疊層式萬用電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型有關一種疊層式萬用電路板，包括有至少一萬用電路板及數個公連接端子及數個母連接端子；該萬用電路板設有數個貫穿其頂面與底面的第一插孔、以及設有數個貫穿其頂面與側面的第二插孔，并于數個第一、二插孔內分別設有導電端子；而公連接端子與母連接端子可為相互樞接，并可插設于第一、二插孔內；借此，通過第一插孔所具縱向（上、下）貫穿機能，使得一個以上的萬用電路板，可利用公、母連接端子作縱向疊層連接，進而達到有效減少所占用的平面面積，再通過第二插孔所具縱向與橫向（上、側面）貫穿機能，即可使得一個以上的萬用電路板，可利用公、母連接端子作橫向連接，進以擴大使用機能，發揮其臻至理想的實用價值。
【專利說明】疊層式萬用電路板【技術領域】
[0001]本實用新型提供一種疊層式萬用電路板，使一個以上的萬用電路板，可通過默認的公、母連接端子作縱向疊層結構連接，以達到建構成立體疊層方式，有效減少所占用的平面面積；同時，使一個以上的萬用電路板，可通過默認的公、母連接端子作橫向連接，進而擴大其使用機能。
【背景技術】
[0002]按，現今科技一日千里，電子產品逐漸形成人們日常生活中，不可獲缺的必備產品，例如:平板計算機、智能手機、筆記本電腦及各式3C商品…等，以提供用戶可借助電子產品，實時與親友、客戶之間傳遞重要訊息，或者是借助電子產品聯機至因特網，以開啟全世界網絡知識的大門。
[0003]觀諸于各式電子產品其功能不斷推陳出新，主要是通過電子研發工程師，不斷對電子產品進行改良與測試，逐漸發展出更新穎與高創意的電子產品。在大多數電子研發工程師，在制作電子商品電路前，通常會在一塊測試基板建構出預接電路，而前所述的測試基板，即為免焊萬用電路板(so Ider I ess breadboard),又俗稱面包板(breadboard)。
[0004]請參閱圖1所示，以現有的萬用電路板A2，主要設有數個單一方向開口的插孔A21，插孔A21其開口方向皆為向上，且萬用電路板A2之內，另設有數個導電端子All，該導電端子All向上延伸設有數個插接部Al，而每一插接部Al均為對應于每一插孔A21之中，而萬用電路板A2其底部則設有板體作密封。如此，電子研發工程師，可將各式電子零件插設于萬用電路板A2的插孔A21中，使得電子研發工程師，可以很輕易的將各式電子零件插在萬用電路板A2上，以做 為修正、調變與測試，進而模擬設計出所需的電子控制電路。
[0005]然而，現有的萬用電路板A2，所設插孔A21其開口方向皆為向上；因此，長久以來電子零件只能插在萬用電路板A2上(即表面)，完全受限于萬用電路板A2面積限制，較大型的電子仿真電路，往往必須使用到數個萬用電路板A2，才能提供各式電子零件進行插設；如此一來，當若使用一個以上的萬用電路板A2相互作連接時，數個萬用電路板A2有局限在平面方式施作或為僅能為平面并合連接，不僅造成所占用的平面面積較大，同時也導致所模擬的數個萬用電路板A2，無法安裝于默認的電子載具上，進行硬件或附屬物的動作測試。
實用新型內容
[0006]本實用新型主要目的是揭露一種疊層式萬用電路板，包括有至少一萬用電路板及數個公連接端子及數個母連接端子，若干萬用電路板可縱向層疊或橫向擴展，以實現萬用電路板的擴展。
[0007]本實用新型提供的主要技術方案是:
[0008]一種疊層式萬用電路板，其包括有:
[0009]至少一個萬用電路板，包括有一個頂面、一個底面及數個側面，該萬用電路板設有數個第一插孔，該各第一插孔分別貫穿該頂面及該底面；[0010]數個導電端子，分別設置于該各第一插孔內；以及
