布線基板、使用了該布線基板的安裝結(jié)構(gòu)體以及布線基板的制造方法

布線基板、使用了該布線基板的安裝結(jié)構(gòu)體以及布線基板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的一實施方式中的布線基板(3)具有：無機絕緣層(11A)；第1樹脂層(12A)，其形成在無機絕緣層(11A)的一主面；第2樹脂層(13A)，其形成在無機絕緣層(11A)的另一主面；和導電層(8)，其部分地形成在第2樹脂層(13A)的與無機絕緣層(11A)相反側(cè)的一主面。無機絕緣層(11A)包含彼此在一部分上相連接的多個第1無機絕緣粒子(14)，并且形成有由多個第1無機絕緣粒子(14)包圍而成的間隙(G)。第1樹脂層(12A)的一部分以及第2樹脂層(13A)的一部分進入到間隙(G)中。
【專利說明】布線基板、使用了該布線基板的安裝結(jié)構(gòu)體以及布線基板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及被用于電子設備(例如各種視聽設備、家電設備、通信設備、計算機設備及其周邊設備)的布線基板、使用了該布線基板的安裝結(jié)構(gòu)體以及布線基板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，作為被用于電子設備的安裝結(jié)構(gòu)體，已知有在布線基板安裝了電子部件的安裝結(jié)構(gòu)體。
[0003]作為該布線基板，例如，如特開平8-118194號公報中所公開的那樣，使用了具有由樹脂材料形成的絕緣層的布線基板。對于該布線基板，由于在絕緣層中，使用了與電子部件相比熱膨脹率更大的樹脂材料，因此布線基板的熱膨脹率比電子部件的熱膨脹率容易變大。
[0004]結(jié)果，若在電子部件的安裝時、工作時熱施加到安裝結(jié)構(gòu)體，則以布線基板與電子部件的熱膨脹率的差為起因，從而熱應力容易施加到布線基板與電子部件的連接部。因此，布線基板與電子部件的連接可靠性容易下降，安裝結(jié)構(gòu)體的電可靠性容易下降。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提供一種能響應提高安裝結(jié)構(gòu)體的電可靠性的要求的布線基板、使用了該布線基板的安裝結(jié)構(gòu)體以及布線基板的制造方法。
[0006]本發(fā)明的一實施方式中的布線基板具有:無機絕緣層；第I樹脂層，其形成在該無機絕緣層的一主面；第2樹脂層，其形成在所述無機絕緣層的另一主面；和導電層，其部分地形成在該第2樹脂層的與所述無機絕緣層相反側(cè)的一主面。所述無機絕緣層，包含彼此在一部分相連接的多個第I無機絕緣粒子，并且形成有由該多個第I無機絕緣粒子包圍而成的間隙。所述第I樹脂層的一部分以及所述第2樹脂層的一部分進入到所述間隙中。
[0007]此外，本發(fā)明的一實施方式中的安裝結(jié)構(gòu)體具備:上述的布線基板；和電子部件，其被安裝在該布線基板的所述第2樹脂層側(cè)的一主面。
[0008]本發(fā)明的一實施方式中的布線基板的制造方法具備準備無機絕緣層的工序，該無機絕緣層包含彼此在一部分相連接的多個第I無機絕緣粒子，并且形成有由該多個第I無機絕緣粒子包圍而成的間隙。另外，上述的制造方法具備在所述無機絕緣層的一主面將由未硬化的第I樹脂材料構(gòu)成的第I樹脂前體配置成層狀的工序。另外，上述的制造方法具備在所述無機絕緣層的另一主面將由未硬化的第2樹脂材料構(gòu)成的所述第2樹脂前體配置成層狀的工序。另外，上述的制造方法具備對配置了所述第I樹脂前體的所述無機絕緣層在小于所述第I樹脂材料的硬化開始溫度的溫度下進行加熱并且加壓，使所述第I樹脂前體的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序。另外，上述的制造方法具備對所述無機絕緣層以及所述第I樹脂前體在所述第I樹脂材料的硬化開始溫度以上的溫度下進行加熱，使所述第I樹脂前體成為第I樹脂層的工序。另外，上述的制造方法具備對配置了所述第2樹脂前體的所述無機絕緣層在小于所述第2樹脂材料的硬化開始溫度的溫度下進行加熱并且加壓，使所述第2樹脂前體的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序。另外，上述的制造方法具備對所述無機絕緣層以及所述第2樹脂前體在所述第2樹脂材料的硬化開始溫度以上的溫度下進行加熱，使所述第2樹脂前體成為第2樹脂層的工序。另外，上述的制造方法具備在所述第2樹脂層的與所述無機絕緣層相反側(cè)的一主面形成導電層的工序。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一實施方式中的布線基板，由于包含了絕緣層被配置在第I樹脂層以及第2樹脂層之間的無機絕緣層，因而能夠降低絕緣層的熱膨脹率。因此，由于能夠提高布線基板與電子部件的連接可靠性，因而能夠提高安裝結(jié)構(gòu)體的電可靠性。
