照明用光源及照明裝置制造方法

照明用光源及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供能夠使由發光模組產生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源。具備：LED模組（20）；驅動電路（50），用于使LED模組（20）發光；以及包裝構件（60），設置成覆蓋驅動電路（50）整體，以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成，并具有至少一個開口（68a），該至少一個開口（68a）用于供與驅動電路（50）連接的導線（53a）露出到包裝構件（60）的外方；以及殼體（80），在內部收容被包裝構件（60）所覆蓋的驅動電路（50）。
【專利說明】照明用光源及照明裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明用光源及照明裝置，尤其涉及具備具有發光二極管(LED:Light Emitting Diode)等的發光模組的燈泡形燈及使用了該燈泡形燈的照明裝置。
【背景技術】
[0002]LED等半導體發光元件是高效率及長壽命的，所以可望作為以往以來已知的熒光燈、白熾燈泡等各種燈中的新的光源，使用了 LED的燈(LED燈)的研究開發正在進展。
[0003]作為LED燈，有代替在兩端部具有電極線圈的直管形熒光燈的直管形的LED燈(直管形LED燈)、以及具備發光管的燈泡形熒光燈及使用了螺旋燈絲的白熾燈泡的燈泡形的LED燈(燈泡形LED燈)等。
[0004]例如，在專利文獻I中，公開了直管形LED燈。此外，在專利文獻2中，公開了燈泡形LED燈。
[0005]在燈泡形LED燈中，內置有用于使LED點燈的驅動電路(點燈電路)。驅動電路將例如來自燈頭的交流電力變換為直流電力，具備電路基板和安裝于該電路基板的多個電路元件(電子部件)。
[0006]專利文獻1:日本特開2009 - 043447號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2009 - 037995號公報
[0008]在燈泡形LED燈及直管形LED燈等的LED燈中，具備具有I個以上LED的LED模組作為發光模組。
[0009]LED模組具有的LED，由于發光而從LED本身產生熱量，由此LED的溫度上升從而光輸出降低。S卩，LED的發光效率由于本身發出的熱量而降低。為此，LED模組的散熱對策是重要的。
[0010]因此，例如也存在采用了金屬制的殼體作為收容驅動電路的殼體的燈泡形LED燈。在此情況下，經由支承LED模組的臺座等與LED模組熱性連接的殼體也發揮作為散熱構件的作用，其結果是，高效率地進行散熱。
[0011]此外，在此情況下，為了確保金屬制的殼體與驅動電路之間的絕緣性，驅動電路以收于例如樹脂制的電路外殼的狀態配置于殼體內。
[0012]S卩，以往，在LED燈中，為了 LED模組的散熱對策而希望使用金屬制的散熱構件，另一方面，為了確保驅動電路與該散熱構件之間的絕緣性而需要電路外殼。其結果是，例如會產生殼體的大型化及生產成本的上升等的問題。
實用新型內容
[0013]本實用新型考慮上述以往的課題，目的在于提供能夠使由發光模組產生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸(size down)的照明用光源及照明裝置。
[0014]為了達成上述目的，本實用新型的一形態的照明用光源具備:發光模組；驅動電路，用于使所述發光模組發光；包裝構件，以覆蓋所述驅動電路的整體的方式設置，以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成，具有至少一個開口，該至少一個開口用于供與所述驅動電路連接的導電構件露出到所述包裝構件的外方；以及殼體，在內部收容被所述包裝構件所覆蓋的所述驅動電路。
[0015]此外，可以是，本實用新型的一形態的照明用光源還具備在所述包裝構件的外表面與所述殼體的內表面之間配置的金屬制的散熱器。
[0016]此外，可以是，在本實用新型的一形態的照明用光源中，所述殼體是金屬制的殼體。
[0017]此外，可以是，在本實用新型的一形態的照明用光源中，所述包裝構件通過加熱熱收縮性的構件而形成，該熱收縮性的構件以覆蓋所述驅動電路整體的方式配置。
[0018]此外，可以是，在本實用新型的一形態的照明用光源中，所述包裝構件是具有所述至少一個開口的袋狀。
[0019]此外，可以是，本實用新型的一形態的照明用光源還具備:球形罩，覆蓋所述發光模組；以及燈頭，接受用于使所述發光模組發光的電力。
[0020]此外，可以是，本實用新型的一形態的照明用光源還具備支承所述發光模組的支柱，所述發光模組連接于所述支柱的所述球形罩內方側的端部。
[0021]此外，可以是，本實用新型的一形態的照明用光源還具備:覆蓋所述發光模組的長條狀的透光性罩體；支承所述發光模組的長條狀的基臺；以及在所述透光性罩體的長邊方向的端部設置的燈頭。
[0022]此外，本實用新型的一形態的照明裝置，具備上述任一形態的照明用光源。
[0023]實用新型的效果
[0024]通過本實用新型，能夠提供能夠使由發光模組產生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源及照明裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是實施方式I的燈泡形燈的外觀立體圖。
[0026]圖2是實施方式I的燈泡形燈的分解立體圖。
[0027]圖3是實施方式I的燈泡形燈的剖視圖。
[0028]圖4A是表示實施方式I的燈泡形燈中的LED模組的構成概要的俯視圖。
[0029]圖4B是圖4A的A —A'線處的LED模組的剖視圖。
[0030]圖4C是圖4A的B — B^線處的LED模組的剖視圖。
[0031]圖5A是表示實施方式I的包裝構件對驅動電路的裝配工序的概要的第I圖。
[0032]圖5B是表示實施方式I的包裝構件對驅動電路的裝配工序的概要的第2圖。
[0033]圖6是表示實施方式I的變形例的包裝構件的概要的剖視圖。
[0034]圖7是表示實施方式2的燈泡形燈的剖視圖。
[0035]圖8A是表示實施方式3的直管形燈的構成概要的第I圖。
[0036]圖8B是表示實施方式3的直管形燈的構成概要的第2圖。
[0037]圖9是實施方式4的照明裝置的概略剖視圖。
[0038]圖10是實施方式5的照明裝置的概觀立體圖。
[0039]圖11是實施方式1的變形例的燈泡形燈的剖視圖。[0040]符號說明
[0041]1,100燈泡形燈(照明用光源)
[0042]2，500照明裝置
[0043]3,510照明器具
[0044]4，511器具主體
[0045]4a, 511a 燈座
[0046]5燈罩體
[0047]10，110 球形罩
[0048]11 開口部
[0049]20，120，310 LED 模組
[0050]21，311 基板
[0051]22,312 LED
[0052]23密封構件
[0053]24金屬布線
[0054]25 引線
[0055]26a, 26b 端子
[0056]27a, 27b 插通孔
[0057]30 支柱
[0058]40 臺座
[0059]41徑小部
[0060]42徑大部
[0061]45，145，345 基臺
[0062]50,150,350 驅動電路
[0063]51，151，351 電路基板
[0064]52,152,352 電路元件
[0065]53a, 53b, 53c, 53d, 123a, 123b, 123c, 123d, 353a, 353b, 353c, 353d 導線(導電構件)
[0066]60，61，360 包裝構件
[0067]68a, 68b, 368a, 368b 開口
[0068]69，169連結構件
[0069]70散熱器
[0070]70a 開口部
[0071]80,170 殼體
[0072]90，180 燈頭
[0073]91，181 殼部
[0074]92，182 絕緣部
[0075]93，183 電眼部
[0076]190絕緣環
