布線基板、電子裝置以及發光裝置制造方法
【專利摘要】本發明的課題在于提供一種提高了貫通導體與布線導體的連接可靠性的布線基板。為此，布線基板(1)具有：絕緣基體(11)，其由陶瓷構成；凹部(12)，其設置于絕緣基體(11)的側面，并與絕緣基體(11)的一個主面相連；內部布線導體(13a)，其設置于絕緣基體(11)的內部；外部布線導體(13b)，其設置于絕緣基體(11)的一個主面；凹部布線導體(13c)，其設置于凹部(12)內，并與內部布線導體(13a)以及外部布線導體(13b)相連；以及貫通導體(14)，其設置于絕緣基體(11)的內部，并將內部布線導體(13a)與外部布線導體(13b)電連接，在將絕緣基體(11)從一個主面側進行俯視透視時，凹部(12)沿一個方向延伸，貫通導體(14)設置于凹部(12)的端部周邊。
【專利說明】布線基板、電子裝置以及發光裝置
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及用于搭載電子部件的布線基板、電子裝置以及發光裝置。
【背景技術】
[0002]在現有技術中，用于搭載電子部件的布線基板由絕緣基體以及設置于絕緣基體的布線導體構成，絕緣基體由電絕緣性的材料構成。
[0003]對于這樣的布線基板，已知一種布線基板(例如參照專利文獻I)，該布線基板例如具有:絕緣基體，其具有包含凹部的側面；布線導體，其設置于絕緣基體的上表面、絕緣基體的下表面以及凹部；以及貫通導體，其與設置于上表面的布線導體以及設置于下表面的布線導體連接，并設置于絕緣基體內。
[0004]在先技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻I JP特開2007-67246號公報
【發明內容】
[0007]發明要解決的課題
[0008]近年來，電子裝置的小型化不斷發展，而為了抑制釬料所致的布線基板對外部的電路基板的接合強度的下降，正在謀求例如對于布線基板上的凹部相對于深度而使其基板的邊方向的長度(寬度)變大。
[0009]但是，在構成布線基板的絕緣基體由陶瓷構成的情況下，在布線基板的制造時，例如，在將陶瓷生片層疊體進行層疊而進行了加壓的情況下，存在俯視下凹部的中央部向凹部的內側方向突出發生變形的情況，貫通導體與布線導體之間發生斷線或者電阻異常，在電子部件為發光裝置的情況下有可能不正常發光。
[0010]用于解決課題的手段
[0011]本發明的一個方式的布線基板具備:絕緣基體，其由陶瓷構成；凹部，其設置于該絕緣基體的側面，并與所述絕緣基體的一個主面相連；內部布線導體，其設置于所述絕緣基體的內部；外部布線導體，其設置于所述絕緣基體的一個主面；凹部布線導體，其設置于所述凹部內，并與所述內部布線導體以及所述外部布線導體相連；以及貫通導體，其設置于所述絕緣基體的內部，并將所述內部布線導體與所述外部布線導體電連接，在對所述絕緣基體從所述一個主面側進行俯視透視時，所述凹部沿一個方向延伸，所述貫通導體設置于所述凹部的端部周邊。
[0012]本發明的一個方式的電子裝置具有上述構成的布線基板、以及搭載于布線基板的電子部件。
[0013]本發明的一個方式的發光裝置，上述構成的電子部件為發光兀件。
[0014]發明效果
[0015]根據本發明的一個方式的布線基板，即使在布線基板的制造時絕緣基體的凹部發生了變形，貫通導體設置于凹部的端部周邊，也不易被切斷。
[0016]根據本發明的一個方式的電子裝置以及發光裝置，能夠提高電子部件、發光元件與外部的電路基板的電連接可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1 (a)是表示本發明的第I實施方式中的布線基板的俯視圖，(b)是(a)的仰視透視圖。
[0018]圖2是圖1 (b)的A部的要部放大仰視透視圖。
[0019]圖3(a)是沿圖1(a)的A-A線的剖面圖，(b)是沿圖1(a)的B-B線的剖面透視圖。
