印刷電路板、顯示裝置和印刷電路板的制造方法

印刷電路板、顯示裝置和印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發明提供一種印刷電路板、顯示裝置和印刷電路板的制造方法。該印刷電路板包括鄰近于高速信號線層的絕緣層。低損耗材料層設置在高速信號線層與絕緣層之間。結果，可以減少高速信號線層的頻率損耗并且改善印刷電路板的可靠性。
【專利說明】印刷電路板、顯示裝置和印刷電路板的制造方法

【技術領域】
[0001] 本公開涉及印刷電路板、顯示裝置以及該印刷電路板的制造方法。

【背景技術】
[0002] 一般地，顯示裝置包括用于顯示圖像的顯示面板，并且還包括連接到顯示面板以 向顯示面板中的每個像素傳送圖像信號的柵極驅動器和數據驅動器、以及與柵極驅動器和 數據驅動器連接以向信號控制器傳送輸入的圖像信號的印刷電路板（PCB )。
[0003] 各種顯示面板諸如液晶面板、有機發光面板、等離子體顯示面板、電泳顯示面板和 電潤濕顯示面板中的一種面板可以被用來作為所述顯示面板。
[0004] 液晶面板包括彼此面對的薄膜晶體管基板和濾色器基板以及填充在所述基板之 間的液晶。此外，每個驅動器根據從印刷電路板傳送的控制信號而向柵極線或數據線傳送 掃描信號或圖像信號。印刷電路板可具有多個電路元件諸如形成在其上的集成電路，并且 向柵極驅動器或數據驅動器傳送用于驅動液晶面板的各種控制信號。
[0005] 因而，隨著顯示裝置具有更大的尺寸和更高的分辨率，形成在顯示面板上的線增 力口，并且用于控制所述線的電路元件和印刷電路板的線增加。
[0006] 在此背景部分中公開的上述信息僅用于加強對于本發明背景的理解，因此其可以 包含不構成現有技術的信息。


【發明內容】

[0007] 本發明的一個方面提供一種印刷電路板、顯示裝置和該印刷電路板的制造方法， 該印刷電路板具有低損耗材料層，該低損耗材料層位于鄰近于高速信號線層的絕緣層上。 這樣的結構提供減少頻率損耗的優點。此外，能夠減少高速運行電路的制造成本或更大的 尺寸。
[0008] 本發明的示例性實施方式提供一種顯示裝置，該顯示裝置包括：顯示面板；以及 印刷電路板，配置為向顯示面板施加驅動信號，其中印刷電路板包括：多個信號線層，包括 一個或多個高速信號線層；絕緣層；以及低損耗材料層，每個低損耗材料層鄰近于絕緣層 中的一個和一個或多個高速信號線層中的一個設置，并且位于鄰近的絕緣層與鄰近的高速 信號線層之間。
[0009] 低損耗材料層的厚度可以為鄰近的絕緣層的厚度的大約15%至大約100%。
[0010] 低損耗材料層可以包括從由碳氫化合物、陶瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟 乙烯（PTFE)組成的組中選出的任一種。
[0011] 本發明的另一示例性實施方式提供一種印刷電路板，該印刷電路板包括：多個信 號線層，包括一個或多個高速信號線層；多個絕緣層，每個絕緣層位于多個信號線層中的兩 個之間；以及低損耗材料層，每個低損耗材料層鄰近于絕緣層中的一個和一個或多個高速 信號線層中的一個設置，并且位于鄰近的絕緣層和鄰近的高速信號線層之間。
[0012] 低損耗材料層的厚度可以為鄰近的絕緣層的厚度的大約15%至大約100%。
[0013] 低損耗材料層可以包括從由碳氫化合物、陶瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟 乙烯（PTFE)組成的組中選出的任一種。
[0014] 絕緣層的數目可以是奇數，印刷電路板可以具有層疊結構，在該層疊結構中，絕緣 層中的一個設置在層疊結構的中間，其它絕緣層關于位于中間的絕緣層對稱地布置。
[0015] 高速信號線層可以位于多個信號線層當中的最外部分處。