[0077]300直管形燈(照明用光源)[0078]340透光性罩體
[0079]381，382連接構件(殼體，燈頭)
[0080]381a 饋電銷
【具體實施方式】
[0081]以下，參照附圖對本實用新型的實施方式的照明用光源及照明裝置進行說明。另夕卜，各圖是示意圖，并不一定是嚴格地圖示。
[0082]此外，以下說明的實施方式都表示本實用新型的優選的一具體例。因此，以下的實施方式所示的數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置及連接方式等是一例，意思不是限定本實用新型。因此，關于以下的實施方式的構成要素中的、未記載于獨立如權利要求的構成要素，作為任意的構成要素來說明。
[0083](實施方式I)
[0084]作為實施方式1，對作為照明用光源的一例的燈泡形燈進行說明。
[0085][燈泡形燈的整體構成]
[0086]首先，使用圖1?圖3，對本實施方式的燈泡形燈I的整體構成進行說明。
[0087]圖1是實施方式I的燈泡形燈I的外觀立體圖。
[0088]圖2是實施方式I的燈泡形燈I的分解立體圖。另外，圖2中，省略了導線53a?53d。
[0089]圖3是實施方式I的燈泡形燈I的剖視圖。
[0090]如圖1?圖3所示，本實施方式的燈泡形燈I是成為燈泡形熒光燈或白熾燈泡的代替品的燈泡形LED燈。
[0091 ] 燈泡形燈I具備:作為發光模組的一例的LED模組20 ;用于使LED模組20發光的驅動電路50 ;設置成覆蓋驅動電路50整體的包裝構件60 ；以及在內部收容被包裝構件60所覆蓋的驅動電路50的殼體80。
[0092]此外，在本實施方式中，燈泡形燈I還具備球形罩10、支柱30、臺座40、散熱器70、燈頭90、將燈頭90和殼體80連結的連結構件69。另外，通過支柱30和臺座40構成基臺45。
[0093]此外，在燈泡形燈I中，通過球形罩10、殼體80及燈頭90構成外圍器。
[0094]以下，一邊參照圖2 —邊使用圖3對本實施方式的燈泡形燈I的各構成要素進行詳細地說明。
[0095]另外，在圖3中，沿著紙面上下方向繪出的單點劃線表示燈泡形燈I的燈軸J (中心軸)，在本實施方式中，燈軸J與球形罩10的軸(球形罩軸G) —致。
[0096]此外，所謂的燈軸J，是成為將燈泡形燈I裝配到照明裝置(未圖示)的燈座上時的旋轉中心的軸，與燈頭90的旋轉軸一致。此外，在圖3中，驅動電路50不是以剖視圖而是以側視圖示出。
[0097][球形罩]
[0098]如圖3所示，球形罩10是用于將從LED模組20放出的光取出到燈外部的透光性罩體。本實施方式中的球形罩10是相對于可見光透明的石英玻璃制的玻璃燈罩(透明燈罩)。因此，收容于球形罩10內的LED模組20能夠從球形罩10的外側視覺辨認。[0099]LED模組20被球形罩10所覆蓋。由此，射入到球形罩10的內表面的LED模組20的光透射球形罩10后被取出到球形罩10的外部。
[0100]球形罩10的形狀為，一端被封閉成球狀且另一端具有開口部11的形狀。具體而言，球形罩10的形狀為，中空的球的一部分一邊沿從球的中心部遠離的方向延伸一邊變窄的這種形狀，在從球的中心部遠離了的位置形成有開口部11。
[0101]作為這種形狀的球形罩10，能夠使用與一般的燈泡形熒光燈、白熾燈泡同樣的形狀的玻璃燈罩。例如，作為球形罩10，能夠使用A形、G形或E形(日語中的A形、G形或E形)等的玻璃燈罩。
[0102]此外，球形罩10的開口部11例如載置于臺座40的表面，在此狀態下，通過在臺座40與殼體80之間涂敷硅樹脂等粘接劑來固定球形罩10。
[0103]此外,球形罩10無需一定相對于可見光是透明的，也可以使球形罩10具有光擴散功能。例如，能夠通過將含有二氧化硅或碳酸鈣等光擴散材料的樹脂或白色顏料等涂敷在球形罩10的內表面或外表面的整個表面上來形成乳白色的光擴散膜。這樣，通過使球形罩10具有光擴散功能，能夠使從LED模組20射入到球形罩10的光擴散，所以能夠將燈泡形燈I的配光角放大。
[0104]此外，作為球形罩10的形狀，不限于A形等，也可以是旋轉橢圓體或偏球體。作為球形罩10的材質，不限于玻璃材料，也可以使用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等的樹脂等。
[0105][LED 模組]
[0106]LED模組20是具有發光元件的發光模組，放出白色等的規定的顏色(波長)的光。
[0107]如圖3所示，LED模組20配置于球形罩10的內方，優選的是，配置在由球形罩10形成的球形狀的中心位置(例如，球形罩10的內徑較大的徑大部分的內部)。
[0108]這樣，通過在球形罩10的中心位置配置LED模組20，能夠實現與使用了螺旋燈絲的以往的白熾燈泡近似的配光特性。
[0109]此外，LED模組20通過支柱30中空地保持于球形罩10內，通過經由導線53a及53b從驅動電路50供給的電力來發光。在本實施方式中，LED模組20的基板21通過支柱30來支承。
[0110]在此，使用圖4A?圖4C對本實用新型的實施方式的LED模組20的各構成要素進行說明。
[0111]圖4A?圖4C是表示實施方式I的燈泡形燈I中的LED模組20的構成概要的圖。
[0112]具體而言，圖4A是實施方式的燈泡形燈I中的LED模組20的俯視圖。圖4B是圖4A的A — A'線處的LED模組20的剖視圖。圖4(:是圖4么的8 — 8'線處的LED模組20的剖視圖。
[0113]如圖4A?圖4C所示，LED模組20具有基板21、LED22、密封構件23、金屬布線24、引線25、端子26a及26b。
[0114]本實施方式中的LED模組20是裸芯片直接安裝于基板21上的COB (Chip OnBoard:板上芯片)構造。以下，對LED模組20的各構成要素進行詳述。
[0115]首先，對基板21進行說明。基板21是用于安裝LED22的安裝基板，具有安裝LED22的面即第I主面(表側面)和與該第I主面對置的第2主面(背側面)。
[0116]如圖4A所示，基板21例如是俯視(從球形罩10的頂部觀察時)為長方形的矩形板狀的基板。
[0117]基板21連接于支柱30的一端。具體而言，以基板21的第2主面與支柱30的端面為面接觸的方式連接。
[0118]作為基板21，能夠使用光透射率相對于從LED22發出的光較低的基板，例如全透射率為10%以下的白色氧化鋁基板等的白色基板或被樹脂覆膜了的金屬基板(金屬基底基板)等。
[0119]這樣，通過使用光透射率較低的基板，能夠抑制光透射基板21后從第2主面射出，能夠抑制顏色不均。此外，能夠使用廉價的白色基板，所以能夠實現低成本化。
[0120]另一方面，也能夠使用光透射率較高的透光性基板作為基板21。通過使用透光性基板，LED22的光透射基板21的內部后還從未安裝有LED22的面(背側面)射出。
[0121]因此，即使是LED22僅安裝在基板21的第I主面(表側面)的情況下，也從第2主面(背側面)射出光，所以能夠獲得與白熾燈泡近似的配光特性。此外，能夠從LED模組20全方位地放出光，所以，也能夠實現全配光特性。
[0122]作為透光性基板，例如能夠使用相對于可見光的全透射率為80%以上的基板、或相對于可見光透明的(即透射率非常高從而相對側透明可見的狀態)透明基板。作為這種透光性基板，能夠使用由多晶的氧化鋁或者氮化鋁構成的透光性陶瓷基板、由玻璃構成的透明玻璃基板、由水晶構成的水晶基板、由藍寶石構成的藍寶石基板，或由透明樹脂材料構成的透明樹脂基板等。
[0123]在本實施方式中，使用由燒結氧化鋁構成的白色的多晶陶瓷基板作為基板21。例如能夠使用厚度Imm且光的反射率為94%的白色氧化鋁基板、或厚度0.635mm且光的反射率為88%的白色氧化鋁基板作為基板21。
[0124]另外，也能夠使用樹脂基板、柔性基板、或金屬基底基板作為基板21。此外，作為基板21的形狀，不限于長方形，也能夠使用正方形或圓形等其他的形狀。
[0125]此外，基板21上為了進行與兩根導線53a及53b的電連接而設置有兩個插通孔27a及27b。導線53a (53b)的前端部被插通到插通孔27a (27b)中并與在基板21上形成的端子26a (26b)焊接。
[0126]接下來，對LED22進行說明。LED22是發光元件的一例，是通過規定的電力來發光的半導體發光元件。基板21上的多個LED22全部使用相同的LED，LED22以Vf特性全部相同的方式來選定。