[0010]此外，根據(jù)本發(fā)明的一實施方式中的安裝結(jié)構(gòu)體，由于具備上述的布線基板，因此能夠提高安裝結(jié)構(gòu)體的電可靠性。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一實施方式中的布線基板的制造方法，由于能夠制作與電子部件的連接可靠性優(yōu)異的布線基板，因此能夠提高安裝結(jié)構(gòu)體的電可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是將本發(fā)明的一實施方式中的安裝結(jié)構(gòu)體沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0013]圖2是將圖1的Rl部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0014]圖3將圖2的R2部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0015]圖4是將圖2的R3部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0016]圖5的(a)至(C)是說明圖1所示的安裝結(jié)構(gòu)體的制造工序的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0017]圖6是將圖5(c)的R4部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0018]圖7的(a)以及(b)是說明圖1所示的安裝結(jié)構(gòu)體的制造工序的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0019]圖8是將圖7(b)的R5部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0020]圖9是說明圖1所示的安裝結(jié)構(gòu)體的制造工序的剖面圖。
[0021]圖10(a)以及(b)是說明圖1所示的安裝結(jié)構(gòu)體的制造工序的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0022]圖11是將圖10(b)的R6部分放大來表示的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。
[0023]圖12(a)以及(b)是說明圖1所示的安裝結(jié)構(gòu)體的制造工序的、沿厚度方向進行了切斷的剖面圖。

【具體實施方式】
[0024]<安裝結(jié)構(gòu)體>
[0025]以下，參照附圖對包含本發(fā)明的一實施方式中的布線基板的安裝結(jié)構(gòu)體進行詳細說明。
[0026]圖1所示的安裝結(jié)構(gòu)體1，例如用于各種視聽設備、家電設備、通信設備、計算機裝置或其周邊設備等的電子設備。該安裝結(jié)構(gòu)體I包含:電子部件2 ;和布線基板3，在其一主面安裝該電子部件2。
[0027]電子部件2經(jīng)由包含焊料等導電材料的凸起(bump) 4,倒裝式安裝于布線基板3。電子部件2可以使用例如IC或LSI等的半導體元件。該電子部件2，例如由硅、鍺、砷化鎵、磷砷化鎵、氮化鎵或碳化娃等半導體材料形成。
[0028]電子部件2的厚度例如是0.05mm以上且Imm以下。電子部件2的平面方向(XY平面方向)的熱膨脹率例如是3ppm/°C以上5ppm/°C以下。另外，電子部件2的厚度通過如下方式來測量:通過掃描型電子顯微鏡或透過型電子顯微鏡來觀察電子部件2的剖面，測量10個位置的沿厚度方向(Z方向)的長度，并算出其平均值。此外，電子部件2的熱膨脹率利用市場上銷售的TMA裝置，通過以JISK7197-1991為標準的測量方法來測量。以下，各構(gòu)件的厚度以及熱膨脹率與電子部件2同樣地測量。
