板卡傳輸順暢的回焊爐的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種板卡傳輸順暢的回焊爐，包括：爐體，用于傳輸板卡的傳送組件，置于爐體的入口及出口處并限位傳送組件的導向塊。本發明提供一種能縮小傳輸組件和回焊爐之間的間隙，引導卡板順暢的移動在傳輸組件上，避免發生板卡的現象，確保回焊爐穩定運行。
【專利說明】板卡傳輸順暢的回焊爐
【技術領域】
[0001] 一種回焊爐，特別是一種板卡傳輸順暢的回焊爐。
【背景技術】
[0002] 現有技術中傳輸組件與回焊爐存在較大間隙，且卡板在傳輸組件的傳輸過程中不 順暢會發生板卡等現象，使得回焊爐無法穩定運行，現有技術還未解決這個問題。
【發明內容】
[0003] 為解決現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種能縮小傳輸組件和回焊爐之 間的間隙，引導卡板順暢的移動在傳輸組件上，避免發生板卡的現象，確保回焊爐穩定運 行。
[0004] 為了實現上述目標，本發明采用如下的技術方案： 板卡傳輸順暢的回焊爐，包括：爐體，用于傳輸板卡的傳送組件，置于爐體的入口及出 口處并限位傳送組件的導向塊。
[0005] 前述的板卡傳輸順暢的回焊爐，傳送組件組成有：固定于爐體的傳動件，運動于傳 動件和導向塊之間的傳送件。
[0006] 前述的板卡傳輸順暢的回焊爐，傳動件為傳動輪，傳送件為鏈條。
[0007] 前述的板卡傳輸順暢的回焊爐，導向塊組成有：導向塊本體，置于導向塊本體上的 限位槽，傳動輪和鏈條卡接于限位槽內。
[0008] 前述的板卡傳輸順暢的回焊爐，導向塊內設置有過渡輪。
[0009] 前述的板卡傳輸順暢的回焊爐，導向塊為鐵氟龍導向塊。
[0010] 前述的板卡傳輸順暢的回焊爐，爐體與傳送組件之間的間隙為1_。
[0011] 本發明的有益之處在于：本發明提供一種能縮小傳輸組件和回焊爐之間的間隙， 引導卡板順暢的移動在傳輸組件上，避免發生板卡的現象，確保回焊爐穩定運行。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012] 圖1是本發明的一種實施例的主視圖； 圖中附圖標記的含義： 1導向塊，101限位槽，102過渡輪，2傳動輪，3鏈條。
【具體實施方式】
[0013] 以下結合附圖和具體實施例對本發明作具體的介紹。
[0014] 板卡傳輸順暢的回焊爐，包括：爐體，用于傳輸板卡的傳送組件，置于爐體的入口 及出口處并限位傳送組件的導向塊1。
[0015] 傳送組件組成有：固定于爐體的傳動件，運動于傳動件和導向塊1之間的傳送件。 作為一種優選，傳動件為傳動輪2,傳送件為鏈條3。
[0016] 導向塊1組成有：導向塊1本體，置于導向塊1本體上的限位槽101，傳動輪2和鏈 條3卡接于限位槽101內。導向塊1內設置有過渡輪102。導向塊1的設計使得減少爐體 與傳送組件之間的間隙，使鏈條3、導向塊1、回焊爐在同一直線起到過渡和導向作用，現有 技術中的回焊爐入口傳輸鏈條3呈半圓形狀傳輸，而本發明鏈條3相對直線過度傳輸，從 而可以精確、穩定傳輸。
[0017] 由于特氟龍具有硬度高，耐高溫的特點，所以導向塊1為鐵氟龍導向塊1。
[0018] 現有技術中的爐體與傳送組件之間的間隙為11mm ;經過加裝導向塊1后，爐體與 傳送組件之間的間隙為1mm。
[0019] 本發明提供一種能縮小傳輸組件和回焊爐之間的間隙，引導卡板順暢的移動在傳 輸組件上，避免發生板卡的現象，確保回焊爐穩定運行。
[0020] 以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該 了解，上述實施例不以任何形式限制本發明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的 技術方案，均落在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1. 板卡傳輸順暢的回焊爐，其特征在于，包括：爐體，用于傳輸板卡的傳送組件，置于 爐體的入口及出口處并限位上述傳送組件的導向塊。
2. 根據權利要求1所述的板卡傳輸順暢的回焊爐，其特征在于，上述傳送組件組成有： 固定于上述爐體的傳動件，運動于上述傳動件和導向塊之間的傳送件。
3. 根據權利要求2所述的板卡傳輸順暢的回焊爐，其特征在于，上述傳動件為傳動輪， 上述傳送件為鏈條。
4. 根據權利要求1所述的板卡傳輸順暢的回焊爐，其特征在于，上述導向塊組成有：導 向塊本體，置于上述導向塊本體上的限位槽，上述傳動輪和鏈條卡接于上述限位槽內。
5. 根據權利要求1所述的板卡傳輸順暢的回焊爐，其特征在于，上述導向塊內設置有 過渡輪。
6. 根據權利要求1所述的板卡傳輸順暢的回焊爐，其特征在于，上述導向塊為鐵氟龍 導向塊。
7. 根據權利要求1所述的板卡傳輸順暢的回焊爐，其特征在于，上述爐體與傳送組件 之間的間隙為1mm。
【文檔編號】H05K3/34GK104159412SQ201410424539
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月27日 優先權日:2014年8月27日
【發明者】錢忠華 申請人:昆山元崧電子科技有限公司