厚銅電路板電路圖形的轉移方法
【專利摘要】本發明公開了一種銅厚在50～500um之間的厚銅電路板電路圖形的轉移方法，其特征是它包括下列步驟：⑴覆銅板處理、⑵圖形膠帶制備、⑶快壓、⑷電鍍、⑸閃蝕；通過導入包括PI膠層的圖形膠帶沖切圖形的方式，替代傳統感光干膜曝光、顯影的圖形轉移方式；本發明其工藝流程簡單，易于實現；采用加成法制作線路圖形，大大減小了銅的損耗量，降低了生產成本；采用包括PI膠層的圖形膠帶代替干膜制作線路圖形，消除了銅厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夾膜的風險，得到的線形大大優于通過酸性蝕刻得到線形，厚銅電路板的電流導通效率和導通穩定性上都能得到提高；免除了涂布、曝光、顯影、去膜等工序，相應的減少了廢水、廢料的排放，也避免了相應工序對員工、設備的嚴苛的管控條件。
【專利說明】厚銅電路板電路圖形的轉移方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電路板電路圖形的轉移方法，具體地說是一種銅厚在50110?50011111之間的厚銅電路板電路圖形的轉移方法，特別是涉及一種銅厚在10011111?50011111之間的厚銅電路板電路圖形的轉移方法。
【背景技術】
[0002]在全球強化環保和推行低碳經濟的背景下，節能環保的新能源汽車已成為未來汽車的走向，電動汽車是新能源汽車的一個重要組成部分。電動汽車的動力電池的工作電壓一般在直流3007以上，電路板采用強電厚銅技術，銅厚往往都在100110以上，來增大電能的利用率和保持動力輸出的穩定性。
[0003]目前，傳統的線路板制作有兩種辦法，一是堿性蝕刻，其流程為:前處理一貼膜一曝光一顯影一圖形電鍛一鍛錫一去膜一蝕刻一剝錫；二是酸性蝕刻，其流程為:來料整板電鍍一前處理一貼膜一曝光一顯影一蝕刻一去膜。
[0004]堿性蝕刻由于干膜工藝的限制，干膜厚度一般在50110以內，而厚銅電路板銅厚往往都在100110以上，干膜相比要薄，在電鍍過程中，銅厚超出干膜部分的線型無法得到保證，且必定出現夾膜現象，導致退膜不掉至蝕刻短路報廢。
[0005]現在業內對厚銅電路板均采用酸性蝕刻制作，但此方法銅的損耗量大，且由于電鍍銅和蝕刻的特性，線路截面與設計線型相差較大，且線底易出現毛邊，由于電流流動趨向表面的特性，導致在電能傳輸過程中，電能的損耗較大。
[0006]？1膠層，全名是聚酰亞胺膠帶，最重要的一個特性就是耐高溫。主要應用在311'行業中，在波峰焊和回流焊中用來保護金手指。還有應用于印制電路板行業的軟硬結合板的絕緣層。
[0007]，全名為？01761:11716116，是結構最簡單的高分子有機化合物，當今世界應用最廣泛的高分子材料。保護膜以特殊聚乙烯(四)塑料薄膜為基材，根據密度的不同分為高密度聚乙烯保護膜、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯。
[0008]膜又名耐高溫聚酯薄膜。它具有優異的物理性能、化學性能及尺寸穩定性、透明性、可回收性，可廣泛的應用于磁記錄、感光材料、電子、電氣絕緣、工業用膜、包裝裝飾、屏幕保護、光學級鏡面表面保護等領域。
【發明內容】
[0009]本發明的目的是提供一種銅厚在50?500皿之間的厚銅電路板電路圖形的轉移方法，特別是一種銅厚在10011111?500皿之間的厚銅電路板電路圖形的轉移方法。
[0010]本發明是采用如下技術方案實現其發明目的的，通過導入包括？I膠層的圖形膠帶沖切圖形的方式，替代傳統感光干膜曝光、顯影的圖形轉移方式，用加成法來制作圖形線路，從而實現厚銅板線路優質線型的制作。
[0011]一種厚銅電路板電路圖形的轉移方法，它包括下列步驟: ⑴覆銅板處理；
⑵圖形膠帶制備:將？價膜、？1膠層、膜依次貼合在一起用？爪釘固定在模具上并置于沖床上；根據需要的電路圖形制作刀模的沖切圖形，將圖形膠帶沖切成設計圖形，揭除表面膜及不需要圖形部分的圖形膠帶；
