電路板的制造方法
【專利摘要】本發明公開一種電路板的制造方法，包括如下步驟：提供蓋板，于蓋板上與電路板上的金屬化孔相對應的開設通孔，使蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且通孔與電路板的金屬化孔相對位；提供與銅面浸潤性好的樹脂材料，使樹脂在真空條件下充分攪拌；使攪拌后的樹脂涂覆于蓋板表面，絲印機的刮刀單個行程使蓋板的通孔塞滿樹脂，樹脂經通孔塞入金屬化孔內，回油刀將留存于蓋板表面的樹脂刮回；以抗蝕干膜覆蓋需保留的電鍍銅層，保護需保留的圖形，使金屬化孔的至少一端孔口處銅環外露，采用酸性蝕刻液進行蝕刻，去除無抗蝕干膜保護的銅環，并蝕刻預定深度。本發明可以去除金屬化孔的孔口銅環，實現電路板的過孔絕緣性，能有效的替代背鉆技術。
【專利說明】電路板的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板制造【技術領域】，更具體的涉及一種可實現過孔絕緣的電路板制
造方法。
【背景技術】
[0002]印制電路板(PCB板)是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板金屬化孔技術是印制電路板制造技術的關鍵之一，金屬化孔是指在PCB板的頂層和底層之間的孔壁上用化學反應將一層薄銅鍍在孔的內壁上，使得PCB板的頂層與底層相互連接。部分貼裝金屬化結構件的無線通訊產品，為保證產品絕緣可靠性，最早的做法是于金屬結構件上開槽加工元器件。請參考圖1所示，該電子器件包括PCB板100和與其相連接的金屬結構件200，于金屬結構件200上與PCB板100連接的表面對應于金屬化孔300的位置開設凹槽400，以使金屬結構件200與金屬化孔300之間相隔離，從而實現產品的絕緣性能。但是，上述的實現金屬化孔絕緣的技術因金屬結構件形態多樣，加工難度和成本較高，實現大規模應用阻力重重。
[0003]隨著PCB加工技術的發展，出于成本節省和簡化制造工藝流程考慮，終端通訊設備制造商紛紛采用背鉆技術實現PCB過孔無盤化設計替代金屬結構件開槽技術，通過增加金屬結構件與孔銅(金屬化孔)的距離來保證產品絕緣性。請參見圖2所示，該電子器件包括PCB板100和與其連接的金屬結構件200，其中，PCB板100上開設通孔500，通孔500內鍍銅形成孔銅600，再進行背鉆去除部分孔銅600，然后使PCB板100的去除孔銅的一端面與金屬結構件200連接，從而增加金屬結構件200與孔銅600的距離，進而實現了產品的絕緣性。但是，背鉆技術具有諸多限制，大規模應用存在諸多問題。第一、背鉆工藝配套沉金表面處理，需用到劇毒化工原料，藥品管控和廢液處理較為困難；第二、背鉆產品加工過程對準度控制要求高，流程控制復雜，成品率較低；第三、加大刀徑鉆孔，不利于高密布線，限制產品設計和應用范圍。因此，開發替代背鉆技術的過孔絕緣技術具有重大的意義。
[0004]中國專利文獻CN 102869205 A公開一種“PCB板金屬化孔成型方法”，該方法通過對PCB板的基板700的金屬化孔300內進行填塞抗蝕材料800 (參見圖3)，然后再進行蝕刻處理，金屬化孔300內的孔銅被抗蝕材料800保護而不被蝕刻掉，金屬化孔300端部的焊盤則被蝕刻去除。該方法解決的技術問題是提高射頻產品信號質量，從而使PCB板可用于通訊和軍事等有高頻微波信號需求的領域。