用于對組件提供訪問的方法和裝置制造方法
【專利摘要】提供了一種裝置，其包括外殼以及蓋件，該蓋件包括形狀記憶合金。該外殼具有至少一個促成對該裝置的組件進行訪問的孔隙。該蓋件至少具有打開形狀和關閉形狀，其中該蓋件允許在處于打開形狀的情況下經由該孔隙對組件進行訪問并且在處于關閉形狀的情況下覆蓋該孔隙的至少部分，其中該蓋件響應于該裝置被訪問而從關閉形狀變換至打開形狀。
【專利說明】用于對組件提供訪問的方法和裝置
【技術領域】
[0001]本說明書涉及移動設備外殼，尤其涉及通過該外殼中的孔隙對移動設備的組件提供訪問。
【背景技術】
[0002]諸如蜂窩電話之類的移動設備利用外部殼體保護其內部組件/電路。該殼體中的開口和孔隙為諸如水、濕氣、灰塵、小顆粒和靜電放電之類的環境危害突破殼體并損壞內部組件/電路提供了途徑。
[0003]在移動設備的外部殼體中設置有各種開口。這些開口促成了移動設備的組件，諸如鍵盤、相機、光學接口、顯示器、揚聲器和麥克風。此外，開口可以對諸如音/視頻輸入/輸出和電源之類附屬設備的內部組件提供訪問。殼體中的開口可以為需要外部訪問的內部組件以及需要內部訪問的附屬設備所必需的各種形狀和大小。由于可能被外力所損壞，所以開口的數量和大小在優選情況下是有限的。這些開口可以始終打開或者臨時利用外部可手動移去的密封進行覆蓋。然而，對這樣的開口的保護將為移動設備的內部組件/電路提供進一步的安全性。
【發明內容】
[0004]本說明書公開了 一種用于獲得對設備組件的訪問的裝置和方法。
[0005]一個實施例針對于一種具有外殼以及包括形狀記憶合金的蓋件的裝置。該外殼具有至少一個促成對該裝置的組件進行訪問的孔隙。該蓋件至少具有打開形狀和關閉形狀，其中該蓋件允許在處于打開形狀的情況下經由該孔隙對組件進行訪問并且在處于關閉形狀的情況下覆蓋該孔隙的至少部分。該蓋件響應于該裝置被訪問而從關閉形狀變換至打開形狀。
[0006]在另一個實施例中，一種裝置具有外殼以及包括形狀記憶合金的蓋件。該外殼具有至少一個促成對該裝置的組件進行訪問的孔隙。該蓋件至少具有打開形狀和關閉形狀，其中該蓋件允許在處于打開形狀配置的情況下經由該孔隙對內部組件進行訪問，并且在處于關閉形狀的情況下覆蓋該孔隙的至少部分。該蓋件響應于所感應到的裝置的環境而從打開形狀變換至關閉形狀。
[0007]另一個實施例針對于一種方法。該方法包括確定裝置的環境。該環境確定以下的至少一個:a)裝置的內部組件是否會由于經由裝置外殼的至少一個孔隙被暴露而受到有害影響，該孔隙促成對該內部組件的訪問jPb)是否請求經由孔隙對內部組件進行訪問。響應于確定該環境，該方法進一步包括使得向包括至少具有打開形狀和關閉形狀的形狀記憶合金的蓋件發送信號，其中該蓋件允許在處于打開形狀配置的情況下經由該孔隙對內部組件進行訪問并且在處于關閉形狀的情況下覆蓋該孔隙的至少部分。該蓋件響應于該信號在打開形狀和關閉形狀之間進行變換。
[0008]以上
【發明內容】
并非意在對每個所公開的實施例或每種實施方式進行描述。為了更好地理解變化和優勢，應當參考形成這里另外一部分的附圖以及附帶描述內容，它們對代表性的實施例進行了圖示和描述。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]在以下附圖中，在多幅圖中可以使用相同的附圖標記來標示相似/相同的組件。
[0010]圖1是根據示例實施例的使用形狀記憶合金元件的移動裝置的透視圖；