[0020]圖4(a)是表示本發明的第I實施方式中的布線基板的其他例的仰視透視圖，(b)是(a)的A部的要部放大仰視透視圖。
[0021]圖5是表示本發明的第I實施方式中的布線基板的其他例的要部放大仰視透視圖。
[0022]圖6(a)是表示本發明的第2實施方式中的布線基板的俯視透視圖，(b)是沿(a)的A-A線的剖面透視圖。
[0023]圖7(a)是表示本發明的第3實施方式中的布線基板的俯視透視圖，(b)是(a)的仰視透視圖。
[0024]圖8是沿圖7 (a)的A-A線的剖面透視圖。
[0025]圖9是表示本發明的第I實施方式中的布線基板的其他例的仰視透視圖。
【具體實施方式】
[0026]參照附圖對本發明的幾個例示性的實施方式進行說明。
[0027](第I實施方式)
[0028]如圖1?圖3所示的例子，本發明的第I實施方式中的電子裝置包含布線基板1、以及設置在布線基板I的上表面的電子部件2。電子裝置例如安裝在構成電子部件模塊的電路基板上。
[0029]布線基板I具有:絕緣基體11 ;凹部12，其設置于絕緣基體11的側面，并與絕緣基體11的一個主面相連；內部布線導體13a，其設置于絕緣基體11的內部；外部布線導體13b，其設置于絕緣基體11的一個主面；凹部布線導體13c，其設置于凹部12內，并與內部布線導體13a以及外部布線導體13b相連；以及貫通導體14，其設置于絕緣基體11的內部，并將內部布線導體13a與外部布線導體13b電連接。另外，在圖1?圖9中，電子裝置被安裝在虛擬的xyz空間中的xy平面。在圖3中，所謂上方向是指虛擬的z軸的正方向。
[0030]絕緣基體11由多個絕緣層I Ia構成，并具有包含電子部件2的搭載區域在內的上表面，在俯視時具有矩形板狀的形狀。絕緣基體11作為用于支撐電子部件2的支撐體而發揮作用，在上表面中央部的搭載區域上，經由低融點釬料或導電性樹脂等接合劑而將電子部件2粘接固定。絕緣基體11的材料能夠使用陶瓷。
[0031]絕緣基體11使用陶瓷來制作，例如能夠使用氧化鋁質燒結體(氧化鋁陶瓷)、氮化鋁質燒結體、莫來石質燒結體或玻璃陶瓷燒結體等。
[0032]在絕緣基體11例如由氧化鋁質燒結體構成的情況下，在氧化鋁、氧化硅、氧化鎂以及氧化鈣等原料粉末中添加適當的有機粘合劑以及溶劑等進行混合而成泥漿狀，通過刮刀法、壓延輥法等將其成型為片狀而得到陶瓷生片，之后，對陶瓷生片實施適當的沖壓加工并將其層疊多張，在高溫(約1600°C )下進行焙燒，由此制作而成。
[0033]凹部12設置于絕緣基體11的側面，并與絕緣基體11的下表面相連。如圖3所示的例子，凹部12既可以從絕緣基體11的側面的中途一直設置到下表面，也可以從絕緣基體11的上表面一直設置到下表面。此外，凹部12例如在沿著絕緣基體11的外緣的方向上延伸。另外，凹部12也可以在俯視下為矩形狀。在此，所謂矩形狀包含如圖1以及圖2所示的例子那樣，在俯視時凹部12的角部形成為圓弧狀。這樣的凹部12通過如下方式來形成:對于絕緣基體11用的若干陶瓷生片，通過激光加工、基于模具的沖壓加工等，預先形成成為凹部12的貫通孔。
[0034]布線導體13設置于絕緣基體11的表面以及內部、凹部12的內面，具有內部布線導體13a、外部布線導體13b、以及凹部布線導體13c。內部布線導體13a設置于絕緣基體11的內部。外部布線導體13b設置于絕緣基體11的下表面。凹部布線導體13c設置于凹部12內，將內部布線導體13a以及外部布線導體13b連接。布線導體13用于將搭載于布線基板I的電子部件2與外部的電路基板電連接。設置于絕緣基體11的表面或內部的布線導體13包含:布線導體層，其設置于絕緣基體11的表面或內部；以及貫通布線導體，其貫通構成絕緣基體11的絕緣層Ila而將位于上下的布線導體層彼此電連接。
[0035]貫通導體14在凹部12的周圍，將布線導體13中的內部布線導體13a與外部布線導體13b連接。貫通導體14起到如下作用:即使在布線導體13中凹部布線導體13c發生了斷線或成為了高電阻的情況下，也將布線導體13中的內部布線導體13a與外部布線導體13b電連接。