但是，該方法在實際運用時存在品質隱患，例如，①在對金屬化孔進行填抗蝕材料時，易形成塞孔凹陷，從而有可能使部分孔銅也外露，蝕刻時不僅去除了金屬化孔端部的焊盤，也會蝕刻掉部分孔壁銅，引起蝕刻深度超標在進行塞孔過程中，抗蝕材料內容易殘留氣泡，當孔口氣泡靠近孔壁銅時易藏藥水，存在長期侵蝕孔壁銅導致失效風險；③陶瓷磨板后若存在樹脂殘膠，蝕刻后易出現孔口殘銅，造成印制板過孔絕緣性失效，為保證產品制作過程中零缺陷，電路板蝕刻制作完成后，需要進行AOI探測(即孔口殘銅探測)，但由于電路板通常會放置一段時間，板面的銅容易氧化發暗，降低銅和基材面的對比度，造成缺陷漏報問題，故AOI車間一般配置一條酸洗去氧化線，去除銅表面的氧化層以增強銅與基材的對比度，但是，電路板因塞孔樹脂內部含有CaCO3成分，酸洗會使樹脂脫落后露出孔內銅，與孔口殘銅無色差，干擾探測過程，造成探測過程假點多，影響探測和修理效率。因此，確有必要對現有技術進行改進，以解決上述的技術問題，消除存在的品質隱患。此外，該工藝技術也可以替代背鉆技術運用到過孔絕緣【技術領域】。
【發明內容】
[0005]本發明的一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以實現電路板的過孔
無焊盤。
[0006]本發明的另一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以實現電路板的過孔與連接電路板的金屬結構件之間絕緣。
[0007]本發明的再一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以杜絕塞孔凹陷現象的產生，消除了品質隱患。
[0008]本發明的還一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以杜絕孔壁吸附氣泡易藏藥水的現象產生，避免了孔壁銅失效風險。
[0009]本發明的又一個目的在于:提供一種電路板的制造方法，其可以利于實現AOI探測孔口殘銅。
[0010]為達此目的，本發明采用以下技術方案:
[0011]一種電路板的制造方法，包括如下步驟:
[0012]步驟SlO:提供蓋板，于所述蓋板上與經電鍍形成于電路板上的金屬化孔相對應的開設通孔，所述通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，使所述蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且所述通孔與所述電路板的金屬化孔相對位；
[0013]步驟S20:提供與銅面浸潤性好的樹脂材料，使所述樹脂在真空條件下充分攪拌；
[0014]步驟S30:使攪拌后的樹脂涂覆于所述蓋板表面，絲印機的刮刀單個行程使所述蓋板的通孔塞滿樹脂，所述樹脂經所述通孔塞入所述金屬化孔內，絲印機的回油刀將留存于所述蓋板表面的樹脂刮回；
[0015]步驟S40:對所述電路板進行烘烤，使所述金屬化孔內的樹脂硬化；
[0016]步驟S50:以抗蝕干膜覆蓋需保留的電鍍銅層，保護需保留的圖形，使所述金屬化孔的至少一端孔口處銅環外露，采用酸性蝕刻液進行蝕刻，去除無抗蝕干膜保護的銅環，并蝕刻預定深度；
[0017]其中，所述步驟SlO與所述步驟S20無先后順序。
[0018]本方法通過采用在電路板上設置蓋板，在蓋板上開設通孔，且該通孔與金屬化孔相對應，將樹脂直接涂覆于蓋板上，樹脂經通孔進入金屬化孔內，可以起到選擇性樹脂塞孔的作用；通過將通孔的孔徑設計大于金屬化孔的孔徑，利于提高通孔與金屬化孔的對位精度，再通過刮刀單個行程即將通孔塞滿樹脂，可避免樹脂塞孔凹陷；通過選用與銅面浸潤性好的樹脂，并將其在真空條件下充分攪拌，一方面降低了金屬化孔的孔壁吸附氣泡的風險，另一方面還改善了樹脂塞孔的品質；通過將抗蝕干膜覆蓋于電路板表面，然后再進行酸性蝕刻，去除了無干膜保護的銅環，并蝕刻預定深度，實現了過孔的絕緣性，可用于替代背鉆技術成為新的過孔絕緣技術。