[0029]布線基板3包含:芯基板5;和一對布線層6,其形成在芯基板5的兩主面。布線基板3的厚度，例如是0.05mm以上且1.5mm以下。布線基板3的楊氏模量，例如是5GPa以上且30GPa以下。布線基板3的平面方向的熱膨脹率，例如是4ppm/°C以上且20ppm/°C以下。另外，布線基板3的楊氏模量可以通過如下方式來測量:從布線基板3截取矩形狀的試驗片，通過拉伸試驗機對該試驗片進行測量而得到平均每單位剖面積的拉伸應力，再將拉伸應力除以樹脂的伸展量。以下，各構(gòu)件的楊氏模量除了特別記載的情況以外，都與布線基板3同樣地測量。
[0030]芯基板5用于提高布線基板3的楊氏模量。該芯基板5包含:基體7;—對導電層8A，其形成在基體7的兩主面；圓筒狀的通孔導體9，其將一對導電層8A彼此電連接；和絕緣體10，其被填充到圓筒狀的通孔導體9的內(nèi)部。
[0031]基體7用于提高芯基板5的楊氏模量。該基體7包含:一對無機絕緣層IlA ;第I樹脂層12A，其位于一對無機絕緣層IlA彼此之間；和第2樹脂層13A，其位于無機絕緣層IlA的與第I樹脂層12A相反側(cè)的主面。
[0032]無機絕緣層IlA用于提高基體7的楊氏模量，并且降低基體7的熱膨脹率。該無機絕緣層IlA由以無機絕緣材料為主要成分的無機絕緣部構(gòu)成，在該無機絕緣部形成有間隙G。然后，如圖2所示，后述的第I樹脂層12A的一部分與第2樹脂層13A的一部分進入到該間隙G中。
[0033]無機絕緣層IlA的厚度，例如是3μπι以上且100 μ m以下，這相當于第I樹脂層12A的厚度的例如5%以上且50%以下。此外，無機絕緣層IlA的楊氏模量，例如是20GPa以上且50GPa以下。此外，無機絕緣層IlA的向平面方向的熱膨脹率，例如是Oppm/°C以上且1ppm/°C以下。另外，無機絕緣層IlA的楊氏模量利用納米壓痕儀(nanoindenter),通過以IS0527-1:1993為標準的測量方法來測量。
[0034]該無機絕緣層IlA中的無機絕緣部的含有比例，例如是62體積％以上且75體積％以下。無機絕緣層IlA中的間隙G的含有比例，例如是25體積％以上且38體積％以下。此外，間隙G中的第I樹脂層12A的一部分以及第2樹脂層13A的一部分的含有比例，例如是99.5體積％以上且100體積％以下。此外，間隙G的寬度，例如是1nm以上300nm以下。另外，間隙G的寬度通過以下方式來求取:通過掃描型電子顯微鏡或透過型電子顯微鏡來觀察無機絕緣層IlA的剖面，并拍攝放大成包含20以上50以下的間隙G的剖面，將該放大后的剖面中各間隙G的最大徑的平均值視為間隙G的寬度。
[0035]無機絕緣部包含由無機絕緣材料構(gòu)成的多個第I無機絕緣粒子14。結(jié)果，因為無機絕緣材料與樹脂材料相比熱膨脹率小，所以無機絕緣部的熱膨脹率小。因此，當在無機絕緣層IlA的兩主面形成的第I樹脂層12A以及第2樹脂層13A發(fā)生熱膨脹時，由于無機絕緣層IlA對第I樹脂層12A以及第2樹脂層13A進行約束，因此能夠降低基體7的熱膨脹率。
[0036]而且，無機絕緣部所包含的多個第I無機絕緣粒子14，彼此的一部分相連接以使得形成頸(neck)N，并形成有由相互連接的第I無機絕緣粒子14彼此包圍而成的間隙G。然后，第I樹脂層12A的一部分以及第2樹脂層13A的一部分進入到了該間隙G中。結(jié)果，能夠提高第I樹脂層12A的一部分以及第2樹脂層13A與無機絕緣層IlA的粘接強度。因此，能夠減少第I樹脂層12A以及第2樹脂層13A從無機絕緣層IlA剝離的情形。
[0037]而且，如圖2所示，因為多個第I無機絕緣粒子14彼此之間相互連接，所以多個第I無機絕緣粒子14彼此之間互相約束。結(jié)果，能夠提高無機絕緣層IlA的楊氏模量。因此，當?shù)贗樹脂層12A以及第2樹脂層13A發(fā)生熱膨脹時，無機絕緣層IlA能夠良好地約束第I樹脂層12A以及第2樹脂層13A，從而能夠進一步降低基體7的熱膨脹率。
[0038]第I無機絕緣粒子14，例如由氧化硅、氧化鋁、氧化鎂或氧化鈣等的無機絕緣材料構(gòu)成。其中尤以使用氧化硅最為理想。氧化硅由于與其他的無機絕緣材料相比較介質(zhì)損耗角正切較低，因此能夠提高導電層8A的信號傳輸特性。此外，較為理想的是，第I無機絕緣粒子14使用非晶質(zhì)體。結(jié)果，能夠降低第I無機絕緣粒子14的晶體結(jié)構(gòu)所引起的熱膨脹率的各向異性，并能夠減少無機絕緣層IlA中的裂紋的產(chǎn)生。
