可改善蝕刻線水池效應的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可改善蝕刻線水池效應的PCB板，屬于PCB板制作【技術領域】。它包括雙面PCB板本體，所述雙面PCB板本體包括位于其中間的基板層、半固化片層和位于其外層的導電層，所述半固化片層壓合于所述基板層的兩面上，所述導電層貼合于所述半固化片層上，所述PCB板本體的板面的空曠區開有數個貫穿上下表面的通孔，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔為上下口徑不同的孔，所述第一通孔和第二通孔的口徑由上而下遞減。本實用新型結構設計合理、使用方便、設計周期短，能夠有效改善PCB板蝕刻的水池效應，大大提高了蝕刻的均勻性。
【專利說明】可改善蝕刻線水池效應的PCB板
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于PCB板制作【技術領域】，更具體地說，涉及可改善蝕刻線水池效應的PCB板。
【背景技術】
[0002]蝕刻制程是PCB (印制電路板)制造的一個重要生產步驟，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發生反應，從而被咬蝕掉，最終形成設計線路圖形和焊盤的過程，包括:首先采用抗蝕劑蓋住覆銅板上需保留的導線及元器件引腳，利用蝕刻除去未被抗蝕劑覆蓋的不需要保留的銅，生成需要的導電圖形。
[0003]目前的PCB制造商更愿意使用水平的蝕刻線進行生產，以實現最大程度上的生產自動化，使生產成本降低，但水平蝕刻無法消除的“水池效應”使板的上表面和下表面產生不同的蝕刻效果，板邊的蝕刻速率比板中心的蝕刻速率快，有時候，這種現象會使板面上的蝕刻結果產生比較大的差異。位于線路板上面，靠近板邊的部分，蝕刻液更容易流出板外，新舊蝕刻液更容易進行交換，因此保持了較好的蝕刻速率。而在板中心的位置，比較容易形成“水池”情況，蝕刻劑的流動因此受到限制，富含銅離子的溶液流出板面相對要難一些，結果對比板邊或板的下面，蝕刻效率降低，蝕刻效果變差。
[0004]因此，有必要設計一種可改善蝕刻線水池效應的PCB板。
實用新型內容
[0005]針對現有技術中存在的上述問題，本實用新型的目的在于提供一種可改善蝕刻線水池效應的PCB板，其可避免蝕刻槽上噴無法形成水池效益，使得銅面的咬蝕更加均勻。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案如下:
[0007]一種可改善蝕刻線水池效應的PCB板，包括雙面PCB板本體，所述雙面PCB板本體包括位于其中間的基板層、半固化片層和位于其外層的導電層，所述半固化片層壓合于所述基板層的兩面上，所述導電層貼合于所述半固化片層上，所述PCB板本體的板面的空曠區開有數個貫穿上下表面的通孔，所述通孔為上下口徑不同的孔，所述通孔的口徑由上而下遞減。
[0008]進一步的，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的尺寸大于第二通孔。
[0009]進一步的，所述第一通孔水平縱向均勻分布于所述PCB板本體的中部，所述第二通孔水平橫向均勻分布于所述PCB板本體的兩端及中部的空曠區。
[0010]進一步的，所述第一通孔和第二通孔為錐形孔。
[0011]進一步的，所述導電層的表面還設置有防氧化層。
[0012]進一步的，所述防氧化層包括銅面防氧化劑和助焊劑。
[0013]進一步的，所述導電層上設有盲孔。
[0014]相比于現有技術，本實用新型可改善蝕刻線水池效應的PCB板的有益效果為:
[0015]通過在PCB多層板上設置盲孔，提高了多層板壓制時，多層板受力的均勻性，同時還便于對多層板進行定位和安裝固定，提高了成品率和多層板使用安裝的效率；第一通孔和第二通孔采用錐形孔結構，則減緩了 PCB板本體上方蝕刻液的流落速度，增加了蝕刻液與銅板的作用時間，使得銅板的蝕刻效果更好；其結構設計合理、使用方便、設計周期短，能夠有效改善PCB板蝕刻的水池效應，大大提高了蝕刻的均勻性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型可改善蝕刻線水池效應的PCB板的結構示意圖。