本發明在步驟⑵中，所述膜的厚度為0.15皿?0.20皿，所述？1膠層的厚度為5011111?50011111,所述膜的厚度為0.025皿1?0.05腿。
[0012]本發明在步驟⑵中，所述？I膠層的厚度為100皿?500皿。
[0013]本發明在步驟⑵中，刀模的高度根據圖形膠帶的厚度選擇，刀模高度為圖形膠帶厚度減去0.1腿。
[0014]⑶快壓:將步驟⑵制備的圖形膠帶對位貼附于覆銅板上，放入快壓機，通過高溫、高壓使圖形膠帶與覆銅板貼合固定，下壓機后，撕除表面的？價膜；
⑷電鍍:將經步驟⑶后的覆銅板通過垂直連續電鍍線進行圖形電鍍，電鍍下板后，揭除覆銅板板面上的膠層；
本發明在步驟⑷中，鍍銅厚度為膠層的厚度減去1011111。
[0015](5)閃蝕:通過閃蝕藥水，快速均勻地在板面蝕刻，至覆銅板的底銅蝕刻咬蝕干凈，即實現了在覆銅板上得到了所需銅厚的電路圖形。
[0016]由于采用上述技術方案，本發明較好的實現了發明目的，其工藝流程簡單，易于實現；采用加成法制作線路圖形，大大減小了銅的損耗量，降低了生產成本；采用包括？I膠層的圖形膠帶代替干膜制作線路圖形，消除了銅厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夾膜的風險，得到的線形大大優于通過酸性蝕刻得到線形，厚銅電路板的電流導通效率和導通穩定性上都能得到提高；免除了涂布、曝光、顯影、去膜等工序，相應的減少了廢水、廢料的排放，也避免了相應工序對員工、設備的嚴苛的管控條件。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1是本發明的流程框圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。
[0019]實施例1:
由圖1可知，一種厚銅電路板電路圖形的轉移方法，它包括下列步驟:
⑴覆銅板處理；
所述覆銅板的銅厚為1211111?2011111，本實施例選取銅厚為2011111的覆銅板，然后通過化學超粗化和物理磨刷的辦法使表面粗糙、清潔。
[0020]⑵圖形膠帶制備:將？21膜、？1膠層、膜依次貼合在一起用？爪釘固定在模具上并置于沖床上；根據需要的電路圖形制作刀模的沖切圖形，將圖形膠帶沖切成設計圖形，揭除表面膜及不需要圖形部分的圖形膠帶；
膜在沖切過程中起到保護？1膠層的作用，避免？1膠層直接接觸沖床，受損傷。
[0021]本發明在步驟⑵中，所述？￡1'膜的厚度為0.15腿?0.20腿，所述？I膠層的厚度為5011111?50011111,所述膜的厚度為0.025皿1?0.05皿1。
[0022]本發明在步驟⑵中，刀模的高度根據圖形膠帶的厚度選擇，刀模高度為圖形膠帶厚度減去0.1腿。
[0023]本實施例選擇鍍銅厚度為8011111，則所述？1膠層的厚度為9011% ？21膜的厚度為0.15腿，膜的厚度為0.03皿?。將丁膜、？1膠層、膜依次貼合一起后，其總高度為27011111，則沖切時，刀模高度為17011111。
[0024]⑶快壓:將步驟⑵制備的圖形膠帶對位貼附于覆銅板上，放入快壓機，通過高溫、高壓使圖形膠帶與覆銅板貼合固定，下壓機后，撕除表面的？價膜；
膜起到保護膠層作用，避免高溫壓機壓板直接接觸膠層，從而損傷？1膠層。
[0025]⑷電鍍:將經步驟⑶后的覆銅板通過垂直連續電鍍線進行圖形電鍍，電鍍下板后，揭除覆銅板板面上的膠層；
由于膠層不能導電，電鍍反應不能在其表面進行，不需要的圖形線路用膠層覆蓋，阻值電鍍反應，需要的圖形部分電鍍加厚至所需要的銅厚。
[0026]本發明在步驟⑷中，鍍銅厚度為？1膠層的厚度減去10皿。
[0027]本實施例鍍銅厚度為80皿。
[0028](5)閃蝕:通過閃蝕藥水，快速均勻地在板面蝕刻，至覆銅板的底銅蝕刻咬蝕干凈，即實現了在覆銅板上得到了所需銅厚的電路圖形。