[0127]此外，各LED22都是發出單色可見光的裸芯片。在本實施方式中，使用如果通電則發出藍色光的藍色LED芯片。作為藍色LED芯片，能夠使用通過例如InGaN類的材料構成的、中心波長為440nm?470nm的氮化鎵類的半導體發光元件。
[0128]此外，LED22僅在基板21的第I主面(表側面)上安裝，以沿著基板21的長邊方向呈多個列的方式安裝有多個。在本實施方式中，為了實現60W相當的亮度，在基板21上配置有48個LED22。具體而言，以一列由12個LED22構成的元件列并排4列的方式，在基板21的第I主面(表側面)上配置有48個LED22。
[0129]此外，在本實施方式中，在彼此相鄰的LED22上，一方的LED22的陰極電極和另一方的LED22的陽極電極經由金屬布線24，通過使用了引線25的引線接合而連接。
[0130]另外，也可以不經由金屬布線24而直接通過引線25將相鄰的LED22的引線接合部彼此連接。S卩，相鄰的LED22彼此也可以通過chip — to — chip來引線接合。在此情況下，在相鄰的LED22之間配置的金屬布線24并不需要。
[0131]另外，在本實施方式中，基板21上安裝了多個LED22，但LED22的安裝數目可以根據燈泡形燈I的用途而適當變更。
[0132]例如，在將燈泡形燈I作為代替小燈泡等的低輸出類型的LED燈來實現的情況，LED模組20具有的LED22可以是一個。
[0133]另一方面，在將燈泡形燈I作為高輸出類型的LED燈來實現的情況下，一個元件列內的LED22的安裝數目可以進一步增多。
[0134]此外，LED22的元件列不限于4列，可以是I?3列，也可以是5列以上。
[0135]接下來，對密封構件23進行說明。密封構件23由例如樹脂構成，以覆蓋LED22的方式構成。
[0136]具體而言，密封構件23形成為將多個LED22的一列的量一并密封。在本實施方式中，LED22的元件列設置有4列，所以形成四條密封構件23。4條密封構件23各自沿著多個LED22的排列方向(列方向)在基板21的第I主面上設置為直線狀。
[0137]密封構件23主要由透光性材料構成，但在需要將LED22的光的波長變換為規定的波長的情況下，透光性材料中混入有波長變換材料。
[0138]本實施方式中的密封構件23包含熒光體作為波長變換材料。即，密封構件23是對由LED22發出的光的波長(顏色)進行變換的波長變換構件。
[0139]作為這種密封構件23，例如能夠通過含有熒光體粒子的絕緣性的樹脂材料(含熒光體樹脂)構成。熒光體粒子被由LED22發出的光所激發而放出所期望的顏色(波長)的光。
[0140]作為構成密封構件23的樹脂材料，例如能夠使用硅樹脂。此外，密封構件23中也可以分散光擴散材料。另外，密封構件23無需一定由樹脂材料形成，除了氟類樹脂等有機材料以外，還可以通過低熔點玻璃、溶膠-凝膠玻璃等無機材料形成。
[0141]作為密封構件23所含有的熒光體粒子，例如在LED22為發出藍色光的藍色LED的情況下，為了獲得白色光，采用例如YAG (釔鋁石榴石)類的黃色熒光體粒子。
[0142]由此，LED22發出的藍色光的一部分通過密封構件23所包含的黃色熒光體粒子而被波長變換為黃色光。而且，未被黃色熒光體粒子所吸收的藍色光和由黃色熒光體粒子波長變換后的黃色光在密封構件23中擴散及混合，由此變為白色光從密封構件23中射出。此夕卜，作為光擴散材料，使用二氧化硅等的粒子。
[0143]本實施方式中的密封構件23以硅樹脂中分散有規定的熒光體粒子的含熒光體樹脂形成。例如，通過分配器在基板21的第I主面上涂敷含熒光體樹脂并使之硬化來形成密封構件23。在此情況下，與密封構件23的長邊方向垂直的截面的形狀為大致半圓形。
[0144]另外，為了對朝向基板21的背面側的光(泄漏光)進行波長變換，也可以在LED22與基板21之間或者基板21的第2主面(背側面)上配置第2波長變換構件。作為第2波長變換構件，例示出由熒光體粒子和玻璃等無機結合材料(粘合劑；〃 4 >夕'' 一)構成的燒結體膜等的熒光體膜(熒光體層)或與基板21的表面相同的含熒光體樹脂。
[0145]這樣，通過在基板21的第2主面上進一步配置第2波長變換構件，即使在光從第2主面泄漏的情況下，也能夠從基板21的兩面放出白色光。
[0146]接下來，對金屬布線24進行說明。金屬布線24是用于使LED22發光的電流流動的導電性布線，在基板21的表面上，圖案形成為規定形狀。如圖4A所示，金屬布線24形成于基板21的第I主面。通過金屬布線24，從導線53a及53b對LED模組20饋電的電力被供給至各LED22。
[0147]金屬布線24例如能夠通過對由金屬材料構成的金屬膜進行印刻圖案或印刷而形成。作為金屬布線24的材料，例如能夠使用銀(Ag)、鎢(W)、銅(Cu)或金(Au)等。
[0148]此外，關于從密封構件23露出的金屬布線24，除了端子26a及26b以外，通過用玻璃材料形成的玻璃膜(玻璃涂層膜)或用樹脂材料形成的樹脂膜(樹脂涂層膜)來覆蓋是優選的。由此，例如，能夠提高LED模組20的絕緣性、及能夠提高基板21的表面的反射率。
[0149]引線25是例如金線等的電線。如圖4B所示，引線25將LED22和金屬布線24連接。
[0150]具體而言，在LED22的上表面設置的引線接合部與在LED22的兩側鄰接而形成的金屬布線24通過引線25而引線接合。
[0151]另外，在本實施方式中，引線25以不從密封構件23露出的方式整體埋入到密封構件23之中。由此，通過露出的引線25來防止光被吸收及光發生反射等。
[0152]接下來，對端子26a及26b進行說明。端子26a及26b是從LED模組20的外部接受用于使LED22發光的直流電力的外部連接端子。在本實施方式中，端子26a及26b與導線53a及53b焊接。
[0153]端子26a及26b以包圍插通孔27a及27b的方式在基板21的第I主面上形成為規定形狀。端子26a及26b與金屬布線24連續地形成,與金屬布線24電連接。另外,端子26a及26b使用與金屬布線24相同的金屬材料、與金屬布線24同時被圖案形成。
[0154]此外，端子26a及26b是LED模組20的饋電部，將從導線53a及53b接受到的直流電力經由金屬布線24和引線25供給至各LED22。
[0155][支柱]
[0156]如圖3所示，支柱30是從臺座40朝向球形罩10的內方延伸設置的長條狀構件。在本實施方式中，支柱30為，該支柱30的軸沿著燈軸J延伸設置。即，支柱30的軸與燈軸J平行。
[0157]支柱30作為支承LED模組20的支承構件發揮功能，支柱30的、球形罩10的內方側的端部連接有LED模組20。S卩，LED模組20經由支柱30支承于臺座40。
[0158]這樣，通過在朝向球形罩10的內方延伸的支柱30上裝配LED模組20，能夠實現與白熾燈泡同樣的廣配光角的配光特性。
[0159]此外，支柱30也作為用于將由LED模組20 (LED22)產生的熱量散熱的散熱構件(散熱器)發揮功能。因此，優選的是，支柱30通過以鋁(Al)、銅(Cu)或者鐵(Fe)等為主成分的金屬材料、或導熱率高的樹脂材料構成。
[0160]由此，能夠經由支柱30將由LED模組20產生的熱量高效率地傳導至臺座40。另夕卜，優選的是，支柱30的導熱率比基板21的導熱率大。在本實施方式中，支柱30的原材料是招。
[0161]支柱30的球形罩10的頂部側的一端連接于LED模組20的基板21的中央部，支柱30的燈頭90側的另一端連接于臺座40的中央部。
[0162]LED模組20的基板21與支柱30的端面通過例如硅樹脂等的粘接劑固接。因此，也存在在基板21與支柱30的端面之間存在粘接劑的情況。在此情況下，若考慮到基板21和支柱30的導熱性，則優選的是，硅樹脂的厚度為20 μ m以下。
[0163]此外，基板21與支柱30也可以不是通過粘接劑而是通過例如螺絲來固定。在此情況下，根據原材料或加工手法，存在在基板21及支柱30的表面存在微小的凸凹的情況，為此，有時在基板21的第2主面與支柱30的端面之間存在微小的間隙。即使有這樣微小的間隙，只要是20 μ m左右以下的間隙，就能夠認為基板21與支柱30實質上接觸。