[0039]第I無機絕緣粒子14的平均粒徑，例如是3nm以上且IlOnm以下。第I無機絕緣粒子14的楊氏模量，例如是1GPa以上且10GPa以下。第I無機絕緣粒子14的熱膨脹率，例如是0.5ppm/°C以上且15ppm/°C以下。另外，第I無機絕緣粒子14的平均粒徑通過以下方式來測量:通過電場發(fā)射型電子顯微鏡來觀察無機絕緣層IlA的研磨面或者斷裂面，并拍攝放大成包含20粒子數(shù)以上50粒子數(shù)以下的粒子的剖面，在該放大后的剖面中測量各粒子的最大徑，對其計算平均值。以下，各構(gòu)件的平均粒徑除了特別記載的情況以外，都與第I無機絕緣粒子14同樣地測量。
[0040]較為理想的是，無機絕緣部包含與第I無機絕緣粒子14相比平均粒徑較大的第2無機絕緣粒子15。在該情況下，無機絕緣部通過多個第I無機絕緣粒子14彼此以及第I無機絕緣粒子14與第2無機絕緣粒子15彼此在一部分連接而形成。結(jié)果，因為第2無機絕緣粒子15的平均粒徑比第I無機絕緣粒子14的平均粒徑大，所以在無機絕緣部產(chǎn)生有裂紋的情況下，由于裂紋為了繞過第2無機絕緣粒子15而需要大量的能量，因此能夠抑制該裂紋的伸長。
[0041]第2無機絕緣粒子15，例如由與第I無機絕緣粒子14同樣的材料構(gòu)成，并具有同樣的特性。其中，較為理想的是，第2無機絕緣粒子15與第I無機絕緣粒子14使用相同材料。第2無機絕緣粒子15的平均粒徑，例如是0.5 μ m以上且5 μ m以下。另外，第2無機絕緣粒子15的平均粒徑通過如下處理來求取:首先，通過掃描型電子顯微鏡或透過型電子顯微鏡來觀察無機絕緣層IlA的剖面，并關(guān)注于該剖面中的至少30個粒子，將每一個粒子的剖面每次研磨0.2 μ m，并在各研磨剖面上測量這些粒子的粒徑，將所關(guān)注的粒子的直徑示出了最大的值視為各粒子的直徑，算出它們的平均值。接著，在至少任意選擇的30個剖面中測量該平均值，并對在各剖面中算出的平均值再進行平均來計算出平均值。
[0042]無機絕緣部中的第I無機絕緣粒子14的含有比例，例如是20體積％以上且90體積％以下。無機絕緣部中的第2無機絕緣粒子15的含有比例，例如是10體積％以上且80體積％以下。
[0043]另一方面，第I樹脂層12A形成基體7的主要部分。該第I樹脂層12A例如包含:第I樹脂部16A ;基材17，其被第I樹脂部16A覆蓋；和填料粒子19，其被第I樹脂部16A覆蓋。通過第I樹脂部16A的一部分進入到間隙G中，由此第I樹脂層12A的一部分進入到了間隙G中。
[0044]第I樹脂層12A的厚度，例如是0.0lmm以上且0.3mm以下。第I樹脂層12A的楊氏模量，例如是0.2GPa以上且20GPa以下。第I樹脂層12A的平面方向的熱膨脹率，例如是3ppm以上且20ppm以下。第I樹脂層12A中的基材17的含有比例，例如是20體積％以上且50體積％以下。第I樹脂層12A中的填料粒子19的含有比例，例如是10體積％以上且40體積％以下。
[0045]第I樹脂部16A形成第I樹脂層12A的主要部分，例如由環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、氰酸酯樹脂等樹脂材料構(gòu)成。第I樹脂部16A的楊氏模量，例如是0.1GPa以上且5GPa以下。第I樹脂部16A的熱膨脹率，例如是20ppm/°C以上且50ppm/°C以下。
[0046]在此，第I樹脂部16A進入到了無機絕緣層IlA的間隙G中。結(jié)果，因為第I樹脂部16A的楊氏模量比第I無機絕緣粒子14以及第2無機絕緣粒子15都小，所以第I樹脂部16A能夠緩和施加到無機絕緣層IlA的應力，進而減少無機絕緣層IlA的裂紋的產(chǎn)生或伸長。
[0047]基材17用于提高第I樹脂層12A的楊氏模量，并且降低第I樹脂層12A的平面方向的熱膨脹率。該基材17可以使用例如由纖維構(gòu)成的織布或者無紡布或?qū)⒗w維排列在一個方向上的材料，該纖維例如由玻璃纖維、樹脂纖維、碳纖維或金屬纖維等構(gòu)成?；?7的楊氏模量，例如是1GPa以上且25GPa以下?；?7的平面方向的熱膨脹率例如是2ppm/°C以上且25ppm/°C以下。
[0048]填料粒子19分散在第I樹脂層12A中，用于提高第I樹脂層12A的楊氏模量，并且降低第I樹脂層12A的熱膨脹率。填料粒子19，例如由氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氫氧化鋁或碳酸鈣等的無機絕緣材料構(gòu)成。填料粒子19的平均粒徑，例如是0.3 μ m以上且5 μ m以下。填料粒子19的楊氏模量，例如是40GPa以上且90GPa以下。填料粒子19的熱膨脹率，例如是Oppm/°C以上且15ppm/°C以下。