[0029]本實施例通過上述步驟后制備到了銅厚為8011111的所需電路圖形的厚銅電路板。
[0030]本發明通過導入包括？I膠層的圖形膠帶沖切圖形的方式，替代傳統感光干膜曝光、顯影的圖形轉移方式，用加成法來制作圖形線路，從而實現厚銅板線路優質線型的制作。一是大大減小了銅的損耗量，降低了生產成本；二是采用包括？I膠層的圖形膠帶代替干膜制作線路圖形，消除了銅厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夾膜的風險，得到的線形大大優于通過酸性蝕刻得到線形，厚銅電路板的電流導通效率和導通穩定性上都能得到提高；三是免除了涂布、曝光、顯影、去膜等工序，相應的減少了廢水、廢料的排放，也避免了相應工序對員工、設備的嚴苛的管控條件。
[0031]實施例2:
本實施例選擇鍍銅厚度為6011111，則所述？I膠層的厚度為7011111。
[0032]制備到了銅厚為6011111的所需電路圖形的厚銅電路板。
[0033]余同實施例1。
[0034]實施例3:
本發明在步驟⑵中，所述膠層的厚度為100皿?500皿。
[0035]本實施例選擇鍍銅厚度為100皿，則所述？1膠層的厚度為11011111。
[0036]制備到了銅厚為100110的所需電路圖形的厚銅電路板。
[0037]余同實施例1。
[0038]實施例4:
本實施例選擇鍍銅厚度為20011111，則所述？I膠層的厚度為21011111。
[0039]制備到了銅厚為200皿的所需電路圖形的厚銅電路板。
[0040]余同實施例1、3。
[0041]實施例5:
本實施例選擇鍍銅厚度為30011111，則所述？I膠層的厚度為31011111。
[0042]制備到了銅厚為30011111的所需電路圖形的厚銅電路板。
[0043]余同實施例1、3。
[0044]實施例6:
本實施例選擇鍍銅厚度為45011111，則所述？I膠層的厚度為46011111。
[0045]制備到了銅厚為460皿的所需電路圖形的厚銅電路板。
[0046]余同實施例1、3。
【權利要求】
1.一種厚銅電路板電路圖形的轉移方法，其特征是它包括下列步驟: ⑴覆銅板處理； ⑵圖形膠帶制備:將PET膜、PI膠層、PE膜依次貼合在一起用PIN釘固定在模具上并置于沖床上；根據需要的電路圖形制作刀模的沖切圖形，將圖形膠帶沖切成設計圖形，揭除表面PE膜及不需要圖形部分的圖形膠帶； ⑶快壓:將步驟⑵制備的圖形膠帶對位貼附于覆銅板上，放入快壓機，通過高溫、高壓使圖形膠帶與覆銅板貼合固定，下壓機后，撕除表面的PET膜； ⑷電鍍:將經步驟⑶后的覆銅板通過垂直連續電鍍線進行圖形電鍍，電鍍下板后，揭除覆銅板板面上的PI膠層； (5)閃蝕:通過閃蝕藥水，快速均勻地在板面蝕刻，至覆銅板的底銅蝕刻咬蝕干凈，即實現了在覆銅板上得到了所需銅厚的電路圖形。
2.根據權利要求1所述厚銅電路板電路圖形的轉移方法，其特征是在步驟⑵中，所述PET膜的厚度為0.15 mm?0.20 mm，所述PI膠層的厚度為50um?500um，所述PE膜的厚度為 0.025 mm?0.05 腿。
3.根據權利要求2所述厚銅電路板電路圖形的轉移方法，其特征是在步驟(2)中，所述PI膠層的厚度為10um?500um。
4.根據權利要求1所述厚銅電路板電路圖形的轉移方法，其特征是在步驟⑵中，刀模的高度根據圖形膠帶的厚度選擇，刀模高度為圖形膠帶厚度減去0.1 mm。
5.根據權利要求1所述厚銅電路板電路圖形的轉移方法，其特征是在步驟⑷中，鍍銅厚度為PI膠層的厚度減去10um。
【文檔編號】H05K3/00GK104411099SQ201410725751
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月4日 優先權日:2014年12月4日
【發明者】王偉業, 張震, 周詠 申請人:奧士康科技（益陽）有限公司