一種超導熱均溫電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種超導熱均溫電路板，包括柔性線路板、粘合材料和均溫板，柔性線路板和均溫板通過粘合材料粘合連接；所述柔性線路板和粘合材料形狀一致，且柔性線路板和粘合材料上均開有通孔；所述通孔開在柔性線路板和粘合材料與發熱元器件相接觸的位置。本實用新型具有能快速導出LED結點溫度、提高LED工作壽命的優點，且能更好地滿足光源集中的、以及對散熱要求較高的大功率產品的需求。
【專利說明】一種超導熱均溫電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種超導熱均溫電路板,屬于導熱電路板(VCPCB Vapor ChamberPrinted Circuit Board)【技術領域】。
【背景技術】
[0002]現有LED大功率照明產品大都是用大功率LED作為發光源，大功率LED光源的結點溫度對其壽命影響非常大，所以現有大功率LED照明產品都在選擇高導熱線的線路板和散熱殼體，但如果線路板導熱性差，外殼導熱性再好也沒有意義，因為LED必須焊接在線路板上才能滿足它的電氣安全要求。傳統的以鋁、銅材料作為基材的線路板導熱系數為200?360 ff/ (m.K)，其散熱性能只能滿較低功率的LED產品，特別是難以滿足光源集中、功率較大產品的散熱要求。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的上述不足，而提供一種結構設計合理、能快速導出LED結點溫度、能更好地滿足光源集中、功率較大產品的散熱要求的超導熱均溫電路板。
[0004]本實用新型采取技術方案如下:一種超導熱均溫電路板，由柔性線路板、粘合材料、均溫板組成，柔性線路板和均溫板通過粘合材料粘合連接；柔性線路板和粘合材料形狀一致，柔性線路板和粘合材料上均開有通孔，通孔開在與發熱元器件相接觸的位置。本實用新型的導熱系數高達2000W/(m.K)，能迅速將熱量傳遞在燈具的外部殼體上。柔性線路板能滿足一般電路板電氣要求，且背面無基板，厚度超薄，高絕緣性、耐高溫，利于導熱，均溫板具有快速導熱均溫作用，兩者結合，應用在LED燈具等產品上，具有快速導出LED結點溫度的功能。此外，柔性線路板和粘合材料上所設置的通孔開在與發熱元器件相接觸的位置，從而使得發熱元器件通過通孔與均溫板直接接觸，發熱元器件工作時所產生的熱量能直接傳遞到均溫板，加速了散熱過程，真正實現了 LED電路的熱電分離。
[0005]作為優選，均溫板的表面涂有涂層。設置該涂層的目的是為了便于均溫板與發熱元器件間進行焊接。
[0006]作為優選，所述粘合材料采用絕緣、具有導熱特性的材料制成。
[0007]作為優選，所述粘合材料采用半固化膠制成。
[0008]本實用新型與現有技術相比，具有以下優點和效果:
[0009]1、能快速導出LED結點溫度，提高LED工作壽命；
[0010]2、能更好地滿足光源集中的、以及對散熱要求較高的大功率產品的需求。
[0011]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型實施例的一種超導均溫板線路板的分層示意圖；
[0013]圖2是本實用新型實施例的一種超導均溫板線路板的分解示意圖；
[0014]圖3是將本實用新型應用到一種LED工礦燈的結構示意圖。
[0015]圖中:1-均溫板，2-粘合材料，3-柔性線路板，4-通孔，5-發熱元器件，6-LED，7-超導熱均溫線路板，8-絕緣片，9-與散熱器，10-塑料壓板，11-燈罩。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖并通過實施例對本實用新型作進一步說明。
[0017]參見圖1和圖2，本實施例包括均溫板1、粘合材料2和柔性線路板3，粘合材料2設置在柔性線路板3和均溫板I之間；柔性線路板3和粘合材料2形狀完全一致，柔性線路板3和粘合材料2上均開有通孔4，所述通孔4的位置與發熱元器件5相對應，發熱元器件5，通過通孔4直接焊接到均溫板I上。在實際應用中，通孔4的設置數量可根據發熱元器件5的數量進行改變。
[0018]均溫板I與粘合材料2連接的一面涂有涂層，以便于和發熱元器件4進行直接焊接，粘合材料2采用半固化膠制成，也可采用其它具有導熱特性的絕緣材料。
[0019]參見圖3，將超導熱均溫線路板應用于大功率LED工礦燈產品中時，先將LED6通過通孔4焊接到超導熱均溫線路板7上，超導熱均溫線路板7帶均溫板的一面通過導熱絕緣片8與散熱器9相連接，柔性電路板的一面通過塑料壓板10與燈罩11相連。這樣LED6在工作時所發出的熱量直接通過超導熱均溫板線路板7的均溫板而及時有效地傳導至散熱器9上，使得每個LED6的結點溫度與其外部殼體的溫度基本均衡一致，從而提高了 LED工礦燈產品的工作壽命。
[0020]通過上述描述，本領域的技術人員已能實施。
[0021]以上實施例對本實用新型作出了較為詳細的描述，但是這些描述并非是對本實用新型的限制，即本實用新型并不局限于上述實施例的具體結構及描述。凡依本實用新型構思所述的構造、形狀及特征所做的等效或簡單變化，均包括于本實用新型專利的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種超導熱均溫電路板，其特征在于:所述超導熱均溫電路板包括柔性線路板、粘合材料和均溫板，柔性線路板和均溫板通過粘合材料粘合連接；所述柔性線路板和粘合材料形狀一致，且柔性線路板和粘合材料上均開有通孔。
2.根據權利要求1所述的超導熱均溫電路板，其特征在于:所述通孔開在柔性線路板和粘合材料與發熱元器件相接觸的位置。
3.根據權利要求1所述的超導熱均溫電路板，其特征在于:所述均溫板的表面涂有便于與發熱元器件直接焊接的涂層。
4.根據權利要求1所述的超導熱均溫電路板，其特征在于:所述粘合材料采用具有導熱特性的絕緣材料制成。
5.根據權利要求4所述的超導熱均溫電路板，其特征在于:所述粘合材料采用半固化膠制成。
【文檔編號】H05K1/02GK204131825SQ201420514140
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月9日 優先權日:2014年9月9日
【發明者】沈慶躍 申請人:沈慶躍