[0049]第2樹脂層13A用于支撐上述的導電層SA0該第2樹脂層13A例如包含:第2樹脂部18A ;和填料粒子19，其被第2樹脂部18A覆蓋，并分散在第2樹脂層13A中。通過第2樹脂部18A的一部分進入到間隙G中，第I樹脂層12A的一部分進入到了間隙G中。第2樹脂層13A的厚度，例如是3μπι以上20 μ m以下。第2樹脂層13A的楊氏模量，例如是
0.2GPa以上且20GPa以下。第2樹脂層13A的平面方向的熱膨脹率，例如是20ppm/°C以上且70ppm/°C以下。第2樹脂層13A中的填料粒子19的含有比例，例如是10體積％以上且70體積％以下。
[0050]第2樹脂部18A，例如由與第I樹脂部16A同樣的材料構(gòu)成，并具有同樣的特性。此外，第2樹脂部18A進入到了無機絕緣層IlA的間隙G中。結(jié)果，能夠與第I樹脂部16A同樣地緩和施加到無機絕緣層IlA的應力。
[0051]在上述的基體7的兩主面配置的導電層8A，例如由銅、銀、金或鋁等的導電性材料構(gòu)成。導電層8A的厚度，例如是3μπι以上且20μπι以下。導電層8Α的楊氏模量，例如是80GPa以上且200GPa以下。導電層8A的平面方向的熱膨脹率，例如是16ppm/°C以上且18ppm/°C 以下。
[0052]通孔導體9在厚度方向上貫通基體7，從而實現(xiàn)將在基體7的兩主面形成的一對導電層8A彼此之間的電連接。該通孔導體9，例如由與導電層8A同樣的材料構(gòu)成，并具有同樣的特性。通孔導體9沿著將基體7在厚度方向上貫通的圓柱狀的通孔T的內(nèi)壁而形成為圓筒狀。通孔T的直徑，例如是0.1mm以上且Imm以下。在圓筒狀的通孔導體9的內(nèi)部，例如配置有由環(huán)氧樹脂等的樹脂材料構(gòu)成的絕緣體10。另外，通孔導體9也可以填充到通孔T中。
[0053]在上述的芯基板5的兩主面配置的布線層6包含:無機絕緣層IlB ;第I樹脂層12B，其形成在無機絕緣層IlB的一主面；第2樹脂層13B，其形成在無機絕緣層IlB的另一主面；導電層8B，其形成在第2樹脂層13B的與無機絕緣層IlB相反側(cè)的主面;第3樹脂層20，其覆蓋導電層SB ;和導通導體21，其在厚度方向上將導電層SB彼此電連接。
[0054]無機絕緣層IlB用于提高布線層6的楊氏模量，并且降低布線層6的熱膨脹率。該無機絕緣層11B，例如由與無機絕緣層IlA同樣的材料構(gòu)成，并具有同樣的結(jié)構(gòu)以及特性。第I樹脂層12B的一部分以及第2樹脂層13B的一部分進入到了無機絕緣層IlB的間隙G中。
[0055]第I樹脂層12B作為無機絕緣層IlB與其他構(gòu)件的粘接層而發(fā)揮作用。該第I樹脂層12B，例如包含第I樹脂部16B和被第I樹脂部16B覆蓋的填料粒子19，例如由與第2樹脂層13A同樣的材料構(gòu)成，并具有同樣的結(jié)構(gòu)以及特性。通過第I樹脂部16B的一部分進入到間隙G中，第I樹脂層12B的一部分進入到了間隙G中。
[0056]第2樹脂層13B用于支撐導電層8B。該第2樹脂層13B包含第2樹脂部18B和被第2樹脂部18B覆蓋且位置分散的填料粒子19，例如由與第2樹脂層13A同樣的材料構(gòu)成，并具有同樣的結(jié)構(gòu)以及特性。通過第2樹脂部18B的一部分進入到間隙G中，從而第2樹脂層12B的一部分進入到了間隙G中。
[0057]導電層SB部分地形成在第2樹脂層13B的與無機絕緣層IlB相反的主面上，作為接地用布線、電力供給用布線或信號用布線而發(fā)揮作用。導電層8B，例如由與導電層8A同樣的材料構(gòu)成，并具有同樣的結(jié)構(gòu)以及特性。
[0058]第3樹脂層20用于覆蓋部分地形成在第2樹脂層上的導電層SB，從而減少平面方向上的導電層8B彼此之間的短路，并與第I樹脂層12B為相同的構(gòu)成。另外，如圖1所示，雖然第I樹脂層12B與第3樹脂層20是相同的絕緣層，但是在著眼于某一層的無機絕緣層11時，與該無機絕緣層11直接相接的為第I樹脂層12B，沒有與該無機絕緣層11直接相接的為第3樹脂層20。
[0059]導通導體21在厚度方向上將多個導電層SB彼此電連接，第I樹脂層12B貫通了無機絕緣層IlB以及第2樹脂層13B。導通導體21，例如由與導電層8A同樣的材料構(gòu)成，并具有同樣的結(jié)構(gòu)以及特性。
[0060]另外，如上所述，第2樹脂層13介于無機絕緣層11與導電層8之間。結(jié)果，與在無機絕緣層11上直接形成了導電層8的情況相比較，第2樹脂層13與無機絕緣層11以及導電層8相比楊氏模量小，所以能夠緩和因無機絕緣層11與導電層8的熱膨脹率差而引起的熱應力，從而減少導電層8從無機絕緣層11剝離的情形。
