一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法
【專利摘要】本發(fā)明一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法屬于電路板制備領(lǐng)域，其特征是包括以下步驟：1、激光鉆孔：于薄銅雙面覆銅板激光鉆孔制備內(nèi)層通孔；2、貼膜曝光：激光鉆孔后覆銅板單面貼膜并曝光；3、鍍銅：以盲孔電鍍液填鍍通孔并剝膜；4、壓合：將通孔填滿的內(nèi)層疊層壓合制備多層工件；5、激光鉆孔：于多層工件制備出高厚徑比通孔并以半加成法制備外層線路。本發(fā)明內(nèi)層通孔的電鍍明顯降低了多層工件內(nèi)層銅厚，利于后續(xù)激光鉆孔制備出具有較好品質(zhì)的孔型，為半加成法制備外層線路提供重要條件。
【專利說明】—種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法屬于電路板制備領(lǐng)域，特別涉及以盲孔方式進(jìn)行的，針對(duì)多層結(jié)構(gòu)工件進(jìn)行內(nèi)層通孔電鍍的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]盲孔鍍銅液各種添加劑在孔中的分布狀態(tài)使得在盲孔電鍍過程中，孔壁趨于完整后會(huì)出現(xiàn)孔底上移現(xiàn)象實(shí)現(xiàn)盲孔的電鍍銅填孔，在實(shí)現(xiàn)電鍍填孔的過程中有效抑制了面銅的增長。不同物質(zhì)在UV激光鉆孔過程中以不同方式去除而形成目標(biāo)孔型，而內(nèi)層銅厚是復(fù)合型多層結(jié)構(gòu)高厚徑比通孔的成型過程中的重要影響因素，一般的通孔電鍍銅填孔在填孔過程中，面銅會(huì)相應(yīng)的增長，最終影響多層結(jié)構(gòu)工件的通孔成型。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法。
[0004]本發(fā)明的目的是以下措施來達(dá)到的，一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法包括以下步驟:
1、激光鉆孔:于薄銅雙面覆銅板激光鉆孔制備內(nèi)層通孔；
2、貼膜曝光:激光鉆孔后覆銅板單面貼膜并曝光；
3、鍍銅:以鍍盲孔藥水填鍍通孔并剝膜；
4、壓合:將通孔填滿的內(nèi)層疊層壓合制備多層工件；
5、激光鉆孔:于多層工件制備出高厚徑比通孔并以半加成法制備外層線路。采用本發(fā)明進(jìn)行內(nèi)層通孔的電鍍明顯降低了多層工件內(nèi)層銅厚，利于后續(xù)激光鉆孔制備出具有較好品質(zhì)的孔型，為半加成法制備外層線路提供重要條件。
[0005]本發(fā)明是以盲孔電鍍液通過鍍盲孔方式填鍍內(nèi)層通孔，有效地保證了多層工件較小的內(nèi)層銅厚度，利于后續(xù)激光鉆孔制備出具有較好品質(zhì)的孔型，為半加成法制備外層線路提供先決條件。
[0006]本發(fā)明是用于內(nèi)層激光鉆孔的覆銅板為極薄銅層雙面覆銅板。
[0007]本發(fā)明激光鉆孔后內(nèi)層雙面板需單面貼膜且整版曝光。
[0008]本發(fā)明的單面貼膜且整版曝光后的內(nèi)層以盲孔電鍍液進(jìn)行電鍍。
[0009]本發(fā)明以盲孔電鍍液填鍍通孔的內(nèi)層壓合并激光鉆孔后，以半加成法制備外層線路。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]附圖1是本發(fā)明的多層工件制備流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0012]圖中:。
[0013]如附圖1所示，本發(fā)明一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法包括以下步驟:
1、激光鉆孔:于薄銅雙面覆銅板激光鉆孔制備內(nèi)層通孔；
2、貼膜曝光:激光鉆孔后覆銅板單面貼膜并曝光；
3、鍍銅:以盲孔電鍍液填鍍通孔并剝膜；
4、壓合:將通孔填滿的內(nèi)層疊層壓合制備多層工件；
5、激光鉆孔:于多層工件制備出高厚徑比通孔并以半加成法制備外層線路。采用本發(fā)明進(jìn)行內(nèi)層通孔的電鍍明顯降低了多層工件內(nèi)層銅厚，利于后續(xù)激光鉆孔制備出具有較好品質(zhì)的孔型，為半加成法制備外層線路提供重要條件。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法，其特征是的方法包括以下步驟: (1)激光鉆孔:于薄銅雙面覆銅板激光鉆孔制備內(nèi)層通孔； (2)貼膜曝光:激光鉆孔后覆銅板單面貼膜并曝光； (3)鍍銅:以盲孔電鍍液填鍍通孔并剝膜； (4)壓合:將通孔填滿的內(nèi)層疊層壓合制備多層工件； (5)激光鉆孔:于多層工件制備出高厚徑比通孔以備以半加成法制備外層線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法，其特征是以盲孔電鍍液通過鍍盲孔方式填鍍內(nèi)層通孔，有效地保證了多層工件較小的內(nèi)層銅厚度，利于后續(xù)激光鉆孔制備出具有較好品質(zhì)的孔型，為半加成法制備外層線路提供先決條件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法，其特征是用于內(nèi)層激光鉆孔的覆銅板為極薄銅層雙面覆銅板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法，其特征是激光鉆孔后內(nèi)層雙面板需單面貼膜且整版曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法，其特征是單面貼膜且整版曝光后的內(nèi)層以盲孔電鍍液進(jìn)行電鍍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于半加成法以盲孔方式電鍍通孔的方法，其特征是以盲孔電鍍液填鍍通孔的內(nèi)層壓合并激光鉆孔后，以半加成法制備外層線路。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK103929904SQ201410155607
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】伍淼, 崔成強(qiáng) 申請(qǐng)人:安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司