數碼管的生產方法
【專利摘要】本發明公開一種數碼管的生產方法，該數碼管的生產方法包括：將多個管腳均插接數碼管的到線路板上；固定所述數碼管的芯片到所述線路板上；第一次烘烤所述線路板使得所述管腳與所述芯片均固定在所述線路板上；通過焊接的方式使得所述線路板上的正極與負極成導通狀態；第二次烘烤所述線路板使得所述線路板表面的氣泡被排出；對所述線路板進行灌膠處理。本發明通過在灌膠之前對線路板進行烘烤，有效的排出線路板表面的氣泡，同時去除線路板邊側的毛刺，提高產品的質量及美觀狀態。
【專利說明】數碼管的生產方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及中數碼管生產領域，更具體的，涉及一種數碼管的生產方法與生產裝 置。
【背景技術】
[0002] led數碼管（LED Segment Displays)由多個發光二極管封裝在一起組成"8"字型 的器件，引線已在內部連接完成，只需引出它們的各個筆劃，公共電極。數碼管實際上是由 七個發光管組成8字形構成的，加上小數點就是8個。這些段分別由字母a，b，c，d，e，f，g，dp 來表示。
[0003] 數碼管在生產的過程中會導致部分的線路板的表面形成很多氣泡，從而導致數碼 管表面模糊或亮度不足。
[0004] 因此現有技術中，數碼管在生產過程中由于產生氣泡導致數碼管表面模糊或亮度 不足的問題。
【發明內容】
[0005] 本發明提供一種數碼管的生產方法與生產裝置，用于解決現有技術中數碼管在生 產過程中由于產生氣泡導致數碼管表面模糊或亮度不足的問題。
[0006] 為實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供一種數碼管的生產方法，并采用如 下技術方案：
[0007] 數碼管的生產方法包括：將多個管腳插接數碼管的到線路板上；固定所述數碼管 的芯片到所述線路板上；第一次烘烤所述線路板使得所述管腳與所述芯片均固定在所述線 路板上；通過焊接的方式使得所述線路板上的正極與負極成導通狀態；第二次烘烤所述線 路板使得所述線路板表面的氣泡被排出；對所述線路板進行灌膠處理得到所述數碼管。
[0008] 進一步地，所述第一次烘烤的溫度范圍為150度至180度。
[0009] 進一步地，所述通過焊接的方式使得所述線路板上的正極與負極成導通狀態之 后，所述生產方法還包括：對所述線路板進行檢測，獲取所述正極與所述負極之間處于短 路狀態的線路板；對于處于所述短路狀態的線路板重新執行所述通過焊接的方式使得所述 線路板上的正極與負極成導通狀態。
[0010] 進一步地，所述第二次烘烤的溫度在70度至85度之間，時長在4個小時以上。
[0011] 根據本發明的另外一個方面，提供一種數碼管的生產裝置，并采用如下技術方 案：
[0012] 數碼管的生產裝置包括：插接模塊，用于將多個管腳插接到數碼管的線路板上； 固定模塊，用于固定所述數碼管的芯片到所述線路板上；第一烘烤模塊，用于第一次烘烤所 述線路板使得所述管腳與所述芯片均固定在所述線路板上；焊接模塊，用于通過焊接的方 式使得所述線路板上的正極與負極成導通狀態；第二烘烤模塊，用于第二次烘烤所述線路 板使得所述線路板表面的氣泡被排出；灌膠模塊，用于對所述線路板進行灌膠處理得到所 述數碼管。
[0013] 進一步地，所述第一次烘烤的溫度范圍為150度至180度。
[0014] 進一步地，所述的生產裝置還包括：檢測模塊，用于對所述線路板進行檢測，獲取 所述正極與所述負極之間處于短路狀態的線路板；重新焊接模塊，用于對于處于所述短路 狀態的線路板重新進行焊接使得所述線路板上的正極與負極成導通狀態。
[0015] 進一步地，所述第二次烘烤的溫度在70度至85度之間，時長在4個小時以上。
[0016] 本發明通過在對數碼管進行灌膠之前，對數碼管的線路板進行一個預設溫度和預 設時長的烘烤，使得線路板表面的溫度被排出，同時消除線路板側邊上的毛刺，使得數碼管 質量和美觀度都大大提高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017] 附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實 施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：
