一種高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法
【專利摘要】本發明提供了一種高密度互連印刷電路板對位系統，包括高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板為三層板壓合而成的多層高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板，所述中層板包括多個環形對位標和設置在所述對位標范圍內的對位盲孔，本發明還提供了一種高密度互連印刷電路板對位方法。相較于現有技術，本發明提供的高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法結構設計簡單，生產實際應用中比較方便，能有效的提高疊層對準度，利用提升高密度互連印刷電路板鐳射鉆孔，有效地避免對準度不合格的產品流入市場。
【專利說明】一種高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種的高密度互連(把油1101)印刷電路板
011-01111: 13081-(1, ^08)制作領域，特別地，涉及一種高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法。
【背景技術】
[0002]印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者，是將零件與零件之間復雜的銅箔電路，整合在一塊板子上，以提供電子零件組件在安裝與互連時的主要載體，是電子產品不可缺少的基礎零件。
[0003]由于印制電路板的電路越來越復雜，高密度互連技術應運而生，該技術是在多層電路板上外加增層，并以激光鉆孔的方式制作出微鐳射孔，從而實現層間互連。
[0004]電子產品小型化和復雜化的趨勢，正在推動印制電路板組裝技術也正在進入一個突破性的發展時期。
[0005]疊層對準度是困擾高階高密度積層板的另一個重要問題。從良率提升方面來講，目前的對位系統能滿足3/3以上線路的生產，但如果達到3/3-1或以下，線路的密集度提升，疊孔的對位偏移問題會凸顯出來。
[0006]目前業界共有兩種對位方式:
[0007]—種是采用鐳射燒孔的方式。鐳射燒孔能保證各線路層與盲孔有很好的對準度，但需要注意的是，后續每層的盲孔對位要加在同一位置。
[0008]另一種是采用機械鉆孔來做線路層的對位10011118，此工藝會出現的問題是:線路的對位系統與鐳射對位系統的差異，會導致盲孔與的偏位，疊孔后會較明顯，從測試結果看，最外層的盲孔與芯板的盲孔中心偏差會達到1-2011。
[0009]采用以上2種對位方式生產的印刷電路板，會給高密度互連印刷電路板的可靠性、信號完整性等方面帶來嚴重的隱患。
【發明內容】
[0010]本發明主要解決現有高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法造成對準度不合格的技術問題。
[0011]為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了一種高密度互連印刷電路板對位系統，所述高密度互連印刷電路板為三層板壓合而成的多層高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板，所述中層板包括多個環形對位標和設置在所述對位標范圍內的對位盲孔。
[0012]在本發明的一較佳實施例中，所述高密度互連印刷電路板為四邊形平板，所述對位標等距設置在所述中層板四邊緣。
[0013]在本發明的一較佳實施例中，所述中層板四邊緣各包括所述對位標二十五個，所述對位盲孔數量與所述對位標數量相同。
[0014]在本發明的一較佳實施例中，所述底層板包括對位焊盤，所述對位焊盤的數量與所述對位標的數量相同且位置豎直對應。
[0015]在本發明的一較佳實施例中，所述對位標是在所述中層板表面蝕刻形成。
[0016]在本發明的一較佳實施例中，所述高密度互連印刷電路板對位系統還包括鐳射鉆孔機臺，用于產生錯射光束。
[0017]在本發明的一較佳實施例中，所述對位盲孔由所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產生。
[0018]本發明實施例公開了一種高密度互連印刷電路板對位方法，該方法包括如下步驟:提供三個單層電路板，所述三個單層電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板；所述底層板和所述中層板粗化處理，所述底層板用棕化法，所述中層板用黑化法；所述底層板設置多個焊盤；
[0019]用靶標對位法通過蝕刻液蝕刻出對位標；
[0020]用所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產生所述對位盲孔，所述對位盲孔設置在所述對位標范圍內，所述焊盤、對位標和對位盲孔數量相同并位置對應，且每個板邊的數量為25 ；電鍍所述頂層板、中層板和底層板；人為造成所述對位盲孔漏填，為曝光機提供明顯色差；以25顆對位盲孔的中心自動計算出一個中心點，作為曝光對位中心點，從而找出板邊4個中心點。
[0021]相較于現有技術，本發明提供的高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法結構設計簡單，生產實際應用中比較方便，能有效的提高疊層對準度，利用提升高密度互連印刷電路板鐳射鉆孔，有效地避免對準度不合格的產品流入市場。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0023]圖1是本發明提供的高密度互連印刷電路板對位系統立體分解示意圖。
[0024]圖2是圖1所示的高密度互連印刷電路板對位系統板邊區域剖面圖。
[0025]圖3是高密度互連印刷電路板對位方法步驟流程圖。
【具體實施方式】
