一種嵌埋銅塊pcb板及其制作方法
【專利摘要】本發明公開一種嵌埋銅塊PCB板及其制作方法，其中，制作方法包括步驟：A、預先將FR4基板開窗，并將銅塊填入到開窗處；B、在FR4基板的上下兩面放置用于起絕緣作用的半固化片，然后在半固化片表面放置銅箔；C、將半固化片及銅箔壓合在FR4基板兩面形成PCB板；D、按照雙面PCB板制作流程，對壓合后的PCB板進行鉆孔、PTH、線路、圖電、蝕刻及防焊制作，最終成型。本發明的制作方法相對于傳統的多層PCB板制作，不僅很好的解決散熱問題，同時還有效解決了因銅塊和FR-4基板漲縮不匹配，銅塊和FR-4厚度不一致，及銅塊尺寸FR-4開窗匹配性的問題。
【專利說明】一種嵌埋銅塊PCB板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板【技術領域】，尤其涉及一種嵌埋銅塊PCB板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]電子產品目前正向“輕薄短小”趨勢發展，器件布局集中，間距更小，元器件功率提高，而設計的線寬越來越細，銅面越來越小，所以PCB上的熱傳導更加困難，而過熱常常導致元件老化、失效、壽命縮短。正因如此，PCB的散熱問題引起了越來越多的關注，解決PCB散熱問題有很多途徑，比如金屬襯底、散熱過孔、厚銅、金屬夾芯板、導熱板材等。但現有的PCB板散熱處理方法散熱性能還不夠高、且無法充分利用板面空間。
[0003]因此，現有技術還有待于改進和發展。
【發明內容】
[0004]鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種嵌埋銅塊PCB板及其制作方法，旨在解決現有的PCB板散熱處理方法散熱性能及空間利用率有待提高的問題。
[0005]本發明的技術方案如下:
一種嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其中，包括步驟:
A、預先將FR4基板開窗，并將銅塊填入到開窗處；
B、在FR4基板的上下兩面放置用于起絕緣作用的半固化片，然后在半固化片表面放置銅箔；
C、將半固化片及銅箔壓合在FR4基板兩面形成PCB板；
D、按照雙面PCB板制作流程，對壓合后的PCB板進行鉆孔、PTH、線路、圖電、蝕刻及防焊制作，最終成型。
[0006]所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其中，所述步驟A中，所述銅塊的厚度與FR4基板的厚度相同。
[0007]所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其中，開窗處單邊比銅塊大2?3mil。
[0008]所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其中，半固化片為PP材質。
[0009]所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其中，在步驟A中，先在FR4基板采用圖形轉移的方法，制作好線路圖形。
[0010]所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其中，所述步驟C中，通過熱壓的方式進行壓合處理。
[0011 ] 一種嵌埋銅塊PCB板，其中，采用如上所述的制作方法制成。
[0012]有益效果:本發明的制作方法適用于不同尺寸、銅厚及層數的多層嵌埋銅塊PCB板的制作，相對于傳統的多層PCB板制作，不僅提供了一種很好的解決散熱問題的PCB板的制作方法，有效解決了因銅塊和FR-4漲縮不匹配，銅塊和FR-4厚度不一致，及銅塊尺寸FR-4開窗匹配性的問題，提高了此類嵌埋銅塊PCB板的可靠性。【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明一種嵌埋銅塊PCB板的制作方法較佳實施例的流程圖。
[0014]圖2為采用本發明的方法將半固化片預置在FR4基板兩面的結構示意圖。
[0015]圖3為采用本發明的方法進行壓合時的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本發明提供一種嵌埋銅塊PCB板及其制作方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0017]請參閱圖1，圖1為本發明一種嵌埋銅塊PCB板的制作方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟:
51、預先將FR4基板開窗，并將銅塊填入到開窗處；
52、在FR4基板的上下兩面放置用于起絕緣作用的半固化片，然后在半固化片表面放置銅箔；
53、將半固化片及銅箔壓合在FR4基板兩面形成PCB板；
54、按照雙面PCB板制作流程，對壓合后的PCB板進行鉆孔、PTH、線路、圖電、蝕刻及防焊制作，最終成型。