[0019]作為一種優選方案，于所述步驟S20中，對提供的樹脂材料進行預評估，選取與銅面接觸角為Θ的樹脂，其中，Θ <90°，所述接觸角指樹脂置于電路板表面時其外輪廓的切線方向與銅面形成的夾角。本方案通過對樹脂材料進行預評估，可以選擇接觸角較小的樹脂，接觸角越小表明樹脂與銅面的浸潤作用越強，浸潤作用越強則氣泡越不易吸附于孔壁，從而避免了孔口氣泡靠近孔壁銅時易藏藥水而導致孔壁銅失效的風險，同時還有利于樹脂塞入金屬化孔。
[0020]作為一種優選方案，于所述步驟S20中，對所述樹脂進行真空攪拌，使樹脂的粘度降低至少200Pa*s。優選的，使用前對所述樹脂進行機械攪拌30min。本方案通過對樹脂進行預先真空攪拌，可以降低樹脂的粘度，并通過攪拌使氣泡在浮力的作用下逃逸液體內部，進一步降低樹脂塞孔時氣泡吸附于孔壁的風險。
[0021]作為一種優選方案，所述步驟SlO包括如下步驟:
[0022]SlOl:將所述電路板置于墊板上，所述墊板上開設與所述電路板的金屬化孔相對應的第一通孔，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑；
[0023]通過將電路板放置于墊板上，并在墊板上對應于金屬化孔開設第一通孔，在樹脂塞孔時，一方面金屬化孔內的樹脂會因重力作用下落至第一通孔內，使樹脂在金屬化孔內充分流動而充滿金屬化孔，提高塞孔品質，另一方面，多余的樹脂進入到第一通孔內存儲，不會污染臺面。第一通孔的孔徑優選的大于金屬化孔的孔徑，即金屬化孔的孔口小于第一通孔的孔口，可以使金屬化孔內的樹脂更順利的下落。
[0024]S102:將所述蓋板置于所述電路板的上方，所述蓋板上開設與所述電路板的金屬化孔相對應的第二通孔，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，通過升降所述蓋板使其選擇性的覆蓋于所述電路板的表面；
[0025]通過在蓋板上對應于金屬化孔開設第二通孔，將蓋板覆蓋于電路板的表面，樹脂均勻的涂覆于蓋板上，然后在有第二通孔的地方樹脂下落入金屬化孔內，而沒有第二通孔的地方樹脂不下落，通過回油刀刮回，起到了選擇性塞孔的作用，保護了電路圖形的完整性。
[0026]S103:調節所述墊板和/或所述蓋板，以使所述第一通孔、所述第二通孔與所述電路板的金屬化孔的中心軸線調節至允許范圍內，實現所述第一通孔、所述第二通孔與所述電路板的金屬化孔相對位。
[0027]作為一種優選方案，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔孔徑的范圍為0.250mm?0.500mm ;和/或，
[0028]所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑的范圍為0.150mm?0.250mm。
[0029]考慮電路板自身的變形量為0.050mm?0.100mm，將蓋板上的第二通孔的孔徑相對于金屬化孔的孔徑加大0.150mm?0.250mm,能使金屬化孔與第二通孔之間的對位能力控制在0.076mm內，提聞樹脂塞孔品質。
[0030]作為一種優選方案,于所述步驟S30中，所述刮刀速度為15mm/s?30mm/s,所述刮刀壓力大于5kg/cm2，所述刮刀角度為8°?20°。通過將刮刀速度、刮刀對樹脂的壓力，以及刮刀角度進行有效控制，能進一步提聞樹脂塞孔品質。
[0031]作為一種優選方案，于所述步驟S40中，對所述電路板采用遞增的溫度進行烘烤。由于溫度升高氣泡變大，其浮力也變大，且未固化的樹脂粘度變小，氣泡更易冒出，因此采用分段烘烤，溫度由低溫升到高溫，是為確保孔內氣泡不在高溫下冒出形成凹陷。
[0032]作為一種優選方案，于所述步驟S40中，對烘烤后的電路板的表面進行磨板步驟，所述磨板步驟采用砂帶和無紡布交替磨板至少兩次，砂帶磨板段和無紡布磨板段速度調整至相同。相對于傳統的陶瓷磨板，陶瓷磨板易存在樹脂殘膠，在蝕刻后易形成孔口殘銅，若金屬結構件與電路板的接觸面存在凸起或者毛刺，該凸起或者毛刺插入阻焊內與殘銅接觸，則會引起絕緣性失效的問題，而本方案采用砂帶和無紡布組合方式進行磨板至少兩次，可克服樹脂殘膠的問題，從而避免了孔口殘銅的問題。