[0011]圖2是圖1中的裝置相應于橫截面2-2的截面圖；
[0012]圖3-6是圖示根據示例實施例的形狀記憶合金蓋件的配置的截面圖；
[0013]圖7-8是根據示例實施例的使用形狀記憶合金蓋件和張緊器的連接器配件的截面圖；
[0014]圖9-11是根據示例實施例的形狀記憶合金元件的傳感器和/或控制電路的框圖；
[0015]圖12是圖示根據示例實施例的使用形狀記憶合金元件的裝置的工作溫度區域的圖表；
[0016]圖13是根據示例實施例的裝置的框圖；
[0017]圖14是圖示根據示例實施例的用于形狀記憶合金元件的控制電路的框圖；以及
[0018]圖15和16是根據示例實施例的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0019]在以下對各個示例實施例的描述中，對形成這里的一部分的附圖做出參考，并且其中通過圖示的方式示出了各個示例實施例。要理解的是，由于可以進行結構和操作的變化而并不背離本發明的范圍，也可以利用其它實施例。
[0020]本公開總體上涉及用于保護移動設備中可能經由設備殼體中的開口而暴露于外部元件的內部組件/電路的方法和裝置。保護由形狀記憶合金(SMA)所制成的蓋件元件來提供。SMA是響應于所施加的能量而保持不同形狀的合金。例如，材料在缺省狀態下獲得第一形狀并且響應于所施加的能量而變換至第二形狀。該材料“記住”兩種不同形狀并且能夠在該材料再次經歷原始條件時返回第一形狀。不同形狀由該材料通過訓練來“習得”。
[0021]所施加的用于改變SMA的形狀或對其進行激活的能量可以是熱量或力。例如，SMA可以根據SMA的溫度而得到不同形狀一在較低溫度具有第一形狀并且在較高溫度則具有第二形狀。在加熱和冷卻期間表現出形狀記憶效果的材料被稱作雙向形狀記憶。SMA材料的示例包括TiNi系統合金、基于銅的合金、基于鐵的合金以及金屬間化合物。由于SMA可以在沒有摩擦并且不擴散灰塵顆粒或產生噪聲的情況下工作，所以它們適用于驅動應用。
[0022]參考圖1，圖示了移動設備100。移動設備100可以是蜂窩電話、音樂播放器、個人數字助理或其它手持裝置。該設備包括可以是觸摸屏的屏幕101和外部殼體108。殼體108包圍移動設備100的內部電路和組件并且包括至少兩個開口，揚聲器104和孔隙106。揚聲器104包括殼體108中用于促成用戶對由內部揚聲器104所生成的音頻進行訪問的開口。孔隙106是殼體108中對移動設備100的內部組件提供外部訪問的開口。孔隙106利用根據示例實施例的SMA元件進行保護并且在圖2中被進一步圖示。
[0023]圖2以截面2-2圖示了圖1的移動設備100的截面圖。屏幕101被示為經由殼體板Iio附接至殼體108。然而，屏幕101和殼體108可以使用各種技術、緊固件和殼體進行耦合。板110包括孔隙106，其提供對內部組件112的訪問。然而，內部組件112被蓋件114所保護。雖然蓋件114被示為位于殼體108之內，但是蓋件114也可以位于殼體108之外。蓋件114附接至板110并且由形狀記憶合金(SMA)所制成。蓋件114可以呈現打開形狀和關閉形狀。在圖2中，蓋件114以打開形狀示出，并且關閉形狀116由虛線所圖示。
[0024]蓋件114可以包含一個或多個部分。在圖2的實施例中，蓋件114具有兩個部分，孔隙106的每側一個。雖然蓋件114具有兩個部分，但是蓋件114可以包括在其中具有間隙或縫隙的單個SMA組件或者包括在關閉形狀相遇或重疊的兩個SMA組件。關閉形狀116可以是使得殼體108臨時防水和防潮的氣密密封。例如，諸如石墨傳感器之類的動作非常快速的濕度傳感器可以激活蓋件114以在將移動設備110暴露于諸如雨之類的水或者被部分或完全浸沒的情況下時達到關閉的密封形狀。