[0016] 高速信號線層可以位于絕緣層中彼此緊鄰的兩個絕緣層之間，低損耗材料層中的 一個形成在高速信號線層與兩個絕緣層中的一個之間。
[0017] 低損耗材料層當中的另一低損耗材料層可以位于高速信號線層與兩個絕緣層中 的另一絕緣層之間。高速信號線層可以接觸低損耗材料層和其它材料層。低損耗材料層可 以接觸鄰近的絕緣層和鄰近的高速信號線層。
[0018] 多個信號線層可以包括一個或多個低速信號線層，低速信號線層的信號傳送速度 小于高速信號線層的信號傳送速度。高速信號線層的信號傳送速度可以是大約3. OGbps或 更大。本發明的另一示例性實施方式提供一種制造印刷電路板的方法，該方法包括：在基板 上形成信號線層；在所形成的信號線層上形成絕緣層；在絕緣層上形成低損耗材料層；以 及在所形成的絕緣層上形成高速信號線層。
[0019] 低損耗材料層可以通過噴射液態低損耗材料而形成。
[0020] 低損耗材料層可以通過用膜狀態的低損耗材料形成薄膜而形成。
[0021] 低損耗材料層的厚度可以為鄰近的絕緣層的厚度的大約15%至大約100%。
[0022] 低損耗材料層可以包括從由碳氫化合物、陶瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟 乙烯（PTFE)組成的組中選出的任一種。
[0023] 根據本發明的示例性實施方式，可以減少高速信號線層的頻率損耗并且改善減少 頻率損耗的產品的可靠性。
[0024] 另外，可以通過使用減少數量的昂貴的低損耗材料層而減少制造印刷電路板的成 本。例如，在將本發明的示例性實施方式應用于具有1. 〇mm的厚度的四層印刷電路板的情 形下，與現有技術的其中所有的絕緣層由低損耗材料層形成的產品相比，可以通過4%的成 本實現90%或更大的效應。
[0025] 此外，可以通過減少可能在大尺寸液晶顯示器中存在的頻率損耗而以減少的成本 批量生產具有改善的品質的液晶顯示器。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026] 圖1 (A)和1 (B)是根據本發明的示例性實施方式的四層印刷電路板的截面圖。
[0027] 圖2 (A)、2 (B)和2 (C)是根據比較示例的印刷電路板的截面圖。
[0028] 圖3是包括根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板的顯示裝置的圖示。
[0029] 圖4是根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板的制造方法的流程圖。
[0030] 圖5 (A)、5 (B)、5 (C)和5 (D)分別顯示了其中全部的絕緣層是FR4的印刷電路 板(A)、其中全部的絕緣層是PTFE的印刷電路板（B)、其中絕緣層的鄰近于高速信號線層的 一部分是PTFE的印刷電路板（C)、以及其中只有不鄰近于高速信號線層的絕緣層是PTFE的 印刷電路板（D)的截面圖。
[0031] 圖6是示出與圖5 (A)、5 (B)、5 (C)和5 (D)的各印刷電路板相應的s-參數的 曲線圖。
[0032] 圖7A至圖7D是示出與圖5 (A)、5 (B)、5 (C)和5 (D)的各印刷電路板相應的眼 圖的曲線圖。
[0033] 圖8是示出根據低損耗材料層的厚度的s-參數的曲線圖。
[0034] 圖9A至圖9E是示出根據低損耗材料層的厚度的眼圖的曲線圖。
[0035] 圖10是以百分數示出根據低損耗材料層的厚度的信號品質的改善程度的曲線 圖。

【具體實施方式】
[0036] 在下面的詳細描述中，簡單地通過圖示，僅顯示和描述了本發明的某些示例性實 施方式。如同本領域的技術人員能夠認識到，所描述的實施方式可以以各種不同的方式修 改，所有修改都不脫離本發明的精神或范圍。附圖和描述將被認為是本質上說明性的而非 限制性的。相同的附圖標記在整個說明書中表示相同的元件。