[0036]如圖1以及圖2所示的例子，在對絕緣基體11例如從下表面側進行俯視透視時，凹部12例如在沿著絕緣基體11的外緣的方向上延伸，貫通導體14設置于凹部12的端部周邊。通過這樣的構成，在布線基板I的制造時，即使在陶瓷生片層疊體中例如從下表面側的俯視下凹部12的中央部向凹部12的內側方向突出地發生了變形，貫通導體14設置于變形小的部分即例如從下表面側的俯視透視時凹部12的端部周邊，也能夠使得貫通導體14與內部布線導體13a或者外部布線導體13b不易被切斷。
[0037]此外,對于貫通導體14,如圖1以及圖2所示的例子,優選在對絕緣基體11例如從下表面側進行俯視透視時，貫通導體14分別設置于凹部12的兩端部周邊。即使設置于凹部12的內面的布線導體13發生了斷線或者成為了高電阻，也能夠降低在絕緣層Ila的上表面設置的布線導體13與在下表面設置的布線導體13之間電阻變大的情況。此外，由于貫通導體14配置為不偏于凹部12的兩側，因此能夠在布線基板I的制造時，抑制因絕緣層Ila與貫通導體14的熱膨脹差而引起的變形。
[0038]此外，在對絕緣基體11例如從下表面側進行俯視時，凹部12具有例如沿著設置了絕緣基體11的外緣的方向設置的第I內壁面12a、沿與第I內壁面12a不同的方向延伸的第2內壁面12b、以及第I內壁面12a與第2內壁面12b交叉的角部，若構成為在由將第I內壁面12a進行了延長的第I延長線12aa以及將第2內壁面12b進行了延長的第2延長線12ba所劃分的區域中設置了貫通導體14，則由于在絕緣基體11的強度特別高的部分設置了貫通導體14，因此在布線基板I的制造時，即使在陶瓷生片層疊體中在俯視下凹部12的中央部向凹部12的內側方向突出地發生了變形，在變形更小的部分即由第I延長線12aa以及第2延長線12ba所劃分的區域中設置了貫通導體14，也能夠有效地抑制了對貫通導體14與內部布線導體13a或者外部布線導體13b的切斷。
[0039]此外，若多個貫通導體14的電阻的總和小于設置于凹部12的布線導體13的電阻，則在凹部布線導體13c發生了斷線或成為了高電阻的情況下，電流會流過多個貫通導體14，能夠抑制對凹部布線導體13c施加電流時的發熱所引起的布線基板I的變形。
[0040]此外，如圖4以及圖5所示的例子，若貫通導體14設為在俯視透視下朝向角部延伸的形狀，則在布線基板I的制造時，即使陶瓷生片層疊體在例如從下表面側的俯視下在第I內壁面12a的兩端部周邊向凹部12側發生了變形，也由于貫通導體14為在陶瓷生片層疊體的變形方向上較長的形狀，因此能夠使得貫通導體14與內部布線導體13a或者外部布線導體13b的連接部不易被切斷。在這種情況下，貫通導體14的形狀既可以如圖4所示的例子那樣，在俯視透視下設為橢圓，也可以如圖5所示的例子那樣，在俯視透視下設為長圓。
[0041]布線導體13以及貫通導體14能夠使用鎢(W)、鑰(Mo)、錳(Mn)、銀(Ag)或銅(Cu)等金屬材料。例如，在絕緣基體11由氧化鋁質燒結體構成的情況下，將在W、Mo或Mn等高熔點金屬粉末中添加適當的有機粘合劑以及溶劑等進行混合而得到的導體膏劑在成為絕緣基體11的陶瓷生片上預先通過絲網印刷法而印刷涂敷成規定的圖案，與成為絕緣基體11的陶瓷生片同時進行焙燒，由此覆蓋形成在絕緣基體11的規定位置。對于布線導體13為貫通布線導體的情況以及貫通導體14，通過如下方式來形成:通過基于模具或沖孔的沖壓加工、激光加工在生片上形成貫通孔，通過印刷法預先將布線導體13用的導體膏劑填充到該貫通孔中。凹部布線導體13c通過在成為凹部12的貫通孔的成為內面的區域預先印刷涂敷布線導體13用的導體膏劑而形成。