[0025]除了水之外，蓋件114可以針對靜電放電(ESD)進行保護。如果移動設備的內部組件檢測到ESD，則蓋件114可以被激活而達到關閉形狀以阻擋額外的快速電子瞬變。雖然它們并不涉及外殼108中的物理開口，但是被鏡頭或玻璃所覆蓋的諸如紅外或外界光線傳感器之類的光學開口也能夠通過關閉鏡頭或玻璃之后的蓋件114來保護免受ESD影響。蓋件114的這種臨時緊閉還可以被用來保護鍵盤。包圍SMA覆蓋層的鍵盤能夠達到關閉形狀，其在覆蓋層將下面的組件從ESD密封的同時臨時將按鍵鎖閉在向外位置。以下對蓋件114的不同配置進行討論。
[0026]圖3-6示出了 SMA蓋件可能具有的示例位置和形狀。例如，蓋件可以具有打開形狀或關閉形狀。打開形狀是其中蓋件被縮進或定位以便使得部分或所有的內部組件暴露于設備外殼中的孔隙。與之相反，在關閉形狀中，蓋件被延伸以阻止內部組件暴露于設備外殼中的孔隙。雖然這里關于具有兩種形狀記憶的SMA而對打開和關閉這兩種形狀進行了討論，但是在使用具有多于兩種形狀記憶的SMA時也預想到中間形狀(部分打開/關閉)。
[0027]在一個示例實施例中，圖3圖示了處于關閉形狀的蓋件314。蓋件314平行于孔隙306進行定位并且延伸到孔隙306的邊緣之外以阻止內部組件312暴露于孔隙306。雖然蓋件314在孔隙306左側的附接點318附接至外殼308內部，但是附接點318可以位于外殼308內部的任意點以使得蓋件314在關閉位置延伸以阻擋孔隙306的至少一些開口。例如，附接點318能夠被定位在孔隙306的右側和/或蓋件314能夠部分跨孔隙306進行延伸。
[0028]雖然圖3圖示了 SMA蓋件的關閉形狀，但是圖4-6則圖示了各種打開形狀。在一個示例實施例中，圖4圖示了處于打開的風琴形狀的蓋件414，其中蓋件414具有多個折疊。蓋件414向附接點418折疊以將內部組件412暴露于孔隙406。蓋件414的折疊例如像彈簧一樣在縮進位置在外殼408和內部組件412之間來回延伸。處于打開位置的折疊的長度可以被配置為使得蓋件414并不與除了附接點418以外的外殼408的內表面或內部組件412相接觸。
[0029]在可替換實施例中，圖5圖示了具有單個折疊的處于打開形狀的蓋件514。蓋件514朝向附接點518縮進到與內部組件512相鄰的腔之中，同時蓋件514的一部分可以與外殼508的內表面保持平行。蓋件514還可以將內部組件512暴露于孔隙506。蓋件514與處于打開位置的蓋件414的不同之處在于縮進的蓋件所占據空間的數量和位置。而且，與處于打開位置的具有多個折疊的蓋件414相比，蓋件514在處于打開位置時可以利用單個折疊而經受較少的壓力和張力，由此提供有所增強的耐久性。
[0030]圖6圖示了蓋件614的打開形狀的另一個可替換實施例。這里，蓋件614通過從外殼608的內表面離開向內部組件612偏斜而向附接點618縮進。該打開位置被示為將內部組件612部分暴露于孔隙606。由于蓋件614不彎曲至小于90度的角度，所以暴露于孔隙606的量由內部組件612、外殼608的內表面和蓋件614的長度所確定。例如，蓋件614所偏斜的打開形狀可以將內部組件612暴露于整個孔隙606。圖7-8中提供了蓋件的關閉和打開形狀的另外的示例。
