一種pcb拼板的返修方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB拼板的返修方法，包括：S1、不合格PCB小板切除步驟：將PCB拼板上的不合格PCB小板按預定的切除路徑從PCB拼板切除，在PCB拼板上形成空位；S2、合格PCB小板安裝步驟：將合格PCB小板安裝于PCB拼板在不合格PCB小板切除步驟中形成的空位上。通過本發明提供的PCB拼板的返修方法在很大程度上提高產品合格率、降低生產成本。
【專利說明】一種PCB拼板的返修方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB相關產業領域，尤其涉及一種PCB拼板的返修方法。
【背景技術】
[0002]在PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)制程中，為了方便在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業，將多個PCB小板并合在一個大板上來進行各種加工，這種拼成的大板被稱為PCB拼板，這種PCB拼板適合電路板的大批量生產，可以降低成本、提高生產效率。
[0003]如果PCB拼板中的一個PCB小板不合格，若繼續使用此PCB拼板則在下游生產線(如插件、焊接等)工序中會始終存在不合格的PCB小板；若將此PCB拼板視為報廢品，則會浪費此PCB拼板中其它合格的PCB小板。總之，如果一個PCB拼板中存在不合格PCB小板最終都會導致成本增加、合格率降低，所以本發明提供一種PCB拼板的返修方法以提高產品合格率、降低生產成本。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種PCB拼板的返修方法，采用本發明提供的PCB拼板的返修方法可以提高產品合格率、降低生產成本。本發明的具體內容如下:
一種PCB拼板的返修方法，包括:
51、不合格PCB小板切除步驟:將所述PCB拼板上的所述不合格PCB小板按預定的切除路徑從所述PCB拼板切除，在所述PCB拼板上形成空位；
52、合格PCB小板安裝步驟:將所述合格PCB小板安裝于所述PCB拼板在所述不合格PCB小板切除步驟中形成的所述空位上。
[0005]進一步地，在所述合格PCB小板安裝步驟之前還包括合格PCB小板裁剪步驟，在所述合格PCB小板裁剪步驟中的裁剪路徑與所述不合格PCB小板切除步驟中的所述切除路徑相同，可以使所述合格PCB小板能夠安裝于所述PCB拼板的所述空位上。
[0006]進一步地，所述PCB小板之間通過連筋相互連接，所述切除路徑、所述裁剪路徑在所述連筋上形成。
[0007]進一步地，在所述不合格PCB小板切除步驟、所述合格PCB小板裁剪步驟中通過機械切割或激光切割或等離子切割方式沿所述切除路徑進行切除或沿所述裁剪路徑進行裁剪。
[0008]進一步地，在所述不合格PCB小板切除步驟、所述合格PCB小板安裝步驟、所述合格PCB小板裁剪步驟之前均需要對位步驟，所述對位步驟為手動對位步驟或自動對位步驟。
[0009]進一步地，所述合格PCB小板安裝步驟通過膠水粘接方式或膠帶粘接方式將所述合格PCB小板安裝于所述PCB拼板的所述空位上。
[0010]進一步地，每個所述PCB小板與至少兩個所述連筋連接。
[0011]進一步地，在每個所述連筋上的所述切除路徑、所述裁剪路徑為階梯形或弧形或直線形或由階梯形、弧形、直線形中的兩種或兩種以上相結合的形狀。
[0012]進一步地，與每個所述PCB小板連接的所述連筋中至少有一個所述連筋上的所述切除路徑或所述裁剪路徑為階梯形。
[0013]優選地，每個所述PCB小板與六個所述連筋連接，六個所述連筋上的所述切除路徑或所述裁剪路徑中，其中有兩個為階梯形，其余四個為直線形。
[0014]本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
[0015]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]本發明的上述和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1所示為包括不合格PCB小板的PCB拼板的平面結構示意圖；
圖2所示為將不合格PCB小板切除后PCB拼板的平面結構示意圖；
圖3所示為待裁剪的合格PCB小板裁剪的平面結構示意圖；
圖4所示為安裝合格PCB小板后PCB拼板的平面結構示意圖；
