一種軟硬結合板補強壓合治具的制作方法
一種軟硬結合板補強壓合治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種軟硬結合板補強壓合治具，包括壓合治具和產品，壓合治具中間開有與產品形狀相匹配的凹槽，壓合治具厚度比產品總厚度大1mm-1.5mm；壓合治具上凹槽大小比產品尺寸大0.03mm-0.1mm,凹槽深度比產品總厚度小0.1-0.3mm。產品包括軟板層、硬板層和膠層，軟板層與硬板層通過膠層連接，硬板層面積小于軟板層面積；硬板層材料為FR4，厚度大于0.6mm；產品還包括保護層，保護層設在軟板層表面。相對于現有技術，本實用新型設計合理，較厚的補強材料經沖切后的邊緣光滑，提高了壓合作業的質量，有效避免了產品壓合過程中產生的偏移現象，提高了產品的品質。
【專利說明】一種軟硬結合板補強壓合治具
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電路板制造【技術領域】，尤其是一種軟硬結合板補強壓合治具。
【背景技術】
[0002] 當今信息化時代，電子產品跟著時代的步伐，發生著日新月異的變化。印制線路板 越來越廣泛地應用于電子產品中，如電腦、手機、照相機、攝像機、醫療設備等。印刷線路板 行業的發展日新月異，并且具有從硬板（PCB)過渡到柔性電路板（FPC)的發展趨勢，FPC使 電路板越來越輕、越來越薄，柔韌性大幅提高。特別是軟硬結合電路板，既有剛性電路板的 支撐作用，又有柔性電路板的特性，因此它的應用由于其顯著的優越性有著越來越廣泛的 前景。
[0003] FR-4是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料 經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等 級，是一種主流的PCB基材。目前FR4補強均為條貼或單PCS作業，如果條貼作業，較厚的 補強給沖切后產品邊緣不夠光滑，產生爆邊影響產品外觀。如果單PCS作業，因 FR4較厚， 在壓合作業時容易偏移，影響產品品質。 實用新型內容
[0004] 針對以上現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種設計合理，能有效避免 產品壓合偏移，提高產品品質的軟硬結合板補強壓合治具。
[0005] 本實用新型的目的是通過采用以下技術方案來實現的：
[0006] 軟硬結合板補強壓合治具，包括壓合治具和產品，所述壓合治具中間開有與產品 形狀相匹配的凹槽，所述壓合治具厚度比產品總厚度大lmm-1. 5mm。
[0007] 作為本實用新型的優選技術方案，所述壓合治具上的凹槽比產品尺寸大 0. 03mm-〇. lmm〇
[0008] 作為本實用新型的優選技術方案，所述凹槽深度比產品總厚度小0. 1-0. 3mm。
[0009] 作為本實用新型的優選技術方案，所述產品包括軟板層、硬板層和膠層，所述軟板 層與硬板層通過膠層連接，所述硬板層面積小于軟板層面積。
[0010] 作為本實用新型的優選技術方案，所述硬板層材料為FR4,厚度大于0. 6mm。 toon] 作為本實用新型的優選技術方案，所述產品還包括保護層，保護層設在軟板層表 面。
[0012] 本實用新型的有益效果是：相對于現有技術，本實用新型設計合理，較厚的補強材 料經沖切后的邊緣光滑，提高了壓合作業的質量，有效避免了產品壓合過程中產生的偏移 現象，提商了廣品的品質。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013] 圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0014] 圖中：1、壓合治具，2、凹槽。
【具體實施方式】
[0015] 本實用新型的具體結構及其實施例現結合【專利附圖】
【附圖說明】如下：
[0016] 如圖1所示，軟硬結合板補強壓合治具，包括壓合治具和產品，所述壓合治具1中 間開有與產品形狀相匹配的凹槽2,所述壓合治具厚度比產品總厚度大lmm-1. 5mm。
[0017] 本實施例中，所述壓合治具上凹槽2大小比產品尺寸大0. 03mm-0. 1mm ;凹槽2深 度比產品總厚度小0. lmm-0. 3mm ;本實施例所述產品包括軟板層、硬板層和膠層，所述軟板 層與硬板層通過膠層連接，硬板層面積小于軟板層面積。所述產品硬板層材料為FR4,厚度 大于0.6mm。本實施例所述產品還包括保護層，保護層設在軟板層表面。工作中，將壓合治 具、產品和壓合輔材一起放入快壓機進行壓合作業，壓合后將產品取出，壓合治具可以重復 使用。
【權利要求】
1. 一種軟硬結合板補強壓合治具，包括壓合治具和產品，其特征是：所述壓合治具 (1)中間開有與產品形狀相匹配的凹槽（2)，所述壓合治具（1)的厚度比產品總厚度大 lmm-1. 5mm ;所述產品包括軟板層、硬板層和膠層，所述軟板層與硬板層通過膠層連接，所述 硬板層面積小于軟板層面積。
2. 根據權利要求1所述的軟硬結合板補強壓合治具，其特征是：所述壓合治具上的凹 槽⑵比產品尺寸大〇· 〇3mm-〇. 1mm。
3. 根據權利要求1或2所述的軟硬結合板補強壓合治具，其特征是：所述凹槽（2)深 度比產品總厚度小0. 1-0. 3mm。
4. 根據權利要求1所述的軟硬結合板補強壓合治具，其特征是：所述硬板層材料為 FR4,厚度大于0. 6mm。
5. 根據權利要求4所述的軟硬結合板補強壓合治具，其特征是：所述產品還包括保護 層，保護層設在軟板層表面。
【文檔編號】H05K3/00GK203884082SQ201420205544
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月24日 優先權日:2014年4月24日
【發明者】呂高茂 申請人:江蘇邁世達電子有限公司