[0033]作為一種優選方案，于所述步驟S50中，對電路板進行蝕刻時，以所述電路板與所述蓋板相接觸的塞孔表面為蝕刻表面。由于本方案選擇的樹脂與銅面的浸潤性好，選擇塞孔面作為蝕刻面，可以避免孔壁露銅而被蝕刻掉，導致蝕刻深度超標的缺陷。
[0034]作為一種優選方案，還包括:步驟S60，于蝕刻后對所述電路板進行AOI探測，具體包括:
[0035]步驟S601:于酸洗去氧化層后對電路板進行烘干，烘干速度為3.0m/min?3.5m/min ；
[0036]步驟S602:對烘干后的電路板進行棕化處理，再進行火山灰磨板，然后進行AOI探測。
[0037]在蝕刻后需要對電路板進行AOI探測，如果在蝕刻后比較短的時間內進行AOI探測，則由于銅沒有被氧化，可順利進行AOI探測工作。如果，電路板被放置一段時間后再進行AOI探測，則會因為銅氧化問題不能順利進行AOI探測，需要進一步通過酸洗工序去除氧化層，當進行酸洗時，由于金屬化孔內塞的樹脂極易與酸反應而被洗掉，從而使金屬化孔內的孔銅露出，引起探測假點，干擾探測結果，本方案通過對酸洗后的電路板先進行烘干，然后再進行棕化處理，使電路板上的銅顏色產生變化，然后進行火山灰磨板，使電路板表面銅顏色再次變化(通常磨板后表面銅顏色會變亮)，而金屬化孔內的孔銅的顏色則不會再次變化，以此使表面銅與基材產生色差，再進行AOI探測則可以順利檢測出是否存在孔口殘銅。
[0038]本發明的有益效果:本發明提供的電路板的制造方法，可以去除金屬化孔的孔口銅環，并帶有蝕刻深度，實現電路板的過孔絕緣性，能有效的替代背鉆技術，在實施過程中可以杜絕塞孔凹陷、孔壁吸附氣泡易藏藥水的現象產生，降低了孔壁銅失效風險，消除了品質隱患；本發明還提供一種新型的AOI探測方法，能對金屬化孔的孔口殘銅進行有效探測和修理。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0039]下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0040]圖1為現有技術的一種PCB板與金屬結構件的裝配結構示意圖；
[0041]圖2為現有技術的另一種PCB板與金屬結構件的裝配結構示意圖；
[0042]圖3為現有技術的一種PCB板的結構示意圖；
[0043]圖4為本發明的實施例所述的電路板制造方法中步驟SlO的原理圖；
[0044]圖5為本發明的實施例所述的電路板制造方法中步驟S50覆干膜的原理圖；
[0045]圖6為本發明的實施例所述的電路板制造方法中步驟S50酸性蝕刻的原理圖；[0046]圖7為本發明實施例所述的電路板制造方法中步驟S20樹脂與銅面浸潤原理圖。
[0047]圖中:
[0048]100、PCB板;200、金屬結構件;300、金屬化孔;400、凹槽;500、通孔600、孔銅；700、基板；800、抗蝕材料；
[0049]1、蓋板；11、第二通孔；2、電路板；21、金屬化孔；22、銅環；23、銅面；3、墊板；31、
第一通孔；4、干膜；5、樹脂。
【具體實施方式】
[0050]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。
[0051]本發明的實施例提供一種電路板的制造方法，包括如下步驟:
[0052]步驟SlO:提供蓋板，于所述蓋板上與經電鍍形成于電路板上的金屬化孔相對應的開設通孔，所述通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，使所述蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且所述通孔與所述電路板的金屬化孔相對位；
