Smd螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法及裝置制造方法
【專利摘要】SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法及裝置。當前，在電子行業要想提高利潤率，進一步降低成本是成敗的關鍵。一種SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母鋼網，螺母鋼網的面積大于螺母與PCB板的接觸面，第二步螺母鋼網上開孔，螺母腳柱開柱腳孔，孔的半徑小于柱腳孔的半徑，第三步將螺母腳柱與PCB板貼合到一起，在螺母腳柱與PCB板之間裝入螺母鋼網，第五步沿螺母腳柱與PCB板的接觸處注入錫膏，待錫膏沿柱腳孔內流到柱腳孔的內壁時，將螺母的插柱插入柱腳孔內，待螺母與PCB板和柱腳孔粘接牢固時完成。本發明用于SMD螺母類的元件。
【專利說明】SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法及裝置
【技術領域】：
[0001] 本發明涉及一種SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法及裝置。
【背景技術】：
[0002] 當前，在電子行業要想提高利潤率，進一步降低成本是成敗的關鍵。這就要求電 子產品越來越向"輕、薄、短、小"及多功能化發展。低成本的PCB(Printed circuit board, 印刷電路板）及制造被迫切要求。
[0003] 雙面貼裝-SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術）比兩面貼插混 裝-SMT&DIP(dual inline-pin package,直插式封裝技術）的工藝形式，簡化了操作工序， 提高了加工效率，降低了人力、時間及材料的成本。
[0004] SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）螺母應時替代了傳統的DIP螺 母。但是SMT螺母的可靠性被強烈觀注，傳統的SMD螺母的封裝制作方法無法滿足產品可 靠性測試的要求。
【發明內容】
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[0005] 本發明的目的是提供一種針對傳統的SMD螺母的封裝制作方法，在電子產品做可 靠性測試的時候SMD螺母經常發生跌落的問題，能夠防止SMD螺母跌落的SMD螺母在印刷 線路板上牢固焊接的方法及裝置。
[0006] 上述的目的通過以下的技術方案實現：
[0007] -種SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母鋼網，螺母鋼網 的面積大于螺母與PCB板的接觸面，第二步螺母鋼網上開孔，螺母腳柱開柱腳孔，孔的半徑 小于PCB上柱腳孔的半徑，第三步將安裝螺母鋼網，刷錫膏，然后將SMD螺母貼放到涂有焊 錫膏的焊盤上，由于螺母鋼網孔半徑小于柱腳孔在PCB上的開孔半徑，螺母貼放到涂有錫 膏的焊盤時腳柱會附帶少許錫膏），第四步通過回流焊，在高溫220-250°C的環境下，讓焊 錫膏熔化，多出的錫膏沿柱腳孔內流，其合金成分冷卻凝固后在SMD螺母與PCB之間、腳柱 與鉆孔內壁間形成焊點實現連接。
[0008] -種SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的裝置，其組成包括：螺母腳柱，所述的螺 母腳柱連接螺母鋼網，所述的螺母腳柱與所述的螺母鋼網均連接PCB板，所述的螺母鋼網 上開孔，所述的螺母腳柱開柱腳孔，所述的柱腳孔內插入螺母的插柱，所述的螺母通過PCB 上開孔連接到PCB的Β0Τ面。
[0009] 有益效果：
[0010] 1.本發明采用的螺母鋼網（SMT模板）的面積大于螺母與PCB的接觸面：螺母鋼 網開的孔的半徑小于螺母的腳柱開的孔的半徑，能夠在在貼裝生產時讓多余的錫膏在過回 流焊時沉積在鉆孔的內壁，能夠起到對SMD螺母的粘合固定作用。
[0011] 2.本發明利用柱腳孔的內壁的空間，沉積少量錫膏，對SMD元件的腳柱起到粘合 固定作用，防止表層錫少時重器件的脫落；有金屬固定腳但不穿透PCB的SMD。
[0012] 3.本發明的螺母與PCB板、螺母腳柱、螺母鋼網之間的連接牢固、緊密，不會出現 脫落的現象，使用壽命長。
【專利附圖】
【附圖說明】：
[0013] 附圖1是本產品的螺母貼插在PCB后的截面圖。
[0014] 附圖2是本產品的螺母鋼網在PCB上的俯視圖。
[0015] 附圖3是本產品的螺母與螺母腳柱未連接的結構示意圖。
【具體實施方式】：
[0016] 實施例1 :
[0017] 一種SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母鋼網，螺母鋼網 的面積大于螺母與PCB板的接觸面，第二步螺母鋼網上開孔，螺母腳柱開柱腳孔，孔的半徑 小于PCB上柱腳孔的半徑，第三步將安裝螺母鋼網，刷錫膏，然后將SMD螺母貼放到涂有焊 錫膏的焊盤上，由于螺母鋼網孔半徑小于柱腳孔在PCB上的開孔半徑，螺母貼放到涂有錫 膏的焊盤時腳柱會附帶少許錫膏），第四步通過回流焊，在高溫220-250°C的環境下，讓焊 錫膏熔化，多出的錫膏沿柱腳孔內流，其合金成分冷卻凝固后在SMD螺母與PCB之間、腳柱 與鉆孔內壁間形成焊點實現連接。