圖5?圖9所示為與PCB小板連接的連筋上幾種不同的切除路徑或裁剪路徑的平面結構示意圖。
[0017]圖1中，10為PCB拼板，101為與不合格PCB小板連接的連筋，1021為與PCB小板連接的連筋，102為PCB小板，103為不合格的PCB小板，11為切除路徑；
圖2中，104為將不合格PCB小板103切除后在PCB拼板上形成的空位；
圖3中，30為合格PCB小板，31為與合格PCB小板連接的連筋，32為連筋31上預定的裁到路徑。
[0018]
【具體實施方式】
[0019]下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。
[0020]在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“固定”、“連接”應做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，一體地連接，也可以是可拆卸連接。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
[0021]本發明的發明構思如下:如技術背景所述，PCB拼板中存在不合格PCB小板時，繼續使用此PCB拼板則在下游生產線(如插件、焊接等)工序中會始終存在不合格的PCB小板；若將此PCB拼板視為報廢品，則會浪費此PCB拼板中其它合格的PCB小板。因此會增加生產成本同時會降低產品合格率。鑒于此，本發明提供的PCB拼板的返修方法，能克服以上問題，能夠有效降低成本、提高合格率。
[0022]下面將參照附圖來描述本發明的PCB拼板的返修方法。
[0023]本發明公開了一種PCB拼板的返修方法，如圖f圖9所示，包括:
51、不合格PCB小板切除步驟:如圖f圖2所示，將PCB拼板10上的不合格PCB小板103按預定的切除路徑11從PCB拼板10切除，在PCB拼板10上形成空位104，圖2所示為將不合格PCB小板103切除后PCB拼板的平面結構示意圖；
52、合格PCB小板安裝步驟:如圖4所示，將合格PCB小板30安裝于PCB拼板在不合格PCB小板切除步驟中形成的空位104上。
[0024]在本實施例中，如圖3所示，在合格PCB小板安裝步驟之前還包括合格PCB小板裁剪步驟，在合格PCB小板裁剪步驟中的裁剪路徑32與不合格PCB小板切除步驟中的切除路徑11相同，如此可以使裁剪后的合格PCB小板30能夠安裝于PCB拼板10在不合格PCB小板切除步驟中形成的空位104上。
[0025]在本發明的實施例中，如圖1、所示，PCB小板102之間通過連筋相互連接，切除路徑11、裁剪路徑32在連筋(101或31)上形成。
[0026]在本發明中提到的PCB小板102既包括合格PCB小板也包括不合格PCB小板，而特指的合格PCB小板用30表示，不合格PCB小板用103表示；同理與PCB小板102連接的連筋包括與不合格PCB小板連接的連筋和與合格PCB小板連接的連筋，用1021表示；特指的與合格PCB小板30連接的連筋用31表示，特指的與不合格PCB小板103連接的連筋用101表示。
[0027]在本發明實施例中，在不合格PCB小板切除步驟、合格PCB小板裁剪步驟中通過機械切割或激光切割或等離子切割方式沿切除路徑11進行切除或沿裁剪路徑32進行裁剪。優選采用激光切割方式。
[0028]根據本發明的實施例，在不合格PCB小板切除步驟、合格PCB小板安裝步驟、合格PCB小板裁剪步驟之前均需要對位步驟，對位步驟為手動對位步驟或自動對位步驟。
[0029]在本發明中，合格PCB小板30安裝步驟通過膠水粘接方式或膠帶粘接方式將合格PCB小板30安裝于PCB拼板的空位104上。
[0030]根據本發明的一些實施例，如圖1、所示，每個PCB小板102與至少兩個連筋1021連接。
[0031]根據本發明的一些實施例，如圖1、所示，在每個連筋上的切除路徑11、裁剪路徑32為階梯形或弧形或直線形，也可以是其中的兩種或幾中形狀相結合的切除路徑或裁剪路徑，如階梯形與弧形相結合或直線形與弧形相結合的切除路徑或裁剪路徑，且不限于本發明提到的形狀，也可以是本發明以外的其他形狀的切除路徑或裁剪路徑。
[0032]根據本發明的一些實施例，如圖1、所示，與每個PCB小板連接的連筋中至少有一個連筋上的切除路徑11或裁剪路徑32為階梯形。
[0033]根據本發明的一個實施例，如圖廣4所示，每個PCB小板102與六個連筋1021連接，六個連筋上的切除路徑11或裁剪路徑32中，其中有兩個為階梯形，其余四個為直線形。