[0031]圖7圖示了經由外殼708中的孔隙706所訪問的容器的示例實施例。該容器可以被配置為容納來自附屬設備的連接器。容器殼體720包括用于訪問內部組件(例如，導線722a-c)的組件、用于將連接器固定在容器中的組件(例如，緩沖彈簧724)和蓋件714。蓋件714可以附接至外殼708和/或容器殼體720。如所示出的，導線722a_c可以為各種大小和形狀。例如，導線722a和722b可以具有相同的總體形狀但是不同的大小/觸點表面積。
[0032]導線722c可以在內部或外部被彈簧加載以張緊器726，該張緊器726可選地也由SMA所制成。由于圖7的容器是空的，所以蓋件714處于關閉形狀，擋住了從空隙706對容器的訪問。雖然蓋件714的關閉形狀被示為具有平行于孔隙706的扁平表面，但是蓋件714的表面可能是不均勻的或者以各種形狀彎曲的。
[0033]在圖8中，圖7的容器被連接器810所占據。例如，連接器810可以是通過孔隙706連接至耳機的插頭。連接器810利用緩沖彈簧724和導線722a_c而被固定在容器中。導線722a-b通過向緩沖彈簧724提供接觸和相反力而將連接器810定位在容器中。導線722c通過與連接器810的縮進部分相接觸而提供附加的安全性。彈簧加載的導線722c在連接器810接觸導線722c時被SMA張緊器726所激活。此外，蓋件814在連接器810占據該容器時達到打開形狀。
[0034]圖8中的蓋件814是具有打開形狀的蓋件714。蓋件814的打開形狀還可以幫助固定連接器810的位置，其與緩沖彈簧724非常相似。蓋件814響應于在附接點718或蓋件814上的其它地方所接收的信號而變換至打開形狀。信號可以通過容器殼體720而被提供至附接點718。諸如蓋件814和張緊器726之類的多個SMA元件的驅使可以被單獨或共同控制。從關閉的蓋件714到打開的蓋件814的變換可以利用如以下進一步討論的各種信號所發起。
[0035]圖9圖示了用于控制蓋件914從關閉到打開形狀(或反之亦然)的變換的控制電路的示例實施例。設備900包括殼體908內的蓋件914。蓋件914是如以上所討論的SMA，其響應于所施加的電流而變換形狀。在示例實施例中，驅動器910從主機912接收信號并且直接將電流施加于蓋件914。主機可以基于所檢測到的設備900的環境而生成信號。該環境可以通過應用(例如，軟件)的啟動或者諸如對使用定向的移動的設備硬件的變化而被識另O。例如，音樂播放器應用的啟用可以觸發蓋件914打開以暴露出揚聲器或如圖8所示的連接器的緊固。
[0036]響應于直接施加的電流，蓋件914變換形狀(例如，從關閉形狀到打開形狀)。作為反饋，驅動器910感應蓋件914的電阻率以估計是否應當施加連續電流。例如，電流可以被持續施加以將蓋件914保持在打開形狀。所施加的用于保持打開形狀的電流的量可以小于或等于所施加的用于啟動形狀變換的電流的量。施加于蓋件914的如電流的微小能量對SMA加熱。當確定蓋件914應當再次改變形狀時，電流被斷開以對蓋件914去激活或者使其返回原始形狀。
[0037]在圖10所示的可替換實施例中，蓋件1014響應于所施加的熱量而變換形狀。類似于以上的討論，主機1012響應于環境變化向驅動器1010發送信號而并非向蓋件1014施加電流，熱量經由加熱元件而得以施加。熱量可以直接施加于蓋件1014或者在緊鄰其處施力口。熱量處于充分量級以觸發形狀變換而并不影響設備1000的工作電路。蓋件1014的打開暴露出相應的內部組件并且還通過外殼1008而為所施加的熱量提供了釋放。如以上所討論的，驅動器1010可以接收電阻率信號的形式的反饋以便在確定何時/是否需要另一次形狀變換而返回至蓋件1014的原始狀態時使用。