[0164]作為支柱30的形狀，例如采用截面積(以將支柱30的軸作為法線的平面切斷時的截面的面積)一定的實心構造的圓柱形狀。
[0165]另外，關于支柱30的形狀，無需截面積一定，也可以是將圓柱與角柱組合的形狀等、途中截面積變化的這種形狀。
[0166]此外，基臺45也可以不具有支柱30。S卩，LED模組20也可以不經由支柱30而通過臺座40來支承。
[0167][臺座]
[0168]臺座40是支承LED模組20的構件。在本實施方式中，臺座40如上所述，經由支柱30支承LED模組20。
[0169]如圖3所示，臺座40形成為堵住球形罩10的開口部11。此外，臺座40與散熱器70連接。在本實施方式中，臺座40以臺座40的外周與散熱器70的內表面接觸的方式嵌入到散熱器70的開口部70a中。
[0170]臺座40也作為用于將由LED模組20(LED22)產生的熱量散熱的散熱構件(散熱器)發揮功能。因此，優選的是，臺座40通過以鋁(Al)、銅(Cu)或者鐵(Fe)等為主成分的金屬材料、或導熱率高的樹脂材料來構成。由此，能夠將來自支柱30的熱量高效率地傳導至散熱器70。在本實施方式中，臺座40的原材料是鋁。
[0171]此外，如圖3所示，臺座40具有徑小部41、直徑比徑小部41大的徑大部42、及將徑小部41和徑大部42連接的臺階部。
[0172]例如，徑小部41是厚度為3mm且直徑為30mm左右，徑大部42的厚度為3mm且直徑為40mm左右。另外，臺階部的高度是例如4mm左右。
[0173]此外，徑小部41上還設置有用于插通導線53a及53b的兩個插通孔。
[0174]徑大部42構成與散熱器70的連接部，與散熱器70嵌合。如圖3所示，臺座40以徑大部42的外周面與散熱器70的內周面接觸的方式嵌入到散熱器70的開口部70a。由此，能夠將臺座40的熱量高效率地傳導至散熱器70。
[0175]此外，徑大部42的上表面上抵接有球形罩10的開口部11，球形罩10的開口部11被堵住。另外，臺座40與散熱器70也可以不是通過鉚接來固定，而是使用硅樹脂等的粘接劑來固定。
[0176][驅動電路]
[0177]如圖3所示，驅動電路(電路單元)50是用于使LED模組20 (LED22)發光(點燈)的點燈電路(電源電路)，對LED模組20供給規定的電力。例如，驅動電路50將經由一對導線53c及53d從燈頭90供給來的交流電力變換為直流電力，并經由一對導線53a及53b將該直流電力供給至LED模組20。
[0178]驅動電路50由電路基板51和安裝于電路基板51的多個電路元件(電子部件)52構成。
[0179]電路基板51是圖案形成有金屬布線的印刷基板，將在該電路基板51上安裝的多個電路元件52彼此電連接。
[0180]電路元件52例如是電解電容器及/或陶瓷電容器等的電容元件、電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈(扼流變壓器)、噪聲過濾器、二極管或集成電路元件等的半導體元件等。電路元件52大多安裝于電路基板51的燈頭90側的主面。另外，驅動電路50上也可以適當選擇并組合調光電路、升壓電路等。
[0181]這樣構成的驅動電路50以被包裝構件60覆蓋的狀態收容于殼體80內。此外，例如，包裝構件60的外表面的多處與散熱器70的內表面接觸，由此驅動電路50保持于殼體80。包裝構件60的詳細后述。
[0182]另外，圖3中，驅動電路50以電路基板51的主面與燈軸J正交的姿勢配置，但驅動電路50的姿勢不特別限定，例如也可以配置為電路基板51的主面與燈軸J平行。
[0183]驅動電路50與LED模組20通過一對導線53a及53b而電連接。此外，驅動電路50與燈頭90通過一對導線53c及53d而電連接。上述4條導線53a?53d是例如合金銅導線，包括由合金銅構成的芯線和覆蓋該芯線的絕緣性的樹脂覆膜。
[0184]在本實施方式中，導線53a是用于從驅動電路50對LED模組20供給正電壓的導線(正側輸出端子線)。此外，導線53b是用于從驅動電路50對LED模組20供給負電壓的導線(負側輸出端子線)。
[0185]導線53a及53b從包裝構件60的開口 68a露出到包裝構件60的外方，被插通到設置于臺座40的插通孔并被引出到LED模組20側(球形罩10內)。
[0186]另外，導線53a (53b)的各自的一端(芯線)插通LED模組20的基板21的插通孔27a (27b)后與端子26a (26b)焊接。另一方面，導線53a及53b的各自的另一端(芯線)與電路基板51的金屬布線焊接。
[0187]此外，導線53c及53d是用于將用于使LED模組20點燈的電力從燈頭90供給至驅動電路50的電線。
[0188]導線53c及53d從包裝構件60的開口 68b露出到包裝構件60的外方。此外，導線53c及53d的各自的一端(芯線)與燈頭90 (殼部91或電眼部93)電連接，并且各自的另一端(芯線)通過焊料等與電路基板51的電力輸入部(金屬布線)電連接。
[0189][散熱器]
[0190]散熱器70是散熱構件，與臺座40連接。由此，由LED模組20產生的熱量經由支柱30及臺座40傳導至散熱器70。由此，能夠使LED模組20的熱量散熱。
[0191]在本實施方式中，散熱器70以包圍驅動電路50的方式構成。即，在散熱器70的內方配置有驅動電路50。
[0192]在此，包裝構件60設置為覆蓋驅動電路50。此外，散熱器70配置于包裝構件60的外表面與殼體80的內表面之間。
[0193]S卩，散熱器70構成為包圍包裝構件60。由此，散熱器70也能夠將包裝構件60內的驅動電路50產生的熱量散熱。
[0194]散熱器70由導熱率高的材料構成是優選的，例如，能夠采用金屬制的金屬構件。本實施方式中的散熱器70使用鋁來成形。另外，散熱器70也可以不使用金屬而使用樹脂等非金屬材料形成。在此情況下，優選的是，散熱器70使用導熱率高的非金屬材料。
[0195]在本實施方式中，散熱器70構成為與臺座40嵌合，在本實施方式中，散熱器70的內周面與臺座40的外周面在圓周方向整體上相面接觸。
[0196][殼體]
[0197]如圖3所示，殼體80是以包圍散熱器70的周圍的方式構成的外廓構件。殼體80的外表面露出到燈外部(大氣中)。殼體80是由絕緣材料構成的具有絕緣性的絕緣性罩體。通過用絕緣性的殼體80覆蓋金屬制的散熱器70，能夠提高燈泡形燈I的絕緣性。殼體80的原材料例如是PBT等的絕緣性樹脂材料。
[0198]殼體80是壁厚一定且內徑及外徑逐漸變化的大致圓筒構件，例如能夠以內表面及外表面成為圓錐臺的表面的方式構成為裙子狀。在本實施方式中，殼體80構成為朝向燈頭90側其內徑及外徑逐漸變小。
[0199][燈頭]
[0200]燈頭90是從燈外部接受用于使LED模組20 (LED22)發光的電力的受電部。燈頭90例如裝配于照明器具的燈座。由此，燈頭90能夠在要使燈泡形燈I點燈時從照明器具的燈座接受電力。
[0201]從例如AC100V的商用電源對燈頭90供給交流電力。本實施方式中的燈頭90通過兩個觸點接受交流電力，通過燈頭90接受到的電力經由一對導線53c以及53b被輸入至驅動電路50的電力輸入部。
[0202]燈頭90是金屬制的有底筒體形狀，具備外周面形成有雄螺紋的殼部91和經由絕緣部92安裝于殼部91的電眼部93。在燈頭90的外周面，形成有用于與照明器具的燈座螺合的螺合部。
[0203]此外，在燈頭90的內周面，形成有用于與連結構件69的螺合部螺合的螺合部。
[0204]連結構件69以樹脂等的絕緣材料構成，如圖3所示，以將散熱器70的下端部夾入到連結構件69與殼體80之間的狀態與燈頭90螺合。這樣，燈頭90與殼體80連結。
[0205]燈頭90的種類并不特別限定，但在本實施方式中，使用螺入型的愛迪生類型(E型)的燈頭。例如，作為燈頭90，舉出E26形或E17形、或者E16形等。
[0206][包裝構件]
[0207]包裝構件60如圖3所示，設置成覆蓋驅動電路50的整體。更具體而言，包裝構件60以驅動電路50中包含的電路基板51及電路元件52不露出的狀態覆蓋驅動電路50。
[0208]此外，包裝構件60以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成，具有至少一個開口，該至少一個開口用于供與驅動電路50連接的導電構件(導線)露出到包裝構件60的外方。另外，包裝構件60也能夠表現出具有柔軟性或可撓性及絕緣性。