[0018] 實施例2:
[0019] 一種SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的裝置，其組成包括：螺母腳柱，所述的螺 母腳柱連接螺母鋼網2,所述的螺母腳柱與所述的螺母鋼網均連接PCB板3,所述的螺母鋼 網上開孔5,所述的螺母腳柱開柱腳孔4,所述的柱腳孔內插入螺母6的插柱7,所述的螺母 通過PCB上開孔連接到PCB的Β0Τ面。
[0020] 附圖3整個陰影平面是螺母鋼網，錫膏受熱后通過孔5,流入到pcb柱腳孔4的內 壁，附圖3的件號1是PCB開孔的一個立體圖，是腳柱插入PCB時用的貫穿孔。
[0021] 實施例3:
[0022] 實施例2所述的SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的裝置，所述的螺母的外 直徑為3. 15-3. 25mm，高度為3. 00-3. 05mm，所述的插柱的直徑為1.97-2. 00mm，高度為 0. 60-0. 65mm。
[0023] 實施例4 :
[0024] 實施例3所述的SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的裝置，所述的螺母的外直徑 為3. 15mm,高度為3. 00mm，所述的插柱的直徑為1. 97mm,高度為0· 60mm。
[0025] 實施例5 :
[0026] 實施例3所述的SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的裝置，所述的螺母的外直徑 為3. 25mm，高度為3. 05mm，所述的插柱的直徑為2. 00mm，高度為0· 65mm。
[0027] 實施例6 :
[0028] 實施例1所述的SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母鋼網， 螺母鋼網的面積大于螺母與PCB板的接觸面，第二步螺母鋼網上開孔，螺母腳柱開柱腳孔， 孔的半徑小于PCB上柱腳孔的半徑，第三步將安裝螺母鋼網，刷錫膏，然后將SMD螺母貼放 到涂有焊錫膏的焊盤上，由于螺母鋼網孔半徑小于柱腳孔在PCB上的開孔半徑，螺母貼放 到涂有錫膏的焊盤時腳柱會附帶少許錫膏），第四步通過回流焊，在高溫220°C的環境下， 讓焊錫膏熔化，多出的錫膏沿柱腳孔內流，其合金成分冷卻凝固后在SMD螺母與PCB之間、 腳柱與鉆孔內壁間形成焊點實現連接。
[0029] 實施例7 :
[0030] 實施例1所述的SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母鋼網， 螺母鋼網的面積大于螺母與PCB板的接觸面，第二步螺母鋼網上開孔，螺母腳柱開柱腳孔， 孔的半徑小于PCB上柱腳孔的半徑，第三步將安裝螺母鋼網，刷錫膏，然后將SMD螺母貼放 到涂有焊錫膏的焊盤上，由于螺母鋼網孔半徑小于柱腳孔在PCB上的開孔半徑，螺母貼放 到涂有錫膏的焊盤時腳柱會附帶少許錫膏），第四步通過回流焊，在高溫250°C的環境下， 讓焊錫膏熔化，多出的錫膏沿柱腳孔內流，其合金成分冷卻凝固后在SMD螺母與PCB之間、 腳柱與鉆孔內壁間形成焊點實現連接。
[0031] 實施例8:
[0032] 實施例1所述的SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法，第一步裁制螺母鋼網， 螺母鋼網的面積大于螺母與PCB板的接觸面，第二步螺母鋼網上開孔，螺母腳柱開柱腳孔， 孔的半徑小于PCB上柱腳孔的半徑，第三步將安裝螺母鋼網，刷錫膏，然后將SMD螺母貼放 到涂有焊錫膏的焊盤上，由于螺母鋼網孔半徑小于柱腳孔在PCB上的開孔半徑，螺母貼放 到涂有錫膏的焊盤時腳柱會附帶少許錫膏），第四步通過回流焊，在高溫230°C的環境下， 讓焊錫膏熔化，多出的錫膏沿柱腳孔內流，其合金成分冷卻凝固后在SMD螺母與PCB之間、 腳柱與鉆孔內壁間形成焊點實現連接。
【權利要求】
1. 一種SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的方法，其特征是：第一步裁制螺母鋼網， 螺母鋼網的面積大于螺母與PCB板的接觸面，第二步螺母鋼網上開孔，螺母腳柱開柱腳孔， 孔的半徑小于PCB上柱腳孔的半徑，第三步將安裝螺母鋼網，刷錫膏，然后將SMD螺母貼放 到涂有焊錫膏的焊盤上，由于螺母鋼網孔半徑小于柱腳孔在PCB上的開孔半徑，螺母貼放 到涂有錫膏的焊盤時腳柱會附帶少許錫膏），第四步通過回流焊，在高溫220-250°C的環境 下，讓焊錫膏熔化，多出的錫膏沿柱腳孔內流，其合金成分冷卻凝固后在SMD螺母與PCB之 間、腳柱與鉆孔內壁間形成焊點實現連接。
2. -種SMD螺母在印刷線路板上牢固焊接的裝置，其組成包括：螺母腳柱，其特征是： 所述的螺母腳柱連接螺母鋼網，所述的螺母腳柱與所述的螺母鋼網均連接PCB板，所述的 螺母鋼網上開孔，所述的螺母腳柱開柱腳孔，所述的柱腳孔內插入螺母的插柱，所述的螺母 通過PCB上開孔連接到PCB的BOT面。
【文檔編號】H05K3/34GK104125721SQ201410377805
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年8月4日 優先權日:2014年8月4日
【發明者】張麗, 周燚俊 申請人:太倉市同維電子有限公司