[0038]圖11圖示了通過被動感應設備1100之外(或之內)的觸發事件而針對蓋件1114觸發形狀變換的另一種可替換方式。設備1100通過處于外殼1108之中或設備1100之內的一個或多個傳感器檢測觸發的環境變化。這些外部觸發事件針對蓋件1114而啟動形狀變換。驅動器1110可選地可以通過電阻率傳感器監視蓋件1114的形狀狀態并將信號中繼至主機1112。
[0039]外部觸發事件可以涉及設備1100在何處和/或如何使用。例如，來自用戶手部在外殼1108表面上的熱負溫度系數(NTC)電阻器上的熱量會指示設備1100處于使用之中而使得諸如麥克風之類的某些組件得以被訪問。其它外部觸發事件可以包含由整合到設備1100之中的傳感器所識別的濕度、水或氣體濃度。外部觸發事件檢測可以被單獨使用或者結合基于應用的環境檢測使用以便發起SMA元件的形狀變化。例如，NTC電阻器所檢測的熱量可以直接啟動形狀變換，NTC電阻器所檢測的熱量可以觸發主機1112發送如以上圖9中所討論的啟動信號，或者NTC電阻器所檢測的熱量結合應用開啟可以啟動形狀變換。
[0040]圖12圖示了使用SMA元件的裝置的示例工作溫度區域。典型的移動裝置可以在各種溫度進行操作；例如，從-10到60攝氏度(°C)。區域1250指示典型的室外溫度，區域1260表示典型的室內溫度，而區域1270則表示溫暖的室外溫度。溫度區域1250、1260和1270表示正常的裝置工作溫度。區域1280表示從大約60攝氏度起及其以上的溫度，這對于裝置的接觸而言是非常熱的表面。曲線1220表示SMA元件在移動裝置的使用期間的示例溫度輪廓線。在沒有施加附加能量的情況下，SMA元件的溫度將大約對應于移動裝置的溫度。
[0041]根據所使用的SMA材料，SMA元件在預定溫度變換形狀。在圖12所示的示例中，預定溫度為50°C。在低于50°C的溫度(區域1250、1260和1270)，SMA元件被配置為保持在缺省形狀，這通常為關閉形狀。然而，一旦SMA的溫度達到50°C或更高，SMA元件就變換至第二形狀，這通常為打開形狀。曲線的部分1220a圖示了 SMA元件開始被加熱的時間。如以上所討論的，該加熱將通過直接施加電流或熱量而進行，或者通過訪問移動裝置的外部殼體的用戶手部的身體熱量來加熱。當裝置或SMA元件處于或高于50°C時(區域1280)，SMA部件處于打開形狀。因此，將SMA元件的溫度保持為高于50°C將會使SMA元件保持在打開形狀。為了返回至關閉形狀，SMA元件被冷卻至低于50°C。這樣的溫度范圍中的操作能力支持裝置的移動性。[0042]現在參考圖13，框圖圖示了根據示例實施例的包括蓋件的裝置。雖然將要理解的是，可以在各種移動和非移動設備中實施類似的特征，但是圖13的用戶裝置1300是移動設備的代表性示例。裝置1300例如可以包括移動裝置、移動電話、移動通信設備、移動計算機、筆記本計算機、臺式計算機、服務器、電話設備、視頻電話、會議電話、電視裝置、數字視頻錄影機(DVR)、機頂盒(STB)、無線電裝置、音/視頻播放器、游戲設備、定位設備、數碼相機/攝像機和/或其它，或者其任意組合。如以下更為詳細描述的，用戶裝置1300可以進一步包括促成自動執行一些任務的感應能力。
