Pcb板噴錫除銅工藝的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種PCB板噴錫除銅工藝，步驟為：A、在錫爐底部預放過濾裝置，并將待除銅的錫料混合物在錫爐內熔解；B、設定時間后降低錫爐溫度至260℃，再次加熱使錫料混合物盡量熔解；C、設定時間后再次降低錫爐溫度至250℃，之后再次加熱使錫料盡量混合物熔解；如此反復加熱降溫3-5次，最后一次降溫至220度；D、將錫爐內的過濾裝置慢慢慢速提出錫面，靜置10-20分鐘，瀝干錫液，取出錫銅合渣。本發明采用高低溫溫度設置，由于銅的密度較錫料大，通過高溫熔解低溫結合的原理，使二者分離，再將沉降于錫爐針狀錫銅合渣取出，從而達到環保、提高產品品質、降低制作成本目的。
【專利說明】PCB板噴錫除銅工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種除銅裝置，具體是指PCB生產過程中使用的一種PCB板噴錫除銅工藝。
【背景技術】
[0002]無鉛噴錫是一種PCB表面處理方式，處理后的PCB板結合力強、上錫性好，且由于無鉛噴錫比較環保，行業內使用率很高。但是PCB至客戶端上錫不良卻是一個問題；其不良率時高時低，而且反復發生，多數剛采用此工藝的業者無法馬上找到問題所在；我司經過反復的論證及試驗，由于在生產中PCB板表面銅被熱錫咬蝕，使得錫爐中的銅含量逐漸升高，發現當錫爐內的銅含量達到1%以上時，就有可能造成此問題的出現；當達到1.2%時這種問題的出現是必然的，而且相當嚴重；生產商為了管控品質，也只有進行換錫處理，嚴重增加生產的成本，使生產效率大大降低。
【發明內容】
[0003]針對上述問題，本發明提供一種PCB板噴錫除銅工藝。
[0004]本發明的技術方案為:一種PCB板噴錫除銅工藝，步驟為:
A、在錫爐底部預放過濾裝置，并將待除銅的錫料混合物在錫爐內熔解；
B、設定時間后降低錫爐溫度至260°C，再次加熱使錫料混合物盡量熔解；
C、設定時間后再次降低錫爐溫度至250°C，之后再次加熱使錫料盡量混合物熔解；如此反復加熱降溫3-5次，最后一次降溫至220度；
D、將錫爐內的過濾裝置慢慢慢速提出錫面，靜置10-20分鐘，瀝干錫液，取出錫銅合渣。
[0005]具體的，所述過濾裝置為盒式漏斗。
[0006]優選的，步驟A中錫料混合物熔解溫度為290-300度。
[0007]本發明相比現有技術具有以下顯著效果:采用高低溫溫度設置，由于銅的密度較錫料大，通過高溫熔解低溫結合的原理，使二者分離，再將沉降于錫爐針狀錫銅合渣取出，從而達到環保、提高產品品質、降低制作成本目的。
【具體實施方式】
[0008]為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合具體實施例對本發明結構原理作進一步詳細描敘。
[0009]本發明所述的PCB板噴錫除銅工藝，步驟為:
A、在錫爐底部預放過濾裝置，預放過濾裝置一般采用盒式漏斗，并將待除銅的錫料混合物在錫爐內加熱至290-300度，使混合物充分熔解；
B、熔融達到設定時間后，降低錫爐溫度至260°C，使銅部分結晶而出，此時，部分錫料也跟著銅一起結晶，為了盡量分開銅和錫，需再次加熱使錫料混合物盡量熔解；C、設定時間后再次降低錫爐溫度至250°C，之后再次加熱使錫料盡量混合物熔解；如此反復加熱降溫3-5次，使銅和錫充分分離，最后一次降溫至220度，使分離出的銅結晶。
[0010]D、將錫爐內的過濾裝置慢慢慢速提出錫面，靜置10-20分鐘，瀝干錫液，取出錫銅合渣。
[0011]上述實施例僅為本發明的較佳的實施方式，除此之外，本發明還可以有其他實現方式，在沒有脫離本發明構思的前提下，任何顯而易見的替換均應落入本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種PCB板噴錫除銅工藝，步驟為: A、在錫爐底部預放過濾裝置，并將待除銅的錫料混合物在錫爐內熔解； B、設定時間后降低錫爐溫度至260°C，再次加熱使錫料混合物盡量熔解； C、設定時間后再次降低錫爐溫度至250°C，之后再次加熱使錫料盡量混合物熔解；如此反復加熱降溫3-5次，最后一次降溫至220度； D、將錫爐內的過濾裝置慢慢慢速提出錫面，靜置10-20分鐘，瀝干錫液，取出錫銅合渣。
2.根據權利要求1所述的PCB板噴錫除銅工藝，其特征在于，所述過濾裝置為盒式漏斗。
3.根據權利要求1所述的PCB板噴錫除銅工藝，其特征在于，步驟A中錫料混合物熔解溫度為290-300度。
【文檔編號】H05K3/00GK104470223SQ201410727301
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月5日 優先權日:2014年12月5日
【發明者】任萬坤 申請人:任萬坤