[0037] 此外，為了理解描述和易于描述，在圖中示出的每個結構的尺寸和厚度被任意地 顯示，但是本發明不限于此。
[0038] 在圖中，為了清晰，夸大了層、膜、面板、區域等的厚度。在圖中，為了理解描述和易 于描述，一些層的厚度和面積被夸大。將理解，當一個元件諸如層、膜、區域或基板被稱為在 另一元件"上"時，則其可以直接在另一元件上或者還可以存在居間元件，但是實質上不意 味著基于重力方向位于對象部分的上側。
[0039] 此外，除非被明確地描述為相反的，詞語"包括"及其變形將被理解為表示包含所 述元件但是不排除任何其它元件。
[0040] 將參考圖1詳細描述根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板。
[0041] 圖1 (A)和1 (B)是根據本發明的示例性實施方式的四層印刷電路板的截面圖。
[0042] 根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板包括絕緣層111和112、低損耗材料 層151和153、信號線層161和163、以及保護層181和183。
[0043] 每個絕緣層111和112位于多個信號線層當中的兩個之間，從而使信號線層彼此 電絕緣。在實施方式中，多個信號線層包括一般信號線層(或低速信號線層）和高速信號線 層。絕緣層111可以位于一般信號線層中的兩個之間并且使其彼此絕緣。絕緣層112可以 位于高速信號線層中的一個和一般信號線層中的一個之間并且使其彼此絕緣。因此，在實 施方式中，兩個或更多絕緣層可以被用于使三個或更多信號線層絕緣。
[0044] 絕緣層111和112可以由任何電絕緣材料例如FR4制成。
[0045] 每個低損耗材料層150U51和153位于高速信號線層中的相應一個與絕緣層中的 鄰近于相應高速信號線層的相應一個之間。在與絕緣層接觸相應的高速信號線層的結構相 比時，這種結構能夠避免或最小化在傳送高速信號時可能產生的與頻率相關的損耗和/或 1?速號的失真。
[0046] 在實施方式中，低損耗材料層151形成在高速信號線層163的上側，低損耗材料層 153形成在高速信號線層163的下側。在無需使低損耗材料層151和153彼此區分時，形成 在上側和下側的低損耗材料層151和153可以由低損耗材料層150表示。
[0047] 此外，位于上側的低損耗材料層151和位于下側的低損耗材料層153可以是相同 的材料或不同的材料。與現有的絕緣層(例如，FR4)相比，減少頻率損耗的任何材料都可以 應用于低損耗材料層150。然而，本發明的示例性實施方式可以包括碳氫化合物、陶瓷、熱固 化聚酯、高性能的FR4和聚四氟乙烯（PTFE)中的一種。
[0048] 此外，低損耗材料層150可以通過任何方法形成，但是例如可以被涂覆或層疊。詳 細地，低損耗材料在液態的情形下可以被噴射，并且在膜形式的固態的情形下可以被薄薄 地沉積。
[0049] 所形成的低損耗材料層150可以是鄰近于低損耗材料層的相應絕緣層的厚度的 大約15%至大約100%。在大約15%或更大的情形下，信號失真可以被避免或最小化。在大 約100%或更小的情形下，批量生產的成本將不會過度地增加。在實施方式中，在絕緣層具 有112μπι的厚度時，低損耗材料層可具有16.8μπι至112μπι的厚度。
[0050] 除了電源圖案和接地圖案之外，信號線層161和163還包括用于電連接安裝在印 刷電路板100上的各種電子組件的預定圖案。所述圖案可以在切割基板之后通過諸如曝 光、侵蝕和釋放的工藝形成。