[0043]處理單元1302控制裝置1300的基本功能。那些功能可以被配置為存儲在程序存儲/存儲器1304中的指令(例如，軟件、固件)。該指令可以經由計算機程序產品、計算機可讀介質來提供，和/或經由數據信號而被傳送至移動裝置1300(例如，經由諸如互聯網和中間的無線網絡之類的一個或多個網絡電子下載)。在本文的上下文中，“計算機可讀介質”可以是能夠包含、存儲、傳輸、傳播或輸送指令以便由諸如計算機的指令執行系統、裝置或設備所使用或者結合其使用的任意媒體或器件。計算機可讀介質可以包括計算機可讀存儲介質，其可以是能夠包含或存儲指令以便由諸如計算機的指令執行系統、裝置或設備所使用或者結合其使用的任意媒體或器件。
[0044]移動裝置1300可以包括耦合至處理/控制單元1302的硬件和軟件組件。移動裝置1300包括一個或多個網絡接口 1306以便保持有線或無線數據連接的任意組合。這些網絡接口 1306使得裝置1300能夠與其它設備直接通信，和/或加入一個或多個通信網絡。
[0045]處理器1302也耦合至與裝置相關聯的用戶接口硬件1318。用戶接口 1318可以包括顯示器1320，諸如發光二極管(LED)和/或液晶顯示器(IXD)設備。用戶接口硬件1318還可以包括能夠接收用戶輸入的輸入設備。這可以與顯示器1320集成(例如，觸摸屏)和/或包括專用硬件開關。用戶接口硬件1318被以如以上所討論的一個或多個SMA蓋件所保護。這些和其它用戶接口組件如本領域已知的那樣耦合至處理器1302。
[0046]移動裝置1300還包括耦合至處理/控制單元1302的傳感器1310。這些傳感器1310可以包括電容式接近傳感器1311、方位/位置傳感器1312、溫度傳感器1313、光傳感器1314和紫外線(UV)傳感器1315。進一步的感應選項可以包括氣壓計1316、氣體計1317和各種其它感應。傳感器1310用來確定/建立移動裝置1300的環境。傳感器1310可以被用來確定移動裝置1300是在室外還是室內使用以便引入或解除蓋件1330。例如，檢測到室外的水或濕度可以導致移動裝置1300通過啟動關閉形狀而引入蓋件1330。這些和其它感應設備如本領域已知的那樣耦合至處理器1302。
[0047]程序存儲/存儲器1304包括用于執行與移動裝置1300上的功能相關聯的功能和應用的操作系統1323。程序存儲1304可以包括一個或多個只讀存儲器(ROM)、閃存ROM、可編程和/或可擦除ROM、隨機訪問存儲器(RAM)、用戶接口模塊(SIM)、無線接口模塊(WIM)、智能卡、硬盤、計算程序產品和可移動存儲器設備。存儲/存儲器1304還可以包括諸如操作系統驅動器、中間件、硬件抽象層、協議棧之類的接口模塊，以及促進諸如用戶接口 1318、傳感器1310和網絡接口 1306之類的訪問硬件的其它軟件。
[0048]移動裝置1300的存儲/存儲器1304還可以包括用于執行根據以上所討論的示例實施例的功能的專用軟件模塊。例如，程序存儲/存儲器1304包括能夠觸發蓋件1330的形狀變換的應用1324。而且，形狀記憶驅動器1325通過施加熱量或電流并且監視形狀變換狀態來控制蓋件1330的形狀變換。與SMA蓋件1330相關聯的電路在以下進一步進行討論。
[0049]參考圖14，對針對SMA蓋件或元件的控制力和電路進行了描述。SMA元件可以響應于所施加的熱量、電流和力度而變換形狀。響應于超過材料特定的閾值的這些應用，SM元件經受位移或內部力以變換至另一種形狀。該變換在SMA元件在電子設備中被采用時經由電路進行控制。例如，所施加的電流由諸如驅動器/控制器之類的電路進行控制。
