一種線路板防焊導通孔發紅的處理方法
【專利摘要】一種線路板防焊導通孔發紅的處理方法，包括如下步驟：（1）根據退洗返工的線路板的防焊導通孔的孔徑大小制作對應的網版；（2）將油墨均勻的涂布在網版上；（3）預烤；（4）曝光固化；（5）顯影；（6）烘烤。本發明通過使用48T的網版涂布和粘度為120～150dpa.s的油墨配合，使油墨牢固粘附在線路板的對應位置處，防止油墨氣泡，減少了網版印刷時防焊導通孔的對位時間；提高了工作效率，減少了線路板防焊導通孔發紅的處理時間，優化了處理工藝；同時可以有效減少返工過程中油墨的浪費，節約生產成本，提高了線路板返工后的品質。
【專利說明】一種線路板防焊導通孔發紅的處理方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于線路板生產工藝【技術領域】，具體涉及一種線路板防焊導通孔發紅的處理方法。
【背景技術】
[0002]目前，常用的線路板生產工藝中，需要在線路板上印刷一層防焊油墨，用于防止不需要焊接的部位被焊接上線路板，起到現在線路板的保護作用。然而在線路板的防焊印刷過程中，由于塞孔不飽滿，塞孔油墨未完全貫通至背面，容易導致塞孔位置部分過孔發紅，超出品質允收標準，造成批量退洗重工，返工后從新放入下一步工序中進行下一步生產。而現有線路板技術中針對那些線路板防焊導通孔發紅需要進行退洗重工的處理復雜，處理效率低效，且浪費油墨，增加了企業的生產成本。
【發明內容】
[0003]有鑒于此，本發明要解決的技術問題是一種工作效率高、減少油墨浪費的線路板防焊導通孔發紅的處理方法。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明采用如下方案實現:一種線路板防焊導通孔發紅的處理方法，包括如下步驟:
(1)根據退洗返工的線路板的防焊導通孔的孔徑大小制作對應的網版；
(2)將油墨均勻的涂布在網版上；
(3)預烤;
(4)曝光固化；
(5)顯影；
(6)烘烤。
[0005]作為本發明的改進，步驟(I)中所述的網版采用目數為48T的網布制成。
[0006]作為本發明的改進，所述的網布內與線路板防焊導通孔位置相對應的過油墨孔的直徑比防焊導通孔的直徑大6mil。
[0007]作為本發明的改進，步驟(2)中所述的油墨粘度控制在120?150dpa.S。
[0008]作為本發明的改進，步驟(3)中所述預烤條件控制為:溫度為:70?80°C，時間為:15 ?20mino
[0009]作為本發明的改進，步驟(4)中所述曝光固化的具體步驟為:使用負片爆孔菲林將塞孔位置的防焊導通孔以及孔邊的油墨通過曝光固化。
[0010]作為本發明的改進，所述的負片爆孔菲林上設有與防焊導通孔位置相對應的曝光孔，曝光孔的直徑比防焊導通孔的直徑大4mil。
[0011]作為本發明的改進，步驟(6)中烘烤的條件控制為:溫度為:150?160°C，時間為:58 ?68min。
[0012]與現有技術相比，本發明通過使用48T的網版涂布和粘度為120?150dpa.s的油墨配合，使油墨牢固粘附在線路板的對應位置處，防止油墨氣泡，減少了網版印刷時防焊導通孔的對位時間；提高了工作效率，減少了線路板防焊導通孔發紅的處理時間，優化了處理工藝；同時可以有效減少返工過程中油墨的浪費，節約生產成本，處理后的防焊導通孔平整且規則，改善了防焊導通孔的品質，提高了線路板返工后的品質。
【具體實施方式】
[0013]為了讓本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案，下面結合具體實施例對本發明作進一步闡述。
[0014]一種線路板防焊導通孔發紅的處理方法，包括如下步驟:
(O根據退洗返工的線路板的防焊導通孔的孔徑大小制作對應的網版。網版采用目數為48T的網布制成，可以防止印刷過程中產生氣泡。在網版上設有過油墨孔，該油墨孔的位置與線路板上的防焊導通孔的位置相對應，且過油墨孔的直徑比防焊導通孔的直徑大6mil。油墨從網版上的過油墨孔通過印刷在線路板，且將防焊導通孔完全覆蓋，減少油墨的浪費。
[0015](2)防焊導通孔發紅的線路板放在涂布機上，通步驟(I)中制作好的網版將油墨涂布在線路板上。為了使油墨更好的粘附在線路板上，提聞油墨在線路板上的附著力，生廣過程中將油墨的粘度控制在120?150dpa.s,其中粘度為140dpa.s的效果最佳,性能最好。
[0016](3)預烤。將涂布好的線路板放入烤爐中預烤，將油墨上的溶劑蒸發，使涂膜在曝光時達到不粘底片的狀態，以便后面的工序進行加工處理。預考的條件控制為:溫度為:70?80°C，時間為:15?20min。其中預烤的溫度控制為73°C，烘烤的時間為15min，使得線路板上的指觸干爽度和干燥度適合，粘度適中，在貼負片爆孔菲林時不會產生粘附。
[0017](4)曝光固化。使用負片爆孔菲林將塞孔位置的防焊導通孔以及孔邊的油墨通過曝光固化，提高了線路板的電性能。采用負片曝光菲林曝光固化時，在負片爆孔菲林上設有與防焊導通孔位置相對應的曝光孔，曝光孔的直徑比防焊導通孔的直徑大4mil，使得曝光固化后能夠在線路板防焊導通孔邊上留有4mil的間距。
[0018](5)顯影。將未曝光的油墨去除，留下需要保留的油墨。使得防焊導通孔的孔口平整且規則。
[0019](6)烘烤。將線路板放入烤爐中進行烘烤固化，使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。烘烤的條件控制為:溫度為:150?160°C，時間為:58?68min。其中預烤的溫度控制為154°C,烘烤的時間為60min,下過最佳,烘烤后,可以達到良好的防焊效果。
[0020]上述實施例僅為本發明的其中具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種線路板防焊導通孔發紅的處理方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)根據退洗返工的線路板的防焊導通孔的孔徑大小制作對應的網版； (2)將油墨均勻的涂布在網版上； (3)預烤; (4)曝光固化； (5)顯影； (6)烘烤。
2.根據權利要求1所述的線路板防焊導通孔發紅的處理方法，其特征在于，步驟(I)中所述的網版采用目數為48T的網布制成。
3.根據權利要求2所述的線路板防焊導通孔發紅的處理方法，其特征在于，所述的網布內與線路板防焊導通孔位置相對應的過油墨孔的直徑比防焊導通孔的直徑大6mil。
4.根據權利要求1所述的線路板防焊導通孔發紅的處理方法，其特征在于，步驟(2)中所述的油墨粘度控制在120?150dpa.S。
5.根據權利要求1所述的線路板防焊導通孔發紅的處理方法，其特征在于，步驟(3)中所述預烤條件控制為:溫度為:70?80°C，時間為:15?20min。
6.根據權利要求1所述的線路板防焊導通孔發紅的處理方法，其特征在于，步驟(4)中所述曝光固化的具體步驟為:使用負片爆孔菲林將塞孔位置的防焊導通孔以及孔邊的油墨通過曝光固化。
7.根據權利要求6所述的線路板防焊導通孔發紅的處理方法，其特征在于，所述的負片爆孔菲林上設有與防焊導通孔位置相對應的曝光孔，曝光孔的直徑比防焊導通孔的直徑大 4mil。
8.根據權利要求1所述的線路板防焊導通孔發紅的處理方法，其特征在于，步驟(6)中烘烤的條件控制為:溫度為:150?160°C，時間為:58?68min。
【文檔編號】H05K3/40GK104411119SQ201410593155
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月30日 優先權日:2014年10月30日
【發明者】李章貴, 賈宇治 申請人:勝宏科技（惠州）股份有限公司