[0011]連接端子對，可拆卸的穿設于第一插孔內，且連接兩個以上該萬用電路板。
[0012]一種疊層式萬用電路板，其包括有:
[0013]至少一個萬用電路板，包括有一個頂面、一個底面及數個側面，該萬用電路板設有數個第二插孔，該各第二插孔相鄰該側面，且該各第二插孔分別貫穿該頂面及該側面；
[0014]數個導電端子，分別設置于該各第二插孔內；以及
[0015]連接端子對，可拆卸的插設于第二插孔內，且連接兩個以上該萬用電路板。
[0016]—種疊層式萬用電路板，其包括有:
[0017]至少一個萬用電路板，包括有一個頂面、一個底面及數個側面，該萬用電路板設有數個第一插孔，該各第一插孔分別貫穿該頂面及該底面，該萬用電路板設有數個第二插孔，該各第二插孔相鄰該側面，且該各第二插孔分別貫穿該頂面及該側面；
[0018]數個導電端子，分別設置于該各第一插孔內；以及
[0019]連接端子對，可拆卸的穿設于第一插孔內和/或插設于第二插孔內，且連接兩個以上該萬用電路板。
[0020]本實用新型的一個實施例中，該萬用電路板設有數個第一插孔及數個第二插孔，而第一插孔相對貫穿萬用電路板其頂面與底面，而第二插孔則相對貫穿萬用電路板其頂面與側面，且第一插孔與第二插孔內分別設有導電端子；公連接端子與母連接端子可相互樞接，并可插設于第一插孔與第二插孔內。
[0021]本實用新型的有益效果是:借此，通過第一插孔具縱向(上、下)貫穿并電性相通，不僅提供電子零件可插設于萬用電路板其頂面或底面，獲求增加萬用電路板可插設的面積，亦可利用公連接端子或母連接端子插設于萬用電路板其頂面或底面，使得在利用一個以上的萬用電路板，可借助公、母連接端子作縱向疊層連接，達到有效減少所占用的平面面積；此外，再通過第二插孔具縱向、橫向(上、側面)貫穿并電性相通，也使得在利用一個以上的萬用電路板，可由公、母連接端子直接作橫(側)向穩定連接，完全排除現有兩萬用電路板間，必須以跨線方式進行繁瑣及不穩定的連接法則。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]圖1:是現有的萬用電路板結構示意圖。
[0023]圖2:是本實用新型的疊層式萬用電路板一組合實施例立體圖。
[0024]圖3:是本實用新型的疊層式萬用電路板一組合側視圖。
[0025]圖4:是本實用新型的疊層式萬用電路板一組合正視圖。
[0026]圖5:是本實用新型的疊層式萬用電路板一公連接端子及一母連接端子連接示意圖。
[0027]圖6:是本實用新型的疊層式萬用電路板一導電端子示意圖。
[0028]圖7:是本實用新型的疊層式萬用電路板一剖面圖。
[0029]【主要組件符號說明】
[0030]1、萬用電路板
[0031]11、頂面
[0032]12、底面[0033]13、側面
[0034]14、第一插孔
[0035]15、第二插孔
[0036]2、導電端子
[0037]21、第一導電部
[0038]22、第二導電部
[0039]3、公連接端子
[0040]31、擋塊
[0041]4、母連接端子
[0042]41、插座
[0043]411、穿孔
[0044]Al、插接部
[0045]All、導電端子
[0046]A2、萬用電路板
[0047]A21、插孔。
【具體實施方式】
[0048]為使貴審查員能進一步了解本實用新型的其他特征內容與優點以及所達成的功效，茲將配合附圖詳細敘述本實用新型的特征與優點，以下的實施例，是為詳細說明本實用新型的觀點，但非以任何觀點限制本實用新型的范疇。
