電路板治具及油墨塞孔方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板治具，用于向具有多個(gè)通孔的印刷電路板進(jìn)行油墨塞孔。所述治具包括網(wǎng)版、基板及若干油墨，所述網(wǎng)版包括貫穿其表面設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)入孔，所述基板包括設(shè)于其表面的多個(gè)凹槽，所述網(wǎng)版疊設(shè)于所述印刷電路板表面，所述印刷電路板疊設(shè)于所述基板表面，多個(gè)所述導(dǎo)入孔、所述通孔及所述凹槽一一對(duì)應(yīng)設(shè)置并互相連通設(shè)置，若干所述油墨填設(shè)于所述通孔。本發(fā)明還涉及一種利用所述電路板治具的油墨塞孔方法。
【專利說(shuō)明】電路板治具及油墨塞孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電路板治具及油墨塞孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印刷電路板裝配要求的提高和進(jìn)步，越來(lái)越多的印刷電路板提出塞孔要求。印刷電路板的油墨塞孔工藝是隨著表面安裝技術(shù)發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)采用網(wǎng)版印刷的特殊工藝，除了提供阻焊圖形和表面保護(hù)線路外，還要給表面安裝工序提供便利。
[0003]油墨塞孔的目的主要為:印制電路板的各種通孔中，除元器件插裝孔、安裝孔、散熱孔或測(cè)試孔外，其余導(dǎo)通孔沒有必要裸露，油墨塞孔可以防止后續(xù)的元器件組裝焊接時(shí)助焊劑或焊錫從焊接面通過(guò)導(dǎo)通孔貫穿到元件面；表面安裝技術(shù)組裝的要求，為防止粘貼在集成電路等電子封裝元器件的膠水從導(dǎo)通孔中流失；避免助焊劑殘留在孔中以及流程作業(yè)和環(huán)境中化學(xué)品和潮氣進(jìn)入元器件與印制電路板之間狹小地帶難以清洗而產(chǎn)生可靠性降低的隱患。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的塞孔方法:一種是在電路板一側(cè)表面通孔的相對(duì)側(cè)表面貼敷膠帶，將貼附有膠帶一側(cè)表面放在平臺(tái)上進(jìn)行第一次塞孔，然后去除膠帶；再對(duì)通孔表面另一側(cè)表面貼敷膠帶，進(jìn)行第二次塞孔，及去除膠帶。該方法工序繁復(fù)，浪費(fèi)大量人力物力，且油墨很容易塞孔過(guò)度而造成油墨凸出，此外，在電路板表面還會(huì)留下不易清除的殘膠，導(dǎo)致產(chǎn)品合格率低。還有一種方法是在電路板一側(cè)表面通孔的相對(duì)側(cè)表面設(shè)置一層塞孔墊板，用于控制油墨塞孔的凸出問(wèn)題，但是該方法同樣存在問(wèn)題，由于電路板通孔內(nèi)一般會(huì)有空氣，加之通孔很小，所以導(dǎo)致油墨不易塞進(jìn)孔內(nèi)，而且塞孔油墨的飽滿度也不令人滿意。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]為了解決上述電路板塞孔方法存在工藝繁復(fù)、油墨塞孔效果差、塞孔油墨飽滿度差及產(chǎn)品合格率低的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種工序簡(jiǎn)單、油墨塞孔效果好、塞孔油墨飽滿度好且產(chǎn)品合格率高的油墨塞孔的方法；本發(fā)明還提供一種電路板治具，用于實(shí)現(xiàn)所述油墨塞孔方法。
[0006]本發(fā)明提供一種電路板治具，用于向具有多個(gè)通孔的印刷電路板進(jìn)行油墨塞孔；所述電路板治具包括網(wǎng)版、基板及若干油墨，所述網(wǎng)版包括貫穿其表面設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)入孔，所述基板包括設(shè)于其表面的多個(gè)凹槽，所述網(wǎng)版疊設(shè)于所述印刷電路板表面，所述印刷電路板疊設(shè)于所述基板表面，多個(gè)所述導(dǎo)入孔、所述通孔及所述凹槽一一對(duì)應(yīng)設(shè)置并互相連通設(shè)置，若干所述油墨填設(shè)于所述通孔。