[0053]步驟S20:提供與銅面浸潤性好的樹脂材料，使所述樹脂在真空條件下充分攪拌；
[0054]步驟S30:使攪拌后的樹脂涂覆于所述蓋板表面，絲印機的刮刀單個行程使所述蓋板的通孔塞滿樹脂，所述樹脂經所述通孔塞入所述金屬化孔內，絲印機的回油刀將留存于所述蓋板表面的樹脂刮回；
[0055]步驟S40:對所述電路板進行烘烤，使所述金屬化孔內的樹脂硬化；
[0056]步驟S50:以抗蝕干膜覆蓋需保留的電鍍銅層，保護需保留的圖形，使所述金屬化孔的至少一端孔口處銅孔環外露，采用酸性蝕刻液進行蝕刻，去除無抗蝕干膜保護的銅環，并蝕刻預定深度；
[0057]步驟S60，于蝕刻后對所述電路板進行AOI探測。
[0058]其中，步驟SlO具體包括如下步驟(參見圖4所示):
[0059]SlOl:將電路板2置于墊板3上，墊板3上開設與電路板2的金屬化孔21相對應的第一通孔31，第一通孔31的孔徑大于金屬化孔21的孔徑；于本實施例中，電路板2的板厚< 2.500mm,面銅厚度40 μ m?60 μ m,金屬化孔的孔徑取0.150mm?0.350mm,第一通孔31的孔徑大于金屬化孔21的孔徑0.350mm ；
[0060]S102:將蓋板I置于電路板2的上方，蓋板I上開設與電路板2的金屬化孔21相對應的第二通孔11，第二通孔11的孔徑大于金屬化孔21的孔徑，通過升降蓋板I使其選擇性的覆蓋于電路板2的表面；于本實施例中，將蓋板I固定于網框上，用于支撐蓋板1，蓋板I采用鋁板，具有質輕的優點，可做成片狀，厚度較薄，一方面可以起到樹脂塞孔定位作用，即僅針對電路板2的金屬化孔的位置進行選擇性樹脂塞孔，另一方面，薄片狀的鋁片也可以使樹脂迅速落入金屬化孔內，可以提高塞孔效率。本實施例的第二通孔11的孔徑大于金屬化孔21的孔徑0.200mm。
[0061]S103:調節墊板3和/或蓋板1，以使第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21的中心軸線調節至允許范圍內，實現第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21相對位。于本實施例中，首先將墊板3置于臺面上，然后通過絲印機的對位部件將電路板放置于墊板3上，使第一通孔31的中心軸線與金屬化孔21的中心軸線重合，誤差在規定允許的范圍內；然后將蓋板I置于電路板2的上方，通過使蓋板I下降而覆蓋于電路板2的上表面，通過絲印機的對位部件微調蓋板I位置，使第二通孔11的中心軸線與金屬化孔21的中心軸線重合，誤差在規定允許的范圍內。然后通過絲印機的按壓部件將墊板3、電路板2和蓋板I壓緊，等待進行樹脂塞孔。通過上述方式可以提高第一通孔31、第二通孔11與電路板的金屬化孔21對位精度。
[0062]步驟S20具體包括如下步驟:
[0063]S201:對提供的樹脂材料進行預評估，選取與銅面接觸角為Θ的樹脂，其中，Θ <90°，接觸角指樹脂置于電路板表面時其外輪廓的切線方向與銅面形成的夾角。接觸角Θ可以通過晶相顯微鏡直接量取，也可以通過公式計算得出。參見圖7所示，將樹脂5放置于電路板2的銅面23上，樹脂5進入到金屬化孔內，銅面23上留置的樹脂5的頂部最高位置與銅面23之間的距離為a，銅面23上留置的樹脂5的底部邊緣的切線與銅面23之間的夾角為接觸角Θ，銅面23上留置的樹脂5的底部最大寬度為b，通過公式Θ =tan^ (4ab)/(b2-4a2)可計算出接觸角，本實施例的樹脂與銅面接觸角Θ為25°。接觸角Θ越小說明樹脂5于銅面23上更扁平，即進入金屬化孔內的樹脂更多，殘留于銅面上的樹脂少，表明該樹脂與銅面的浸潤作用好，可利于塞孔工作。