[0042]在布線導體13露出的表面，通過電解鍍覆法來覆蓋鍍覆層。鍍覆層由鎳、銅、金或銀等耐蝕性、與連接構件的連接性優異的金屬構成，例如，依次覆蓋厚度0.5?5 μ m左右的鍍鎳層與0.1?3 μ m左右的鍍金層，或者依次覆蓋厚度I?10 μ m左右的鍍鎳層與0.1?I μ m左右的鍍銀層。由此，能夠有效地抑制布線導體13發生腐蝕，并且能夠使布線導體13與電子部件2的緊貼、布線導體13與鍵合線等連接構件3的接合、布線導體13與外部的電路基板的布線的接合牢固。此外，在作為電子部件2的搭載的布線導體13上，也可以通過在鍍鎳層上預先覆蓋厚度10?80 μ m左右的鍍銅層，從而容易使電子部件2的熱良好地進行散熱。
[0043]在布線基板I的上表面搭載電子部件2，由此能夠制作電子裝置。搭載于布線基板I的電子部件2為IC芯片、LSI芯片等半導體元件、發光元件、水晶振子、壓電振子等壓電元件以及各種傳感器等。例如，在電子部件2為倒裝芯片型半導體元件的情況下，經由焊料凸塊、金凸塊或導電性樹脂(各向異性導電樹脂等)等連接構件3將半導體元件的電極與布線導體13電連接以及機械連接，由此將半導體元件搭載于布線基板I。此外，例如在電子部件2為引線鍵合型半導體元件的情況下，通過接合構件將半導體元件固定在電子部件搭載區域之后，經由鍵合線等連接構件3將半導體元件的電極與布線導體13電連接，由此將半導體元件搭載于布線基板I。此外，在布線基板1，既可以搭載多個電子部件2，也可以根據需要，搭載電阻元件、電容元件等小型的電子部件。此外，根據需要，將電子部件2通過由樹月旨、玻璃等構成的密封材料4、由樹脂、玻璃、陶瓷、金屬等構成的蓋體等進行密封。
[0044]本實施方式的布線基板I具有:絕緣基體11，其由陶瓷構成；凹部12，其設置于絕緣基體11的側面，并與絕緣基體11的一個主面相連；內部布線導體13a，其設置于絕緣基體11的內部；外部布線導體13b，其設置于絕緣基體11的一個主面；凹部布線導體13c，其設置于凹部12內，并與內部布線導體13a以及外部布線導體13b相連；以及貫通導體14,其設置于絕緣基體11的內部，并將內部布線導體13a與外部布線導體13b電連接，在對絕緣基體11從一個主面側進行俯視透視時，凹部12沿一個方向延伸，貫通導體14設置于凹部12的端部周邊。根據這樣的構成，在布線基板I的制造時，即使在陶瓷生片層疊體中在從一個主面側的俯視下凹部12的中央部向凹部12的內側方向突出地發生了變形，通過將貫通導體14設置于變形小的部分即從一個主面側的俯視透視時凹部12的端部周邊，也能夠使得貫通導體14與內部布線導體13a或者外部布線導體13b不易被切斷。因此，不會發生貫通導體14與內部布線導體13a或者外部布線導體13b斷線或者變得電阻異常，而在電子部件2為發光元件的情況下會良好地發光。
[0045]根據本實施方式的電子裝置，因為具有上述構成的布線基板1、以及搭載于布線基板I的電子部件2，所以能夠提高電子部件2與外部的電路基板的電連接可靠性。
[0046](第2實施方式)
[0047]接著，參照圖6對本發明的第2實施方式的電子裝置進行說明。
[0048]在本實施方式中的電子裝置中，與上述的第I實施方式的電子裝置不同點在于如下方面:如圖6所示的例子，外部布線導體13b被導出于與絕緣基體11的電子部件2的搭載面相同的主面即上表面。在這樣的情況下，由于能在布線基板I的上表面側與外部的電路基板進行接合，因此能夠在布線基板I的下表面側的整個面接合比絕緣基體11熱傳導率高的構件來提高布線基板I的散熱性。作為熱傳導率比絕緣基體11高的材料，可以舉出例如銅(Cu)、銅-鎢(Cu-W)或鋁(Al)等金屬材料。此外，在絕緣基體11由氧化鋁質燒結體構成的情況下，可以舉出由氮化鋁質燒結體構成的絕緣材料等。
[0049]另外，絕緣基體11也可以如圖6所示的例子那樣具有包含腔體16的上表面。這樣的腔體16能夠通過如下方式來形成:通過對陶瓷生片進行激光加工、基于模具的沖壓加工等，在多個陶瓷生片形成成為腔體16的貫通孔，將這些陶瓷生片與未形成貫通孔的陶瓷生片進行層疊。此外，在絕緣基體11的厚度較薄的情況下，對于腔體16用的貫通孔，若將陶瓷生片進行層疊之后，通過激光加工、基于模具的沖壓加工等來形成，則能夠高精度地進行加工，故優選。