[0051] 在實施方式中，信號層可以包括一個或多個高速信號線層163和一個或多個低速 信號線層(一般信號線層）161。高速信號線層163以高于低速信號線層161的速度傳送信 號。在一個實施方式中，高速信號線層163以等于或高于特定值(例如，大約3. OGbps)的速 度傳送信號。
[0052] 在所示出的實施方式中，3. OGbps或更大速度的信號被傳送到高速信號線層163， 高速信號線層163甚至可以位于印刷電路板中的任何層上，但是可以位于除保護層之外的 最外部分處。這是用于改善高速信號的品質的結構之一。
[0053] 保護層181和183形成在印刷電路板的上側和下側，并且通過涂覆不變的墨水而 形成，以在物理或化學環境下保護印刷電路板并且提供關于電路的耐用性。所述墨水可以 是例如可光致成像的阻焊掩模（PSR)墨水，并且相同的墨水可以被涂覆在上側和下側。
[0054] 將參考圖1 (A)進一步描述本發明的示例性實施方式。
[0055] 首先，包括FR4等的絕緣層111位于一般信號線層161之間。然而，根據另一示例 性實施方式，絕緣層111可以是基板。接著，絕緣層112緊鄰于每個信號線層161設置。然 而，絕緣層112可具有比位于信號線層161之間的絕緣層111的厚度小的厚度。
[0056] 此后，低損耗材料層151和153位于絕緣層112上。低損耗材料層153位于絕緣 層上方，而低損耗材料層151位于絕緣層下方。
[0057] 接著，高速信號線層163位于上低損耗材料層153的上側，隨后設置用于保護印刷 電路板100免受物理和化學環境影響的上保護層181。
[0058] 印刷電路板100的下部也具有與上側實質上相同的結構。首先，高速信號線層163 位于下低損耗材料層151的下側，隨后設置用于保護印刷電路板100免受物理和化學環境 影響的下保護層183。
[0059] 因此，根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板包括三個絕緣層111和112,因 為信號線層161和163是四層，所以所述印刷電路板基于信號線層161和163的數目而被 稱為四層印刷電路板。
[0060] 根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板具有關于位于中間的絕緣層111的 對稱結構。
[0061] 根據本發明的示例性實施方式，圖1 (A)示出了僅四層印刷電路板，但是本發明的 示例性實施方式不限于此，而是可以應用于所有的兩層或更多層印刷電路板。
[0062] 例如，在兩層印刷電路板中，絕緣層111形成在中心處，下低損耗材料層153位于 絕緣層的上表面上，上低損耗材料層151位于絕緣層的下表面上。
[0063] 接著，在低損耗材料層151和153的每個上，設置高速信號線層163,最后，設置保 護層181和183。
[0064] 此外，類似于以上描述的那些，層的數目不受限制，類似于圖1 (A)，在高速信號線 層163位于多個信號線層161和163的最外部分時，下低損耗材料層153設置在位于上側 的高速信號線層163的下表面上，上低損耗材料層151設置在位于下側的高速信號線層163 的上表面上。也就是說，在四層或更多層印刷電路板中，多個絕緣層和信號線層可以位于下 低損耗材料層153和上低損耗材料層151之間。
[0065] 接著，將參考圖1 (B)描述本發明的另一示例性實施方式。
[0066] 不同于圖1 (A)，下低損耗材料層153和上低損耗材料層151可以位于絕緣層111 的兩側。此后，設置接觸低損耗材料層的高速信號線層163。
[0067] 接著，上低損耗材料層151設置在位于上側的高速信號線層163上，下低損耗材料 層153設置在位于下側的高速信號線層163下。
