一種用于手機u盤的新型黑膠體的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于手機U盤的新型黑膠體，包括薄板形的基體、兩組金手指和封裝在所述基體內的存儲模塊，每組金手指均包括四個觸片，當一組金手指所對應的第一觸片、第二觸片、第三觸片以及第四觸片其功能分別為電源接入（VCC）、數據負信號輸入輸出（DMU）、數據正信號輸入輸出（DPU）和接地（GND），則另一組金手指所對應的第一觸片、第二觸片、第三觸片以及第四觸片其功能分別為接地（GND）、數據正信號輸入輸出（DPU）、數據負信號輸入輸出（DMU）和電源接入（VCC）；除接地（GND）功能端外，兩組金手指的各相同功能端互相連接，且各功能端分別與所述存儲模塊連接。這種結構的黑膠體能夠實現同時與標準USB接口模塊以及Micro?USB接口模塊安裝連接。
【專利說明】一種用于手機U盤的新型黑膠體
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種黑膠體，特別是涉及一種能夠實現同時與USB接口模塊以及Micro USB接口模塊安裝連接的新型黑膠體。
【背景技術】
[0002]U盤，全稱USB閃存盤，英文名為“USB flash disk”，又被稱為優盤。它是一種使用USB接口的無需物理驅動器的微型高容量移動存儲產品，通過USB接口與電腦連接，實現即插即用。U盤連接到電腦的USB接口后，U盤的資料可與電腦交換，是移動存儲設備之一。U盤的組成很簡單，通常由外殼和機芯組成。機芯通常包括:PCB電路板、USB主控芯片、晶振、貼片電阻、電容、USB接口以及閃存芯片，某些U盤的機芯還包括用作指示作用的貼片LED。外殼通常使用ABS塑料或金屬外殼，內部為機芯，整體尺寸較小。目前這種通用結構的U盤需要將多個電子元器件焊接在PCB電路板上，然后再將電路板安裝在外殼中，這種結構的U盤不僅生產加工工藝復雜，而且防水防震性能不好。為克服目前這種通用結構U盤的前述諸多缺點，誕生了采用PIP封裝技術將元器件封裝在基體內的黑膠體，黑膠體為U盤半成品模塊，加上USB接口模塊以及外殼即構成成品U盤。目前的黑膠體多在一側設置接觸片，這樣只能設置一個標準USB接口，使用范圍受到限制。目前移動電子設備越來越普遍，且移動電子設備上多采用Micro USB接口。現在亟需一種可以同時與標準USB接口模塊和MicroUSB接口模塊安裝連接的黑膠體。
【發明內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種能夠實現同時與標準USB接口模塊以及Micro USB接口模塊安裝連接的、專用于手機U盤的黑膠體。
[0004]為解決以上技術問題，本實用新型的技術方案是:一種用于手機U盤的新型黑膠體，包括薄板形的基體，其關鍵是:還包括分別設置在所述基體兩端的兩組金手指和封裝在所述基體內的存儲模塊，當一組金手指所對應的第一觸片、第二觸片、第三觸片以及第四觸片其功能分別為電源接入(VCC)、數據負信號輸入輸出(DMU)、數據正信號輸入輸出(DPU)和接地(GND)，則另一組金手指所對應的第一觸片、第二觸片、第三觸片以及第四觸片其功能分別為接地(GND)、數據正信號輸入輸出(DPU)、數據負信號輸入輸出(DMU)和電源接入(VCC)，即兩組金手指的功能順序正好相反；除接地(GND)功能端外，兩組金手指的各相同功能端互相連接，且各功能端分別與所述存儲模塊連接。
[0005]作為本實用新型的改進一，所述兩組金手指均設置在所述基體的相同側。
[0006]作為本實用新型的改進二，所述存儲模塊設置在所述兩組金手指之間。
[0007]作為本實用新型的改進三，所述第一觸片與所述第四觸片的長度大于所述第二觸片以及所述第三觸片的長度。
[0008]作為本實用新型的改進四，所述第一觸片的長度與所述第四觸片的長度相同。
[0009]作為本實用新型的改進五，所述第二觸片的長度與所述第三觸片的長度相同。
[0010]通過實施本實用新型可取得以下有益效果:
[0011]一種用于手機U盤的新型黑膠體，包括薄板形的基體以及分別設置在所述基體兩端的兩組金手指。設置在所述基體兩端的兩組金手指分別與標準USB接口模塊上的接觸片以及Micro USB接口模塊上的接觸片接觸，在黑膠體、標準USB接口模塊以及Micro USB接口模塊上套裝上外殼即形成一個可用的優盤，利用這種結構的黑膠體可以做成同時提供Micro USB接口以及標準USB接口的優盤，使得優盤不僅能與帶有Micro USB接口的移動電子設備進行通訊還能夠與帶有標準USB接口的電子設備進行通訊。所述兩組金手指均設置在所述基體的相同側，所述每組金手指均包括四個觸片，分別為第一觸片、第二觸片、第三觸片以及第四觸片。所述第一觸片與所述第四觸片的長度大于所述第二觸片以及所述第三觸片的長度，所述第一觸片的長度與所述第四觸片的長度相同，所述第二觸片的長度與所述第三觸片的長度相同。每組金手指的各個觸片分別與Micro USB接口模塊以及標準USB接口模塊上對應的接觸片接觸，保證黑膠體與彈性模塊之間接觸良好。在所述基體中位于所述兩組金手指之間設置有存儲模塊，這種結構能夠簡化黑膠體中封裝的電路結構，降低制造成本。通過實施本實用新型所述的技術方案，由于整個黑膠體采用金手指封裝結構，相對于根針式連接結構，故該用于手機U盤的新型黑膠體還具有安裝、存儲、運輸方便的有益技術效果。此外，由于與金手指連接的存儲與信號傳輸電路被封裝在黑膠體中，因此本實用新型還具有電路結構穩定、數據存儲可靠的優良效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]下面結合說明書附圖對本實用新型做進一步詳細的描述，其中:
[0013]圖1是本實用新型的主視示意圖；
[0014]圖2是本實用新型的仰視示意圖；
[0015]圖3為本實用新型金手指觸片的功能示意圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1、2所示，一種用于手機U盤的新型黑膠體，包括薄板形的基體10、設置在所述基體10兩端的兩組金手指20以及封裝設置在所述基體內且位于所述兩組金手指20之間的存儲模塊，所述兩組金手指20均設置在所述基體10的相同側。當然，在具體實施過程中，所述兩組金手指20也可分別設置在所述基體10相反的兩側。所述每組金手指20均包括四個觸片，分別為第一觸片21、第二觸片22、第三觸片23以及第四觸片24。所述第一觸片21與所述第四觸片24的長度大于所述第二觸片22以及所述第三觸片23的長度。所述第一觸片21的長度與所述第四觸片24的長度相同。所述第二觸片22的長度與所述第三觸片23的長度相同。
[0017]如圖3所示，，當一組金手指所對應的第一觸片21、第二觸片22、第三觸片23以及第四觸片24其功能分別為電源接入(VCC)、數據負信號輸入輸出(DMU)、數據正信號輸入輸出(DPU)和接地(GND)，則另一組金手指所對應的第一觸片21、第二觸片22、第三觸片23以及第四觸片24其功能分別為接地(GND)、數據正信號輸入輸出(DPU)、數據負信號輸入輸出(DMU)和電源接入(VCC)，即兩組金手指的功能順序正好相反。除接地(GND)功能端外，兩組金手指的各相同功能端互相連接，且各功能端分別與所述存儲模塊連接。
[0018]其中圖中“ ◎”為過孔標識。
[0019]必須指出，上述實施例只是對本實用新型做出的一些非限定性舉例說明。但本領域的技術人員會理解，在沒有偏離本實用新型的宗旨和范圍下，可以對本實用新型做出修改、替換和變更，這些修改、替換和變更仍屬本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于手機U盤的新型黑膠體，包括薄板形的基體(10)，其特征是:還包括分別設置在所述基體(10)兩端的兩組金手指(20)和封裝在所述基體(10)內的存儲模塊，每組金手指(20)均包括四個觸片，分別為第一觸片(21)、第二觸片(22)、第三觸片(23)以及第四觸片(24)，當一組金手指所對應的第一觸片(21)、第二觸片(22)、第三觸片(23)以及第四觸片(24)其功能分別為電源接入(VCC)、數據負信號輸入輸出(DMU)、數據正信號輸入輸出(DPU)和接地(GND)，則另一組金手指所對應的第一觸片(21)、第二觸片(22)、第三觸片(23)以及第四觸片(24)其功能分別為接地(GND)、數據正信號輸入輸出(DPU)、數據負信號輸入輸出(DMU)和電源接入(VCC)，即兩組金手指的功能順序正好相反；除接地(GND)功能端外，兩組金手指的各相同功能端互相連接，且各功能端分別與所述存儲模塊連接。
2.根據權利要求1所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述兩組金手指(20)均設置在所述基體(10)的相同側。
3.根據權利要求2所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述存儲模塊設置在所述兩組金手指(20)之間。
4.根據權利要求1所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述存儲模塊設置在所述兩組金手指(20)之間。
5.根據權利要求1至4中任何一項所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述第一觸片(21)與所述第四觸片(24)的長度大于所述第二觸片(22)以及所述第三觸片(23)的長度。
6.根據權利要求5所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述第一觸片(21)的長度與所述第四觸片(24)的長度相同。
7.根據權利要求6所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述第二觸片(22)的長度與所述第三觸片(23)的長度相同。
8.根據權利要求5所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述第二觸片(22)的長度與所述第三觸片(23)的長度相同。
9.根據權利要求1至4中任何一項所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述第一觸片(21)的長度與所述第四觸片(24)的長度相同。
10.根據權利要求1至4中任何一項所述的一種用于手機U盤的新型黑膠體，其特征是:所述第二觸片(22)的長度與所述第三觸片(23)的長度相同。
【文檔編號】H05K1/11GK204014271SQ201420270464
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年5月26日 優先權日:2014年4月11日
【發明者】胡明星 申請人:深圳市彩樂電子有限公司