[0050]在腔體16為用于搭載發光元件的空間的情況下，如圖6所示的例子，腔體16的內側面與腔體16的底面所成的角度Θ為鈍角，尤其優選110度?145度。若將角度Θ設為這樣的范圍，則通過沖壓加工穩定并且高效率地形成成為腔體16的貫通孔的內側面是很容易的，并容易將使用了該布線基板I的發光裝置小型化。此外，能夠使發光元件所發出的光向外部良好地射出。具有這樣的角度Θ的內側面的腔體16通過使用沖頭的直徑與沖模孔的直徑的間隙設定得較大的沖壓模具對陶瓷生片進行沖壓而形成。即，通過預先相對于沖壓模具的沖頭的直徑而將沖模孔的直徑的間隙設定得較大，從而在對陶瓷生片從主面側朝向另一個主面側進行沖壓時生片從與沖頭的接觸面的邊緣朝向與沖模孔的接觸面的邊緣被剪切，貫通孔的直徑形成為從主面側向另一個主面側擴展。此時，通過根據陶瓷生片的厚度等來設定沖頭的直徑與沖模孔的直徑的間隙，能夠調節在陶瓷生片形成的貫通孔的內側面的角度。這樣的沖壓方法，因為僅通過沖壓加工就能夠使腔體16的內側面與腔體16的底面所成的角度Θ成為所希望的角度，所以生產性高。
[0051]此外，也可以在通過基于沖頭直徑與沖模孔直徑的間隙小的沖壓模具的加工而形成角度Θ為大約90度的貫通孔之后，將圓錐臺形狀或角錐臺形狀的模子推壓于貫通孔的內側面，由此形成上述那樣的具有從一個主面側向另一個主面側擴展的角度Θ的貫通孔。在這樣的情況下，能夠更高精度地調整腔體16的內側面與腔體16的底面所成的角度Θ。
[0052]在布線基板I具有例如具有包含搭載發光元件的腔體16的上表面的絕緣基體11的情況下，也可以在腔體16的內壁面設置用于使發光元件所發出的光反射的反射層。反射層例如具有設置于腔體16的內壁面的金屬導體層以及覆蓋在金屬導體層上的鍍覆層。金屬導體層可以通過與布線導體13同樣的材料以及方法來形成。
[0053]例如，在布線基板I上搭載發光元件的情況下，優選的是，使鍍銀層覆蓋于金屬導體層的最表面，使鍍金層覆蓋于導體層13以及布線導體13的最表面。這是由于鍍金層與鍍銀層相比，與電子部件2、連接構件3、外部的電路基板的布線的接合性優異，鍍銀層與鍍金層相比對光的反射率高的緣故。此外，也可以將布線導體13和金屬導體層的最表面設為銀與金的合金鍍覆層，例如，設為銀與金的完全固溶的合金鍍覆層。
[0054](第3實施方式)
[0055]接著，參照圖7以及圖8對本發明的第3實施方式的電子裝置進行說明。
[0056]在本實施方式中的電子裝置中，與上述的第I以及第2實施方式的電子裝置不同點在于如下方面:如圖7以及圖8所示的例子，凹部布線導體13c離開絕緣基體11的側面；在絕緣基體11的上表面以及下表面，與布線導體13重疊地設置有薄膜層15。另外，在本實施方式中，如圖7所示的例子，凹部12具有在俯視時重疊了多個矩形那樣的形狀。
[0057]薄膜層15設置為在絕緣基體11的上表面與布線導體13重疊。薄膜層15的材料例如能夠使用鎢(W)、鑰(Mo)、鈦(Ti)、銅(Cu)等金屬材料。薄膜層15由多層構成，例如，由TiW(鈦鎢)等的Ti合金構成，其厚度有例如0.01?0.5 μ m，以及由Cu (銅)構成，其厚度例如有1.0?100.0 μ m。
[0058]薄膜層15使用例如離子鍍法、濺射法、蒸鍍法等現有公知的薄膜形成方法來形成。例如，在絕緣基板11的表面通過離子鍍法、濺射法、蒸鍍法等形成金屬層。然后，通過光刻法形成抗蝕圖案，通過濕式蝕刻法將多余的金屬層去除而形成。另外，在薄膜層15露出的表面，與布線導體13同樣地覆蓋鍍覆層。
[0059]在薄膜層15的制作時，有時在覆蓋薄膜層15時寬幅地覆蓋金屬層，通過蝕刻將這樣的金屬層的多余的區域去除，由此形成布線。在進行蝕刻時，有時在凹部12的內面設置的布線導體13的一部分會被去除，從而導致在凹部12的內面設置的布線導體13斷線或變細。本實施方式的布線基板1，即使凹部布線導體13c斷線或變細，也能夠通過貫通導體14，將布線導體13中設置于絕緣層Ila的上表面的部分與布線導體13中設置于絕緣基體11的下表面的部分電連接。
