一種電路板smd墊片的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種電路板SMD墊片，包括絕緣墊片，絕緣墊片一側四角上分別設有金屬連接片，絕緣墊片上開設有一個以上的安裝孔。利用絕緣墊片一側面四角的金屬連接片焊接電路板，配合帶有金屬連接套的安裝孔安裝晶體芯片，能有效提高墊片分別與晶體芯片、電路板間的焊接性能，從而實現晶體芯片穩定焊接于電路板上，其結構簡單，晶體芯片與電路板的焊接穩定、牢靠，保護其不受化學腐蝕，延長設備使用壽命，便于提高晶體芯片的工作性能.同時絕緣墊片具有耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃、均衡的物理機械性能和極好的尺寸穩定性以及優良的電性能等特點。
【專利說明】—種電路板SMD墊片
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種墊片，具體說是一種焊接晶體芯片的電路板SMD墊片。
【背景技術】
[0002]傳統電路板上的金屬墊片，直接采用鐵制，鐵制材料性能差，影響電路板使用壽命。現有電路板上采用帶有金屬層的絕緣墊片作為墊片，絕緣墊片直接與電路板焊接時，易導致晶體芯片通過蓋板或墊片焊接在電路板上不穩定。
【發明內容】
[0003]針對現有技術中晶體芯片焊接于電路板上焊接牢靠性能差的不足，本發明提供了一種結構簡單，能有效提高晶體芯片與電路焊焊接性能，提高晶體芯片工作穩定性能的電路板墊片，采用鐵鎳合金板材和聚苯硫醚樹脂材料，具有耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃等特點。
[0004]本發明采用的技術方案是:
一種電路板SMD墊片，包括絕緣墊片，其特征是:所述絕緣墊片一側四角上分別設有金屬連接片，絕緣墊片上開設有一個以上的安裝孔。
[0005]本發明優選地，所述安裝孔內壁套裝有金屬連接套。
[0006]本發明優選地，所述絕緣墊片為黑色聚苯硫醚樹脂墊片。
[0007]本發明優選地，所述金屬連接片為鐵鎳合金板材。
[0008]本發明優選地，所述金屬連接套為鐵鎳合金套。
[0009]本發明利用絕緣墊片一側面四角的金屬連接片焊接電路板，配合帶有金屬連接套的安裝孔安裝晶體芯片，能有效提高墊片分別與晶體芯片、電路板間的焊接性能，從而實現晶體芯片穩定焊接于電路板上，其結構簡單，晶體芯片與電路板的焊接穩定、牢靠，便于提高晶體芯片的工作性能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本發明結構示意圖。
[0011]圖中:絕緣墊片1，金屬連接片2，安裝孔3，金屬連接套4，電路板5，晶體芯片6。【具體實施方式】
[0012]圖1所示，一種電路板SMD墊片，包括絕緣墊片1、金屬連接片2、安裝孔3和金屬連接套4，絕緣墊片I 一側四角上分別設有金屬連接片2，絕緣墊片I上開設有一個以上的安裝孔3，安裝孔3內壁套裝有金屬連接套4 ;絕緣墊片為黑色聚苯硫醚樹脂墊片；金屬連接片為鐵鎳合金板材；金屬連接套為鐵鎳合金套。使用時，絕緣墊片I 一端面經四角的金屬連接片2焊接于電路板5上，絕緣墊片I另一端面上經安裝孔3內的金屬連接套4焊接晶體芯片6。
【權利要求】
1.一種電路板SMD墊片，包括絕緣墊片，其特征是:所述絕緣墊片一側四角上分別設有金屬連接片，絕緣墊片上開設有一個以上的安裝孔。
2.根據權利要求1所述的一種電路板SMD墊片，其特征是:所述安裝孔內壁套裝有金屬連接套。
3.根據權利要求1所述的一種電路板SMD墊片，其特征是:所述絕緣墊片為黑色聚苯硫釀樹脂塾片。
4.根據權利要求1所述的一種電路板SMD墊片，其特征是:所述金屬連接片為鐵鎳合金板材。
5.根據權利要求2所述的一種電路板SMD墊片，其特征是:所述金屬連接套為鐵鎳合金套 。
【文檔編號】H05K1/02GK104023470SQ201410296048
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月27日 優先權日:2014年6月27日
【發明者】楊海蓉 申請人:楊海蓉