[0061]而且，通過該第2樹脂部18進入到無機絕緣層11的間隙G中，從而錨定效應發(fā)生，并且第2樹脂層13與無機絕緣層11所包含的多個第I無機絕緣粒子14以及多個第2無機絕緣粒子15的接觸面積增大。結(jié)果，第2樹脂層13與無機絕緣層11的粘接強度得到提高，所以能夠良好地減少導電層8從無機絕緣層11剝離的情形。
[0062]此外，在無機絕緣層11的兩主面，形成有與無機絕緣層11相比楊氏模量更小的第I樹脂層12以及第2樹脂層13。結(jié)果，當應力被施加到布線基板3時，因為第I樹脂層12以及第2樹脂層13發(fā)生變形，能夠緩和施加到無機絕緣層11的應力，所以能夠減少在無機絕緣層11產(chǎn)生裂紋的情形，并良好地減少起因于該裂紋而導致導電層8斷線的情形。
[0063]此外，第I樹脂層12的一部分以及第2樹脂層13的一部分進入到了無機絕緣層11的間隙G中。結(jié)果，由于能夠良好地減少第I樹脂層12以及第2樹脂層13從無機絕緣層11剝離的情形，因此能夠良好地減少在平面方向上相鄰的、導電層8彼此或通孔導體9彼此或者導通導體21彼此之間的遷移(migrat1n)的發(fā)生。
[0064]此外，如圖4所示，較為理想的是，進入到間隙G中的第I樹脂層12與第2樹脂層13在間隙G中相連接。結(jié)果，間隙G由第I樹脂層12的一部分以及第2樹脂層13的一部分填充，因而能夠良好地減少在平面方向上相鄰的通孔導體9彼此以及導通導體21彼此之間的遷移的發(fā)生。
[0065]此外，如圖4所示，較為理想的是，進入到間隙G中的第I樹脂層12與第2樹脂層13在間隙G中以曲面相連接。結(jié)果，第I樹脂層12與第2樹脂層13的連接面積增大，所以能夠提高粘接強度。因此，由于能夠良好地減少進入到間隙G中的第I樹脂層12與第2樹脂層13的剝離，因而能夠良好地減少在平面方向上相鄰的通孔導體9彼此以及導通導體21彼此之間的遷移的發(fā)生。此外，在布線基板3受到加熱的情況下，能夠減少進入到剝離開的部位的水分所引起的膨脹。
[0066]此外，如圖2所示，較為理想的是，在第2樹脂層13中，導電層8側(cè)的區(qū)域中的填料粒子19的含有比例小于無機絕緣層11側(cè)的區(qū)域中的填料粒子19的含有比例。結(jié)果，能夠降低第2樹脂層13的無機絕緣層11側(cè)的區(qū)域與無機絕緣層11的熱膨脹率的差的同時，降低第2樹脂層13的導電層8側(cè)的區(qū)域與導電層8的熱膨脹率。因此，能夠減少第2樹脂層13與無機絕緣層11的剝離的同時，良好地減少第2樹脂層13與導電層8的剝離。
[0067]另外，在將位于無機絕緣層11的一主面上的第2樹脂層13按照厚度均等的方式沿平面方向分成兩部分，并將接近于無機絕緣層11的一方設為第I區(qū)域，而將接近于導電層8的一方設為第2區(qū)域的情況下，第2樹脂層13中的填料粒子19中，位于第I區(qū)域的填料粒子19的個數(shù)的比例，例如是55%以上且70%以下，位于第2區(qū)域的填料粒子19的個數(shù)的比例，例如是30%以上且45%以下。
[0068]此外，較為理想的是，第3樹脂層20由與第2樹脂層13相同的樹脂材料構(gòu)成。結(jié)果，由于能夠提高第2樹脂層13與第3樹脂層20的粘接強度，因此能夠減少第2樹脂層13與第3樹脂層20的剝離。
[0069]此外，如圖2所示，較為理想的是，在第3樹脂層20中，導電層8側(cè)的區(qū)域中的填料粒子19的含有比例小于與導電層8相反側(cè)的區(qū)域中的填料粒子19的含有比例。結(jié)果，由于能夠減小第3樹脂層20的導電層8側(cè)的區(qū)域與第2樹脂層13的導電層8側(cè)的區(qū)域的熱膨脹率的差，因而能夠減少第2樹脂層13與第3樹脂層20的剝離。
[0070]另外，在將位于無機絕緣層11的一主面上的第3樹脂層20按照厚度均等的方式沿平面方向分成兩部分，并將距導電層8較遠的一方設為第I區(qū)域，而將接近于導電層8的一方設為了第2區(qū)域的情況下，第3樹脂層20中的填料粒子19中，位于第I區(qū)域的填料粒子19的個數(shù)的比例，例如是55%以上且70%以下，位于第2區(qū)域的填料粒子19的個數(shù)的比例，例如是30%以上且45%以下。