[0007]在本發(fā)明提供的電路板治具的一種較佳實(shí)施例中，所述凹槽的孔徑大于所述通孔的孔徑，所述凹槽的深度為0.2-0.5mm。
[0008]在本發(fā)明提供的電路板治具的一種較佳實(shí)施例中，所述基板為FR4基板，其尺寸與所述印刷電路板尺寸相等，其厚度為1.2-2.0mm。
[0009]在本發(fā)明提供的電路板治具的一種較佳實(shí)施例中，所述基板還包括多個(gè)通氣孔，多個(gè)所述通氣孔貫穿設(shè)于所述基板，并分別與所述凹槽相連通，用于所述凹槽內(nèi)空氣的排出。
[0010]在本發(fā)明提供的電路板治具的一種較佳實(shí)施例中，所述網(wǎng)版為鋁制網(wǎng)版，其尺寸大于等于所述印刷電路板尺寸。
[0011]在本發(fā)明提供的電路板治具的一種較佳實(shí)施例中，所述油墨為樹脂油墨。
[0012]本發(fā)明還提供一種利用所述電路板治具的油墨塞孔方法，該方法包括如下步驟:
[0013]步驟一、提供一所述具多個(gè)通孔的印刷電路板及一所述基板:所述印刷電路板疊設(shè)于所述基板表面，并保證所述通孔和所述凹槽一一對(duì)應(yīng)設(shè)置及連通設(shè)置；
[0014]步驟二、提供一所述網(wǎng)版:所述網(wǎng)版疊設(shè)于所述印刷電路板表面，并保證所述導(dǎo)入孔和所述通孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置及連通設(shè)置；
[0015]步驟三、去除所述凹槽、所述通孔及所述導(dǎo)入孔內(nèi)的空氣；
[0016]步驟四、提供若干所述油墨:所述油墨通過(guò)所述網(wǎng)版的導(dǎo)入孔灌入所述電路板的通孔來(lái)進(jìn)行塞孔；
[0017]步驟五、所述印刷電路基板塞孔油墨的整平。
[0018]在本發(fā)明提供的油墨塞孔方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟三包括:
[0019]提供一真空塞孔機(jī)；
[0020]將依次疊設(shè)的所述網(wǎng)版、所述電路板及所述基板置于所述真空塞孔機(jī)，利用所述真空塞孔機(jī)去除所述凹槽、所述通孔及所述導(dǎo)入孔內(nèi)的空氣。
[0021]在本發(fā)明提供的油墨塞孔方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟四在所述真空塞孔機(jī)內(nèi)進(jìn)行或在真空環(huán)境中進(jìn)行。
[0022]在本發(fā)明提供的油墨塞孔方法的一種較佳實(shí)施例中，步驟五包括:
[0023]初步整平；
[0024]預(yù)烘干；
[0025]曝光；
[0026]顯影沖板；
[0027]固化；及
[0028]磨平，所述磨平工序采用不織布磨板機(jī)或砂帶研磨機(jī)進(jìn)行。
[0029]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板治具及油墨塞孔方法具有以下有益效果:
[0030]一、通過(guò)在基板表面設(shè)置多個(gè)凹槽，并使得導(dǎo)入孔、通孔及凹槽一一對(duì)應(yīng)設(shè)置并互相連通設(shè)置，可有效防止印刷電路板油墨塞孔時(shí)易凸出或不容易塞進(jìn)的問(wèn)題；
[0031]二、通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，在凹槽的孔徑大于通孔的孔徑，且凹槽的深度為0.2-0.5mm時(shí)，塞孔效果較好；采用與所述印刷電路板尺寸相等的FR4基板，具有較高的機(jī)械性能、介電性能、耐熱性、耐潮性及機(jī)械加工性；采用與所述印刷電路板尺寸相等鋁制網(wǎng)版，在不影響塞孔效果的情況下，降低了成本；此外，還可適用于樹脂油墨，使得電路板治具的適用性提尚;
