一種防止壓合起皺的內(nèi)層芯板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，屬于PCB板的結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】。該防止壓合起皺的內(nèi)層芯板包括頂層、底層以及設(shè)在頂層和底層之間的內(nèi)層板，該內(nèi)層板的板面布有線路圖形，該內(nèi)層板上設(shè)有鉚接孔，該內(nèi)層板板面的空白區(qū)域填充有金屬，填充金屬的區(qū)域與線路圖形的線路之間設(shè)有第一間隙。本實(shí)用新型使得內(nèi)層板的硬度不會在不同區(qū)域內(nèi)相差過大，能夠有效的避免在后續(xù)的壓合工藝中起皺，提高產(chǎn)率。
【專利說明】一種防止壓合起皺的內(nèi)層芯板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板的制作結(jié)構(gòu)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及在多層線路板制作的過程中的一種防止壓合起皺的內(nèi)層芯板。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板多層板的制作過程中，各層之間的壓合是一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，在壓合之前需要要求各個(gè)層的平整度較好，其目的在于為了預(yù)防在壓合的過程中起皺。因?yàn)槿绻麅?nèi)層板起皺，對其頂層和底層的會造成拉伸或壓縮變形，導(dǎo)致后期鉆的孔接觸不良，甚至短路。一般內(nèi)層板起皺的內(nèi)層芯板都是做廢棄處理的。
[0003]在防止壓合起皺方面，現(xiàn)有的解決方法是保證內(nèi)層板以及其頂層和底層的平整，但是由于內(nèi)層板上的線路圖形的材質(zhì)及硬度與內(nèi)層板本身的材質(zhì)和硬度的不同，即使在壓合前比較平整，在受力的過程中也有可能會有起皺，解決不了本質(zhì)的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，解決上述現(xiàn)有的內(nèi)層芯板在壓合的過程中容易起皺的問題。
[0005]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面提供了一種防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，該內(nèi)層芯板包括頂層、底層以及設(shè)在頂層和底層之間的內(nèi)層板，該內(nèi)層板的板面布有線路圖形，該內(nèi)層板上設(shè)有鉚接孔，該內(nèi)層板板面的空白區(qū)域填充有金屬，填充金屬的區(qū)域與線路圖形的線路之間設(shè)有第一間隙。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:在內(nèi)層板板面的空白區(qū)域填充金屬使得內(nèi)層板的硬度不會在不同區(qū)域內(nèi)相差過大，有效的避免在后續(xù)的壓合工藝中起皺。
[0008]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可以做如下改進(jìn)。
[0009]進(jìn)一步，上述第一間隙的間距為5miL?15miL。
[0010]進(jìn)一步，上述填充金屬的區(qū)域與內(nèi)層板的邊沿之間設(shè)有第二間隙。
[0011]進(jìn)一步，上述第二間隙的間距為與線路圖形區(qū)域至內(nèi)層板邊沿之間的間距相同。
[0012]進(jìn)一步，上述填充金屬的區(qū)域的厚度與線路圖形區(qū)域的厚度相同。
[0013]進(jìn)一步，上述金屬為金屬銅。
[0014]采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:限制第一間隙的距離的目的在于使得不同區(qū)域的硬度相近的同時(shí)保證后續(xù)電路的安全；設(shè)置第二間隙并將第二間隙的間距設(shè)為與線路圖形區(qū)域至內(nèi)層板邊沿之間的間距相同的目的在于不影響后續(xù)定位孔位置的設(shè)定；將填充金屬區(qū)域的厚度與線路圖形區(qū)域的厚度相同有利于保證PCB板的平整；由于目前內(nèi)層板上的線路圖形的材質(zhì)為銅，將填充的金屬采用銅做原料是為了使填銅區(qū)與線路圖形區(qū)的硬度相同。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的內(nèi)層板的平面圖。
[0017]附圖中，各標(biāo)號所代表的部件如下:
[0018]1、內(nèi)層板,2、頂層,3、底層,4、線路圖形,5、金屬填充區(qū)域,6、第一間隙,7、第二間隙。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0020]如圖1所示的一種防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，該內(nèi)層芯板包括頂層2、底層3以及設(shè)在頂層和底層之間的內(nèi)層板1，該內(nèi)層板I的板面布有線路圖形4，該內(nèi)層板上設(shè)有鉚接孔，如圖2所示，該內(nèi)層板板面的空白區(qū)域填充有金屬，填充金屬的區(qū)域即金屬填充區(qū)域5與線路圖形4的線路之間設(shè)有第一間隙6。
[0021]將上述第一間隙6的間距設(shè)為5miL?15miL。第一間隙太小使得在后續(xù)工藝中容易與內(nèi)層板上本身的電路圖型相接觸造成電路損壞，第一間隙過大又難以使得整塊內(nèi)層板的硬度均衡，在實(shí)際生產(chǎn)中，可以將第一間距設(shè)為比線寬寬一點(diǎn)或者與線寬相同，例如8miL。
[0022]為了不影響后續(xù)定位孔位置的設(shè)定，還可以在金屬填充區(qū)域5與內(nèi)層板I的邊沿之間設(shè)第二間隙7，該第二間隙的間距為與線路圖形區(qū)域至內(nèi)層板邊沿之間的間距相同，使得比較美觀。
[0023]為了使內(nèi)層板的表面比較平整，述填充金屬的區(qū)域的厚度與線路圖形區(qū)域的厚度相同。
[0024]為了使內(nèi)層板各個(gè)區(qū)域的硬度更加均衡，進(jìn)一步保證在后續(xù)工藝中不起皺，上述金屬的材料選用線路圖形所選用的材料。由于目前線路圖形選用的材料為銅，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，該填充的金屬也為銅，如果線路圖形所選用的材料為其它金屬，例如線路圖形的線路選用金時(shí)，該填充的金屬可以選用金，當(dāng)例如線路圖形的線路選用銀時(shí)，該填充的金屬也可以選用銀。
[0025]本實(shí)用新型使得內(nèi)層板的硬度不會在不同區(qū)域內(nèi)相差過大，能夠有效的避免在后續(xù)的壓合工藝中起皺，提高產(chǎn)率。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板包括頂層、底層以及設(shè)在所述頂層和所述底層之間的內(nèi)層板，所述內(nèi)層板的板面布有線路圖形，所述內(nèi)層板上設(shè)有鉚接孔，其特征在于:所述內(nèi)層板板面的空白區(qū)域填充有金屬，所述填充金屬的區(qū)域與所述線路圖形的線路之間設(shè)有第一間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)層芯板，其特征在于:所述第一間隙的間距為5miL?15miL。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，其特征在于:所述填充金屬的區(qū)域與所述內(nèi)層板的邊沿之間設(shè)有第二間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，其特征在于:所述第二間隙的間距為與所述線路圖形區(qū)域至所述內(nèi)層板邊沿之間的間距相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，其特征在于:所述填充金屬的區(qū)域的厚度與所述線路圖形區(qū)域的厚度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的防止壓合起皺的內(nèi)層芯板，其特征在于:所述金屬為金屬銅。
【文檔編號】H05K1/00GK204131819SQ201420491155
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】張優(yōu)勝 申請人:日彩電子科技(深圳)有限公司