[0026]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0027]本發明公開一種高密度互連印刷電路板對位系統，包括高密度互連印刷電路板，請同時參閱圖1和圖2，圖1是本發明提供的高密度互連印刷電路板對位系統立體結構示意圖，圖2是圖1所示的高密度互連印刷電路板對位系統板邊區域剖面圖。所述高密度互連印刷電路板1為三層板壓合而成的多層高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板1包括依次抵接的頂層板11、中層板13和底層板15，所述中層板13包括多個環形對位標131和設置在所述對位標范圍內的對位盲孔133。所述高密度互連印刷電路板1為四邊形平板，所述對位標131等距設置在所述中層板13四邊緣。所述對位盲孔133數量與所述對位標131數量相同。
[0028]所述底層板15包括對位焊盤151，在本實施例中，所述對位焊盤151的數量與所述對位標131的數量相同且位置豎直對應。所述對位標131是在所述中層板13表面蝕刻形成。
[0029]更具體的，所述中層板13四邊緣各包括所述對位標131 二十五個。
[0030]所述高密度互連印刷電路板1對位系統還包括鐳射鉆孔機臺(圖未示)，用于產生鐳射光束。所述對位盲孔133由所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產生。
[0031]本發明還公開一種高密度互連印刷電路板對位系統的對位方法，請參閱圖3，是高密度互連印刷電路板對位方法步驟流程圖。該方法包括如下步驟:
[0032]步驟51，提供三個單層電路板，所述三個單層電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板；
[0033]所述底層板和所述中層板粗化處理，所述底層板用棕化法，所述中層板用黑化法；
[0034]步驟32，所述底層板設置多個焊盤；
[0035]步驟33，用靶標對位法通過蝕刻液蝕刻出對位標；
[0036]步驟54，用所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產生所述對位盲孔；
[0037]所述對位盲孔設置在所述對位標范圍內，所述焊盤、對位標和對位盲孔數量相同并位置對應，且每個板邊的數量為25 ；
[0038]步驟35，電鍍所述頂層板、中層板和底層板；
[0039]人為造成所述對位盲孔漏填，為曝光機提供明顯色差；
[0040]步驟36，以25顆對位盲孔的中心自動計算出一個中心點，作為曝光對位中心點，從而找出板邊4個中心點。
[0041]相較于現有技術，本發明提供的高密度互連印刷電路板對位系統與對位方法結構設計簡單，生產實際應用中比較方便，能有效的提高疊層對準度，利用提升高密度互連印刷電路板鐳射鉆孔，有效地避免對準度不合格的產品流入市場。
[0042]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的【技術領域】，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種高密度互連印刷電路板對位系統，包括高密度互連印刷電路板，其特征在于，所述高密度互連印刷電路板為三層板壓合而成的多層高密度互連印刷電路板，所述高密度互連印刷電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板，所述中層板包括多個環形對位標和設置在所述對位標范圍內的對位盲孔。
2.根據權利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統，其特征在于，所述高密度互連印刷電路板為四邊形平板，所述對位標等距設置在所述中層板四邊緣。
3.根據權利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統，其特征在于，所述中層板四邊緣各包括所述對位標二十五個，所述對位盲孔數量與所述對位標數量相同。
4.根據權利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統，其特征在于，所述底層板包括對位焊盤，所述對位焊盤的數量與所述對位標的數量相同且位置豎直對應。
5.根據權利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統，其特征在于，所述對位標是在所述中層板表面蝕刻形成。
6.根據權利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統，其特征在于，所述高密度互連印刷電路板對位系統還包括鐳射鉆孔機臺，用于產生鐳射光束。
7.根據權利要求1所述的高密度互連印刷電路板對位系統，其特征在于，所述對位盲孔由所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產生。
8.一種高密度互連印刷電路板對位系統的對位方法，其特征在于，該方法包括如下步驟: 提供三個單層電路板，所述三個單層電路板包括依次抵接的頂層板、中層板和底層板； 所述底層板和所述中層板粗化處理，所述底層板用棕化法，所述中層板用黑化法； 所述底層板設置多個焊盤； 用靶標對位法通過蝕刻液蝕刻出對位標； 用所述鐳射鉆孔機臺鐳射鉆孔產生所述對位盲孔，所述對位盲孔設置在所述對位標范圍內，所述焊盤、對位標和對位盲孔數量相同并位置對應，且每個板邊的數量為25 ； 電鍍所述頂層板、中層板和底層板； 人為造成所述對位盲孔漏填，為曝光機提供明顯色差； 以25顆對位盲孔的中心自動計算出一個中心點，作為曝光對位中心點，從而找出板邊4個中心點。
【文檔編號】H05K1/02GK104302125SQ201410508968
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月28日 優先權日:2014年9月28日
【發明者】孟昭光 申請人:東莞市五株電子科技有限公司