[0034]階梯形的切除路徑或裁剪路徑可以減小合格PCB小板安裝步驟中的錯位，從而提高合格PCB小板安裝步驟中的位置精度以及對位精度。
[0035]如圖3、圖5?圖9所示，為與PCB小板連接的連筋上幾種不同的切除路徑或裁剪路徑的平面結構示意圖。
[0036]通過本發明提供的PCB拼板的返修方法，將PCB拼板10中不合格的PCB小板103通過機械切割方式或激光切割方式或等離子切割方式切除，在PCB拼板10上形成空位104，再將合格的PCB小板30通過機械切割方式或激光切割方式或等離子切割方式進行裁剪，使合格PCB小板30能夠安裝于通過不合格PCB小板切除步驟中形成的空位104上，從而有效降低PCB拼板的生產成本、提高產品合格率。
[0037]盡管參照本發明的多個示意性實施例對本發明的【具體實施方式】進行了詳細的描述，但是必須理解，本領域技術人員可以設計出多種其他的改進和實施例，這些改進和實施例將落在本發明原理的精神和范圍之內。具體而言，在前述公開、附圖以及權利要求的范圍之內，可以在零部件和/或者從屬組合布局的布置方面作出合理的變型和改進，而不會脫離本發明的精神。除了零部件和/或布局方面的變型和改進，其范圍由所附權利要求及其等同物限定。
【權利要求】
1.一種PCB拼板的返修方法，其特征在于，包括: S1、不合格PCB小板切除步驟:將所述PCB拼板上的所述不合格PCB小板按預定的切除路徑從所述PCB拼板切除，在所述PCB拼板上形成空位； 合格PCB小板安裝步驟:將所述合格PCB小板安裝于所述PCB拼板在所述不合格PCB小板切除步驟中形成的所述空位上。
2.根據權利要求1所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，在所述合格PCB小板安裝步驟之前還包括合格PCB小板裁剪步驟，在所述合格PCB小板裁剪步驟中的裁剪路徑與所述不合格PCB小板切除步驟中的所述切除路徑相同。
3.根據權利要求2所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，所述PCB小板之間通過連筋相互連接，所述切除路徑、所述裁剪路徑在所述連筋上形成。
4.根據權利要求1、2或3所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，在所述不合格PCB小板切除步驟、所述合格PCB小板裁剪步驟中通過機械切割或激光切割或等離子切割方式沿所述切除路徑進行切除或沿所述裁剪路徑進行裁剪。
5.根據權利要求4所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，在所述不合格PCB小板切除步驟、所述合格PCB小板安裝步驟、所述合格PCB小板裁剪步驟之前均需要對位步驟，所述對位步驟為手動對位步驟或自動對位步驟。
6.根據權利要求5所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，所述合格PCB小板安裝步驟通過膠水粘接方式或膠帶粘接方式將所述合格PCB小板安裝于所述PCB拼板的所述空位上。
7.根據權利要求3所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，每個所述PCB小板與至少兩個所述連筋連接。
8.根據權利要7所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，在每個所述連筋上的所述切除路徑、所述裁剪路徑為階梯形、弧形、直線形或由階梯形、弧形、直線形中的兩種或兩種以上相結合的形狀。
9.根據權利要求8所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，與每個所述PCB小板連接的所述連筋中至少有一個所述連筋上的所述切除路徑或所述裁剪路徑為階梯形。
10.根據權利要求8所述的PCB拼板的返修方法，其特征在于，每個所述PCB小板與六個所述連筋連接，六個所述連筋上的所述切除路徑或所述裁剪路徑中，其中有兩個為階梯形，其余四個為直線形。
【文檔編號】H05K3/36GK104284525SQ201410511524
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年9月29日 優先權日:2014年9月29日
【發明者】魏志凌, 寧軍, 高永強 申請人:昆山思拓機器有限公司