[0068] 在示例性實施方式中，低損耗材料層150位于高速信號線層163的兩側，但是兩個 低損耗材料層中的一個可以被省略，而本發明不限于此。
[0069] 此外，位于高速信號線層163的兩側的低損耗材料層151和153的厚度可以不同 于其中低損耗材料層僅位于兩側中的一側的結構的低損耗材料層的厚度。
[0070] 接著，絕緣層112、信號線層161和上保護層181順序地設置在位于上側的上低損 耗材料層151上。
[0071] 與此類似，絕緣層112、信號線層161和下保護層183順序地設置在位于下側的下 低損耗材料層153上。
[0072] 如圖1 (A)所示，圖1 (B)也具有對稱結構。
[0073] 在下文中，將描述圖2 (A)、圖2 (B)和2 (C)的比較示例。圖2 (A)、圖2 (B)和 2 (C)是根據比較示例的印刷電路板的截面圖。
[0074] 如同圖2 (A)中示出的比較示例，印刷電路板的最典型的絕緣體是FR411和12。 然而，當印刷電路板包括以高速運行的高速運行電路部件諸如雙倍數據速率（DDR)存儲器、 通用串行總線（USB)和高密度多媒體接口（HDMI)時，在高速信號的情形下，高頻分量由于 與頻率相關的損耗特性而沒有被準確地傳送，結果，信號可能失真。
[0075] 為了減少失真，作為另一比較示例，如圖2 (B)和圖2 (C)所示，通過以低損耗材 料31和32代替圖2 (A)中所示的結構的絕緣層而提供不同的結構。在所示出的示例中， 絕緣層的全部材料被高價的低損耗材料代替，因而制造成本可能增加，并且結構會不兼容 于批量生產。
[0076] 接著，根據本發明的另一示例性實施方式，包括顯示面板200和如上所述的印刷 電路板100的顯示裝置被提供并且將參考圖3在以下被描述，印刷電路板100向顯示面板 200施加驅動信號。
[0077] 圖3是包括根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板的顯示裝置的圖示。
[0078] 圖3示出了與顯示面板200連接的數據膜300和柵極膜400以及印刷電路板100。 如上所述，數據膜300形成在顯示面板200的短軸方向上。線和數據驅動芯片350被包括 于數據膜300中，印刷電路板100連接到顯示面板200的相對側。
[0079] 這里，印刷電路板100可以使用圖1所示的印刷電路板，并且可以包括信號控制器 (未示出）。
[0080] 數據膜300的線形成為向數據驅動芯片350傳送印刷電路板100的信號并且向顯 示面板200的數據線370傳送數據驅動芯片350的信號。
[0081] 此外，印刷電路板100還包括將傳送到柵極驅動芯片450的信號傳送到柵極連接 線430的線。
[0082] 同時，柵極膜400形成在顯示面板200的長軸方向上。線和柵極驅動芯片450形 成在柵極膜400中。輸入到柵極驅動芯片450的信號通過形成在顯示面板200上的柵極連 接線430被傳送。
[0083] 柵極驅動芯片450和數據驅動芯片350將所傳送的信號傳送到柵極線470和數據 線370以顯示圖像。
[0084] 柵極膜400和數據膜300可以由柔性印制電路（FPC)膜形成。
[0085] 在圖3中，柵極驅動芯片450位于柵極膜400上，但是可以直接形成在下基板上而 沒有柵極膜400，或者可以通過與形成在顯示面板200中的薄膜晶體管相同的工藝集成。
[0086] 接著，將參考圖4描述根據本發明的又一示例性實施方式的印刷電路板的制造方 法。
[0087] 圖4是根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板的制造方法的流程圖。
[0088] 在本說明書中，本發明的示例性實施方式的制造方法基于四層印刷電路板被描 述，但是不限于此，也可以使用包括高速信號線層和絕緣層的任何印刷電路板的制造方法。
