電阻的管腳的大小相匹配。一般來說，所述焊點或焊盤的大小需要略大于封裝電阻的管腳的大小。實際應用中所選擇的封裝電阻的型號可以根據需要進行設定，對應的焊點或焊盤的大小也可以根據需要進行設定，本實施例對此不進行限定。
[0030]圖3為本實用新型封裝結構實施例二的結構示意圖，它與圖2的唯一區別在于，在基板101的表面還印刷有標識104，用以標識第一連接件102可以擇一與第二連接件103相連接。
[0031]圖4為本實用新型封裝結構實施例的應用示意圖，如圖4所示，4個第二連接件分別與4個外接電路相連接，在本實施例中以主芯片為龍芯1F芯片為例進行說明。
[0032]龍芯1F芯片有四種工作模式，分別為工業標準體系結構(IndustryStandard Architecture,簡稱:ISA)橋片模式、外部設備互聯(Peripheral ComponentInterconnect，簡稱:PCI)橋片模式、簡易1553終端模式和自主模式，在使用龍芯1F芯片時基本上只使用龍芯1F芯片的某種工作模式下的某些功能，因此，在PCB設計時，需要通過本實施例提供的封裝結構將復用管腳所復用的功能全部分離開。
[0033]第一連接件102，即第一焊點102與主芯片，即龍芯1F芯片的復用管腳連接，第二連接件103，即第二焊點103的數量為四個，分別可以與外接芯片連接，如圖3中所示的，第二焊點1031對應外接芯片的PCI總線，第二焊點1032對應外接芯片的ISA總線，第二焊點1033對應外接內存芯片的數據和地址線，第二焊點1034對應的是簡易1553終端模式下的各種外接設備信號輸出。
[0034]在使用龍芯1F芯片進行設計時，如果要使用龍芯1F芯片的PCI橋片功能，則用0402封裝的0Ω電阻電連接第一焊點102和第二焊點1031，；如果要使用龍芯1F芯片的ISA橋片功能，則用0402封裝的0 Ω電阻電連接第一焊點102和第二焊點1032 ;如果要使用龍芯1F芯片的自主模式功能，則用0402封裝的0Ω電阻電連接第一焊點102和第二焊點1033 ;如果要使用龍芯1F芯片的簡易1553終端功能，則用0402封裝的0Ω電阻電連接第一焊點102和第二焊點1034。
[0035]需要說明的是，本實施例是以0402封裝為例進行說明的，在實際使用中，可以根據需要選擇使用0805封裝或0603封裝，或其他封裝尺寸，本實施例不對此進行限制。
[0036]本實施例提供的封裝結構，在使用時非常簡單，在使用具有大量復用管腳的芯片進行設計時，可以極大的簡化PCB設計，減少芯片的使用量，從而降低板卡的設計成本，并且不影響信號傳輸的質量，具有極強的實用價值。
[0037]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種封裝結構，其特征在于，包括: 基板，設置在所述基板表面上的第一連接件，以及設置在所述基板表面上的至少兩個第二連接件； 所述第一連接件與至少兩個所述第二連接件之間彼此分離設置，且所述第二連接件與所述第一連接件之間的距離在預設范圍之內，所述第一連接件與主芯片的復用管腳相連接，每個所述第二連接件分別連接一個外接電路。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，當所述外接電路需要與所述主芯片的復用管腳相連接時，與所述外接電路相連接的所述第二連接件與所述第一連接件相連接。
3.根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特征在于，所述第一連接件與所述第二連接件均為焊點或焊盤。
4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述第二連接件與所述第一連接件通過0Ω電阻或者焊接材料或者導線電連接。
5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述0Ω電阻為0402封裝電阻或者0805封裝電阻或0603封裝電阻。
6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述焊點或焊盤的大小與所述0402封裝電阻或者0805封裝電阻或0603封裝電阻的管腳的大小相匹配。
7.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第二連接件的數量與所述主芯片的復用管腳復用的功能數量相同。
【文檔編號】H05K1/18GK204046932SQ201420515236
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月9日 優先權日:2014年9月9日
【發明者】馮江瓊, 褚越杰, 齊培紅 申請人:龍芯中科技術有限公司