[0060]此外，如圖7所示的例子，布線導體13中，貫通絕緣層11 a而將位于上下的布線導體層彼此連接的貫通布線導體也可以按照多個貫通導體14的配置來設置多個。
[0061]此外，如圖7以及圖8所示的例子，在本實施方式中布線基板I具有電子部件搭載層17以及中央端子18等。電子部件搭載層17例如用于電子部件2的搭載用。中央端子
18例如用于與外部的電路基板的接合。電子部件搭載層17以及中央端子18例如能夠通過與布線導體13以及薄膜層15同樣的材料以及方法來制作。在電子部件搭載層17或中央端子18露出的情況下，在其表面，覆蓋有與布線導體13以及薄膜層15同樣的鍍覆層。
[0062]本發明并不限定于上述的實施方式的例子，能夠進行各種變更。例如，布線基板I也可以在絕緣基體11形成貫通孔，在該貫通孔中嵌合了比絕緣基體11散熱性高的金屬構件。也可以將電子部件2搭載于金屬構件。
[0063]此外，布線基板I也可以在絕緣基體11的內部埋設比絕緣基體11散熱性高的金屬構件，金屬構件在俯視透視時與搭載電子部件2的區域重疊。
[0064]此外，如圖9所示的例子，在多個凹部12相鄰地配置的情況下，也可以按照在俯視透視時相鄰的貫通導體彼此間的距離變長的方式使貫通導體錯開地配置。
[0065]此外，布線基板I也可以是以多片成型布線基板的方式而制作出的。
[0066]符號說明
[0067]I 布線基板
[0068]11 絕緣基體
[0069]Ila絕緣層
[0070]12 凹部
[0071]12a第I內壁面
[0072]12aa第I延長線
[0073]12b第2內壁面
[0074]12ba第2延長線
[0075]13 布線導體
[0076]13a內部布線導體
[0077]13b外部布線導體
[0078]13c凹部布線導體
[0079]14 貫通導體
[0080]15 薄膜層
[0081]16 腔體
[0082]17 電子部件搭載層
[0083]18 中央端子層
[0084]2 電子部件
[0085]3 連接構件
[0086]4 密封材料
【權利要求】
1.一種布線基板，其特征在于，具備: 絕緣基體,其由陶瓷構成； 凹部，其設置于該絕緣基體的側面，并與所述絕緣基體的一個主面相連； 內部布線導體，其設置于所述絕緣基體的內部； 外部布線導體，其設置于所述絕緣基體的一個主面； 凹部布線導體，其設置于所述凹部內，并與所述內部布線導體以及所述外部布線導體相連；以及 貫通導體，其設置于所述絕緣基體的內部，并將所述內部布線導體與所述外部布線導體電連接， 在將所述絕緣基體從所述一個主面側進行俯視透視時，所述凹部沿一個方向延伸，所述貫通導體設置于所述凹部的端部周邊。
2.—種布線基板,其特征在于， 在將所述絕緣基體從所述一個主面側進行俯視透視時，所述貫通導體分別設置于所述凹部的兩端部周邊。
3.根據權利要求1或2所述的布線基板，其特征在于， 在將所述絕緣基體從所述一個主面側俯視時，所述凹部具有沿著所述一個方向設置的第I內壁面、沿與該第I內壁面不同的方向延伸的第2內壁面、以及所述第I內壁面與所述第2內壁面交叉的角部，在由將所述第I內壁面延長的第I延長線以及將所述第2內壁面延長的第2延長線所劃分的區域中設置了所述貫通導體。
4.根據權利要求3所述的布線基板，其特征在于， 在將所述絕緣基體從所述一個主面側進行俯視透視時，所述貫通導體為朝向所述角部延伸的形狀。
5.一種電子裝置，其特征在于，具備: 權利要求1所述的布線基板；以及 電子部件，其搭載于所述布線基板的所述一個主面或另一個主面。
6.一種發光裝置，其特征在于， 權利要求5所述的電子部件為發光元件。
【文檔編號】H05K3/46GK104412722SQ201380032835
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2013年12月27日 優先權日:2012年12月27日
【發明者】村上健策, 鬼塚友里惠 申請人:京瓷株式會社