[0064]S202:對所述樹脂進行真空攪拌，使樹脂的粘度降低至少200Pa.S。于本實施例中，使用前對所述樹脂進行機械真空攪拌30min，使樹脂的粘度降低250Pa.S。
[0065]步驟S30中，通過樹脂塞孔工藝條件及參數的控制，進一步保證樹脂塞孔品質。具體包括刮膠平整度和板面壓力均勻性、刮刀壓力、刮膠走刀速度、刮刀角度等方面。對于刮膠平整度和板面壓力均勻性的控制，可以調節臺面高低走位，以提高其平面度；將刮刀速度控制在15mm/s~30m m/s內，刮刀壓力控制在5kg/cm2以上,優選為8kg/cm2,刮刀角度控制在8°~20°之間，另外，刮刀塞孔時只執行單個行程，即一刀塞滿樹脂，避免刮刀來回動作易產生氣泡的缺陷，通過上述設計，可以進一步保證樹脂塞孔品質。
[0066]步驟S40具體包括如下步驟:
[0067]步驟S401:將電路板放置于烘箱內，烘板過程分為三個階段，第一階段烘板溫度為55°~65° ,烘板時間為25min~35min ;第二階段烘板溫度為75°~85° ,烘板時間為25min~35min ;第三階段烘板溫度為115°~125° ,烘板時間為55min~65min。通過分階段且溫度遞增的烘烤方式可以有助于樹脂的快速硬化，還可以避免在樹脂未固化時高溫烘烤易使氣泡冒出而形成凹陷的問題。
[0068]步驟S402:對烘烤后的電路板的表面進行磨板步驟，所述磨板步驟采用砂帶和無紡布交替磨板至少兩次，砂帶磨板段和無紡布磨板段速度調整至相同。本實施例中，砂帶磨板段和無紡布磨板段速度均控制在1.5m/min~2.5m/min。
[0069]步驟S50具體包括如下步驟:如圖5所示，首先以干膜4覆蓋于電路板2的金屬化孔21的第一端，第二端未覆蓋干膜4，干膜4具有抗蝕性，然后對電路板2進行酸性蝕刻，具體采用菲林補償0.041mm~0.051mm、蝕刻速度2.0m/min~3.0m/min,如圖6所示，由于干膜4覆蓋于金屬化孔21的第二端的銅環22外，在酸性蝕刻時，銅環22沒有被蝕刻掉，而金屬化孔21的第一端的銅環22由于未覆蓋有干膜4，在酸性蝕刻時被蝕刻掉，且孔壁銅也被部分蝕刻，蝕刻深度控制在20 μ m以上，實現了金屬化孔21的第一端的絕緣性，當然，本領域技術人員比較容易想到的是，也可以將金屬化孔的兩端的銅環均蝕刻掉，并控制孔壁銅的蝕刻深度，從而實現金屬化孔的兩端絕緣性。[0070]步驟S60具體包括如下步驟:
[0071]步驟S601:于酸洗去氧化層后對電路板進行烘干，烘干速度為3.0m/min?3.5m/min ；
[0072]步驟S602:對烘干后的電路板進行棕化處理，再進行火山灰磨板，然后進行AOI探測。
[0073]以上結合具體實施例描述了本發明的技術原理，這些描述只是為了解釋本發明的原理，不能以任何方式解釋為對本發明保護范圍的限制。基于此處解釋，本領域的技術人員不需要付出創造性的勞動即可聯想到本發明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟SlO:提供蓋板，于所述蓋板上與經電鍍形成于電路板上的金屬化孔相對應的開設通孔，所述通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，使所述蓋板覆蓋于電鍍后的電路板表面，且所述通孔與所述電路板的金屬化孔相對位； 步驟S20:提供與銅面浸潤性好的樹脂材料，使所述樹脂在真空條件下充分攪拌； 步驟S30:使攪拌后的樹脂涂覆于所述蓋板表面，絲印機的刮刀單個行程使所述蓋板的通孔塞滿樹脂，所述樹脂經所述通孔塞入所述金屬化孔內，絲印機的回油刀將留存于所述蓋板表面的樹脂刮回； 步驟S40:對所述電路板進行烘烤，使所述金屬化孔內的樹脂硬化； 步驟S50:以抗蝕干膜覆蓋需保留的電鍍銅層，保護需保留的圖形，使所述金屬化孔的至少一端孔口處銅環外露，采用酸性蝕刻液進行蝕刻，去除無抗蝕干膜保護的銅環，并蝕刻預定深度； 其中，所述步驟SlO與所述步驟S20無先后順序。