[0017]圖2為本實用新型可改善蝕刻線水池效應的PCB板上的通孔的結構示意圖。
[0018]圖3為本實用新型可改善蝕刻線水池效應的PCB板的內部結構示意圖。
[0019]圖4為本實用新型可改善蝕刻線水池效應的PCB板的工作狀態示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合具體實施例對本實用新型進一步進行描述。
[0021]如圖1至圖4所示，本實用新型一種可改善蝕刻線水池效應的PCB板，包括雙面PCB板本體1，雙面PCB板本體I包括中間的基板層103、半固化片層102和外層的導電層101，半固化片層102壓合于基板層103的上下兩面上，導電層101貼合于半固化片層102上；基板層103采用環氧玻璃無紡布芯料，半固化片層102為由原絲構成的纖維織布含浸樹脂組合物而成的半固化片，導電層101為電解銅箔制作，PCB板本體I的板面的空曠區開有第一通孔2和第二通孔3，第一通孔2和第二通孔3均為錐形孔；第一通孔2的最大口直徑為1.4cm,其最小口直徑為0.3cm ;第二通孔3的最大口直徑為0.8cm,最小口直徑為0.3cm ；第一通孔2水平縱向均勻分布于PCB板本體I的中部，第二通孔3水平橫向均勻分布于PCB板本體I的兩端及中部的空曠區；導電層101的表面還設置有防氧化層；防氧化層包括銅面防氧化劑和助焊劑；導電層101上設有盲孔105。
[0022]蝕刻時，雙面PCB板本體I放置于蝕刻機的傳送輥5上，由傳送輥5輸送到噴淋區，PCB板本體I上第一通孔2和第二通孔3的大口部位朝上，小口部位對應于下噴淋管4，上噴淋管噴出的蝕刻液由第一通孔2和第二通孔3留落至蝕刻機內，則蝕刻液不會在PCB板本體I的上方聚集形成水池效應，使得銅板的蝕刻更為均勻，第一通孔2和第二通孔3采用錐形孔結構，上噴淋管噴出速度大于PCB板本體I上方蝕刻液的流落速度，則使得PCB板本體I上方的蝕刻液不會迅速流失，增加了與銅板的作用時間，使得銅板的蝕刻效果更好。
[0023]以上示意性的對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結構并不局限于此。所以，如果本領域的普通技術人員受其啟示，在不脫離本實用新型創造宗旨的情況下，不經創造性的設計出與該技術方案相似的結構方式及實施例，均應屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種可改善蝕刻線水池效應的PCB板，包括雙面PCB板本體，所述雙面PCB板本體包括位于其中間的基板層、半固化片層和位于其外層的導電層，所述半固化片層壓合于所述基板層的兩面上，所述導電層貼合于所述半固化片層上，其特征在于:所述PCB板本體的板面的空曠區開有數個貫穿上下表面的通孔，所述通孔為上下口徑不同的孔，所述通孔的口徑由上而下遞減。
2.如權利要求1所述的可改善蝕刻線水池效應的PCB板，其特征在于:所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的尺寸大于第二通孔。
3.如權利要求2所述的可改善蝕刻線水池效應的PCB板，其特征在于:所述第一通孔水平縱向均勻分布于所述PCB板本體的中部，所述第二通孔水平橫向均勻分布于所述PCB板本體的兩端及中部的空曠區。
4.如權利要求2所述的可改善蝕刻線水池效應的PCB板，其特征在于:所述第一通孔和第二通孔為錐形孔。
5.如權利要求1所述的可改善蝕刻線水池效應的PCB板，其特征在于:所述導電層的表面還設置有防氧化層。
6.如權利要求5所述的可改善蝕刻線水池效應的PCB板，其特征在于:所述防氧化層包括銅面防氧化劑和助焊劑。
7.如權利要求1所述的可改善蝕刻線水池效應的PCB板，其特征在于:所述導電層上設有盲孔。
【文檔編號】H05K1/02GK203934102SQ201420361476
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月1日 優先權日:2014年7月1日
【發明者】劉太朋 申請人:定穎電子（昆山）有限公司