一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法

一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，它包括以下步驟：在第一軟板基板上制作出線路圖形；在第一軟板基板上分別點貼上一層第一半固化片；在第一半固化片的外層放置第二軟板基板；在第二軟板基板上制作出線路圖形；在第一硬板基板上制作出線路圖形；將銅箔、第三半固化片、第一硬板基板、第二半固化片、軟板坯料、第二半固化片、第一硬板基板、第三半固化片與銅箔壓合在一起；在軟硬結合印刷線路板粗品中的銅箔制作出線路圖形并印刷隔焊油墨層；在軟硬結合印刷線路板半成品上對應第一硬板基板及第三半固化片區域進行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得軟板坯料區域露出。本發明的方法具有工藝步驟簡單易等特點。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種印刷線路板的制作方法，本發明尤其是涉及一種多層軟板的軟硬 結合印刷線路板的制作方法。 一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法

【背景技術】
[0002] 隨著消費類電子產品多功能化、輕薄化、集成化的發展趨勢，其對印刷電路板的制 作工藝越來越復雜，難度越來越高。為應對這種發展趨勢，硬板區具有不同厚度的軟硬結合 印刷線路板，將會逐漸成為各類消費型電子印刷電路板的重要部分。
[0003] 具有多層軟板的軟硬結合印刷電路板，就是在軟板層上疊合覆蓋膜，開窗的半固 化片，銅箔，壓合后形成硬板半成品，生產中重要流程為多層軟板壓合，軟硬板對位管控，經 壓合后形成軟硬結合板成品，此時，增加開蓋流程，把硬板半成品所要裸漏位置，相對應的 成品硬板區，開蓋并除去，這樣就形成多層軟板的軟硬結合印刷線路板。
[0004] 此類多層軟板的軟硬結合板會能滿足目前數據傳輸要求量多、快、精準等要求，適 合存儲類電子產品，如SSD固態硬盤等產品需求。


【發明內容】

[0005] 本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種工藝步驟簡單易行的多層 軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法。
[0006] 按照本發明提供的技術方案，所述一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方 法包括以下步驟： a、 在第一軟板基板的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板的上銅層和下銅層上分別點貼上一層第一半固化片； c、 在步驟b的第一半固化片的外層各放置一塊第二軟板基板，并將它們壓合在一起； d、 在步驟c的第二軟板基板上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜并切割成所需的形狀，將覆蓋膜點貼在步驟d的第二軟板基板上并進 行壓合和烘烤固化，得到軟板坯料； f、 取兩塊第二半固化片并在對應位置撈出軟板區域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜區域 內無第二半固化片，并取兩塊第三半固化片備用； g、 取第一硬板基板，并在第一硬板基板上制作出線路圖形； h、 取銅箔，并將銅箔、第三半固化片、步驟g的第一硬板基板、步驟f的第二半固化片、 步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片、步驟g的第一硬板基板、第三半固化片與銅箔 疊合并壓合在一起，得到軟硬結合印刷線路板粗品； i、 在步驟h得到的軟硬結合印刷線路板粗品中的銅箔制作出線路圖形，并在已經制作 出線路圖形的銅箔上印刷隔焊油墨層，得到軟硬結合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結合印刷線路板半成品上對應第一硬板基板及第三半固化片 區域進行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對應的軟板坯料區域露出，得到軟硬 結合印刷線路板成品。
[0007] 所述第一軟板基板的厚度為〇· 037?0· 22mm。
[0008] 所述第一半固化片的厚度為0· 03?0· 05mm。
[0009] 所述第二軟板基板的厚度為〇· 027、· 168mm。
[0010] 所述覆蓋膜的厚度為〇· 028?0· 075mm。
[0011] 所述第二半固化片的厚度為〇· 05、· 075mm。
[0012] 所述第一硬板基板的厚度為〇· 〇5~2mm。
[0013] 所述銅箔的厚度為0.011、· 068mm。
[0014] 所述第三半固化片的厚度為0· 05、· 075mm。
[0015] 所述步驟c的壓合壓力控制在l~3Mpa，步驟e的壓合壓力控制在l~3Mpa，步驟e 的烘烤溫度控制在12(Tl70°C°C，步驟h的壓合壓力控制在廣3Mpa。
[0016] 本發明的方法具有工藝步驟簡單易等特點，通過本發明制作方法得到的多層軟板 的軟硬結合印刷線路板成品可保證兼備普通軟硬結合板的功能，又具備多層軟板的特殊設 計。通過本發明制作方法得到的多層軟板的軟硬結合印刷線路板成品特別適用于數據傳輸 量多、快、精準等要求，適合存儲類電子產品，如SSD固態硬盤等產品需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1是本發明步驟a得到板體的結構示意圖。
[0018] 圖2是本發明步驟b得到板體的結構示意圖。
[0019] 圖3是本發明步驟c得到板體的結構示意圖。
[0020] 圖4是本發明步驟e得到板體的結構示意圖。