[0089] 首先，在基板上形成信號線層（S10)。信號線層可以根據將被應用的產品規格而在 切割基板之后通過諸如曝光、侵蝕和釋放的工藝形成。
[0090] 接著，在所形成的信號線層上形成絕緣層（S20)。步驟S20是鋪設（laying-up)基 板和絕緣層的步驟，所述基板具有在步驟S10中形成的信號線層。
[0091] 接著，在步驟S20中形成的絕緣層上形成低損耗材料層（S30)。此外，在步驟S30 中，形成低損耗材料層可以使用現有技術中的任何方法。在實施方式中，低損耗材料層可以 通過噴射液態低損耗材料或沉積膜態的低損耗材料來形成以制造薄膜。
[0092] 此外，在步驟S30中，低損耗材料層可以形成為具有相鄰絕緣層的厚度的大約15% 至大約100%的厚度。例如，當絕緣層的厚度是112 μ m時，低損耗材料層可具有16. 8 μ m至 112 μ m的厚度。
[0093] 此外，低損耗材料層可以包括具有比現有的絕緣層(例如，FR4)小的頻率損耗的任 何材料。在實施方式中，低損耗材料層可以包括碳氫化合物、陶瓷、熱固化聚酯、高性能的 FR4和聚四氟乙烯（PTFE )中的任一種。
[0094] 接著，在步驟S30中形成的低損耗材料層上形成高速信號線層（S40)。
[0095] 在備選實施方式中，形成高速信號線層的步驟S40和在基板上形成信號線層的步 驟S10可以同時執行，根據本發明的實施方式的印刷電路板可以通過在步驟S40和S10中 形成的多個信號線層之間形成絕緣層而制成。
[0096] 接著，保護層形成在其中高速信號線層位于最外部分的印刷電路板上（S50)以保 護印刷電路板免受外部環境影響。
[0097] 在高速信號線層位于印刷電路板中的兩個緊鄰的絕緣層之間的情形下，制造方法 可以包括在高速信號線層的上側和下側兩者上形成低損耗材料層。
[0098] 圖4示出了根據本發明的示例性實施方式的四層印刷電路板的制造方法，但是當 然，該制造方法可以應用于所有的兩層或更多層印刷電路板。
[0099] 在兩層印刷電路板的制造方法中，首先，低損耗材料層形成在將位于完成的印刷 電路板中間的絕緣層的兩側。
[0100] 接著，高速信號線層分別形成在低損耗材料層上。
[0101] 接著，保護層分別形成在所形成的高速信號線層上。
[0102] 總之，兩層印刷電路板的制造方法可以通過以上討論的四層印刷電路板的制造方 法的步驟3和步驟4而執行。
[0103] 此外，六層印刷電路板的制造方法可以通過再次重復四層印刷電路板的制造方法 的步驟1和步驟2而執行。
[0104] 因此，任何六層或更多層印刷電路板的制造方法可以通過調整四層印刷電路板的 制造方法的步驟1和步驟2的重復數目而執行。
[0105] 在下文中，將參考圖5至圖10描述根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板的 特征。
[0106] 以下的實驗(在下文中，實驗示例1)被執行，從而檢查在示例1中制造的印刷電路 板和根據比較示例的印刷電路板的插入損耗。
[0107] 詳細地，如圖5 (A)至圖5 (D)所示，其中各絕緣層由FR4制成的印刷電路板（A)、 其中各絕緣層由PTFE制成的印刷電路板（B)、其中絕緣層中的僅鄰近于高速信號線層的一 些包括PTFE的印刷電路板（C)(本發明的示例性實施方式)、以及其中三個絕緣層當中位于 中間的絕緣層由PTFE制成并且另兩個絕緣層由FR4制成的印刷電路板（D)。所有的四層 PCB的厚度是1mm。
[0108] 圖6是示出與圖5 (A)至圖5 (D)的各印刷電路板相應的s-參數的曲線圖。
[0109] 圖7A至圖7D是示出與圖5 (A)至圖5 (D)的各印刷電路板（A)、（B)、（C)和（D) 相應的眼圖的曲線圖。
