一種高精度小尺寸補強貼合方法
【專利摘要】本發明提供一種高精度小尺寸補強貼合方法，將補強原料板及載板預先貼合并且直接切割出需要的尺寸，然后通過定位孔套釘方式或CCD對位與產品對準貼合，最后通過預熱及兩次加壓讓補強與產品緊密貼合。整個流程降低了貼合小尺寸補強的難度，提高貼合效率，并且保證補強的位置精度。
【專利說明】一種高精度小尺寸補強貼合方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種補強貼合方法，特別涉及一種高精度小尺寸補強貼合方法。
【背景技術】
[0002] 補強在印刷電路板中被廣泛使用，補強解決了印刷電路板的柔韌度性問題，提高 插接部位的強度，方便產品的整體組裝。傳統補強方法是通過定位夾具手工完成貼附或補 強設備吸取補強完成貼附。對于尺寸小于5*5_補強，現有的補強方法執行起來難度大，效 率很低，而且由于尺寸小取拿不便，不能保證補強的位置精度。
【發明內容】
[0003] 本發明目的是為了克服現有技術的不足，提供一種高精度小尺寸補強貼合方法， 該方法使補強貼合容易，并且貼合效率較高。
[0004] 為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：
[0005] -種高精度小尺寸補強貼合方法，包括如下步驟：
[0006] a.預備一補強原料板，包括依次層疊的分離膜、補強膠層及補強層；所述補強層 貼合在一載板之上，所述補強原料板與載板組成補強塊；
[0007] b.在補強塊上劃定作用區域，作用區域以外的為移除區域；在移除區域的補強塊 上開設對位孔；沿作用區域的廓線從補強原料板的頂部切割至補強原料板的底部；
[0008] c.將移除區域的補強原料板移除，將作用區域上補強原料板的分離膜移除；
[0009] d.通過定位孔套釘方式或CCD對位將補強塊與產品對準，并將作用區域上補強原 料板的補強膠層與產品相貼；
[0010] e.對作用區域上補強原料板的補強膠層加熱軟化，并對補強塊與產品進行加壓； [0011] f.剝離載板；
[0012] g.對剩余的補強原料板與產品進行加壓，并通過烘烤固化補強膠層，補強貼合完 成。
[0013] 作為優選，所述補強層的材料為聚酰亞胺，滌綸樹脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙 二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜，FR-1，FR-2, FR-4,陶瓷，鋼片中的任意一種。
[0014] 作為優選，所述補強層的厚度為0. 01mm-0. 3mm ;所述補強膠層的厚度為 0· 01mm-〇· 2mm〇
[0015] 作為優選，在b步驟中，采用激光設備或沖裁設備對補強塊開孔及切割。
[0016] 作為優選，所述載板包括依次層疊的載板膠層及載板材料膜，所述補強層與載板 膠層貼合。
[0017] 作為優選，所述載板材料膜的材料為聚酰亞胺，滌綸樹脂，液晶聚合物，聚萘二甲 酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜中的任意一種。
[0018] 作為優選，所述載板材料膜的厚度為0.025-0. 2mm，所述載板膠層的厚度為 0. 01-0. 1mm。
[0019] 作為優選，在f步驟中，采用帶有真空吸頭的機械臂剝離載板，或手工剝離載板。
[0020] 作為優選，所述載板膠層對補強層的黏性低于補強膠層對產品表面的黏性
[0021] 與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：
[0022] 將補強原料板貼合在載板上組成補強塊，再與產品貼附，實現了拼板貼附補強材 料的方式，提高了生產效率。通過定位孔套釘方式或CCD對位實現對準，滿足了高精度的要 求，而且貼合尺寸小于5*5mm補強也十分方便。通過上述技術特征，降低了貼合小尺寸補強 的難度，提高貼合效率，并且保證補強的位置精度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023] 圖1是本發明所述的高精度小尺寸補強貼合方法的流程a、b步驟示意圖；
[0024] 圖2是本發明所述的高精度小尺寸補強貼合方法的流程c、d、e步驟示意圖；