[0209]在本實施方式中，如上所述，導線53a及53b被從開口 68a引出到包裝構件60的外部，導線53c及53d被從開口 68b引出到包裝構件60的外部。
[0210]此外，在本實施方式中，包裝構件60由兩端開口的筒狀的熱收縮性構件實現。
[0211]圖5A及圖5B是表示實施方式I的包裝構件60相對于驅動電路50的裝配工序的概要的圖。
[0212]使用圖5A及圖5B對包裝構件60相對于驅動電路50的裝配工序的概要進行說明。
[0213]在要將包裝構件60安裝到驅動電路50時，首先，如圖5A所示，在筒狀的包裝構件60的內部配置驅動電路50。此時，導線53a?53d分別為從包裝構件60的兩端開口中的任一個被弓I出到外部的狀態。
[0214]之后，用工業用烘干機等加熱包裝構件60。其結果是，包裝構件60主要在徑向收縮，如圖5B所示，變化為大致沿著驅動電路50的外緣的形狀。
[0215]通過這種工序，包裝構件60被安裝于驅動電路50。
[0216]即，安裝于驅動電路50的狀態下的包裝構件60通過以覆蓋驅動電路50的整體的方式配置的熱收縮性的構件被加熱而形成。
[0217]另外，作為被采用為包裝構件60的熱收縮性構件，是柔性的，例示出具有電絕緣性、并且滿足規定的阻燃性基準的、例如被稱作熱收縮管的構件。
[0218]另外，作為這種熱收縮管的原材料，例如例示出聚氯乙烯等的樹脂。
[0219]此外，包裝構件60的壁厚例如在熱收縮后小于1mm，具體而言為0.02mm左右。
[0220]這樣，本實施方式的驅動電路50通過具有絕緣性的包裝構件60來覆蓋，因此與在驅動電路50的近處配置的具有導電性的構件的絕緣得以確保。
[0221]為此，如本實施方式那樣，能夠以包圍驅動電路50的方式配置金屬制的散熱器70。此外，能夠采用鋁等金屬作為位于驅動電路50上方的臺座40的原材料，因此能夠使臺座40作為散熱效果高的構件發揮功能。
[0222]此外，包裝構件60與以往的電路外殼相比能夠小型化及輕量化，因此收容被包裝構件60覆蓋的狀態的驅動電路50的殼體80能夠實現小型化。此外，燈泡形燈I也能夠實現輕量化。
[0223]進而，包裝構件60具有柔軟性(柔性)。具體而言，即使在采用熱收縮構件作為包裝構件60的情況下，在熱收縮后也具有能夠沿著直接收容包裝構件60的物體(在本實施方式中，散熱器70)的內表面而變形的程度的柔軟性。為此，包裝構件60也能夠承擔作為驅動電路50的保持構件的作用。
[0224]具體而言，能夠使包裝構件60不是完全沿著驅動電路50的外緣的形狀而是以剩余部分分散存在的方式安裝于驅動電路50。另外，所謂的剩余部分，例如是成為包裝構件60的褶皺的部分、包裝構件60向驅動電路50安裝之后從電路基板51及電路元件52離開的部分。
[0225]在此情況下，在將被包裝構件60覆蓋的驅動電路50插入到在殼體80的內部配置的散熱器70的內方的狀態下，上述剩余部分與散熱器70的內表面相接觸。由此，例如，能夠以導線53a?53d不發生扭曲等問題的程度保持驅動電路50。
[0226]S卩，通過包裝構件60，能夠在殼體80內以容許實質上不產生問題的程度的移動的狀態保持驅動電路50。
[0227]另外，作為殼體80內的驅動電路50的保持所用的輔助構件，也可以將例如具有規定的耐熱性的構件配置在殼體80內。
[0228]在此，作為確保驅動電路50與其他的導電性構件之間的絕緣性的方法,例如考慮在驅動電路50中通過硅樹脂等澆注材料將多個電路元件52及布線等的整體密封的方法。
[0229]然而，在此情況下，例如來自電路元件52的熱量不易散出，該情況可能成為驅動電路50不良的主要原因。
[0230]另一方面，在包裝構件60中，在其內部，例如在鄰接的電路元件52間等中存在空氣層、并且具有至少一個開口(在本實施方式中，為開口 68a及68b)。
[0231]為此，能夠將由驅動電路50產生的熱量通過包裝構件60內部的空氣的對流來放出到包裝構件60的外部。
[0232]這樣，本實施方式的燈泡形燈I，是能夠將由發光模組(LED模組20)產生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源。
[0233](實施方式I的變形例)
[0234]在上述實施方式I中，采用兩端開口的筒狀的熱收縮構件作為包裝構件60。然而，以覆蓋驅動電路50的整體的方式設置的包裝構件的形狀不限于兩端開口的筒狀。例如也可以是具有至少一個開口的袋狀。
[0235]圖6是表示實施方式I的變形例的包裝構件61的概要的剖視圖。另外，在圖6中，與圖3同樣地，驅動電路50不是以剖視圖而是以側視圖示出。
[0236]圖6所示的包裝構件61是具有一個開口 68a的袋狀的構件。包裝構件61例如是與實施方式I中的包裝構件60相同的、熱收縮性的構件，通過對具有絕緣性并且具有規定的耐熱性構件被加熱而形成。
[0237]此外，從一個開口 68a引出4條導線53a?53d，各導線53a?53d連接于燈頭90或LED模組20 (參照圖3)。
[0238]這樣，包裝構件61是具有僅一個開口 68a的袋狀的構件。在此情況下，例如，以在一處將4條導線53a?53d捆扎的狀態將驅動電路50置入袋狀的包裝構件61之中并加熱，從而包裝構件61對驅動電路50的安裝完成。即，能夠容易地進行包裝構件61對驅動電路50的安裝。
[0239]另外，作為以覆蓋驅動電路50的整體的方式設置的包裝構件的其他的形狀例，舉出以下的形狀。
[0240]例如，可以通過用片狀的樹脂等的片狀絕緣構件包住驅動電路50整體從而形成包裝構件。
[0241]此外，例如也可以通過以覆蓋驅動電路50整體的方式將帶狀的樹脂等的帶狀絕緣構件卷繞于驅動電路50從而形成包裝構件。
[0242]此外，在作為包裝構件60 (61)而采用的、柔性的并且具有絕緣性的原材料中，熱收縮性不是必須的要件。
[0243]例如，也可以采用以具有絕緣性并且滿足規定的阻燃性基準的樹脂形成的乙烯袋作為包裝構件。
[0244]在此情況下，將該乙烯袋以與例如包裝構件61相同的這種形態安裝于驅動電路50。此外，用同樣具有絕緣性并且滿足規定的阻燃性基準的樹脂帶來封閉導線53a?53d被引出的開口部分。由此，該乙烯袋作為包裝構件可靠地安裝于驅動電路50。
[0245]另外，以上說明的實施方式I的燈泡形燈I的變形例及補充的事項也適用于以下的實施方式2?5。
[0246](實施方式2)
[0247]在上述實施方式I的燈泡形燈I中，通過在樹脂制的殼體80的內部配置金屬制的散熱器70來謀求散熱效率的提高。
[0248]然而，也可以通過采用金屬制的殼體作為收容驅動電路的殼體來謀求散熱效率的提聞。
[0249]因此，作為實施方式2，對具備金屬制的殼體170的燈泡形燈100進行說明。
[0250]圖7是實施方式2的燈泡形燈100的剖視圖。
[0251]另外，實施方式2的燈泡形燈100與實施方式I的燈泡形燈I之間的、包裝構件60的周邊的構造上的主要的差異在于，散熱器70的有無。
[0252]因此，關于實施方式2的燈泡形燈100，為了明確其特征，構造上的詳細的說明適當省略來進行以下的說明。
[0253]另外，圖7中繪出的單點劃線表示燈泡形燈100的燈軸J (中心軸)，在本實施方式中，燈軸J與球形罩軸一致。
[0254]如圖7所示，實施方式2的燈泡形燈100是成為燈泡形熒光燈或白熾燈泡的代替品的燈泡形LED燈。
[0255]燈泡形燈100具備:作為發光模組的一例的LED模組120、用于使LED模組120發光的驅動電路150、設置為覆蓋驅動電路150整體的包裝構件60、以及內部收容被包裝構件60所覆蓋的驅動電路150的金屬制的殼體170。
[0256]本實施方式的燈泡形燈100還具備:覆蓋LED模組120的球形罩110、配置有LED模組120的基臺145、以及從外部接受電力的燈頭180。
[0257][LED 模組]
[0258]LED模組120與實施方式I中的LED模組20同樣地，是具有在基板21上安裝的多個LED22來作為發光元件的發光模組，并配置于球形罩110的內方。
