高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置制造方法
【專利摘要】本發明公開了高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，包括諧振電路、驅動電路、內嵌一單片機的主控制電路、溫度控制單元以及一對繞有感應線圈的鐵氧體磁棒；溫度控制單元的輸入端連接一溫度傳感器，溫度控制單元的輸出端與主控制電路的觸發接口連接，主控制電路的驅動接口與驅動電路的輸入端連接，驅動電路的輸出端與諧振電路的輸入端連接，諧振電路的輸出端分別與兩個鐵氧體磁棒上的感應線圈一端連接，兩個感應線圈的另一端相互連接，兩個鐵氧體磁棒分別位于線路板上下兩側。本發明采用高頻電磁熔合技術，使得多層印制線路板對位熔合時，同時均勻快速發熱，突破層數限制，提高各內層與絕緣層的結合力，保證品質，提高效率減少生產成本。
【專利說明】高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置
【技術領域】
[0001]本發明屬于電路板印制領域，具體涉及一種高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置。
[0002]
【背景技術】
[0003]目前在印制電路板業內，多層電路板的層壓前預定位，與之最接近的就是電熱熱熔，它是通過電熱絲加熱金屬棒，再由金屬電熱棒接觸多層電路板，通過熱傳導使各層電路板與每層之間絕緣層熔合，但是目前應市場需求印制電路板層數越做越高，這樣，通過電熱棒熱傳導加熱，電路板中間層與外層溫差較大，各層之間的絕緣層(一般為玻璃纖維)熔膠差異很大，與電路板內層結合力不好，熔合時間也很長，且電路板層數越高狀況就越差，品質和效率大打折扣。對于層數再高的電路板此制程是個工藝瓶頸。
[0004]
【發明內容】
[0005]針對上述問題，本發明旨在提供一種高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，使得電路板各層同時均勻快速發熱，突破層數限制，提高結合力，保證品質，縮短制作時間，提高效率減少所需成本。
[0006]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現:
高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，包括諧振電路、驅動電路、內嵌一單片機的主
控制電路、溫度控制單元以及一對繞有感應線圈的鐵氧體磁棒；所述溫度控制單元的輸入端連接一用于感應線路板溫度的溫度傳感器，所述溫度控制單元的輸出端與所述主控制電路的出發接口連接，所述主控制電路的驅動接口與所述驅動電路的輸入端連接，所述驅動電路的輸出端與所述諧振電路的輸入端連接，所述諧振電路的輸出端分別與兩個所述鐵氧體磁棒上的所述感應線圈一端連接，兩個所述感應線圈的另一端相互連接，兩個所述鐵氧體磁棒分別位于所述線路板上下兩側。
[0007]進一步的，所述諧振電路的電流輸出端設有一電流互感器，所述電流互感器與所述主控制電路的互感器信號輸入接口連接。
[0008]進一步的，所述諧振電路為半橋串聯諧振電路或全橋串聯諧振電路。
[0009]進一步的，所述溫度傳感器為感溫探頭或感溫線。
[0010]溫度控制單元根據線路板的溫度反饋觸發主控制電路，主控制電路觸發驅動電路，驅動電路驅動諧振電路，產生高頻電流，這樣繞有感應線圈的鐵氧體磁棒就產生高頻磁通(磁棒可以將線圈內的磁通集中傳導，也可以聚焦傳導，從而降低了磁場發散，提高能量密度，減少漏磁影響)，高頻磁通使鐵氧體磁棒間的多層線路板銅區產生渦電流發熱。過程中上下鐵氧體磁棒通過動作機構如氣缸等壓緊多層線路板，最終使之與絕緣層相互熔合。當溫度達到設定溫度后，溫度控制單元停止輸出，主控制電路停止觸發，機構停止加熱。[0011]本發明的有益效果如下:
本發明采用高頻電磁熔合技術，把高速單片機與諧振電路完美結合，本裝置可以產生高頻電磁波，作用于多層電路板需熔合的點位，在每層電路板規定含銅區域產生電渦流均勻加熱各層之間的絕緣層，使之熔合。各層同時均勻快速發熱，突破層數限制，提高結合力，保證品質，縮短制作時間，提高效率減少所需成本。本發明是此行業的一個技術性突破，完全決絕時間、成本、以及產品的質量等問題。