[0032]三、通過(guò)在基板設(shè)置多個(gè)通氣孔，多個(gè)通氣孔貫穿設(shè)于所述基板，并分別與凹槽相連通，用于凹槽內(nèi)空氣的排出，使得塞孔油墨避免出現(xiàn)氣泡及后續(xù)工序產(chǎn)生裂縫的問(wèn)題，獲得的塞孔油墨具有較好的飽滿度，產(chǎn)品合格率高。
[0033]四、通過(guò)利用所述電路板治具及配合真空塞孔機(jī)和不織布磨板機(jī)的協(xié)調(diào)使用，使得油墨塞孔方法科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)、可靠性高及產(chǎn)品加工科技含量高，此外，該方法通過(guò)引入高科技設(shè)備，大大簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)油墨塞孔的繁復(fù)工序，且具有油墨塞孔效果好、塞孔油墨飽滿度好及產(chǎn)品合格率高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0034]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0035]圖1是本發(fā)明提供的電路板治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖2是本發(fā)明提供的利用圖1所示電路板治具的油墨塞孔方法的步驟流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0038]請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明提供的電路板治具的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電路板治具I用于向具有多個(gè)通孔101的印刷電路板10進(jìn)行油墨塞孔。所述電路板治具I包括網(wǎng)版11、基板13及若干油墨15。
[0039]所述網(wǎng)版11為鋁制網(wǎng)版，其尺寸大于等于所述印刷電路板10尺寸，其正對(duì)疊設(shè)于所述印刷電路板10 —側(cè)表面。所述網(wǎng)版11包括貫穿其表面設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)入孔111，所述導(dǎo)入孔111的數(shù)量和待填充所述通孔101的數(shù)量相同，且一一對(duì)應(yīng)并互相連通設(shè)置，所述導(dǎo)入孔111的孔徑大于所述通孔101的孔徑。
[0040]所述基板13為FR4基板，其尺寸與所述印刷電路板10尺寸相等，其厚度為1.2-2.0mm。所述印刷電路板10相對(duì)側(cè)表面正對(duì)疊設(shè)于所述基本13 —側(cè)表面，共同構(gòu)成依次疊設(shè)的三層板構(gòu)造，為所述印刷電路板10疊設(shè)于所述基板13表面，所述網(wǎng)版11又疊設(shè)于所述印刷電路板10表面。所述基板13包括設(shè)于其表面的多個(gè)凹槽131，所述凹槽131、所述通孔101及所述導(dǎo)入孔111 一一對(duì)應(yīng)設(shè)置并互相連通設(shè)置。所述凹槽131的孔徑大于所述通孔101的孔徑，所述凹槽131的深度為0.2-0.5mm。經(jīng)試驗(yàn)測(cè)試，當(dāng)所述基板13的厚度為1.2-2.0mm時(shí)，油墨塞孔效果較佳；尤其是當(dāng)所述基板13的厚度為1.6mm時(shí)，獲得了最佳的油墨塞孔效果。
[0041]所述基板13還包括多個(gè)通氣孔133，多個(gè)所述通氣孔133貫穿設(shè)于所述基板13，并分別與所述凹槽131相連通，用于所述凹槽131內(nèi)空氣的排出。
[0042]所述油墨15為樹脂油墨，通過(guò)所述導(dǎo)入孔111填充于所述通孔101。在其他情況下，根據(jù)不同工藝需求，還可以選擇其他類型的油墨。
[0043]請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明提供的利用圖1所示電路板治具的油墨塞孔方法的步驟流程圖。所述油墨塞孔方法包括如下步驟:
[0044]S1、提供一所述具多個(gè)通孔101的印刷電路板10及一所述具多個(gè)凹槽131的基板13:所述印刷電路板10疊設(shè)于所述基板13表面，并保證所述通孔101和所述凹槽131 —一對(duì)應(yīng)設(shè)置及連通設(shè)置；
[0045]S2、提供一所述具多個(gè)導(dǎo)入孔111的網(wǎng)版11:所述網(wǎng)版11疊設(shè)于所述印刷電路板10表面，并保證所述導(dǎo)入孔111和所述通孔101 —一對(duì)應(yīng)設(shè)置及連通設(shè)置；
[0046]S3、去除所述凹槽131、所述通孔101及所述導(dǎo)入孔111內(nèi)的空氣；
[0047]具體地，可以采用以下兩種方式實(shí)現(xiàn):
[0048]方式一:
[0049]提供一真空塞孔機(jī)；
[0050]將依次疊設(shè)的所述網(wǎng)版11、所述電路板10及所述基板13置于所述真空塞孔機(jī)內(nèi)，利用所述真空塞孔機(jī)去除所述凹槽131、所述通孔101及所述導(dǎo)入孔111內(nèi)的空氣。
[0051]方式二:
[0052]提供一抽氣機(jī)；
[0053]利用所述抽氣機(jī)通過(guò)所述基板13的多個(gè)通氣孔133進(jìn)行抽氣工序，實(shí)現(xiàn)所述凹槽131、所述通孔101及所述導(dǎo)入孔111內(nèi)的空氣去除。
[0054]S4、提供若干所述油墨15:所述油墨15通過(guò)所述網(wǎng)版11的導(dǎo)入孔111灌入所述印刷電路板10的通孔101來(lái)進(jìn)行塞孔；
[0055]具體地，該步驟在所述真空塞孔機(jī)內(nèi)進(jìn)行或在真空環(huán)境中進(jìn)行。
[0056]S5、所述印刷電路基板10塞孔油墨15的整平。
[0057]具體地，該步驟包括以下工序:
[0058]初步整平；
[0059]預(yù)烘干；
[0060]曝光；
[0061]顯影沖板；
[0062]固化；及
[0063]磨平，所述磨平工序采用不織布磨板機(jī)或砂帶研磨機(jī)進(jìn)行。
[0064]本發(fā)明提供的電路板治具I及油墨塞孔方法具有以下有益效果:
[0065]一、通過(guò)在基板13表面設(shè)置多個(gè)凹槽131，并使得導(dǎo)入孔111、通孔101及凹槽131一一對(duì)應(yīng)設(shè)置并互相連通設(shè)置，可有效防止印刷電路板10油墨塞孔時(shí)易凸出或不容易塞進(jìn)的問(wèn)題；
[0066]二、通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，在凹槽131的孔徑稍大于通孔101的孔徑，且凹槽131的深度為0.2-0.5mm時(shí)，塞孔效果較好；采用與所述印刷電路板10尺寸相等的FR4基板13，具有較高的機(jī)械性能、介電性能、耐熱性、耐潮性及機(jī)械加工性；采用與所述印刷電路板10尺寸相等鋁制網(wǎng)版11，在不影響塞孔效果的情況下，降低了成本；此外，還可適用于樹脂油墨，使得電路板治具的適用性提高；
[0067]三、通過(guò)在基板13設(shè)置多個(gè)通氣孔133，多個(gè)通氣孔133貫穿設(shè)于所述基板13，并分別與凹槽131相連通，用于凹槽131內(nèi)空氣的排出，使得塞孔油墨避免出現(xiàn)氣泡及后續(xù)工序產(chǎn)生裂縫的問(wèn)題，獲得的塞孔油墨具有較好的飽滿度，產(chǎn)品合格率高。
[0068]四、通過(guò)利用所述電路板治具I及配合真空塞孔機(jī)和不織布磨板機(jī)的協(xié)調(diào)使用，使得油墨塞孔方法科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)、可靠性高及產(chǎn)品加工科技含量高，此外，該方法通過(guò)引入高科技設(shè)備，大大簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)油墨塞孔的繁復(fù)工序，且具有油墨塞孔效果好、塞孔油墨飽滿度好及產(chǎn)品合格率高的優(yōu)點(diǎn)。
