一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，包括：高分子絕緣膜層；所述高分子絕緣膜層的一面經真空濺射形成一屏蔽金屬層，所述屏蔽金屬層上經涂布形成一油墨絕緣層；所述高分子絕緣膜層的另一面形成有導體金屬層。有益之處在于：本實用新型的金屬基板柔韌性好，具有良好的電磁屏蔽效果，省去了后續線路板加工過程中的貼屏蔽膜的工藝過程，進而提高了生產效率。
【專利說明】一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種具有電磁屏蔽效果的印刷線路板用的柔性覆金屬基板；屬于電子產品領域。
【背景技術】
[0002]印刷線路板是電子產品中不可或缺的材料，目前被廣泛應用計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等，而隨著消費性電子產品需求持續增長，對于印刷電路板的數量需求越來越多，同時質量要求也更高。
[0003]現行市場上的柔性覆銅箔基板主要以聚酰亞胺、聚酯為基材，通過膠黏劑與銅箔進行復合形成的，即三層板，或直接將聚酰胺酸涂布于銅箔上，經過亞胺化形成，即二層板，該類基板廣泛應用于手機、數碼相機等消費性電子產品中。但是該類基板只是單純的線路板材料，不具有電磁屏蔽效果，隨著現在智能設備的發展，越來越多的電子產品在線路板中要求具有電磁屏蔽功能，目前，這種功能的實現目前主要是在制造過程中加貼屏蔽保護材料，增加了加工步驟及相應的成本。
實用新型內容
[0004]為解決現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，能夠滿足FPC行業的高性能要求。
[0005]為了實現上述目標，本實用新型采用如下的技術方案:
[0006]一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，包括:高分子絕緣膜層；所述高分子絕緣膜層的一面經真空濺射形成一屏蔽金屬層，所述屏蔽金屬層上經涂布形成一油墨絕緣層；所述高分子絕緣膜層的另一面形成有導體金屬層，該金屬基板共有四層結構，下稱“四層基板”。
[0007]前述高分子絕緣膜層與導體金屬層之間還涂布有一膠黏劑層，這樣一來，該金屬基板就有五層結構，下稱“五層基板”。
[0008]優選地，前述高分子絕緣膜層為高分子聚合物薄膜，由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一種制成，厚度為10-200微米。
[0009]優選地，前述屏蔽金屬層為銀、銅、鋁、鎳中的一種或幾種的混合物，厚度為50-3000nmo
[0010]優選地，前述油墨絕緣層為環氧樹脂、聚丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或幾種的混合物，厚度為5-50微米。
[0011]優選地，前述膠黏劑層為聚丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或幾種的混合物，厚度為5-50微米。
[0012]優選地，前述導體金屬層為銀、銅、鋁、鎳中的一種或幾種的混合物，厚度為5-100微米。
[0013]本實用新型的有益之處在于:本實用新型的金屬基板柔韌性好，具有良好的電磁屏蔽效果，省去了后續線路板加工過程中的貼屏蔽膜的工藝過程，進而提高了生產效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的四層基板的結構示意圖；
[0015]圖2是本實用新型的五層基板的結構示意圖。
[0016]圖中附圖標記的含義:1、高分子絕緣膜層，2、屏蔽金屬層，3、油墨絕緣層，4、導體金屬層，5、膠黏劑層。
【具體實施方式】
[0017]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作具體的介紹。
[0018]參見圖1，本實用新型的一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，包括:高分子絕緣膜層1，在其一面經真空濺射形成一屏蔽金屬層2，然后在屏蔽金屬層2上經涂布形成一油墨絕緣層3，而在高分子絕緣膜層I的另一面形成有導體金屬層4，這樣一來，制備的金屬基板共有四層結構，即“四層基板”。屏蔽金屬層2和導體金屬層4可以采用相同的材料制成，也可以選擇不同的材質制成，只要能夠實現實用新型目的即可。
[0019]進一步地，作為一種改進，如圖2所示，在高分子絕緣膜層I與導體金屬層4之間還涂布有一膠黏劑層5,這樣一來,金屬基板就有五層結構，即“五層基板”。
[0020]作為一種優選，高分子絕緣膜層I為高分子聚合物薄膜，由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一種制成，厚度為10-200微米。
[0021]作為一種優選，屏蔽金屬層2為銀、銅、鋁、鎳中的一種或幾種的混合物，厚度為50-3000nmo
[0022]作為一種優選，油墨絕緣層3為環氧樹脂、聚丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或幾種的混合物，厚度為5-50微米。
[0023]作為一種優選，膠黏劑層5為聚丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或幾種的混合物，厚度為5-50微米。
[0024]作為一種優選，導體金屬層4為銀、銅、鋁、鎳中的一種或幾種的混合物，厚度為5-100微米。
[0025]本實用新型的金屬基板柔韌性好，具有良好的電磁屏蔽效果，省去了后續線路板加工過程中的貼屏蔽膜的工藝過程，進而提高了生產效率，通過各層材料和厚度的合理選擇和搭配，既能確保其性能，又能保證其良好的電磁屏蔽效果。
[0026]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本實用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，其特征在于，包括:高分子絕緣膜層；所述高分子絕緣膜層的一面經真空濺射形成一屏蔽金屬層，所述屏蔽金屬層上經涂布形成一油墨絕緣層；所述高分子絕緣膜層的另一面形成有導體金屬層。
2.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，其特征在于，所述高分子絕緣膜層與導體金屬層之間還涂布有一膠黏劑層。
3.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，其特征在于，所述高分子絕緣膜層為高分子聚合物薄膜，由聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺中的一種制成，厚度為10-200微米。
4.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，其特征在于，所述屏蔽金屬層為銀、銅、鋁、鎳中的一種或幾種的混合物，厚度為50-3000nm。
5.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，其特征在于，所述油墨絕緣層由環氧樹脂、聚丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種制成，厚度為5-50微米。
6.根據權利要求2所述的一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，其特征在于，所述膠黏劑層由聚丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂中的一種制成，厚度為5-50微米。
7.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽效果的柔性覆金屬基板，其特征在于，所述導體金屬層為銀、銅、鋁、鎳中的一種或幾種的混合物，厚度為5-100微米。
【文檔編號】H05K9/00GK204014268SQ201420309604
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月12日 優先權日:2014年6月12日
【發明者】董青山, 高小君 申請人:蘇州城邦達力材料科技有限公司