一種軟性線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種軟性線路板，包括軟性絕緣基層，所述軟性絕緣基層的頂部設有電路層，電路層的頂部設有驅動芯片，驅動芯片的外壁與電路層之間設置硅膠層，軟性絕緣基層的底部設有反光油墨層，反光油墨層的底部設有與驅動芯片相對應的加強層。本實用新型的軟性線路板結構設計合理，電路層頂部設置驅動芯片，驅動芯片的外壁與電路層之間設置硅膠層，反光油墨層的底部設有與驅動芯片相對應的加強層，利用加強層增加軟性電路板的強度，使驅動芯片綁定區域的軟性電路板不能隨意彎折，從而達到保護驅動芯片的作用，另外在軟性絕緣基層的底部設有反光油墨層，無需在電路板加工安裝好以后再設置反光層，工藝簡單，減少了電路板熱量的增加。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種軟性線路板。 一種軟性線路板
【背景技術】
[0002] 液晶顯示器的構造是在兩片平行的玻璃當中放置液態的晶體，兩片玻璃中間有許 多垂直和水平的細小電線，透過通電與否來控制桿狀水晶分子改變方向，將光線折射出來 產生畫面。目前，LCD因其必須具有高的分辨率和平整度，又要具有窄的屏幕框架面積，而 采用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性電路板電路接合的技術。現有的LCD模塊許 多需要選擇軟性電路板結構的設計，此種結構因驅動芯片綁定在軟性電路板上，無強化保 護措施，但是在作業和使用過程中，因軟性電路板需要經常彎折而容易造成驅動芯片損傷， 使用壽命低。 實用新型內容
[0003] 為解決上述技術問題，本實用新型提供一種結構簡單、使用方便的軟性線路板。
[0004] 本實用新型的軟性線路板，包括軟性絕緣基層，所述軟性絕緣基層的頂部設有電 路層，電路層的頂部設有驅動芯片，驅動芯片的外壁與電路層之間設置硅膠層，軟性絕緣基 層的底部設有反光油墨層，反光油墨層的底部設有與驅動芯片相對應的加強層。
[0005] 與現有技術相比本實用新型的有益效果為：本實用新型的軟性線路板結構設計合 理，電路層頂部設置驅動芯片，驅動芯片的外壁與電路層之間設置硅膠層，反光油墨層的底 部設有與驅動芯片相對應的加強層，利用加強層增加軟性電路板的強度，使驅動芯片綁定 區域的軟性電路板不能隨意彎折，從而達到保護驅動芯片的作用，另外在軟性絕緣基層的 底部設有反光油墨層，無需在電路板加工安裝好以后再設置反光層，工藝簡單，減少了電路 板熱量的增加。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006] 圖1是本實用新型實施例所述的一種軟性線路板的結構示意圖。
[0007] 圖中：
[0008] 1、軟性絕緣基層；2、電路層；3、驅動芯片；4、硅膠層；5、反光油墨層；6、加強層。
【具體實施方式】
[0009] 下面結合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下 實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0010] 如圖1所示，一種軟性線路板，包括軟性絕緣基層1，所述軟性絕緣基層1的頂部設 有電路層2,電路層2的頂部設有驅動芯片3,驅動芯片3的外壁與電路層2之間設置硅膠 層4,軟性絕緣基層1的底部設有反光油墨層5,反光油墨層5的底部設有與驅動芯片3相 對應的加強層6。 toon] 本實用新型的軟性線路板結構設計合理，電路層頂部設置驅動芯片，驅動芯片的 外壁與電路層之間設置硅膠層，反光油墨層的底部設有與驅動芯片相對應的加強層，利用 加強層增加軟性電路板的強度，使驅動芯片綁定區域的軟性電路板不能隨意彎折，從而達 到保護驅動芯片的作用，另外在軟性絕緣基層的底部設有反光油墨層，無需在電路板加工 安裝好以后再設置反光層，工藝簡單，減少了電路板熱量的增加。加強層采用聚酰亞胺材料 制成，電路層的結構及功能在此不作為專利保護。
[0012] 以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技 術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改 進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1. 一種軟性線路板，包括軟性絕緣基層（1)，其特征在于：所述軟性絕緣基層（1)的頂 部設有電路層（2)，電路層（2)的頂部設有驅動芯片（3)，驅動芯片（3)的外壁與電路層（2) 之間設置硅膠層（4)，軟性絕緣基層（1)的底部設有反光油墨層（5)，反光油墨層（5)的底部 設有與驅動芯片（3 )相對應的加強層（6 )。
【文檔編號】H05K1/18GK203851361SQ201420239674
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月12日 優先權日:2014年5月12日
【發明者】馮建明, 戴瑩琰, 李后清, 王敦猛, 寇化吉, 錢偉 申請人:昆山市華濤電子有限公司