[0069]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板治具，用于向具有多個(gè)通孔的印刷電路板進(jìn)行油墨塞孔，其特征在于，所述電路板治具包括網(wǎng)版、基板及若干油墨，所述網(wǎng)版包括貫穿其表面設(shè)置的多個(gè)導(dǎo)入孔，所述基板包括設(shè)于其表面的多個(gè)凹槽，所述網(wǎng)版疊設(shè)于所述印刷電路板表面，所述印刷電路板疊設(shè)于所述基板表面，多個(gè)所述導(dǎo)入孔、所述通孔及所述凹槽一一對(duì)應(yīng)設(shè)置并互相連通設(shè)置，若干所述油墨填設(shè)于所述通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板治具，其特征在于，所述凹槽的孔徑大于所述通孔的孔徑，所述凹槽的深度為0.2-0.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板治具，其特征在于，所述基板為FR4基板，其尺寸與所述印刷電路板尺寸相等，其厚度為1.2-2.0_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板治具，其特征在于，所述基板還包括多個(gè)通氣孔，多個(gè)所述通氣孔貫穿設(shè)于所述基板，并分別與所述凹槽相連通，用于所述凹槽內(nèi)空氣的排出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板治具，其特征在于，所述網(wǎng)版為鋁制網(wǎng)版，其尺寸大于等于所述印刷電路板尺寸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板治具，其特征在于，所述油墨為樹脂油墨。
7.一種利用權(quán)利要求1所述的電路板治具的油墨塞孔方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: 步驟一、提供一所述具多個(gè)通孔的印刷電路板及一所述基板:所述印刷電路板疊設(shè)于所述基板表面，并保證所述通孔和所述凹槽一一對(duì)應(yīng)設(shè)置及連通設(shè)置； 步驟二、提供一所述網(wǎng)版:所述網(wǎng)版疊設(shè)于所述印刷電路板表面，并保證所述導(dǎo)入孔和所述通孔一一對(duì)應(yīng)設(shè)置及連通設(shè)置； 步驟三、去除所述凹槽、所述通孔及所述導(dǎo)入孔內(nèi)的空氣； 步驟四、提供若干所述油墨:所述油墨通過(guò)所述網(wǎng)版的導(dǎo)入孔灌入所述電路板的通孔來(lái)進(jìn)行塞孔； 步驟五、所述印刷電路基板塞孔油墨的整平。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的油墨塞孔的方法，其特征在于，所述步驟三包括: 提供一真空塞孔機(jī)； 將依次疊設(shè)的所述網(wǎng)版、所述電路板及所述基板置于所述真空塞孔機(jī)，利用所述真空塞孔機(jī)去除所述凹槽、所述通孔及所述導(dǎo)入孔內(nèi)的空氣。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的油墨塞孔的方法，其特征在于，所述步驟四在所述真空塞孔機(jī)內(nèi)進(jìn)行或在真空環(huán)境中進(jìn)行。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的油墨塞孔的方法，其特征在于，步驟五包括: 初步整平； 預(yù)烘干； 曝光； 顯影沖板； 固化；及 磨平，所述磨平工序采用不織布磨板機(jī)或砂帶研磨機(jī)進(jìn)行。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104519668SQ201410795176
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月18日
【發(fā)明者】徐學(xué)軍, 趙南清 申請(qǐng)人:深圳市五株科技股份有限公司