[0110] 首先，插入損耗通過在〇至10GHz的頻率范圍內提取S-參數而被測量，然后在圖 6中示出。s-參數，作為對于每個頻率的初始輸入大小與傳輸和輸出大小的比率，表示隨著 更接近OdB而損失小并且信號品質良好。
[0111] 根據圖6,在信號傳送特性的方面中，其中所有的絕緣層是PTFE的印刷電路板（B) 具有最接近OdB的值并且具有最好的信號品質。根據本發明的示例性實施方式的印刷電路 板（C)具有良好的信號品質并且繼印刷電路板（B)之后。印刷電路板（D)繼印刷電路板（C) 之后，印刷電路板(A)繼印刷電路板（D)之后。
[0112] 在此情形下，雖然其中所有的絕緣層是PTFE的印刷電路板具有最優良的信號傳 送特性，但是其中僅使用少量的低損耗材料的根據本發明的示例性實施方式的印刷電路板 可以保持足夠的信號傳送特性。
[0113] 此外，在時間區域中通過利用s-參數執行對于輸入信號的輸出的瞬態模擬。
[0114] 執行其中3. lGbps的電壓被施加到每個印刷電路板的瞬態模擬，然后在圖7A至圖 7D中示出眼圖，關于印刷電路板的數值在表1中示出。位于眼圖的中心處的閉合部分的面 積越大，號品質越好。
[0115] 表 1
[0116]

【權利要求】
1. 一種顯示裝置，包括： 顯示面板；以及 印刷電路板，配置為向所述顯示面板施加驅動信號， 其中所述印刷電路板包括： 多個信號線層，包括一個或多個高速信號線層； 絕緣層；以及 低損耗材料層，每個所述低損耗材料層鄰近于所述絕緣層中的一個和所述一個或多個 高速信號線層中的一個設置，并且位于鄰近的絕緣層和鄰近的高速信號線層之間。
2. 根據權利要求1所述的顯示裝置，其中每個所述低損耗材料層的厚度為所述鄰近的 絕緣層的厚度的15%至100%。
3. 根據權利要求1所述的顯示裝置，其中所述低損耗材料層包括從由碳氫化合物、陶 瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟乙烯（PTFE)組成的組中選出的任一種。
4. 一種印刷電路板，包括： 多個信號線層，包括一個或多個高速信號線層； 多個絕緣層，每個所述絕緣層位于所述多個信號線層中的兩個之間；以及 低損耗材料層，每個所述低損耗材料層鄰近于所述絕緣層中的一個和所述一個或多個 高速信號線層中的一個設置，并且位于鄰近的絕緣層與鄰近的高速信號線層之間。
5. 根據權利要求4所述的印刷電路板，其中每個所述低損耗材料層的厚度為所述鄰近 的絕緣層的厚度的15%至100%。
6. 根據權利要求4所述的印刷電路板，其中所述低損耗材料層包括從由碳氫化合物、 陶瓷、熱固化聚酯、高性能FR4和聚四氟乙烯（PTFE)組成的組中選出的任一種。
7. 根據權利要求4所述的印刷電路板，其中所述絕緣層的數目是奇數，其中所述印刷 電路板具有層疊結構，在該層疊結構中，所述絕緣層中的一個設置在所述層疊結構的中間， 其它絕緣層關于位于中間的所述絕緣層對稱地布置。
8. 根據權利要求4所述的印刷電路板，其中所述一個或多個高速信號線層中的一個位 于所述多個信號線層當中的最外部分處。
9. 根據權利要求4所述的印刷電路板，其中所述一個或多個高速信號線層中的一個位 于所述絕緣層中彼此緊鄰的兩個絕緣層之間，所述低損耗材料層中的一個形成在所述高速 信號線層與所述兩個絕緣層中的一個之間。
10. 根據權利要求4所述的印刷電路板，其中每個所述低損耗材料層接觸所述鄰近的 絕緣層和所述鄰近的高速信號線層。
【文檔編號】H05K3/00GK104125704SQ201410010075
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年1月9日 優先權日:2013年4月25日
【發明者】金萸彬, 姜碩桓, 李鐘瑞 申請人:三星顯示有限公司