一種pcb定位裝置及smt系統的制作方法
【專利摘要】本發明實施例公開了一種PCB定位裝置及SMT系統，實現了無需在PCB上設置光學定位點的同時，進行基準定位實現通過SMT貼裝LED顆粒，解決了現有的小間距LED顯示屏的PCB在貼裝LED顆粒的過程中，所產生的光學定位點無法設置在PCB上，而導致的若干小間距的LED顆粒無法自動貼裝打件，且小間距LED顯示屏無法量產的技術問題。本發明實施例的PCB定位裝置包括：PCB，基座，支撐部件，基臺和固定機構；基座上方安裝有支撐部件；支撐部件與基臺連接；固定機構與PCB為可拆卸連接；在基臺表面設置有與PCB處于同一平面的光學定位點。
【專利說明】—種PCB定位裝置及SMT系統
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB表面貼裝【技術領域】，尤其涉及一種PCB定位裝置及SMT系統。
【背景技術】
[0002]SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術，Surface Mount Technology),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。尤其對于LED顯示屏【技術領域】中，通過使用貼裝機臺以SMT技術貼裝將成千上萬的LED顆粒貼裝在LED顯示屏的PCB基板上。
[0003]目前，使用貼裝機臺以SMT技術貼裝將成千上萬的LED顆粒貼裝在LED顯示屏的PCB基板上的技術，通常是通過判讀PCB上的光學定位點(直徑為0.1mm至1.0mm)，對若干LED顆粒以光學定位點為基準進行自動貼裝打件。
[0004]然而，由于LED顯示屏技術越來越趨向LED小間距領域，例如LED顯示屏上的LED顆粒的間距從2.0mm縮至1.0mm,從而造成直徑為0.1mm至1.0mm的光學定位點無法設置在PCB上，從而導致若干小間距的LED顆粒無法自動貼裝打件，導致了小間距LED顯示屏無法量產的技術問題。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供了一種PCB定位裝置及SMT系統，實現了無需在PCB上設置光學定位點的同時，進行基準定位實現通過SMT貼裝LED顆粒，解決了現有的小間距LED顯示屏的PCB在貼裝LED顆粒的過程中，所產生的光學定位點無法設置在PCB上，而導致的若干小間距的LED顆粒無法自動貼裝打件，且小間距LED顯示屏無法量產的技術問題。
[0006]本發明實施例提供的一種PCB定位裝置，包括PCB，基座，支撐部件，基臺和固定機構；
[0007]所述基座上方安裝有支撐部件；
[0008]所述支撐部件與基臺連接；
[0009]所述固定機構與所述PCB為可拆卸連接；
[0010]在所述基臺表面設置有與所述PCB處于同一平面的光學定位點。
[0011]可選地，
[0012]所述支撐部件與基臺為一體結構；
[0013]所述支撐部件通過其內部鎖緊件所述固定機構連接。
[0014]可選地，
[0015]所述支撐部件與所述固定機構為螺母鎖緊連接。
[0016]可選地，
[0017]所述支撐部件為4個支柱，所述固定機構為4個銅柱。
[0018]可選地，
[0019]所述基座和所述支撐部件通過高度調節部件連接。
[0020]可選地，
[0021]所述基臺為槽型結構；
[0022]所述光學定位點設置在所述基臺的槽沿上。
[0023]可選地，
[0024]所述PCB定位裝置還包括:
[0025]電子水平儀，活動置放在所述PCB的表面。
[0026]可選地，
[0027]所述PCB定位裝置還包括:
[0028]上蓋，通過鉸鏈與所述基臺活動連接。
[0029]本發明實施例中提供的一種SMT系統，包括:
[0030]SMT機臺，本發明實施例中提及的任意一種所述的PCB定位裝置；
[0031]所述PCB定位裝置通過氣壓裝置安裝在所述SMT機臺上。
[0032]可選地，
[0033]所述SMT機臺與所述PCB定位裝置建立有電性連接關系。
[0034]從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點:
[0035]本發明實施例提供的一種PCB定位裝置及SMT系統，其中，PCB定位裝置包括:PCB，基座，支撐部件，基臺和固定機構；基座上方安裝有支撐部件；支撐部件與基臺連接；固定機構與PCB為可拆卸連接；在基臺表面設置有與PCB處于同一平面的光學定位點。本實施例中，通過將PCB安裝在基臺上方，且在基臺表面設置有與安裝好的PCB處于同一平面的光學定位點，便實現了無需在PCB上設置直徑為0.1mm至1.0mm的光學定位點的同時，進一步對PCB通過基臺上的光學定位點進行基準定位實現通過SMT貼裝LED顆粒，解決了現有的小間距LED顯示屏的PCB在貼裝LED顆粒的過程中，所產生的光學定位點無法設置在PCB上，而導致的若干小間距的LED顆粒無法自動貼裝打件，且小間距LED顯示屏無法量產的技術問題。本發明實施例還提供了一種SMT系統，不僅實現了小間距LED的量產，而且可以是通過氣壓控制實現PCB定位裝置的水平角度和高度可調節功能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0036]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0037]圖1為本發明實施例提供的一種PCB定位裝置的一個實施例的結構示意圖；
[0038]圖2為本發明實施例提供的一種PCB定位裝置的另一個實施例的結構示意圖；
[0039]圖3為本發明實施例提供的一種SMT系統的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0040]本發明實施例提供了一種PCB定位裝置及SMT系統，實現了無需在PCB上設置光學定位點的同時，進行基準定位實現通過SMT貼裝LED顆粒，解決了現有的小間距LED顯示屏的PCB在貼裝LED顆粒的過程中，所產生的光學定位點無法設置在PCB上，而導致的若干小間距的LED顆粒無法自動貼裝打件，且小間距LED顯示屏無法量產的技術問題。
[0041]為使得本發明的發明目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而非全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0042]請參閱圖1，本發明實施例提供的一種PCB定位裝置的一個實施例包括:
[0043]PCBI，基座2，支撐部件3，基臺4和固定機構5 ;
[0044]基座2上方安裝有支撐部件3，可以理解的是，前述的基座2可以是進一步安裝在PCB進行SMT技術的操作機臺上；
[0045]支撐部件3與基臺4連接；
[0046]固定機構5與PCBl為可拆卸連接，需要說明的是，前述的PCBl與固定機構5連接后，固定機構5還可以與基臺4固定連接，或者與支撐部件3為固定連接；
[0047]在基臺4表面設置有與PCBl處于同一平面的光學定位點6，可以理解的是，前述的光學定位點6可以是在基臺4除PCBl的覆蓋位置的其它位置上定位，前述的處于同一平面的光學定位點6可以是基于PCB在固定機構5設定，使得PCBl具備一定的高度，進一步地在設定的光學定位點6處設置與PCBl的高度等高的凸起結構，前述的光學定位點的直徑可以是0.1mm至1.0mm,此處具體不做限定。
[0048]本實施例中，通過將PCB安裝在基臺上方，且在基臺表面設置有與安裝好的PCB處于同一平面的光學定位點，便實現了無需再PCB上設置直徑為0.1mm至1.0mm的光學定位點的同時，進一步對PCB通過基臺上的光學定位點進行基準定位實現通過SMT貼裝LED顆粒，解決了現有的小間距LED顯示屏的PCB在貼裝LED顆粒的過程中，所產生的光學定位點無法設置在PCB上，而導致的若干小間距的LED顆粒無法自動貼裝打件，且小間距LED顯示屏無法量產的技術問題，從而解決了現有的通過將光學定位點設置在PCB上的附加板邊，進行的SMT技術之后，需要將PCB上的附加板邊裁掉而進行應用，所易導致的在裁邊過程中損害SMT之后的LED顆粒的技術問題。
[0049]上面是對PCB定位裝置的各部件進行詳細的描述，下面將對具體的結構和附加部件進行詳細的描述，請參閱圖2，本發明實施例提供的一種PCB定位裝置的另一個實施例包括:
[0050]PCBI，基座2，支撐部件3，基臺4和固定機構5 ;
