一種沉厚銅線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板領域，特別涉及一種沉厚銅線路板。本實用新型公開了一種沉厚銅線路板，所述的一種沉厚銅線路板包括基板和導通孔，其中導通孔是金屬化的通孔，孔內壁是18-25μm厚的銅層，該銅層分為二層，從內至外依次為沉厚銅層和鍍銅層，沉厚銅層厚1-3μm，鍍銅層厚15-22μm。本實用新型提供的沉厚銅線路板在保證產品質量前提下，能夠有效簡化線路板導通孔鍍銅工藝、提高生產效率、降低生產成本。
【專利說明】一種沉厚銅線路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板【技術領域】，特別涉及一種沉厚銅線路板。
【背景技術】
[0002]隨著社會進步和科技發展，線路板應用領域越來越多，同時線路板的競爭也日益激烈，如何在保證產品質量前提下，提高生產效率，降低生產成本，提高線路板性價比，成為線路板發展的重要要求之一。
[0003]常規的線路板生產過程中，各種導通孔需要作鍍銅處理，傳統的導通孔鍍銅工藝為:化學沉銅一整板電鍍銅(一次銅)一線路圖形一圖形電鍍(二次銅)，最終形成的導通孔孔壁銅層由三層組成，從內至外依次為沉銅層、一次鍍銅層和二次鍍銅層，該生產工藝長，加工繁瑣，工藝控制難度大，生產效率較低，生產成本高。
【發明內容】
[0004]針對現有技術存在的不足，本實用新型提供了一種沉厚銅線路板，能夠有效簡化線路板導通孔鍍銅工藝，提高生產效率、降低生產成本。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案:一種沉厚銅線路板，包括基板和導通孔，其中導通孔是基板上金屬化的通孔，孔壁是18-25 μ m厚的銅層，該銅層分為二層，從內至外依次為沉厚銅層和鍍銅層，沉厚銅層厚1-3 μ m，鍍銅層厚15-22 μ m。
[0006]本實用新型提供的一種沉厚銅線路板，采用沉厚銅鍍銅工藝，即化學沉厚銅一線路圖形一圖形電鍍，生產流程得到有效縮減，工藝簡化，生產效率提高，生產成本明顯降低。
[0007]為了保證化學沉厚銅質量，背光檢測需10級以上，沉厚銅后背光合格的線路板要存放在濃度不大于1%的H2SO4溶液養板槽內，存放時間不得超過4小時；圖形電鍍前處理的微蝕處理時間60-90秒，藥液濃度H2SO4的體積濃度4%，NaS2O8為10g/L。
[0008]采用本實用新型提供的技術方案產生以下有益效果:所述的一種沉厚銅線路板，其金屬化導通孔孔壁由沉厚銅層和鍍銅層構成，沉厚銅層厚l-3ym，鍍銅層厚15-22μπι，較傳統金屬化導通孔結構簡單，僅兩層，加工工藝得到簡化，節約銅的消耗，生產效率提高。
[0009]為了更加清晰準確的描述使本實用新型，結合附圖和具體實例對本實用新型進行詳細描述。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例的一種沉厚銅線路板結構示意圖。
[0011]圖中:1導通孔、11沉厚銅層、12鍍銅層、2基板。
【具體實施方式】
[0012]本實用新型實施例提供了一種沉厚銅線路板，在保證產品質量前提下，能夠有效簡化線路板導通孔鍍銅工藝，提高生產效率、降低生產成本。
[0013]圖1為本實用新型實施例的一種沉厚銅線路板結構示意圖，本實施例提供的一種沉厚銅線路板，包括基板2和導通孔1，其中導通孔I是基板2上金屬化的通孔，孔內壁是22 μ m厚的銅層，該銅層分為二層，從內至外依次為沉厚銅層11和鍍銅層12，沉厚銅層11厚1.5 μ m，鍍銅層12厚20.5 μ m。
[0014]本實施例的一種沉厚銅線路板，采用沉厚銅鍍銅工藝，即化學沉厚銅一線路圖形—圖形電鍍，生產流程較傳統工藝有效縮減，工藝簡化，成本降低，為了保證化學沉厚銅質量，背光檢測需10級以上，沉厚銅后背光合格的線路板要存放在濃度0.8%的H2SO4溶液養板槽內，存放時間3.5小時；圖形電鍍前處理的微蝕處理時間70秒，藥液濃度H2SO4 4%，NaS2O8 10g/L。
[0015]采用本實施例提供的一種沉厚銅線路板，生產工藝得到優化，生產流程縮短，成本下降，生產效率提高，鍍層質量穩定，導通孔的導通性能良好。
[0016]以上所述是本實用新型實施例的【具體實施方式】，應當指出，本實用新型的應用不限于上述的舉例，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，可以根據上述說明改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種沉厚銅線路板，包括基板和導通孔，其特征在于:導通孔是基板上金屬化的通孔，孔壁是18-25 μ m厚的銅層，該銅層分為二層，從內至外依次為沉厚銅層和鍍銅層，沉厚銅層厚1-3 μ m,鍍銅層厚15-22 μ m。
【文檔編號】H05K1/11GK204046934SQ201420021425
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年1月14日 優先權日:2014年1月14日
【發明者】沈紹倫, 李忠樂 申請人:浙江上豪電子科技有限公司