[0050]所施加的能量對呈現出形狀變換的SMA進行加熱。驅動器/控制器進一步由在電子設備中所操作的應用進行控制。例如，諸如音樂播放器之類的應用的開啟觸發驅動器/控制器向SMA揚聲器蓋件施加能量以打開蓋件并且暴露出揚聲器以便與音樂播放器使用。可以使用各種應用來確定或檢測電子設備的使用環境，其中該環境控制SMA元件的最終形狀。
[0051]該應用還可以采用反饋系統來保持對SMA元件的形狀的控制。例如，感應電路檢測SMA元件的電阻或位移。應用使用該數據確定SMA元件是否應當再次變換形狀而使得控制器停止向SMA元件施加電流,或者是否應當保持電流形狀以使得電流繼續施加。這些確定的示例在圖15和16的流程圖中進行圖示。
[0052]圖15描述了用于基于采用SMA元件的設備的環境而變換該SMA元件的形狀的處理。SMA元件最初以缺省形狀形成1510。例如，該SMA元件是蓋件，其缺省狀態可以是關閉形狀。該設備隨后確定是否存在/已經存在設備的環境變化1520。環境識別可以以多種方式來確定。例如，設備中應用的開啟或使用可以標示出環境。而且，從用戶對設備的觸碰/處置所感應的熱量能夠觸發環境。另外的環境識別方法可以涉及激活/使用地圖、識別設備的室內或室外使用、光線水平感應、UV感應、感應氣壓壓力，以及諸如氣體計之類的其它物理/環境傳感器。如果還沒有環境變化，則SMA元件保持在缺省形狀。
[0053]然而，如果設備的環境已經有所變化，則施加驅使電流以驅使SMA元件的形狀變換1530。SMA元件的變換可以被監視以確定變換是否完成1540。該監視利用反饋感應電路來完成。如果SMA元件還未達到了最終形狀，則施加另外的驅使電流。如果SMA元件已經達到了最終形狀，則變換完成。隨后施加電流以保持所變換的形狀1550。所施加的用于保持最終形狀的電流的量可以小于驅使該變換所必需的電流的量。在達到最終形狀之后，該設備確定設備的環境是否存在/已經變化1560。如果環境還未變化，則SMA元件保持在最終形狀并且繼續施加電流以保持該最終形狀。然而，如果設備的環境已經有所變化，則從SMA元件去除電流1570。電流的去除導致SMA元件返回至最初的缺省形狀。
[0054]圖16圖示了用于基于采用SMA蓋件的設備的環境而變換SMA蓋件的形狀的方法。該設備確定設備的環境1610。該環境例如可以涉及由設備所使用的應用、該設備所處的物理環境或者操控該設備的用戶。該設備確定SMA蓋件是否關閉1620。如果SMA蓋件關閉，則該設備確定是否需要訪問由SMA蓋件所保護的內部組件1630。，如果不需要，則SMA蓋件保持關閉。
[0055]然而，如果需要訪問，則向SMA蓋件發送信號以將SMA蓋件變換至打開形狀，由此允許對所保護的內部組件進行訪問1640。如果SMA蓋件被確定沒有關閉，則確定所保護的內部組件是否將受到所導致的暴露的不利影響1650。該確定可以涉及環境傳感器評估設備附近的溫度或濕度。如果內部組件不可能經受到來自暴露的不利影響，則SMA蓋件可以保持在打開形狀。然而，如果確定內部組件應當受到保護，則向SMA蓋件發送信號以將SMA蓋件變換至關閉形狀1660。SMA蓋件的關閉形狀阻擋或密封設備殼體中對應于內部組件的空隙，由此對內部組件進行保護。發送至SMA蓋件的用于驅使形狀變換的信號可以得自于設備的應用。該驅使信號還可以是直接施加的電流，或者直接或間接施加于SMA蓋件的熱量。