[0051]基座2上方安裝有支撐部件3，可以理解的是，前述的基座2可以是進一步安裝在PCB進行SMT技術的操作機臺上；
[0052]支撐部件3與基臺4連接，需要說明的是，進一步地支撐部件3與基臺4為一體結構，支撐部件3通過其內部鎖緊件固定機構5連接，可以理解的是，前述的鎖緊件可以是螺絲，安裝在支撐部件3的內部，例如支撐部件3為支柱時，則螺絲設置在支柱頭部的中心處，使得通過旋轉操作鎖緊或松脫固定機構5，需要說明的是，前述的支撐部件3為4個支柱，固定機構5為4個銅柱，可以理解的是，前述的4個支柱與基臺4為一體，其底部與基座2連接，頂部通過基臺4開有的中空口穿出，分別與固定機構5的4個銅柱以螺母鎖緊的形式連接，進一步，銅柱一端與支柱連接，另一端與PCBl的底部固定連接，例如通過水平方向進行順時針或逆時針旋轉，便使得前述的螺母鎖緊的形式得以實現；
[0053]必須說明的是，本實施例中的基座2和支撐部件3通過高度調節部件7連接，可以理解的是，前述的高度調節部件7可以是通過設置在基座2側方的旋扭進行上下調節，進一步地，當支撐部件3為4個支柱時，高度調節部件7相應地為4個，且可以分別對與其對應的每一個支柱進行微調節。
[0054]在基臺4表面設置有與PCBl處于同一平面的光學定位點6，可以理解的是，前述的光學定位點6可以是在基臺4除PCBl的覆蓋位置的其它位置上定位，前述的處于同一平面的光學定位點6可以是基于PCB在固定機構5設定，使得PCBl具備一定的高度，進一步地在設定的光學定位點6處設置與PCBl的高度等高的凸起結構，前述的光學定位點的直徑可以是0.1mm至1.0mm,此處具體不做限定。
[0055]需要說明的是，基臺4為槽型結構，前述的光學定位點6設置在基臺4的槽沿上，可以理解的是，該槽沿的高度與PCBl的高度為等高的結構設計。
[0056]本實施例中提供的PCB定位裝置還可以進一步包括:
[0057]電子水平儀8，活動置放在PCBl的表面，可以理解的是，前述的電子水平儀8可以是通過吊起裝置，如吊線等，此處具體不做限定，將電子水平儀8從與PCBl相對應垂直的方向上方活動置放在PCBl的表面，使得通過電子水平儀8返回的水平角度獲知PCBl在定位裝置上是否處于絕對水平狀態。
[0058]上蓋9，通過鉸鏈與基臺4活動連接，前述的鉸鏈例如合頁，在上蓋9和基臺4的結合處進一步可以是設置有磁鐵，此處具體不做限定，可以理解的是，當前述的上蓋9蓋在基臺4上時，可以是通過吊起裝置將電子水平儀8平放在上蓋9的表面，進一步地確定PCB定位裝置的水平狀態。
[0059]本實施例中，通過將PCB安裝在基臺上方，且在基臺表面設置有與安裝好的PCB處于同一平面的光學定位點，便實現了無需再PCB上設置直徑為0.1mm至1.0mm的光學定位點的同時，進一步對PCB通過基臺上的光學定位點進行基準定位實現通過SMT貼裝LED顆粒，解決了現有的小間距LED顯示屏的PCB在貼裝LED顆粒的過程中，所產生的光學定位點無法設置在PCB上，而導致的若干小間距的LED顆粒無法自動貼裝打件，且小間距LED顯示屏無法量產的技術問題，同時，基座2和支撐部件3通過高度調節部件7連接的設計，使得PCBl結合電子水平儀8進行水平狀況的檢測，進一步通過高度調節部件7對支撐部件3為4個支柱進行分別調節，從而實現絕對水平的狀態，大大地提高了 LED顯示屏進行SMT貼裝時的精度和效率。
[0060]請參閱圖3，本發明實施例提供的一種SMT系統的一個實施例包括:
[0061]SMT機臺31，圖1和圖2提及的任意一種PCB定位裝置32 ；
[0062]PCB定位裝置32通過氣壓裝置33安裝在SMT機臺31上；
[0063]進一步地，SMT機臺31與PCB定位裝置32建立有電性連接關系。
[0064]可以理解的是，前述的PCB定位裝置32通過氣壓裝置33安裝在SMT機臺31上，可以是通過氣壓裝置33例如氣壓泵對安裝在SMT機臺31上的PCB定位裝置32進行豎直和水平方向上的條件，進一步地，通過電性連接進行條件。
[0065]上面是對SMT系統的組成進行詳細的描述，為便于理解，下面將以一具體應用場景對圖3所示的SMT系統結合圖2所示的PCB定位裝置的實施例中提及的部件進行整體的SMT系統在SMT之前的操作過程進行詳細的描述，應用例包括:
[0066]a)將由基座2，支撐部件3，基臺4，固定機構5，電子水平儀8和上蓋9組成的PCB定位裝置通過氣壓裝置安裝在SMT機臺31上；
[0067]b)將PCBl通過固定結構5的4個銅柱與支撐部件3的4個支柱以螺母水平旋轉的形式進行鎖緊連接；
[0068]c)將上蓋9通過合頁蓋起在基臺4的上方，將電子水平儀8通過吊起裝置平放在上蓋9的上表面，檢測PCB定位裝置32是否處于絕對水平狀態，若無，則根據電子水平儀返回的水平傾斜值等，通過使用氣壓裝置33對PCB定位裝置32進行整體的垂直和/或水平方向上的調節；
[0069]d)將上蓋9通過合頁掀開，再將電子水平儀8通過吊起裝置平放在PCBl的表面，檢測PCBl是否處于絕對水平狀態，若無，則根據電子水平儀返回的水平傾斜值等，通過調節連接在基座2和支撐部件3之間的高度調節部件7，一一對應的進行調節，例如4個支柱與基座2連接的高度條件部件7的旋扭一一進行相對應地進行微調節，使得PCBl處于絕對水平狀態；
[0070]e)通過在基臺4的槽沿上的光學定位點6對PCBl的最終位置進行光學定位，進入SMT貼裝LED顆粒的制作。
[0071]本實施例中，通過在SMT機臺上安裝PCB定位裝置，便實現了 PCBl的精準定位，從而實現LED顆粒的SMT及LED顯示屏的量產。
[0072]所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
[0073]在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統，裝置和方法，可以通過其它的方式實現。例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特征可以忽略，或不執行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。
[0074]以上所述，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。
【權利要求】
1.一種PCB定位裝置，包括PCB (1)，其特征在于，還包括: 基座(2)，支撐部件(3)，基臺(4)和固定機構(5)； 所述基座(2)上方安裝有支撐部件(3)； 所述支撐部件(3)與基臺(4)連接； 所述固定機構(5)與所述PCB(l)為可拆卸連接； 在所述基臺(4)表面設置有與所述PCB(l)處于同一平面的光學定位點(6)。
2.根據權利要求1所述的PCB定位裝置，其特征在于，所述支撐部件(3)與基臺(4)為一體結構； 所述支撐部件(3)通過其內部鎖緊件與所述固定機構(5)連接。
3.根據權利要求2所述的PCB定位裝置，其特征在于，所述支撐部件(3)與所述固定機構(5)為螺母鎖緊連接。
4.根據權利要求1所述的PCB定位裝置，其特征在于，所述支撐部件(3)為4個支柱，所述固定機構(5)為4個銅柱。
5.根據權利要求1所述的PCB定位裝置，其特征在于，所述基座(2)和所述支撐部件(3)通過高度調節部件(7)連接。
6.根據權利要求1所述的PCB定位裝置，其特征在于，所述基臺(4)為槽型結構； 所述光學定位點(6)設置在所述基臺(4)的槽沿上。
7.根據權利要求1所述的PCB定位裝置，其特征在于，所述PCB定位裝置還包括: 電子水平儀(8)，活動置放在所述PCB(l)的表面。
8.根據權利要求1所述的PCB定位裝置，其特征在于，所述PCB定位裝置還包括: 上蓋(9)，通過鉸鏈與所述基臺(4)活動連接。
9.一種SMT系統，包括SMT機臺，其特征在于，還包括: 如權利要求1至8中任意一項所述的PCB定位裝置； 所述PCB定位裝置通過氣壓裝置安裝在所述SMT機臺上。
10.根據權利要求9所述的SMT系統，其特征在于，所述SMT機臺與所述PCB定位裝置建立有電性連接關系。
【文檔編號】H05K3/30GK104270902SQ201410609991
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年10月31日 優先權日:2014年10月31日
【發明者】陳和平, 許景翔, 黃竑旻 申請人:廣東威創視訊科技股份有限公司