2.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S20中，對提供的樹脂材料進行預評估，選取與銅面接觸角為Θ的樹脂，其中，Θ <90° ; 所述接觸角指樹脂置于電路板表面時其外輪廓的切線方向與銅面形成的夾角。
3.根據權利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S20中，對所述樹脂進行真空攪拌，使樹脂的粘度降低至少200Pa.S。
4.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述步驟SlO包括如下步驟: SlOl:將所述電路板置于墊板上，所述墊板上開設與所述電路板的金屬化孔相對應的第一通孔，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑； S102:將所述蓋板置于所述電路板的上方，所述蓋板上開設與所述電路板的金屬化孔相對應的第二通孔，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，通過升降所述蓋板使其選擇性的覆蓋于所述電路板的表面； S103:調節所述墊板和/或所述蓋板，以使所述第一通孔、所述第二通孔與所述電路板的金屬化孔的中心軸線調節至允許范圍內，實現所述第一通孔、所述第二通孔與所述電路板的金屬化孔相對位。
5.根據權利要求4所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第一通孔的孔徑大于所述金屬化孔孔徑的范圍為0.250mm~0.500mm ;和 / 或， 所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑，所述第二通孔的孔徑大于所述金屬化孔的孔徑的范圍為0.150mm~0.250mm。
6.根據權利要求5所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S30中，所述刮刀速度為15mm/s~30mm/s,所述刮刀壓力大于5kg/cm2,所述刮刀角度為8°~20°。
7.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S40中，對所述電路板采用遞增的溫度進行烘烤。
8.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S40中，對烘烤后的電路板的表面進行磨板步驟，所述磨板步驟采用砂帶和無紡布交替磨板至少兩次，砂帶磨板段和無紡布磨板段速度調整至相同。
9.根據權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，于所述步驟S50中，對電路板進行蝕刻時，以所述電路板與所述蓋板相接觸的塞孔表面為蝕刻表面。
10.根據權利要求1至9任一項所述的電路板的制造方法，其特征在于，還包括:步驟S60,于蝕刻后對所述電路板進行AOI探測，具體包括: 步驟S601:于酸洗去氧 化層后對電路板進行烘干，烘干速度為3.0m/min~3.5m/min ； 步驟S602:對烘干后的電路板進行棕化處理，再進行火山灰磨板，然后進行AOI探測。
【文檔編號】H05K3/00GK103957668SQ201410188585
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年5月6日 優先權日:2014年5月6日
【發明者】郭翔, 唐海波, 袁繼旺 申請人:東莞生益電子有限公司