[0021] 圖5是本發明步驟h得到板體的結構示意圖。
[0022] 圖6是本發明步驟i得到板體的結構示意圖。
[0023] 圖7是本發明步驟j得到板體的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0024] 下面結合具體實施例對本發明作進一步說明。
[0025] 第一軟板基板1由松下電器（中國）有限公司提供，它為聚酰亞胺（Polyimide) 雙面覆銅的FCCL材料，型號：R-F775。
[0026] 第一半固化片2由松下電器（中國）有限公司提供，它為環氧樹脂（Ep〇Xy)&玻璃 纖維布（glass fibra)組成的半固化（Prepre)材料，型號：R1551。
[0027] 第二軟板基板3由松下電器（中國）有限公司提供提供，它為聚酰亞胺 (Polyimide)單面覆銅的FCCL材料，型號：R-F770。
[0028] 覆蓋膜4由臺虹科技（昆山）有限公司提供，它為一層聚酰亞胺（Polyimide)與 一層環氧樹脂（Epoxy)組成的Cover-lay材料，型號：FHK/FGA系列。
[0029] 第二半固化片5和第三半固化片8均由臺光電子材料（昆山）有限公司提供，它為 環氧樹脂（Epoxy)&玻璃纖維布（glass fibra)組成的半固化（Prepre)材料，型號：EM-285。
[0030] 第一硬板基板6由臺光電子材料（昆山）有限公司提供，它的結構是由介電層(樹 月旨Resin,玻璃纖維Glass fiber),及高純度的導體（銅箔Copper foil)二者所構成的覆 銅基板材料，型號：EM-285。
[0031] 銅箔7由臺灣李長榮科技股份有限公司提供。
[0032] 實施例1 一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法包括以下步驟： a、 在第一軟板基板1的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板1的上銅層和下銅層上分別點貼上一層第一半固化片2 ; c、 在步驟b的第一半固化片2的外層各放置一塊第二軟板基板3,并將它們壓合在一 起，壓合壓力控制在l~2Mpa; d、 在步驟c的第二軟板基板3上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜4并切割成所需的形狀，將覆蓋膜4點貼在步驟d的第二軟板基板3 上并進行壓合和烘烤固化，壓合壓力控制在l~2Mpa，烘烤溫度控制在12(T140°C，得到軟板 坯料； f、 取兩塊第二半固化片5并在對應位置撈出軟板區域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜4 區域內無第二半固化片5,并取兩塊第三半固化片8備用； g、 取第一硬板基板6,并在第一硬板基板6上制作出線路圖形； h、 取銅箔7,并將銅箔7、第三半固化片8、步驟g的第一硬板基板6、步驟f的第二半固 化片5、步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片5、步驟g的第一硬板基板6、第三半固化 片8與銅箔7疊合并壓合在一起，壓合壓力控制在l~2Mpa，得到軟硬結合印刷線路板粗品； i、 在步驟h得到的軟硬結合印刷線路板粗品中的銅箔7制作出線路圖形，并在已經制 作出線路圖形的銅箔7上印刷隔焊油墨層9,得到軟硬結合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結合印刷線路板半成品上對應第一硬板基板6及第三半固化片 8區域進行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對應的軟板坯料區域露出，得到軟硬 結合印刷線路板成品。
[0033] 實施例2 一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法包括以下步驟： a、 在第一軟板基板1的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板1的上銅層和下銅層上分別點貼上一層第一半固化片2 ; c、 在步驟b的第一半固化片2的外層各放置一塊第二軟板基板3,并將它們壓合在一 起，壓合壓力控制在2~3Mpa; d、 在步驟c的第二軟板基板3上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜4并切割成所需的形狀，將覆蓋膜4點貼在步驟d的第二軟板基板3 上并進行壓合和烘烤固化，壓合壓力控制在2~3Mpa，烘烤溫度控制在14(T155°C，得到軟板 坯料； f、 取兩塊第二半固化片5并在對應位置撈出軟板區域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜4 區域內無第二半固化片5,并取兩塊第三半固化片8備用； g、 取第一硬板基板6,并在第一硬板基板6上制作出線路圖形； h、 取銅箔7,并將銅箔7、第三半固化片8、步驟g的第一硬板基板6、步驟f的第二半固 化片5、步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片5、步驟g的第一硬板基板6、第三半固化 片8與銅箔7疊合并壓合在一起，壓合壓力控制在2~3Mpa，得到軟硬結合印刷線路板粗品； i、 在步驟h得到的軟硬結合印刷線路板粗品中的銅箔7制作出線路圖形，并在已經制 作出線路圖形的銅箔7上印刷隔焊油墨層9,得到軟硬結合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結合印刷線路板半成品上對應第一硬板基板6及第三半固化片 8區域進行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對應的軟板坯料區域露出，得到軟硬 結合印刷線路板成品。