[0025] 圖3是本發明所述的高精度小尺寸補強貼合方法的流程f、g步驟示意圖；
[0026] 圖4是本發明所述的高精度小尺寸補強貼合方法的作用區域及移除區域的示意 圖。
[0027] 圖中：
[0028] 11 一補強層；12-補強|父層；13-分尚膜；21-載板材料膜；22-載板|父層；3-廣 品；4 一對位孔。
[0029] 現結合附圖與具體實施例對本發明作進一步說明。
【具體實施方式】
[0030] 如圖1至圖4所示，為本發明所述的一種高精度小尺寸補強貼合方法，依次包括如 下步驟：
[0031] a.預備一補強原料板及一載板；補強原料板包括依次層疊的分離膜13、補強膠層 12及補強層11 ;載板包括依次層疊的載板膠層22及載板材料膜21 ;補強原料板與載板貼 合是通過補強層11粘貼在載板膠層22之上，補強原料板與載板組成補強塊。
[0032] 載板材料膜21的材料為聚酰亞胺（PI)，滌綸樹脂（PET)，液晶聚合物（LCP)，聚萘 二甲酸乙二醇酯（PEN)，聚四氟乙烯（PTFE)系薄膜中的任意一種。
[0033] b.分離膜13的外表面為補強原料板的頂部，補強層11與載板膠層22粘貼的一面 為補強原料板的底部。
[0034] 在補強塊上劃定作用區域（作用區域的廓線在分離膜13上），作用區域以外的為 移除區域；在移除區域的補強塊上開設對位孔4 ;沿作用區域的廓線從補強原料板的頂部 切割至補強原料板的底部。通過激光設備或沖裁設備對補強塊進行開孔及切割。
[0035] c.將移除區域的補強原料板移除，將作用區域上補強原料板的分離膜13移除。圖 4所示，A為作用區域，B為移除區域。
[0036] 在圖2的d、e步驟中及圖3的f、g步驟中，A代表C⑶對位形式，B代表定位孔套 釘方式。
[0037] d.通過定位孔套釘方式或(XD對位將補強塊與產品3對準，并將作用區域上補強 原料板的補強膠層12與產品3相貼。
[0038] e.對作用區域上補強原料板的補強膠層12加熱軟化，并對補強塊與產品3進行加 壓。
[0039] f.采用帶有真空吸頭的機械臂剝離載板，或手工剝離載板。
[0040] g.對剩余的補強原料板與產品3進行加壓，并通過烘烤固化補強膠層12,補強貼 合完成。
[0041] 所述定位孔套釘方式所指的方式為：在產品3上對應對位孔4設置開孔，對位孔4 與開孔對齊，然后將釘子插入對位孔4與開孔，實現產品3與補強塊定位。采用定位孔套釘 方式與產品對準，需使用專用夾具，對準完成后將產品從專用夾具移出。
[0042] 其中：
[0043] 補強層11材料為聚酰亞胺（PI)，滌綸樹脂（PET)，液晶聚合物（LCP)，聚萘二甲酸 乙二醇酯（PEN)，聚四氟乙烯（PTFE)系薄膜，FR-l，FR-2，FR-4,陶瓷，鋼片中的任意一種。
[0044] 補強層11厚度為〇· OlmnH)· 3mm ;補強膠層厚度為0· 01mm-0· 2mm。
[0045] 載板材料膜21的厚度為0. 025-0. 2mm，載板膠層22的厚度為0. 01-0. 1mm。
[0046] 本發明所述的補強貼合方法的優點：
[0047] 補強原料板與載板貼合，隨后再對產品3貼上補強；讓補強貼合過程中，對補強塊 的取放都十分方便，而且更容易定位和對準，進而加快整個補強貼合的速度。
[0048] 采用激光切割，切割質量好、切割效率高；切割時割炬與工件無接觸，所以不會對 補強塊產生磨損，進一步，激光切割的切縫窄，變形小，總的來說保護整個補強塊的完整性 及保護其性能。采用沖裁切割，效率高，定位準確。
[0049] 通過定位孔套釘方式或CCD對位實現對準，對位精度高而且快速，滿足高精度的 要求。
[0050] 貼合，然后預熱加壓，最后烘干貼合，保證補強與產品3的貼合緊密，兩者不易分 離。
[0051 ] 將補強原料板及載板預先貼合并且直接切割出需要的尺寸，然后通過定位孔套釘 方式或C⑶對位與產品3對準貼合，最后通過預熱及兩次加壓讓補強與產品3緊密貼合。整 個流程降低了貼合小尺寸補強的難度，提高貼合效率，并且保證補強的位置精度。
[0052] 補強層11設置的厚度保證補強效果最優化，補強膠層12厚度保證補強層11與產 品3之間的結合穩定而且不會造成不利影響。