[0018]本發明利用銅塊的散熱性能高的優勢，可以起到很好的散熱的作用，同時又可以節省板面空間。
[0019]下面結合圖2和圖3對本發明進行詳細說明。
[0020]在所述步驟SI中，所述銅塊110的厚度與FR4基板100的厚度相同，以保證具有良好的散熱性能。本發明中的FR4基板100其優選采用高Tg材料低CTE (熱膨脹系數)的材料，耐熱性較好的材料，例如高tg板材IT180A。
[0021]開窗處單邊比銅塊大2?3mil。在工程設計時，FR4基板100采用鑼槽方法鑼空開窗，開窗大小應考慮嵌入在里面銅塊Iio尺寸的匹配性，以保證銅塊110和半固化片200以及FR4基板100的結合穩定性。由于銅塊和板材存在膨脹系數、銅塊與板材厚度等特性的差異，在受熱后銅塊與FR-4芯板，以及銅塊與樹脂之間容易出現裂縫，導致可靠性受到影響。設置這樣的單邊差距，可有效解決銅塊110和FR4基板100漲縮匹配性，銅塊110和半固化片200以及FR4基板100受熱分裂的問題。
[0022]在步驟SI中，先在FR4基板100采用圖形轉移的方法，將底片上的圖形轉移到FR4基板100的板面上，制作好線路圖形，形成導通的線路圖形。
[0023]在步驟S2中，如圖2所示，在FR4基板100上下兩面均預放一定厚度及數量起到絕緣層作用的半固化片200，然后在半固化片200表面放置銅箔。
[0024]所述步驟S3中，通過熱壓的方式進行壓合處理，將FR4基板100、銅塊110、半固化片200以及銅箔固化在一起，成為PCB板。
[0025]在步驟S4中，按照正常的雙面PCB板制作流程，進行制作，包括鉆孔、PTH、線路、圖電、蝕刻、防焊，最終成型。如圖3所示，形成最終的PCB板，在半固化200兩面制成線路300，對最終成型后的PCB板可進行通斷測試，外觀檢驗及可靠性測試，外觀檢驗除檢查正常外觀外，還需確認銅塊和半固化片結合處有無發白缺膠，并做可靠性測試確認銅塊和PP及FR-4板結合力合格，滿足可靠性要求。
[0026]本發明中的嵌埋的銅塊可以是正方形的銅塊，也可以是長方形的銅塊。；銅塊要圓角處理，圓角半徑為0.6mm，半固化片盡量選擇高含膠量的半固化片，如1080/106型號的半固化片。銅塊的厚度和開窗與FR4基板的厚度相同或相似，例如FR4基板厚度是0.5mm,公差是±0.075mm，則銅塊厚度可為0.5mm，公差可為±0.05-0.1mm。
[0027]基于上述方法，本發明還提供一種嵌埋銅塊PCB板的較佳實施例，該實施例采用如上所述的制作方法制成。
[0028]綜上所述，本發明的制作方法適用于不同尺寸、銅厚及層數的多層嵌埋銅塊PCB板的制作，相對于傳統的多層PCB板制作，不僅提供了一種很好的解決散熱問題的PCB板的制作方法，有效解決了因銅塊和FR-4漲縮不匹配，銅塊和FR-4厚度不一致，及銅塊尺寸FR-4開窗匹配性的問題，提高了此類嵌埋銅塊PCB板的可靠性。
[0029]應當理解的是，本發明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其特征在于，包括步驟: A、預先將FR4基板開窗，并將銅塊填入到開窗處； B、在FR4基板的上下兩面放置用于起絕緣作用的半固化片，然后在半固化片表面放置銅箔； C、將半固化片及銅箔壓合在FR4基板兩面形成PCB板； D、按照雙面PCB板制作流程，對壓合后的PCB板進行鉆孔、PTH、線路、圖電、蝕刻及防焊制作，最終成型。
2.根據權利要求1所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟A中，所述銅塊的厚度與FR4基板的厚度相同。
3.根據權利要求1所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其特征在于，開窗處單邊比銅塊大2?3mil。
4.根據權利要求1所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其特征在于，半固化片為PP材質。
5.根據權利要求1所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其特征在于，在步驟A中，先在FR4基板采用圖形轉移的方法，制作好線路圖形。
6.根據權利要求1所述的嵌埋銅塊PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟C中，通過熱壓的方式進行壓合處理。
7.—種嵌埋銅塊PCB板，其特征在于，采用如權利要求1至6任一項所述的制作方法制成。
【文檔編號】H05K3/00GK103987187SQ201410211405
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年5月19日 優先權日:2014年5月19日
【發明者】張霞, 陳曉宇 申請人:深圳市景旺電子股份有限公司