[0034] 實施例3 一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法包括以下步驟： a、 在第一軟板基板1的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板1的上銅層和下銅層上分別點貼上一層第一半固化片2 ; c、 在步驟b的第一半固化片2的外層各放置一塊第二軟板基板3,并將它們壓合在一 起，壓合壓力控制在1. 5~2. 5Mpa ; d、 在步驟c的第二軟板基板3上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜4并切割成所需的形狀，將覆蓋膜4點貼在步驟d的第二軟板基板3 上并進行壓合和烘烤固化，壓合壓力控制在1. 5~2. 5Mpa，烘烤溫度控制在155~170°C，得到 軟板坯料； f、 取兩塊第二半固化片5并在對應位置撈出軟板區域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜4 區域內無第二半固化片5,并取兩塊第三半固化片8備用； g、 取第一硬板基板6,并在第一硬板基板6上制作出線路圖形； h、 取銅箔7,并將銅箔7、第三半固化片8、步驟g的第一硬板基板6、步驟f的第二半固 化片5、步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片5、步驟g的第一硬板基板6、第三半固化 片8與銅箔7疊合并壓合在一起，壓合壓力控制在1. 5~2. 5Mpa，得到軟硬結合印刷線路板粗 品； i、 在步驟h得到的軟硬結合印刷線路板粗品中的銅箔7制作出線路圖形，并在已經制 作出線路圖形的銅箔7上印刷隔焊油墨層9,得到軟硬結合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結合印刷線路板半成品上對應第一硬板基板6及第三半固化片 8區域進行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對應的軟板坯料區域露出，得到軟硬 結合印刷線路板成品。
【權利要求】
1. 一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是該制作方法包括以下步 驟： a、 在第一軟板基板（1)的上銅層和下銅層上制作出線路圖形； b、 在步驟a的第一軟板基板（1)的上銅層和下銅層上分別點貼上一層第一半固化片 (2)； c、 在步驟b的第一半固化片（2)的外層各放置一塊第二軟板基板（3)，并將它們壓合在 一起； d、 在步驟c的第二軟板基板（3)上位于外層的銅層上制作出線路圖形； e、 取一塊覆蓋膜（4)并切割成所需的形狀，將覆蓋膜（4)點貼在步驟d的第二軟板基板 (3) 上并進行壓合和烘烤固化，得到軟板坯料； f、 取兩塊第二半固化片（5)并在對應位置撈出軟板區域窗口，保證步驟e中的覆蓋膜 (4) 區域內無第二半固化片（5)，并取兩塊第三半固化片（8)備用； g、 取第一硬板基板（6)，并在第一硬板基板（6)上制作出線路圖形； h、 取銅箔（7)，并將銅箔（7)、第三半固化片（8)、步驟g的第一硬板基板（6)、步驟f的 第二半固化片（5)、步驟e的軟板坯料、步驟f的第二半固化片（5)、步驟g的第一硬板基板 (6)、第三半固化片（8)與銅箔（7)疊合并壓合在一起，得到軟硬結合印刷線路板粗品； i、 在步驟h得到的軟硬結合印刷線路板粗品中的銅箔（7)制作出線路圖形，并在已經 制作出線路圖形的銅箔（7)上印刷隔焊油墨層（9)，得到軟硬結合印刷線路板半成品； j、 在步驟i得到的軟硬結合印刷線路板半成品上對應第一硬板基板（6)及第三半固化 片（8)區域進行鐳射控深切割加工并揭蓋去除，使得步驟e對應的軟板坯料區域露出，得到 軟硬結合印刷線路板成品。
2. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第一軟板基板（1)的厚度為〇. 037?0. 22mm。
3. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第一半固化片（2)的厚度為0. 03~0. 05mm。
4. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第二軟板基板（3)的厚度為0. 027、. 168mm。
5. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述覆蓋膜（4)的厚度為0. 028?0. 075mm。
6. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第二半固化片（5)的厚度為0. 05、. 075mm。
7. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第一硬板基板（6)的厚度為0. 05~2_。
8. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述銅箔（7)的厚度為0· Oil、· 068mm。
9. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述第三半固化片（8)的厚度為0. 05、. 075mm。
10. 如權利要求1所述的一種多層軟板的軟硬結合印刷線路板的制作方法，其特征是： 所述步驟c的壓合壓力控制在l~3Mpa，步驟e的壓合壓力控制在l~3Mpa，步驟e的烘烤溫
【文檔編號】H05K3/46GK104125727SQ201410375302
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年7月31日 優先權日:2014年7月31日
【發明者】卞華昊 申請人:高德（無錫）電子有限公司