一種折疊式雙層印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種折疊式雙層印刷電路板，包括第一印刷電路基板與第二印刷電路基板，第一印刷電路基板與第二印刷電路基板均為圓形形狀，所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板通過連接銷軸活動連接，第一印刷電路基板上設有第一搭扣，第二印刷電路基板上設有第二搭扣，第一搭扣與第二搭扣連接，第一印刷電路基板上設有若干第一定位孔，第二印刷電路基板上設有若干第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔對接。本發明方便散熱，大大提高了印刷電路基板使用空間。
【專利說明】—種折疊式雙層印刷電路板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種印刷電路板，具體涉及一種折疊式雙層印刷電路板。
【背景技術】
[0002]現有技術中，如專利ZL201010239356.2公開了一種印刷電路板，包括一電路基板，電路基板具有一第一線路結構；至少一增層線路結構，設置于該電路基板的第一線路結構上；一頂絕緣層，設置于該至少一增層線路結構上；一導電盲孔，設置于該頂絕緣層中；及一金屬凸塊，設置于該頂絕緣層中的導電盲孔上，其中該金屬凸塊與該導電盲孔具有不同的形狀或尺寸。本發明于另一實施例，在頂絕緣層中形成多個導電盲孔，并在上述多個導電盲孔上形成一金屬焊盤，其中金屬焊盤的尺寸大于上述導電盲孔的尺寸，且經由上述導電盲孔電性連接至少一增層線路結構的電性連接焊盤。該印刷電路板不具有折疊功能，且散熱不方便，占用空間大。
【發明內容】
[0003]針對現有技術存在的不足，本發明提供了一種方便散熱，大大提高了印刷電路基板使用空間的折疊式雙層印刷電路板。
[0004]為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現:
[0005]—種折疊式雙層印刷電路板，包括第一印刷電路基板與第二印刷電路基板，第一印刷電路基板與第二印刷電路基板均為圓形形狀，所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板通過連接銷軸活動連接，第一印刷電路基板上設有第一搭扣，第二印刷電路基板上設有第二搭扣，第一搭扣與第二搭扣連接，第一印刷電路基板上設有若干第一定位孔，第二印刷電路基板上設有若干第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔對接。
[0006]進一步地，所述第一印刷電路基板上設有墊塊。
[0007]進一步地，所述墊塊布置在靠近第一印刷電路基板的邊緣位置。
[0008]進一步地，所述墊塊的表面設有硅膠層。
[0009]進一步地，所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板的形狀大小相同。
[0010]進一步地，所述第一定位孔與第二定位孔均為圓形形狀。
[0011]本發明的有益效果:由于所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板通過連接銷軸活動連接，第一印刷電路基板上設有第一搭扣，第二印刷電路基板上設有第二搭扣，第一搭扣與第二搭扣連接，第一印刷電路基板上設有若干第一定位孔，第二印刷電路基板上設有若干第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔對接；所以通過連接銷軸、第一搭扣以及第二搭扣可以使第一印刷電路基板與第二印刷電路基板重合連接，且第一印刷電路基板與第二印刷電路基板之間留有間隙，方便散熱，大大提聞了印刷電路基板的使用空間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明折疊式雙層印刷電路板的結構示意圖。【具體實施方式】
[0013]為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合【具體實施方式】，進一步闡述本發明。
[0014]如圖1所示，一種折疊式雙層印刷電路板，包括第一印刷電路基板I與第二印刷電路基板2，第一印刷電路基板I與第二印刷電路基板2均為圓形形狀，第一印刷電路基板I與第二印刷電路基板2通過連接銷軸3活動連接，第一印刷電路基板I上設有第一搭扣4，第二印刷電路基板2上設有第二搭扣5，第一搭扣4與第二搭扣5連接，第一印刷電路基板
I上設有若干第一定位孔6，第二印刷電路基板2上設有若干第二定位孔7，第一定位孔6與第二定位孔7對接。
[0015]第一印刷電路基板I上設有墊塊8，墊塊8布置在靠近第一印刷電路基板I的邊緣位置，墊塊8的表面設有硅膠層，第一印刷電路基板I與第二印刷電路基板2的形狀大小相同，第一定位孔6與第二定位孔7均為圓形形狀，第一印刷電路基板I與第二印刷電路基板2的表面均設有防水膠層，防水膠層上設有刻紋。
[0016]以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.一種折疊式雙層印刷電路板，包括第一印刷電路基板與第二印刷電路基板，第一印刷電路基板與第二印刷電路基板均為圓形形狀，其特征在于:所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板通過連接銷軸活動連接，第一印刷電路基板上設有第一搭扣，第二印刷電路基板上設有第二搭扣，第一搭扣與第二搭扣連接，第一印刷電路基板上設有若干第一定位孔，第二印刷電路基板上設有若干第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔對接。
2.根據權利要求1所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于:所述第一印刷電路基板上設有墊塊。
3.根據權利要求2所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于:所述墊塊布置在靠近第一印刷電路基板的邊緣位置。
4.根據權利要求2所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于:所述墊塊的表面設有娃膠層。
5.根據權利要求1所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于:所述第一印刷電路基板與第二印刷電路基板的形狀大小相同。
6.根據權利要求1所述的折疊式雙層印刷電路板，其特征在于:所述第一定位孔與第二定位孔均為圓形形狀。
【文檔編號】H05K1/14GK103974533SQ201410181458
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年4月30日 優先權日:2014年4月30日
【發明者】李勇, 孫敏強 申請人:蘇州倍辰萊電子科技有限公司