[0049]請先參閱圖2至圖7所示，本實用新型是揭露一種疊層式萬用電路板，包括有至少一萬用電路板1、數個導電端子2、數個公連接端子3及數個母連接端子4。
[0050]萬用電路板I包括有一頂面11、一底面12及數個側面13，而萬用電路板I設有數個第一插孔14，每一第一插孔14分別貫穿萬用電路板I的頂面11及底面12，而萬用電路板I另設有數個第二插孔15，該各第二插孔15相對設于該各第一插孔14周圍并相鄰萬用電路板I的側面13，每一第二插孔15分別貫穿萬用電路板I的頂面11及側面13。
[0051]所述的數個第一插孔14可以數組方式排列；且所述該各第二插孔15相對設于該各第一插孔14的最外側周圍，并相鄰萬用電路板I的側面13。
[0052]導電端子2其包括有至少一第一導電部21及至少一第二導電部22，而導電端子2可分別設置于第一插孔14與第二插孔15之內；其中，所述的導電端子2縱向設置于第一插孔14內，使得導電端子2的第一導電部21與第二導電部22分別位于第一插孔14的二端開口處，達到第一插孔14其上、下二端開口具電性相通；所述導電端子2以L形彎折方式設置于第二插孔15之內，使得導電端子2的第一導電部21與第二導電部22,分別位于第二插孔15的二端開口處(如圖7所示)，達到第二插孔15其上、側面二端開口具有電性相通的優點。
[0053]所述公連接端子3設有至少一擋塊31 ;而所述的母連接端子4設有至少一插座41，且插座41設有至少一穿孔411，公連接端子3可插設于母連接端子4其插座41的穿孔411，達到公連接端子3與母連接端子4，可相互電性樞接進行延伸性的延接。
[0054]通過第一插孔14具縱向(上、下)貫穿萬用電路板I的頂面11與底面12并電性相通，即可提供電子零件，可插設于萬用電路板I其頂面11或底面12，進而達到增加萬用電路板I可插設(使用)的使用面積。
[0055]其次，通過第一插孔14具縱向(上、下)貫穿萬用電路板I的頂面11與底面12并電性相通，利用公連接端子3其一端插設于一萬用電路板I其底面12的第一插孔14，公連接端子3其另一端插設于另一萬用電路板I其頂面11的第一插孔14，即可達到利用一個以上的萬用電路板1，可借助公連接端子3作縱向疊層連接；或者，利用公連接端子3其二端分別插設一萬用電路板I之后，公連接端子3可延伸出萬用電路板I并與母連接端子4電性樞接，由母連接端子4另插設于其它萬用電路板1，即可達到利用一個以上的萬用電路板I，可借助公連接端子3、母連接端子4作縱向疊層連接(如圖3、圖4所示)。此外，萬用電路板I與另一萬用電路板I間的距離，則可通過公連接端子3所設的擋塊31作高度調整與定位，完全符合于縱向疊層連接所需的架構建置結構。
[0056]通過第二插孔15具縱向、橫向(上、偵愐)貫穿萬用電路板I的頂面11與側面13并電性相通，利用公連接端子3其一端插設于一萬用電路板I其側面13的第二插孔15，公連接端子3其另一端插設于另一萬用電路板I其側面13的第二插孔15，即達到利用一個以上的萬用電路板1，可借助公連接端子3直接作橫(側)向穩定連接，完全排除現有萬用電路板I間的連接法則，不必再利用跨線方式，進行繁瑣及不穩定的連接方法(如圖3所示)。
[0057]綜上所述，本實用新型主要是利用第一插孔14具縱向(上、下)貫穿萬用電路板I的頂面11與底面12并電性相通，使在利用一個以上的萬用電路板1，可有效通過公連接端子3、母連接端子4，作縱向疊層連接，進而達到萬用電路板I建構出立體疊層結構的配置，有效減少所占用的平面面積；同時，再利用第二插孔15具縱向、橫向(上、側面)貫穿萬用電路板I的頂面11與側面13并電性相通，使在利用一個以上的萬用電路板1，可通過公連接端子3直接作橫(側)向穩定連接，進以再擴充于疊層結構的萬用電路板I的有效施作面積。