[0071]此外，如圖2所示，在無機絕緣層11中，第2樹脂層13側(cè)的區(qū)域中的第2無機絕緣粒子15的含有比例也可以大于第I樹脂層12側(cè)的區(qū)域中的第2無機絕緣粒子15的含有比例。結(jié)果，因為與布線基板3的內(nèi)側(cè)相比布線基板3的表面?zhèn)雀軌蛱岣哂捕龋阅軌蛞种圃诓季€基板3產(chǎn)生裂紋。
[0072]<安裝結(jié)構(gòu)體的制造方法>
[0073]接著，參照圖5至圖12對上述的安裝結(jié)構(gòu)體I的制造方法進行說明。
[0074](I)準備具有包含第I無機絕緣粒子14以及第2無機絕緣粒子15的固形物、和分散有該固形物的溶劑的無機絕緣溶膠llx。
[0075]無機絕緣溶膠I Ix中的固形物的含有比例，例如是10體積％以上且50體積％以下。通過設為10體積％以上，能夠降低無機絕緣溶膠IlX的粘度，并且通過設為50體積％以下，能夠提高由無機絕緣溶膠Ilx形成的無機絕緣層11的生產(chǎn)率。此外，無機絕緣溶膠Ilx中的溶劑的含有比例,例如是50%體積以上且90體積％以下。
[0076]無機絕緣溶膠Ilx的固形物中的第I無機絕緣粒子14的含有比例，例如是20體積％以上且90體積％以下，而無機絕緣溶膠Ilx的固形物中的第2無機絕緣粒子15的含有比例，例如是10體積％以上且80體積％以下。由此，在后述的(3)的工序中，能夠有效地減少無機絕緣層11的裂紋的產(chǎn)生。
[0077]無機絕緣溶膠Ilx所包含的溶劑例如可以使用有機溶劑，該有機溶劑包括甲醇、異丙醇、正丁醇、乙二醇、乙二醇單丙醚、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二甲苯、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、二甲基乙酰胺以及/或者選自這些當中的2種以上的混合物。
[0078](2)如圖5(a)所示，準備由PET樹脂等的樹脂材料或銅等的金屬材料等形成的支撐片22，在支撐片22的一主面涂敷無機絕緣溶膠llx。
[0079]無機絕緣溶膠Ilx的涂敷例如可以利用分配器、棒式涂布機(bar coater)、擠壓式涂布機或絲網(wǎng)印刷來進行。
[0080](3)使無機絕緣溶膠Ilx干燥來使溶劑蒸發(fā)。
[0081]在此，雖然無機絕緣溶膠Ilx伴隨溶劑的蒸發(fā)而收縮，但是溶劑被包含在由第I無機絕緣粒子14以及第2無機絕緣粒子18包圍而成的間隙G中，沒有被包含在第I無機絕緣粒子14以及第2無機絕緣粒子18自身中。因此，若無機絕緣溶膠Ilx包含有平均粒徑大的第2無機絕緣粒子15，則相應地間隙G減小，填充溶劑的區(qū)域減少，在無機絕緣溶膠Ilx的溶劑蒸發(fā)時無機絕緣溶膠Ilx的固形物的收縮量減小。結(jié)果，能夠減少無機絕緣溶膠Ilx的固形物的收縮所引起的裂紋的產(chǎn)生。此外，即使裂紋產(chǎn)生，也能夠通過平均粒徑大的第2無機絕緣粒子15來抑制該裂紋的伸長。
[0082]無機絕緣溶膠Ilx的干燥例如通過加熱以及風干來進行。干燥溫度例如是20°C以上且小于溶劑的沸點(在混合了 2種類以上的溶劑的情況下為沸點最低的溶劑的沸點)，干燥時間例如是20秒以上且30分以下。
[0083](4)對殘余的無機絕緣溶膠Ilx的固形物進行加熱，制作使第I無機絕緣粒子14彼此以及使第I無機絕緣粒子14與第2無機絕緣粒子15彼此在一部分相連接的無機絕緣層11。
[0084]在此，本實施方式中的無機絕緣溶膠Ilx具有平均粒徑微小的第I無機絕緣粒子14。結(jié)果，即便無機絕緣溶膠Ilx的加熱溫度是較低的溫度，例如是小于第I無機絕緣粒子14以及第2無機絕緣粒子15的結(jié)晶化開始溫度的低溫，也能夠使第I無機絕緣粒子14彼此牢固地連接。
[0085]較為理想的是，無機絕緣溶膠Ilx的加熱溫度小于第I無機絕緣粒子14以及第2無機絕緣粒子15的結(jié)晶化開始溫度。結(jié)果，能夠減少結(jié)晶化后的粒子由于相變而收縮的情形，并減少無機絕緣層11的裂紋的產(chǎn)生。
[0086]而且，通過像這樣在低溫下進行加熱，可以一面使第I無機絕緣粒子14以及第2無機絕緣粒子15保持粒子的形狀，一面使第I無機絕緣粒子14彼此以及第I無機絕緣粒子14與第2無機絕緣粒子15彼此僅在接近區(qū)域相連接。結(jié)果，能夠使第I無機絕緣粒子14彼此相連接以及第I無機絕緣粒子14與第2無機絕緣粒子15相連接，進而能夠在第I無機絕緣粒子14彼此之間容易形成開孔的間隙G。