[0259]LED模組120上設置有一對電極(未圖不),該一對電極與從驅動電路150的電力輸出部被導出的一對導線123a及123b電連接，通過對該一對電極供給直流電力，LED22發光。
[0260]此外，LED模組120與實施方式I中的LED模組20同樣地、具有密封構件23。另夕卜，在需要將LED22的光的波長變換為規定的波長的情況下，在作為主成分的透光性材料中混入了波長變換材料。
[0261]例如，從LED22射出的藍色光的一部分被包含黃色熒光體粒子的密封構件23波長變換為黃色光，通過該波長變換后的黃色光與未被變換的藍色光的混色而生成的白色光從LED模組120放射。
[0262][球形罩]
[0263]球形罩110是用于將從LED模組120放出的光取出到燈外部的大致半球狀的透光性罩體。LED模組120的光透射球形罩110后被取出到球形罩110的外部。
[0264]在本實施方式中，球形罩110以其開口部被基臺145和殼體170夾著的方式配置。此外，例如通過硅樹脂將球形罩110的開口部固定在該位置。
[0265]另外，也可以使球形罩110具有光擴散功能。例如能夠通過將含有二氧化硅、碳酸鈣等光擴散材料的樹脂、白色顏料等涂敷在球形罩110的內表面或外表面的整個表面來形成乳白色的光擴散膜。這樣，通過使球形罩Iio具有光擴散功能能夠使從LED模組120射入球形罩110的光擴散，所以能夠將燈的配光角放大。
[0266]另外，球形罩110的形狀不特別限定，可以是旋轉橢圓體或偏球體。此外，作為球形罩Iio的材質，能夠使用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等的樹脂材或玻璃材料。[0267][驅動電路]
[0268]驅動電路(電路單元)150是用于使LED模組120 (LED22)發光(點燈)的點燈電路(電源電路)，對LED模組120供給規定的電力。例如，驅動電路150將經由一對導線123c及123d從燈頭180供給來的交流電力變換為直流電力，并經由一對導線123a及123b將該直流電力供給至LED模組120。
[0269]驅動電路150由電路基板151、及在電路基板151上安裝的多個電路元件(電子部件)152構成。
[0270]此外，在圖7中，驅動電路150以電路基板151的主面與燈軸J正交的姿勢配置，但驅動電路150的姿勢不特別限定，例如也可以以電路基板151的主面與燈軸J平行的方
式配置。
[0271][基臺]
[0272]基臺145是載置LED模組120的構件，例如是具有與燈軸J正交的這種平面的大致圓板狀的構件。在基臺145的凹部配置的LED模組120例如通過固定夾具、螺絲或粘接劑等來固定于基臺145。
[0273]基臺145上設置有兩個貫通孔，經由上述貫通孔與驅動電路150連接的導線123a及123b被導出到基臺145的LED模組120側。
[0274]此外，基臺145由例如金屬材料構成。作為金屬材料，例如考慮Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或者上述之中的2以上構成的合金、或Cu與Ag的合金等。例如，作為基臺145，采用通過壓鑄鋁制作出的大致圓板狀的金屬構件。
[0275]另外，基臺145也可以與實施方式I中的基臺45同樣地、由臺座和支柱構成。
[0276][殼體]
[0277]殼體170是露出到外部的外側殼，配置于球形罩110與燈頭180之間。殼體170由大致圓錐臺構件構成，該大致圓錐臺構件為，在燈軸J方向上兩端開口且從球形罩110側朝向燈頭180側縮徑的大致圓筒形狀。
[0278]在本實施方式中，殼體170中收容有被包裝構件60所覆蓋的驅動電路150。
[0279]在殼體170的球形罩110側的開口內，收容有基臺145和球形罩110的開口部，殼體170以例如被鉚接的狀態固定于基臺145。
[0280]在本實施方式中，殼體170是由金屬構成的金屬制殼體。由此,殼體170作為散熱器發揮功能，能夠將從LED模組120及驅動電路150產生的熱量經由殼體170有效地散熱到燈泡形燈100的外部。
[0281]作為構成殼體170的金屬材料，考慮例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd、或者上述之中的2個以上構成的合金、或Cu與Ag的合金等。
[0282]這種金屬材料的導熱性良好，因此能夠將傳導到殼體170的熱量高效率地還傳導到燈頭180。
[0283]因此，能夠還使照明器具(圖7中未圖示，以下相同)經由燈頭180將從LED模組120及驅動電路150產生的熱量散熱。
[0284]在本實施方式中，殼體170由鋁合金材料構成。此外，為了提高殼體170的熱放射率，可以對殼體170的表面實施招陽極化處理(alumite treatment)。另外,殼體170的材料不限定于金屬，也可以是樹脂。例如，能夠以導熱率高的樹脂等構成殼體170。[0285][燈頭]
[0286]燈頭180是用于通過二個接點從外部接受用于使LED模組120發光的電力的受電部。通過燈頭180接受到的電力，經由導線123c及123d被輸入到驅動電路150的電力輸入部。
[0287]燈頭180具備殼部181、及隔著絕緣部182安裝于殼部181的電眼部183。另外，在殼部181與殼體170之間，設置有用于確保殼體170與燈頭180絕緣的絕緣環190。
[0288]在燈頭180的外周面，形成有用于與照明器具的燈座螺合的螺合部。此外，在燈頭180的內周面，形成有用于與連結構件169的螺合部螺合的螺合部。
[0289]另外，連結構件169由樹脂等的絕緣材料構成，如圖7所示，以將殼體170的下端部夾入連結構件169與絕緣環190之間的狀態與燈頭180螺合。這樣，燈頭180與殼體170連結。
[0290]燈頭180的種類并不特別限定，但在本實施方式中，使用螺入型的愛迪生類型(E型)的燈頭。
[0291][包裝構件]
[0292]包裝構件60與實施方式I同樣地，設置成覆蓋驅動電路150整體。此外，包裝構件60以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成。
[0293]具體而言，實施方式2中的包裝構件60與實施方式I中的包裝構件60相同，是熱收縮性的構件，通過對具有絕緣性并且具有規定的耐熱性的構件加熱來形成。
[0294]此外，在本實施方式中，導線123a及123b從開口 68a被引出到包裝構件60的外部，導線123c及123d從開口 68b被引出到包裝構件60的外部。
[0295]另外，在本實施方式中，包裝構件60通過兩端開口的筒狀的熱收縮性構件來實現。然而，如實施方式I的變形例中說明那樣，以覆蓋驅動電路150整體的方式設置的包裝構件的形狀不限于兩端開口的筒狀。例如，包裝構件也可以是具有至少一個開口的袋狀。
[0296]此外，例如也可以通過用片狀絕緣構件包住驅動電路150整體來形成包裝構件，例如可以通過將帶狀絕緣構件以覆蓋驅動電路150整體的方式卷繞于驅動電路150來形成包裝構件。
[0297]進而，也可以通過不具有熱收縮性的原材料形成覆蓋驅動電路150的包裝構件。
[0298]這樣，本實施方式的驅動電路150被具有絕緣性的包裝構件60所覆蓋，因此與在驅動電路50的近處配置的具有導電性的構件的絕緣得以確保。
[0299]為此，如本實施方式那樣，能夠以包圍驅動電路50的方式配置金屬制的殼體170。即，能夠使殼體170作為露出到外部的金屬制的散熱器發揮功能。
[0300]此外，由于能夠采用鋁等的金屬作為位于驅動電路150上方的基臺145的原材料，因此能夠使基臺145作為散熱效果強的構件發揮功能。
[0301]除此之外，本實施方式中的包裝構件60與實施方式I中的包裝構件60相同地，能夠比以往的電路外殼小型化及輕量化，因此殼體170能夠小型化。此外，燈泡形燈100也能
夠輕量化。
[0302]進而，包裝構件60具有柔軟性(柔性)，因此也能夠使包裝構件60承擔作為驅動電路150的保持構件的作用。
[0303]具體而言，在將被包裝構件60覆蓋的驅動電路150插入了殼體170內的情況下，包裝構件60的外表面的多處與殼體170的內表面相接觸，從而例如能夠使導線123a?123d保持為不產生扭曲等問題的程度。
[0304]S卩，通過包裝構件60，能夠在殼體170內以容許實質上不產生問題的程度的移動的狀態保持驅動電路150。