[0058]是以，本實用新型在突破現有的技術與結構下，確實已達到所欲增進的功效，且也非為其所屬【技術領域】中具有通常知識者依申請前的現有技術所能輕易完成，爰依法提出實用新型專利申請懇請貴局核準本件實用新型專利申請，以勵創新，至感德便。
【權利要求】
1.一種疊層式萬用電路板，其特征在于包括有: 至少一個萬用電路板，包括有一個頂面、一個底面及數個側面，該萬用電路板設有數個第一插孔，該各第一插孔分別貫穿該頂面及該底面； 數個導電端子，分別設置于該各第一插孔內；以及 連接端子對，可拆卸的穿設于第一插孔內，且連接兩個以上該萬用電路板。
2.如權利要求1所述的疊層式萬用電路板，其特征在于:該導電端子包括有至少一個第一導電部及至少一個第二導電部，該導電端子縱向設置于該第一插孔內，該導電端子的第一導電部與第二導電部分別位于該第一插孔其二端開口處。
3.如權利要求1所述的疊層式萬用電路板，其特征在于:該連接端子對包括有數個公連接端子及數個母連接端子，該母連接端子設有至少一個插座，該插座設有至少一個穿孔，該公連接端子插設于該母連接端子的穿孔時，該公連接端子與該母連接端子相互電性連接樞接。
4.如權利要求3所述的疊層式萬用電路板，其特征在于:該公連接端子設有至少一個擋塊。
5.一種疊層式萬用電路板，其特征在于包括有: 至少一個萬用電路板，包括有一個頂面、一個底面及數個側面，該萬用電路板設有數個第二插孔，該各第二插孔相鄰該側面，且該各第二插孔分別貫穿該頂面及該側面； 數個導電端子，分別設置于該各第二插孔內；以及 連接端子對，可拆卸的插設于第二插孔內，且連接兩個以上該萬用電路板。
6.如權利要求5所述的疊層式萬用電路板，其特征在于:該導電端子包括有至少一個第一導電部及至少一個第二導電部，該導電端子以L形彎折方式設置于該第二插孔內，該導電端子的第一導電部與第二導電部分別位于該第二插孔其二端開口處。
7.如權利要求5所述的疊層式萬用電路板，其特征在于:該連接端子對包括有數個公連接端子及數個母連接端子，該母連接端子設有至少一個插座，該插座設有至少一個穿孔，該公連接端子插設于該母連接端子的穿孔時，該公連接端子與該母連接端子相互電性連接樞接。
8.如權利要求7所述的疊層式萬用電路板，其特征在于:該公連接端子設有至少一個擋塊。
9.一種疊層式萬用電路板，其特征在于包括有: 至少一個萬用電路板，包括有一個頂面、一個底面及數個側面，該萬用電路板設有數個第一插孔，該各第一插孔分別貫穿該頂面及該底面，該萬用電路板設有數個第二插孔，該各第二插孔相鄰該側面，且該各第二插孔分別貫穿該頂面及該側面； 數個導電端子，分別設置于該各第一插孔內；以及 連接端子對，可拆卸的穿設于第一插孔內和/或插設于第二插孔內，且連接兩個以上該萬用電路板。
10.如權利要求9所述的疊層式萬用電路板，其特征在于:該連接端子對包括有數個公連接端子及數個母連接端子，該母連接端子設有至少一個插座，該插座設有至少一個穿孔，該公連接端子插設于該母連接端子的穿孔時，該公連接端子與該母連接端子相互電性連接樞接。
【文檔編號】H05K1/02GK203734912SQ201420060124
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年2月10日 優先權日:2014年2月10日
【發明者】林瑞祥 申請人:林瑞祥