屏蔽罩的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種屏蔽罩，包括上罩和下罩，下罩包括板狀的下罩本體，下罩本體的中部通過半剪沖壓工藝成型有向該下罩本體正面凸起的半剪揭取體，半剪揭取體上成型有若干個揭取孔，下罩本體通過拉伸工藝成型有環繞在該下罩本體周邊的矩形環狀的整體式翻邊，整體式翻邊上成型有向外凸出的卡合凸起；上罩包括板狀的上罩本體，上罩本體上成型有環繞在該上罩本體周邊的且相互隔開的若干個折彎壁，折彎壁上成型有與卡合凸起相對應的卡合孔。本實用新型這種屏蔽罩具有優異的結構強度和穩定的工藝性能，且生產效率高，生產成本低。
【專利說明】屏敝卓【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種屏蔽罩，適應于通訊設備領域。
【背景技術】
[0002]在通訊器材中，為了防止RF對外輻射和屏蔽外界的輻射干擾，通常會在通訊PCB板上加設屏蔽罩。然而，現有技術中所采用的屏蔽罩在生產時所需的調試時間很長，而且調試難度大，同時還存在在使用及裝配過程中穩定性較差、不良率高的缺點。
【發明內容】
[0003]本實用新型目的是:針對上述問題，提供一種生產效率高、生產成本低的屏蔽罩，并使其具有優異的強度和穩定的工藝性能。
[0004]本實用新型的技術方案是:所述的屏蔽罩，包括上罩和下罩，所述下罩包括板狀的下罩本體，所述下罩本體具有正面和背面，所述下罩本體的中部通過半剪沖壓工藝成型有向該下罩本體正面凸起的半剪揭取體，所述半剪揭取體上成型有若干個揭取孔，所述下罩本體通過拉伸工藝成型有環繞在該下罩本體周邊的矩形環狀的整體式翻邊，所述整體式翻邊上成型有向外凸出的卡合凸起；所述上罩包括板狀的上罩本體，所述上罩本體具有正面和背面，所述上罩本體上成型有環繞在該上罩本體周邊的且相互隔開的若干個折彎壁，所述折彎壁上成型有與所述卡合凸起相對應的卡合孔；所述下罩和上罩通過所述卡合凸起和卡合孔連接在一起。
[0005]作為優選，所述下罩本體和上罩本體均呈矩形。
[0006]作為優選，所述半剪揭取體為矩形板狀。
[0007]作為優選，所述揭取孔共有四個，且這四個揭取孔分別設置在所述半剪揭取體的四個頂角處。
[0008]作為優選，所述卡合凸起呈圓球形，所述卡合孔為圓孔。
[0009]作為優選，所述整體式翻邊與下罩本體垂直布置。
[0010]作為優選，所述整體式翻邊上成型有與該整體式翻邊相垂直的限位翻邊。
[0011]本實用新型的優點是:
[0012]1、下罩上的整體式翻邊通過拉伸工藝形成，從而大幅度的增加了下罩的結構強度，降低了下罩核心工藝參數一平面度的生產達成難度，提高了生產過程中產品平面度的穩定性，提高了產品在轉運及裝配過程中的抗變形性，同時也提高了產品的生產效率。
[0013]2、下罩上通過半剪沖壓工藝設置有可以揭取下來的半剪揭取體，從而使PCB板的檢修工作變得十分方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0015]圖1為本實用新型實施例中下罩的立體結構示意圖；[0016]圖2為本實用新型實施例中下罩的主視圖；
[0017]圖3為本實用新型實施例中下罩的側視圖；
[0018]圖4為圖2的A-A向剖視圖；
[0019]圖5為本實用新型實施例中上罩的立體結構示意圖；
[0020]圖6為本實用新型實施例中上罩的主視圖；
[0021]圖7為本實用新型實施例中上罩的側視圖；
[0022]圖8為圖6的B-B向剖視圖；
[0023]圖9為本實用新型實施例中屏蔽罩的立體結構示意圖；
[0024]圖10為本實用新型實施例中屏蔽罩的主視圖；
[0025]圖11為本實用新型實施例中屏蔽罩的側視圖；
[0026]圖12為圖10的C-C向剖視圖；
[0027]其中:2下罩，2-1整體式翻邊，2-2卡合凸起，2-3半剪揭取體，2-4揭取孔，2-5下罩本體，2-6限位翻邊，
[0028]3上罩，3-1折彎壁，3-2卡合孔，3-3上罩本體。
【具體實施方式】
[0029]圖1?圖12出示了本實用新型這種屏蔽罩的一個具體實施例，它包括上罩3和下罩2。
[0030]如圖1?圖4所示，所述下罩2包括板狀的下罩本體2-5，下罩本體2_5具有正面和背面，下罩本體2-5的中部通過半剪沖壓工藝成型有向該下罩本體正面凸起的半剪揭取體2-3，半剪揭取體2-3上成型有若干個揭取孔2-4，所述下罩本體2-5的四周通過拉伸工藝成型有位于該下罩本體背面的整體式翻邊2-1 (所謂整體式翻邊，是指該翻邊為一體/整體式結構，如圖1)，且該整體式翻邊2-1的形狀為矩形環狀，所述整體式翻邊3-2上成型有向外凸出的卡合凸起2-2。