[0018] 圖1表示本發明實施例所述的數碼管的生產方法的流程圖；
[0019] 圖2表示本發明實施例所述的數碼管的生產裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020] 以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定 和覆蓋的多種不同方式實施。
[0021] 圖1表示本發明實施例所述的數碼管的生產方法的流程圖。
[0022] 數碼管的生產方法包括：
[0023] S101:將多個管腳插接數碼管的到線路板上；
[0024] S103 :固定所述數碼管的芯片到所述線路板上；
[0025] S105:第一次烘烤所述線路板使得所述管腳與所述芯片均固定在所述線路板上；
[0026] S107:通過焊接的方式使得所述線路板上的正極與負極成導通狀態；
[0027] S109:第二次烘烤所述線路板使得所述線路板表面的氣泡被排出；
[0028] S111 :對所述線路板進行灌膠處理得到所述數碼管。
[0029] 在上述S101至S107的步驟，為數碼管生產的常用步驟，通常，在步驟S107之后， 即會對線路板進行灌膠處理，即步驟S111，但是按照傳統步驟生產出的數碼管，線路板表面 會出現很多氣泡，同時在線路板的邊側會有很多毛刺。對于上述問題的解決，很多生產企業 都沒有有效的辦法，生產出的數碼管質量不夠高，外觀不夠完美。
[0030] 本發明的發明人通過大量實驗，得出在對數碼管灌膠處理之前，對線路板進行烘 烤，烘烤時間達到4個小時以上，即可消除線路板表面的氣泡及邊側的毛刺，同時烘烤溫度 在70到85之前為適宜溫度，80度為最佳。
[0031] 以下給出發明人在做烘烤實驗時繪制的數據表：
[0032]
【權利要求】
1. 一種數碼管的生產方法，其特征在于，包括： 將多個管腳插接數碼管的到線路板上； 固定所述數碼管的芯片到所述線路板上； 第一次烘烤所述線路板使得所述管腳與所述芯片均固定在所述線路板上； 通過焊接的方式使得所述線路板上的正極與負極成導通狀態； 第二次烘烤所述線路板使得所述線路板表面的氣泡被排出； 對所述線路板進行灌膠處理得到所述數碼管。
2. 如權利要求1所述的生產方法，其特征在于，所述第一次烘烤的溫度范圍為150度至 180 度。
3. 如權利要求2所述的生產方法，其特征在于，所述通過焊接的方式使得所述線路板 上的正極與負極成導通狀態之后，所述生產方法還包括： 對所述線路板進行檢測，獲取所述正極與所述負極之間處于短路狀態的線路板； 對于處于所述短路狀態的線路板重新執行所述通過焊接的方式使得所述線路板上的 正極與負極成導通狀態。
4. 如權利要求1至3任一項所述的生產方法，其特征在于，所述第二次烘烤的溫度在 70度至85度之間，時長在4個小時W上。
5. -種數碼管的生產裝置，其特征在于，包括： 插接模塊，用于將多個管腳插接到數碼管的線路板上； 固定模塊，用于固定所述數碼管的芯片到所述線路板上； 第一烘烤模塊，用于第一次烘烤所述線路板使得所述管腳與所述芯片均固定在所述線 路板上； 焊接模塊，用于通過焊接的方式使得所述線路板上的正極與負極成導通狀態； 第二烘烤模塊，用于第二次烘烤所述線路板使得所述線路板表面的氣泡被排出； 灌膠模塊，用于對所述線路板進行灌膠處理得到所述數碼管。
6. 如權利要求5所述的生產裝置，其特征在于，所述第一次烘烤的溫度范圍為150度至 180 度。
7. 如權利要求6所述的生產裝置，其特征在于，還包括： 檢測模塊，用于對所述線路板進行檢測，獲取所述正極與所述負極之間處于短路狀態 的線路板； 重新焊接模塊，用于對于處于所述短路狀態的線路板重新進行焊接使得所述線路板上 的正極與負極成導通狀態。
8. 如權利要求5至7任一項所述的生產裝置，其特征在于，所述第二次烘烤的溫度在 70度至85度之間，時長在4個小時W上。
【文檔編號】H05K3/34GK104470244SQ201410608585
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月31日 優先權日:2014年10月31日
【發明者】陳敏 申請人:安徽明洋電子有限公司