[0305]另外，作為殼體170內的驅動電路150的保持所用的輔助構件，也可以將例如具有規定的耐熱性的構件配置在殼體170內。
[0306]這樣，本實施方式的燈泡形燈100是能夠使由發光模組(LED模組120)產生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源。
[0307](實施方式3)
[0308]在上述實施方式I及2中，分別對作為照明用光源的一例的燈泡形燈I及100進行了說明。
[0309]然而，具備設置成覆蓋驅動電路整體的包裝構件的照明用光源不限于燈泡形燈。該照明用光源也可以作為直管形燈來實現。
[0310]因此，作為實施方式3，使用圖8A及圖8B，對具備包裝構件的照明用光源的另外的一例、即直管形燈300進行說明。
[0311]圖8A是表示實施方式3的直管形燈300的構成概要的第I圖。圖8B是表示實施方式3的直管形燈300的構成概要的第2圖。
[0312]如圖8A及圖SB所示，直管形燈300是作為以往的直管形熒光燈(直管形熒光燈)的代替照明而使用的長條狀的直管形LED燈。
[0313]直管形燈300具備:作為發光模組的一例的LED模組310、用于使LED模組310發光的驅動電路350、設置成覆蓋驅動電路350整體的包裝構件360、以及內部收容被包裝構件360覆蓋的驅動電路350的連接構件381。
[0314]本實施方式3中的連接構件381是殼體的一例，并且是燈頭的一例。即，連接構件381是與照明器具(圖8A及圖8B中未圖示)連接的構件，如圖8B所示，具備作為收容驅動電路350的殼體的功能、及作為接受來自外部的電力的燈頭的功能。
[0315]另外，直管形燈300也可以以單體的形式具備收容驅動電路350的殼體和接收來自外部的電力的燈頭。
[0316]驅動電路350與實施方式I中的驅動電路50同樣地,具備電路基板351和多個電路元件352。
[0317]直管形燈300還具備透光性罩體340和基臺345。另外，在本實施方式3中的直管形燈300中，通過透光性罩體340和基臺345構成長條圓筒狀的外圍器。
[0318]以下，對本實施方式中的直管形燈300的各構成構件進行說明。
[0319][LED 模組]
[0320]LED模組310固定于基臺345，被透光性罩體340所覆蓋。LED模組310是表面安裝(SMD:Surface Mount Device)型的發光模組,是線狀地發出光的線狀光源。
[0321]此外，LED模組310具備:基板311、在基板311上安裝為一列的多個LED312、金屬布線(未圖示)、及電極端子(未圖示)。
[0322]本實施方式中的基板311是長條矩形狀的基板，作為基板311的材質，能夠使用與實施方式I的基板21同樣的材質。[0323]LED312是LED芯片和熒光體被封裝化后的LED元件(所謂的SMD型的發光元件)，是發出例如白色光的白色LED元件。LED312由封裝、在封裝的凹部底面安裝的LED芯片、填充于封裝的凹部并且將LED密封的密封構件(例如，含熒光體樹脂)、以及金屬布線等構成。LED芯片及密封構件能夠使用與實施方式I同樣的構件。
[0324][透光性罩體]
[0325]透光性罩體340構成為覆蓋LED模組310。透光性罩體340是構成直管形燈300的外表面的一部分的、長條狀的罩體構件，是具有將長條圓筒的一部分沿著長邊方向(管軸方向)切口而形成的主開口的切口圓筒構件(例如大致半圓筒形狀的構件)。
[0326]透光性罩體340以將由LED模組310發出的光透光到外部的材料構成。透光性罩體340能夠通過例如丙烯或聚碳酸酯等的樹脂材料或玻璃材料構成。另外，也可以使透光性罩體340具有光擴散功能。
[0327][基臺]
[0328]基臺345是用于保持(支承)LED模組310的構件，以堵住透光性罩體340的主開口的方式與透光性罩體340 —體化。通過基臺345的透光性罩體340側的內表面，構成載置LED模組310的載置部。
[0329]此外，基臺345成為其背面朝向直管形燈300外部而露出的構成，作為將由LED模組310產生的熱量散熱的散熱器發揮功能。
[0330]具體而言，在基臺345的載置面的背面即外側部分，設置有散熱片(未圖示)作為散熱部。散熱片朝向直管形燈300外部而露出。散熱片由例如多個大致板狀構件構成，沿著Y軸方向延伸設置。
[0331]基臺345通過金屬等高導熱性材料構成是優選的，在本實施方式中，是由鋁構成的擠壓件。另外，基臺345也可以通過樹脂來構成。在此情況下，優選的是，使用導熱率高的樹脂材料。
[0332][連接構件]
[0333]連接構件381及382分別設置于透光性罩體340的長邊方向的兩端部。
[0334]連接構件381具有作為從外部接受用于使LED312發光的電力的燈頭的構造及功能，對使LED模組310發光的驅動電路350進行饋電。
[0335]此外，連接構件381卡止于照明器具的燈座，并構成為支承直管形燈300。
[0336]連接構件381例如構成為由聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等合成樹脂構成的大致有底圓筒形狀，內部收容以包裝構件360覆蓋的驅動電路350。
[0337]此外，連接構件381設置成將由透光性罩體340及基臺345構成的筒體的長邊方向的一方的開口蓋住。
[0338]另外，連接構件381上設置有一對饋電銷381a。饋電銷381a是從照明器具等接受用于使LED模組310的LED312點燈的電力(例如商用100V的交流電力)的受電銷。
[0339]一對饋電銷381a經由導線353c及353d與驅動電路350電連接。此外，驅動電路350經由導線353a及353b與LED模組310電連接。
[0340]一對饋電銷381a接受的來自外部的交流電力被驅動電路350變換成直流電力，并供給至LED模組310。由此，LED模組310發光。
[0341]連接構件382與連接構件381不同，不具有作為饋電用的燈頭的功能，并且與連接構件381相同的是具有將直管形燈300裝配于照明器具的功能。
[0342]連接構件382與連接構件381同樣地，構成為由PBT等合成樹脂構成的大致有底圓筒形狀。連接構件382設置成將由透光性罩體340及基臺345構成的筒體的長邊方向的另一方的開口蓋住。
[0343]另外，連接構件382上設置有非饋電銷。在此情況下，也可以是連接構件382具有接地功能。
[0344][包裝構件]
[0345]包裝構件360與實施方式I同樣地，設置成覆蓋驅動電路350的整體。此外，包裝構件360以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成。
[0346]具體而言，實施方式3中的包裝構件360與實施方式I中的包裝構件60相同，是熱收縮性的構件，通過對具有絕緣性并且具有規定的耐熱性的構件加熱來形成。
[0347]此外，在本實施方式中，導線353a及353b被從開口 368a引出到包裝構件360的外部，導線353c及353d被從開口 368b引出到包裝構件360的外部。
[0348]另外，以覆蓋驅動電路350整體的方式設置的包裝構件的形狀不限于兩端開口的筒狀。例如，包裝構件也可以是具有至少一個開口的袋狀。
[0349]此外，例如，也可以通過用片狀絕緣構件包住驅動電路350整體來形成包裝構件，例如，也可以通過將帶狀絕緣構件以覆蓋驅動電路350整體的方式卷繞于驅動電路350來形成包裝構件。
[0350]進而，也可以通過不具有熱收縮性的原材料來形成覆蓋驅動電路350的包裝構件。
[0351]這樣，本實施方式的驅動電路350被具有絕緣性的包裝構件360所覆蓋，因此與在驅動電路350的近處配置的具有導電性的構件的絕緣得以確保。
[0352]S卩，由于不需要以往那種電路外殼，因此連接構件381能夠小型化。此外，能夠將預先確定的尺寸的連接構件381的內部空間作為驅動電路350的收容空間來有效地利用。
[0353]此外，本實施方式中的包裝構件360與實施方式I中的包裝構件60相同地，能夠輕量化，這有助于直管形燈300的輕量化。
[0354]進而，包裝構件360具有柔軟性(柔性)，因此也能夠使包裝構件360承擔作為驅動電路350的保持構件的作用。