[0012]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本發明的【具體實施方式】由以下實施例及其附圖詳細給出。
[0013]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1為本發明的電路連接示意圖。
[0015]圖中標號說明:1、諧振電路；2、驅動電路；3、王控制電路；4、溫度控制單兀；5、感應線圈；6、鐵氧體磁棒；7、單片機；8、溫度傳感器；9、線路板；10、電流互感器。
[0016]
【具體實施方式】
[0017]下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本發明。
[0018]參見圖1所示，高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，包括諧振電路1、驅動電路2、內嵌一單片機7的主控制電路3、溫度控制單元4以及一對繞有感應線圈5的鐵氧體磁棒6 ;所述溫度控制單元3的輸入端連接一用于感應線路板9溫度的溫度傳感器8，所述溫度控制單元4的輸出端與所述主控制電路3的出發接口連接，所述主控制電路3的驅動接口與所述驅動電路2的輸入端連接，所述驅動電路2的輸出端與所述諧振電路I的輸入端連接，所述諧振電路I的輸出端分別與兩個所述鐵氧體磁棒6上的所述感應線圈5 —端連接，兩個所述感應線圈5的另一端相互連接，兩個所述鐵氧體磁棒6分別位于所述線路板9上下兩側。
[0019]進一步的，所述諧振電路I的電流輸出端設有一電流互感器10，所述電流互感器10與所述主控制電路3的互感器信號輸入接口連接。
[0020]進一步的，所述諧振電路I為半橋串聯諧振電路或全橋串聯諧振電路。
[0021]進一步的，所述溫度傳感器8為感溫探頭或感溫線。
[0022]溫度控制單元4根據線路板9的溫度反饋觸發主控制電路3，主控制電路3觸發驅動電路2，驅動電路2驅動諧振電路I，產生高頻電流(本應用大概70KHZ左右高頻電流走向如圖1)，這樣繞有感應線圈5的鐵氧體磁棒6就產生高頻磁通(磁棒可以將線圈內的磁通集中傳導，也可以聚焦傳導，從而降低了磁場發散，提高能量密度，減少漏磁影響)，高頻磁通在鐵氧體磁棒6間的多層線路板銅區產生渦電流發熱。過程中上下鐵氧體磁棒6通過動作機構如氣缸等壓緊多層線路板，最終使之與絕緣層相互熔合。當溫度達到設定溫度后，溫度控制單元4停止輸出，主控制電路3停止觸發，機構停止加熱。
[0023]以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，其特征在于:包括諧振電路(I)、驅動電路(2)、內嵌一單片機(7)的主控制電路(3)、溫度控制單元(4)以及一對繞有感應線圈(5)的鐵氧體磁棒(6);所述溫度控制單元(3)的輸入端連接一用于感應線路板(9)溫度的溫度傳感器(8)，所述溫度控制單元(4)的輸出端與所述主控制電路(3)的觸發接口連接，所述主控制電路(3)的驅動接口與所述驅動電路(2)的輸入端連接，所述驅動電路(2)的輸出端與所述諧振電路(I)的輸入端連接，所述諧振電路(I)的輸出端分別與兩個所述鐵氧體磁棒(6)上的所述感應線圈(5) —端連接，兩個所述感應線圈(5)的另一端相互連接，兩個所述鐵氧體磁棒(6)分別位于所述線路板(9)上下兩側。
2.根據權利要求1所述的高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，其特征在于:所述諧振電路(I)的電流輸出端設有一電流互感器(10 )，所述電流互感器(10 )與所述主控制電路(3)的互感器信號輸入接口連接。
3.根據權利要求1或2所述的高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，其特征在于:所述諧振電路(I)為半橋串聯諧振電路或全橋串聯諧振電路。
4.根據權利要求1或2所述的高頻電磁熔合定位多層印制電路板裝置，其特征在于:所述溫度傳感器 (8)為感溫探頭或感溫線。
【文檔編號】H05B6/36GK103906284SQ201410161423
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年4月22日 優先權日:2014年4月22日
【發明者】王斯光 申請人:王斯光