[0053] 本發明中，載板膠層22對補強層的黏性低于補強膠層12對產品3表面的黏性，并 且在剝離載板材料時，產品上及補強層上不能有殘膠。在d、e步驟中，客觀情況上，有可能 會出現載板膠層22也粘貼在產品3上，所以載板膠層22對產品3的黏性也低于補強膠層 12對產品3表面的黏性。
[0054] 載板與補強原料板不需要對位，位置精度是由沖裁設備或激光設備來實現的。
[0055] 載板在此方法中起到了框架作用，與孤立的，小尺寸補強原料板在工藝中成為一 個整體，避免了對小尺寸補強原料板的高難度加工。載板材料膜21設置的厚度，保證其作 為一框架的穩固性并且不會給補強原料板形成阻礙，載板膠層22的厚度保證與補強原料 板之間的穩定結合。
[0056] 本發明并不局限于上述實施方式，如果對本發明的各種改動或變型不脫離本發明 的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本發明的權利要求和等同技術范圍之內，則本發 明也意圖包含這些改動和變動。
【權利要求】
1. 一種高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，包括如下步驟： a. 預備一補強原料板，包括依次層疊的分離膜、補強膠層及補強層；所述補強層貼合 在一載板之上，所述補強原料板與載板組成補強塊； b. 在補強塊上劃定作用區域，作用區域以外的為移除區域；在移除區域的補強塊上開 設對位孔；沿作用區域的廓線從補強原料板的頂部切割至補強原料板的底部； c. 將移除區域的補強原料板移除，將作用區域上補強原料板的分離膜移除； d. 通過定位孔套釘方式或CCD對位將補強塊與產品對準，并將作用區域上補強原料板 的補強膠層與產品相貼； e. 對作用區域上補強原料板的補強膠層加熱軟化，并對補強塊與產品進行加壓； f. 剝離載板； g. 對剩余的補強原料板與產品進行加壓，并通過烘烤固化補強膠層，補強貼合完成。
2. 根據權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述補強層的 材料為聚酰亞胺，滌綸樹脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜，FR-1， FR-2, FR-4,陶瓷，鋼片中的任意一種。
3. 根據權利要求1或2所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述補強層的 厚度為〇. Olmm-O. 3mm ;所述補強膠層的厚度為0. Olmm-O. 2mm。
4. 根據權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，在b步驟中，采用 激光設備或沖裁設備對補強塊開孔及切割。
5. 根據權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述載板包括依 次層疊的載板膠層及載板材料膜，所述補強層與載板膠層貼合。
6. 根據權利要求5所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述載板材料膜 的材料為聚酰亞胺，滌綸樹脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜中的 任意一種。
7. 根據權利要求5所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述載板材料膜 的厚度為〇. 025-0. 2_，所述載板膠層的厚度為0. 01-0. 1_。
8. 根據權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，在f步驟中，采用 帶有真空吸頭的機械臂剝離載板，或手工剝離載板。
9. 根據權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述載板膠層對 補強層的黏性低于補強膠層對產品表面的黏性。
【文檔編號】H05K3/00GK104159407SQ201410424638
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月26日 優先權日:2014年8月26日
【發明者】王健, 鄧曉敏 申請人:安捷利電子科技（蘇州）有限公司