【專利摘要】本實用新型涉及一種軟硬結合板補強壓合治具，包括壓合治具和產品，壓合治具中間開有與產品形狀相匹配的凹槽，壓合治具厚度比產品總厚度大1mm-1.5mm；壓合治具上凹槽大小比產品尺寸大0.03mm-0.1mm,凹槽深度比產品總厚度小0.1-0.3mm。產品包括軟板層、硬板層和膠層，軟板層與硬板層通過膠層連接，硬板層面積小于軟板層面積；硬板層材料為FR4，厚度大于0.6mm；產品還包括保護層，保護層設在軟板層表面。相對于現有技術，本實用新型設計合理，較厚的補強材料經沖切后的邊緣光滑，提高了壓合作業的質量，有效避免了產品壓合過程中產生的偏移現象，提高了產品的品質。
【專利說明】一種軟硬結合板補強壓合治具
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電路板制造【技術領域】，尤其是一種軟硬結合板補強壓合治具。
【背景技術】
[0002] 當今信息化時代，電子產品跟著時代的步伐，發生著日新月異的變化。印制線路板 越來越廣泛地應用于電子產品中，如電腦、手機、照相機、攝像機、醫療設備等。印刷線路板 行業的發展日新月異，并且具有從硬板（PCB)過渡到柔性電路板（FPC)的發展趨勢，FPC使 電路板越來越輕、越來越薄，柔韌性大幅提高。特別是軟硬結合電路板，既有剛性電路板的 支撐作用，又有柔性電路板的特性，因此它的應用由于其顯著的優越性有著越來越廣泛的 前景。
[0003] FR-4是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料 經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等 級，是一種主流的PCB基材。目前FR4補強均為條貼或單PCS作業，如果條貼作業，較厚的 補強給沖切后產品邊緣不夠光滑，產生爆邊影響產品外觀。如果單PCS作業，因 FR4較厚， 在壓合作業時容易偏移，影響產品品質。 實用新型內容
[0004] 針對以上現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種設計合理，能有效避免 產品壓合偏移，提高產品品質的軟硬結合板補強壓合治具。
[0005] 本實用新型的目的是通過采用以下技術方案來實現的：
[0006] 軟硬結合板補強壓合治具，包括壓合治具和產品，所述壓合治具中間開有與產品 形狀相匹配的凹槽，所述壓合治具厚度比產品總厚度大lmm-1. 5mm。
[0007] 作為本實用新型的優選技術方案，所述壓合治具上的凹槽比產品尺寸大 0. 03mm-〇. lmm〇
[0008] 作為本實用新型的優選技術方案，所述凹槽深度比產品總厚度小0. 1-0. 3mm。
[0009] 作為本實用新型的優選技術方案，所述產品包括軟板層、硬板層和膠層，所述軟板 層與硬板層通過膠層連接，所述硬板層面積小于軟板層面積。
[0010] 作為本實用新型的優選技術方案，所述硬板層材料為FR4,厚度大于0. 6mm。 toon] 作為本實用新型的優選技術方案，所述產品還包括保護層，保護層設在軟板層表 面。
[0012] 本實用新型的有益效果是：相對于現有技術，本實用新型設計合理，較厚的補強材 料經沖切后的邊緣光滑，提高了壓合作業的質量，有效避免了產品壓合過程中產生的偏移 現象，提商了廣品的品質。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013] 圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0014] 圖中：1、壓合治具，2、凹槽。
【具體實施方式】
[0015] 本實用新型的具體結構及其實施例現結合【專利附圖】
【附圖說明】如下：
[0016] 如圖1所示，軟硬結合板補強壓合治具，包括壓合治具和產品，所述壓合治具1中 間開有與產品形狀相匹配的凹槽2,所述壓合治具厚度比產品總厚度大lmm-1. 5mm。
[0017] 本實施例中，所述壓合治具上凹槽2大小比產品尺寸大0. 03mm-0. 1mm ;凹槽2深 度比產品總厚度小0. lmm-0. 3mm ;本實施例所述產品包括軟板層、硬板層和膠層，所述軟板 層與硬板層通過膠層連接，硬板層面積小于軟板層面積。所述產品硬板層材料為FR4,厚度 大于0.6mm。本實施例所述產品還包括保護層，保護層設在軟板層表面。工作中，將壓合治 具、產品和壓合輔材一起放入快壓機進行壓合作業，壓合后將產品取出，壓合治具可以重復 使用。
【權利要求】
1. 一種軟硬結合板補強壓合治具，包括壓合治具和產品，其特征是：所述壓合治具 (1)中間開有與產品形狀相匹配的凹槽（2)，所述壓合治具（1)的厚度比產品總厚度大 lmm-1. 5mm ;所述產品包括軟板層、硬板層和膠層，所述軟板層與硬板層通過膠層連接，所述 硬板層面積小于軟板層面積。
2. 根據權利要求1所述的軟硬結合板補強壓合治具，其特征是：所述壓合治具上的凹 槽⑵比產品尺寸大〇· 〇3mm-〇. 1mm。
3. 根據權利要求1或2所述的軟硬結合板補強壓合治具，其特征是：所述凹槽（2)深 度比產品總厚度小0. 1-0. 3mm。
4. 根據權利要求1所述的軟硬結合板補強壓合治具，其特征是：所述硬板層材料為 FR4,厚度大于0. 6mm。
5. 根據權利要求4所述的軟硬結合板補強壓合治具，其特征是：所述產品還包括保護 層，保護層設在軟板層表面。
【文檔編號】H05K3/00GK203884082SQ201420205544
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年4月24日 優先權日:2014年4月24日
【發明者】呂高茂 申請人:江蘇邁世達電子有限公司
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