[0355]具體而言，在將被包裝構件360覆蓋的驅動電路350插入了連接構件381內的情況下，包裝構件360的外表面的多處與連接構件381的內表面相接觸，由此例如能夠使導線353a?353d保持為不產生扭曲等問題的程度。
[0356]S卩，通過包裝構件360，能夠在連接構件381內，以容許實質上不產生問題的程度的移動的狀態保持驅動電路350。
[0357]另外，作為連接構件381內的驅動電路350的保持所用的輔助構件，也可以將例如具有規定的耐熱性的構件配置在連接構件381內。
[0358]這樣，本實施方式的直管形燈300是能夠使由發光模組(LED模組310)產生的熱量高效率地散熱并且能夠減小尺寸的照明用光源。
[0359](實施方式4)
[0360]本實用新型不僅能夠作為上述的燈泡形燈I或100來實現，還能夠作為具備燈泡形燈I或100的照明裝置來實現。以下，使用圖9對實施方式4的照明裝置2進行說明。
[0361]圖9是實施方式4的照明裝置2的概略剖視圖。
[0362]如圖9所示，實施方式4的照明裝置2例如是在室內的頂棚上安裝使用的裝置。照明裝置2具備上述的實施方式I的燈泡形燈I和照明器具3。
[0363]照明器具3使燈泡形燈I關燈及點燈，具備在頂棚上裝配的器具主體4和覆蓋燈泡形燈I的透光性的燈罩體5。
[0364]器具主體4具有燈座4a。燈座4a上螺入燈泡形燈I的燈頭90。經由該燈座4a對燈泡形燈I供給電力。
[0365]另外，也可以代替實施方式I的燈泡形燈1，而在照明裝置2中具備實施方式2的燈泡形燈100。
[0366](實施方式5)
[0367]本實用新型不僅能夠作為上述的直管形燈300來實現，還能夠作為具備直管形燈300的照明裝置來實現。以下，使用圖10對實施方式5的照明裝置500進行說明。
[0368]圖10是實施方式5的照明裝置500的概觀立體圖。
[0369]如圖10所示，本實施方式的照明裝置500是基礎照明型的照明裝置，具備實施方式3的直管形燈300及照明器具510。在本實施方式中，如圖10所示，照明器具510上裝配有兩根直管形燈300。
[0370]照明器具510與直管形燈300電連接，并且具備保持該直管形燈300的一對燈座511a及裝配燈座511a的器具主體511。器具主體511能夠通過對例如鋁鋼板進行沖壓加工等而成形。此外，器具主體511的內表面成為使從直管形燈300發出的光向規定方向(例如下方)反射的反射面。
[0371]這樣構成的照明器具510經由固定工具安裝于例如頂棚等。另外，在照明器具510中，也可以以覆蓋兩根直管形燈300的方式設置有透光性的罩體構件。
[0372]此外，照明器具510中能夠裝配的直管形燈300的根數不特別限定，可以是一根，也可以是三根以上。
[0373](其他)
[0374]以上，基于實施方式及其變形例對本實用新型的照明用光源及照明裝置進行了說明，但本實用新型并不限定于上述的實施方式及變形例。
[0375]例如，圖3、圖7、圖8A及圖8B所示的、上述實施方式I?3的、燈泡形燈1、100及直管形燈300各自中的、導線等的構件的配置位置是一例，可以是上述的圖所示的配置位置以外。
[0376]圖11是實施方式I的變形例的燈泡形燈的剖視圖。
[0377]例如，如圖11所示，在燈泡形燈I中，與燈頭90的殼部91連接的導線53c也可以從與燈頭90螺合的連結構件69的下部開口引出并連接于殼部91。
[0378]此外，在上述實施方式I及2中，LED模組20及120采用了在基板21上直接安裝了 LED芯片作為發光元件的COB型的構成，但不限于此。
[0379]例如，作為發光元件，也可以采用由具有凹部(空腔諧振器)的樹脂制的容器、安裝于凹部之中的LED芯片及封入于凹部內的密封構件(含熒光體樹脂)構成的封裝型的LED元件(SMD型LED元件)。S卩，燈泡形燈I (100)中也可以具備通過在形成了金屬布線的基板21上安裝多個該LED元件而構成的SMD型的LED模組20 (120)。
[0380]此外，在上述的實施方式I及2中，LED模組20 (120)的基板21也可以由多個基板構成。例如，也可以通過將表面形成有LED22及密封構件23的兩張白色基板的背側的面彼此粘貼來構成一個LED模組20 (120)。
[0381]此外，在上述的實施方式I及2中，LED模組20 (120)構成為通過藍色LED芯片和黃色熒光體來放出白色光，但不限于此。例如，為了提高顯色性，除了混入黃色熒光體以夕卜，還可以進一步混入紅色熒光體和/或綠色熒光體。此外，也能夠構成為，不使用黃色熒光體而使用含有紅色熒光體及綠色熒光體的含熒光體樹脂，并將其與藍色LED芯片組合，由此放出白色光。
[0382]此外，在上述的各實施方式中，LED芯片也可以使用發出藍色以外的顏色的光的LED芯片。例如，在使用紫外線發光的LED芯片的情況下，作為熒光體粒子，能夠使用將以三原色(紅色、綠色、藍色)發光的各色熒光體粒子組合后的粒子。進而，也可以使用熒光體粒子以外的波長變換材料，例如，也可以使用包含半導體、金屬絡合物、有機染料、顏料等、吸收某波長的光并發出與吸收的光不同波長的光的物質的材料，來作為波長變換材料。
[0383]此外，在上述的各實施方式中，作為發光元件，例示出了 LED，但也可以使用半導體激光器等的半導體發光元件、有機EL (Electro Luminescence)或無機EL等的固體發光元件。
[0384]此外，在上述各實施方式中，作為連接于驅動電路的導電構件，使用了導線(53a，53b, 53c, 53d, 123a, 123b, 123c, 123d，353a，353b，353c，353d)。然而，連接于驅動電路的導電構件也可以不通過銅線等的線材而通過金屬板或金屬棒等來實現。
[0385]此外，在上述實施方式3中，LED模組310設為表面安裝型的發光模組。然而，LED模組310也可以與實施方式I及2中的LED模組20及120同樣地、是裸芯片直接安裝在基板21上的COB構造。
[0386]此外，在上述的實施方式3中，直管形燈300設為僅從長邊方向的兩側中的單側接受饋電的單側饋電方式，但也可以設為從兩側接受饋電的兩側饋電方式。
[0387]在此情況下，透光性罩體340的兩端的連接構件381及382各自能夠收容以包裝構件360覆蓋的驅動電路350。
[0388]除此之外，對實施方式及變形例實施本領域技術人員想到的各種變形而獲得的方式或在不脫離本實用新型主旨的范圍內將實施方式及變形例中的構成要素及功能任意組合而實現的方式也包含于本實用新型。
【權利要求】
1.一種照明用光源，具備: 發光模組； 驅動電路，用于使所述發光模組發光； 包裝構件，設置成覆蓋所述驅動電路整體，以柔性的并且具有絕緣性的原材料形成，并具有至少一個開口，該至少一個開口用于供與所述驅動電路連接的導電構件露出到所述包裝構件的外方；以及 殼體，在內部收容被所述包裝構件所覆蓋的所述驅動電路。
2.如權利要求1所述的照明用光源， 還具備散熱器，該散熱器配置在所述包裝構件的外表面與所述殼體的內表面之間。
3.如權利要求1所述的照明用光源， 所述殼體是金屬制的殼體。
4.如權利要求1?3中任一項所述的照明用光源， 所述包裝構件通過加熱熱收縮性的構件而形成，該熱收縮性的構件以覆蓋所述驅動電路整體的方式配置。
5.如權利要求1?3中任一項所述的照明用光源， 所述包裝構件是具有所述至少一個開口的袋狀。
6.如權利要求1?3中任一項所述的照明用光源， 還具備: 球形罩，覆蓋所述發光模組；以及 燈頭，接受用于使所述發光模組發光的電力。
7.如權利要求6所述的照明用光源， 還具備支承所述發光模組的支柱， 所述發光模組連接于所述支柱的所述球形罩內方側的端部。
8.如權利要求1?3中任一項所述的照明用光源， 還具備: 覆蓋所述發光模組的長條狀的透光性罩體； 支承所述發光模組的長條狀的基臺；以及 設置在所述透光性罩體的長邊方向的端部的燈頭。
9.一種照明裝置，具備: 權利要求1?8中任一項所述的照明用光源。
【文檔編號】H05B37/02GK203734891SQ201420058582
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年2月7日 優先權日:2013年2月18日
【發明者】田上直紀, 大村考志, 合田和生, 菅原康輔, 松田次弘 申請人:松下電器產業株式會社