[0031]如圖5?圖8所示,上罩3包括板狀的上罩本體3-3,所述上罩本體3_3具有正面和背面，所述上罩本體3-3上成型有環繞在該上罩本體周邊的且相互隔開的若干個折彎壁3-1，所述折彎壁3-1上成型有與所述卡合凸起2-2相對應的卡合孔3-2。
[0032]如圖9?圖12所示，如需對PCB進行檢修，只需通過所述揭取孔2_4將所述半剪揭取體2-3從焊接在PCB板上的下罩2上揭下，從而為PCB的檢修工作提供讓位檢修區，非常方便。檢修完成后將上罩3上的卡合孔3-2與下罩2上的卡合凸起2-2對準并相互咬合，從而使下罩2和上罩3固定連接在一起，對PCB板起到電磁屏蔽的保護作用。
[0033]為了方便所述上、下罩間的裝配，本例將所述整體式翻邊2-1與下罩本體2-5垂直布置，同時將折彎壁3-1與上罩本體3-3垂直布置。
[0034]根據實際使用要求，所述下罩本體2-5和上罩本體3-3可以設置成各種形狀，在本實施例中，所述下罩本體2-5和上罩本體3-3均呈矩形。
[0035]根據實際使用要求，所述半剪揭取體2-3也可以設置成各種形狀，在本實施例中，半剪揭取體2-3為矩形板狀。為了讓半剪揭取體2-3能夠非常方便地揭取下來的同時，又不會過多的增加本屏蔽罩的生產成本，本實施例中，所述揭取孔2-4共有四個，且這四個揭取孔2-4分別設置在所述半剪揭取體2-3的四個頂角處。[0036]為了方便該屏蔽罩的生產，本例中，所述卡合凸起2-2呈圓球形，相對應的，所述卡合孔3-2為圓孔，如圖12。
[0037]為了保證下罩2和上罩3扣合連接的精度，本例在所述整體式翻邊2-1上還成型有與該整體式翻邊相垂直的限位翻邊2-6。
[0038]當然，上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓人們能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型主要技術方案的精神實質所做的等效變換或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種屏蔽罩，包括上罩(3)和下罩(2)，其特征在于: 所述下罩(2)包括板狀的下罩本體(2-5)，所述下罩本體(2-5)具有正面和背面，所述下罩本體(2-5)的中部通過半剪沖壓工藝成型有向該下罩本體正面凸起的半剪揭取體(2-3)，所述半剪揭取體(2-3)上成型有若干個揭取孔(2-4)，所述下罩本體(2-5)通過拉伸工藝成型有環繞在該下罩本體周邊的矩形環狀的整體式翻邊(2-1)，所述整體式翻邊(2-1)上成型有向外凸出的卡合凸起(2-2)； 所述上罩(3)包括板狀的上罩本體(3-3)，所述上罩本體(3-3)具有正面和背面，所述上罩本體(3-3)的四周成型有若干個位于該上罩本體背面的、且相互隔開的折彎壁(3-1)，所述折彎壁(3-1)上成型有與所述卡合凸起(2-2)相對應的卡合孔(3-2); 所述下罩(2)和上罩(3)通過所述卡合凸起(2-2)和卡合孔(3-2)連接在一起。
2.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于:所述下罩本體(2-5)和上罩本體(3-3)均呈矩形。
3.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于:所述半剪揭取體(2-3)為矩形板狀。
4.根據權利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于:所述揭取孔(2-4)共有四個，且這四個揭取孔(2-4)分別設置在所述半剪揭取體(2-3)的四個頂角處。
5.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于:所述卡合凸起(2-2)呈圓球形，所述卡合孔(3-2)為圓孔。
6.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于:所述整體式翻邊(2-1)與下罩本體(2-5)垂直布置。
7.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于:所述整體式翻邊(2-1)上成型有與該整體式翻邊相垂直的限位翻邊(2-6)。
【文檔編號】H05K9/00GK203723000SQ201420097062
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年3月5日 優先權日:2014年3月5日
【發明者】安良斌, 郝湘, 沈兵 申請人:艾柯豪博（蘇州）電子有限公司