[0056]以上已經出于說明和描述的目的而給出了示例實施例的描述。其并非意在是窮舉的或者將實施例限制為所公開的確切形式。借助于以上教導可能進行許多修改和變化。范圍并非意在由該詳細描述所限制，而是由所附權利要求進行限定。
【權利要求】
1.一種裝置，包括: 外殼，具有至少一個促成對所述裝置的內部組件進行訪問的孔隙；以及 包括形狀記憶合金的蓋件，至少具有打開形狀和關閉形狀，其中所述蓋件在處于所述打開形狀時允許經由所述孔隙對所述組件進行訪問并且在處于所述關閉形狀時覆蓋所述孔隙的至少一部分，其中所述蓋件響應于所述裝置被訪問而從所述關閉形狀變換至所述打開形狀。
2.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括控制電路，所述控制電路被配置為使得所述蓋件在所述打開形狀和所述關閉形狀之間進行變換。
3.根據權利要求2所述的裝置，進一步包括耦合至所述蓋件和所述控制電路的加熱元件，其中所述加熱元件的激活和去激活使得所述蓋件在所述打開形狀和所述關閉形狀之間進行變換。
4.根據權利要求2所述的裝置，進一步包括耦合至所述控制電路的傳感器，其中所述控制電路被配置為響應于經由所述傳感器確定所述裝置的環境而使得所述蓋件在所述打開形狀和所述關閉形狀之間進行變換。
5.根據權利要求2至4中任一項所述的裝置，其中所述控制電路被配置為響應于來自應用的信號而使得所述蓋件在所述打開形狀和所述關閉形狀之間進行變換。
6.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置，其中所述蓋件響應于用戶的身體熱量而從所述關閉形狀變換至所述打開形狀。
7.根據權利要求1至4中任一項所述的裝置，其中所述內部組件包括麥克風、揚聲器、相機和連接器中的至少一個。
8.一種用于對組件提供訪問的方法，包括: 確定裝置的環境，其中所述環境確定以下的至少一個:a)所述裝置的內部組件是否會由于經由所述裝置的外殼的至少一個孔隙被暴露而經受有害影響，所述孔隙促成對所述內部組件的訪問jPb)是否請求經由所述孔隙對所述內部組件進行訪問；以及 響應于確定所述環境，使得向包括至少具有打開形狀和關閉形狀的形狀記憶合金的蓋件發送信號，其中所述蓋件在處于所述打開形狀時允許經由所述孔隙對所述內部組件進行訪問并且在處于所述關閉形狀時覆蓋所述孔隙的至少一部分，其中所述蓋件響應于所述信號而在所述打開形狀和所述關閉形狀之間進行變換。
9.根據權利要求8所述的方法，其中所述信號被發送至耦合至所述蓋件的加熱元件，其中所述加熱元件的激活和去激活使得所述蓋件在所述打開形狀和所述關閉形狀之間進行變換。
10.根據權利要求8或9所述的方法，進一步包括耦合至控制電路的傳感器，其中所述控制電路被配置為響應于經由所述傳感器確定所述環境而使得所述蓋件在所述打開形狀和所述關閉形狀之間進行變換。
11.根據權利要求8所述的方法，其中應用的激活確定所述環境。
12.根據權利要求9所述的方法，其中所述加熱元件被用戶的身體熱量所激活。
13.根據權利要求8所述的方法，其中所述內部組件包括麥克風、揚聲器、相機和連接器中的至少一個。
【文檔編號】H05K5/03GK103987222SQ201410031029
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月22日 優先權日:2013年2月7日
【發明者】M·勞瓦拉 申請人:諾基亞公司