[0087]另外，可以使第I無機絕緣粒子14彼此牢固地連接的溫度，例如在第I無機絕緣粒子14的平均粒徑為IlOnm以下的情況下是250°C程度，在所述平均粒徑為15nm以下的情況下是150°C程度。此外，第I無機絕緣粒子14以及第2無機絕緣粒子18所包含的氧化硅的結(jié)晶化開始溫度是1300°C程度。
[0088]無機絕緣溶膠Ilx的加熱溫度例如是100°C以上且小于700°C，加熱時間例如是
0.5小時以上且24小時以下。
[0089]如上述那樣來制作出層疊片23，該層疊片23包含:支撐片22 ;和無機絕緣層11，其形成在支撐片22的一主面上。
[0090](5)如圖5 (b)所示，準備第I樹脂前體12Ax，并將層疊片23的無機絕緣層IlA層疊到第I樹脂前體12Ax的兩主面，其中該第I樹脂前體12Ax包含:未硬化的第I樹脂材料16Ax ;基材17，其被未硬化的第I樹脂材料16Ax覆蓋；和填料粒子19，其被未硬化的第I樹脂材料16Ax覆蓋。
[0091]接著，如圖5(c)所示，通過對無機絕緣層IlA以及第I樹脂前體12Ax進行加熱加壓而使未硬化的第I樹脂材料16Ax硬化，從而形成第I樹脂層12A。此時，圖6所示，在無機絕緣層IlA的一部分間隙G中進入未硬化的第I樹脂材料16Ax，第I樹脂材料16Ax硬化而成為第I樹脂部16A，第I樹脂層12A的一部分進入到無機絕緣層IlA內(nèi)。然后，將支撐片22從無機絕緣層IlA剝離，使無機絕緣層IlA的一主面露出。另外，所謂未硬化的樹脂指的是處于以IS0472:1999為標準的A-階段或B-階段的狀態(tài)的樹脂。
[0092]無機絕緣層IlA以及第I樹脂前體12Ax的加熱加壓，直到未硬化的第I樹脂材料16Ax進入到無機絕緣層IlA的間隙G中為止在小于未硬化的第I樹脂材料16Ax的硬化開始溫度的溫度下進行。結(jié)果，未硬化的第I樹脂材料16Ax流動化，良好地進入到無機絕緣層IlA的間隙G中。之后，在未硬化的第I樹脂材料16Ax的硬化開始溫度以上且小于熱分解溫度的溫度下進行加熱加壓。結(jié)果，進入到無機絕緣層IlA的間隙G中的第I樹脂材料16Ax硬化而成為第I樹脂部16A。
[0093]在小于第I樹脂材料16Ax的硬化開始溫度的溫度下進行的加熱加壓中，加熱溫度例如是110°C以上且180°C以下，加壓壓力例如是2MPa以上且3MPa以下，加熱時間例如是0.5小時以上且2小時以下。在之后進行的加熱加壓中，加熱溫度例如是190°C以上且230°C以下，加壓壓力例如是2MPa以上且3MPa以下，加熱時間例如是0.5小時以上且2小時以下。另外，硬化開始溫度為樹脂成為以IS0472:1999為標準的C-階段的狀態(tài)的溫度。此外，熱分解溫度是在以IS011358:1997為標準的熱重測定中樹脂的質(zhì)量減少5%的溫度。
[0094](6)如圖7(a)所示，準備第2樹脂前體13Ax，在無機絕緣層IlA的與第I樹脂層12A相反側(cè)的主面層疊第2樹脂前體13Ax，其中該第2樹脂前體13Ax包含:未硬化的第2樹脂材料18Ax ;和填料粒子19，其被未硬化的第2樹脂材料18Ax覆蓋。
[0095]接著，如圖7(b)所示，通過對第I樹脂層12A、無機絕緣層IlA以及第2樹脂前體13Ax進行加熱加壓而使未硬化的第2樹脂材料18Ax硬化，來形成第2樹脂層13A。此時，如圖8所示，在無機絕緣層IlA的一部分間隙G中進入未硬化的第2樹脂材料18Ax，第2樹脂材料18Ax硬化而成為第2樹脂部18A，第2樹脂層13A的一部分進入到無機絕緣層IlA內(nèi)。
[0096]第I樹脂層12A、無機絕緣層IlA以及第2樹脂前體13Ax加熱加壓，首先，直到未硬化的第2樹脂材料ISAx進入到無機絕緣層IlA的間隙G中為止，在小于未硬化的第2樹脂材料ISAx的硬化開始溫度的溫度下進行。此時，未硬化的第2樹脂材料ISAx流動化，良好地進入到無機絕緣層IlA的間隙G中。然后，在未硬化的第2樹脂材料ISAx的硬化開始溫度以上且小于第I樹脂材料16A以及第2樹脂材料18A的熱分解溫度的溫度下進行加熱。結(jié)果，進入到無機絕緣層IlA的間隙G中的第2樹脂材料ISAx硬化而成為第2樹脂部18A。
[0097]在第I樹脂層12A、無機絕緣層IlA以及第2樹脂前體13Ax的加熱加壓中，加熱溫度例如是90°C以上且160°C以下，加壓壓力例如是0.1MPa以上且2MPa以下。此外，之后的加熱在大氣氣氛中進行，加熱溫度例如是190°C以上且230°C以下，加熱時間例如是0.5小時以上且2小時以下。
[0098](7)如圖9所示，形成在厚度方向上貫通基體7的通孔導體9，并在基體7上形成導電層8A。具體來說，按照以下的方式來進行。
[0099]首先，例如通過鉆孔加工或激光加工等，形成多個通孔T，該通孔T在厚度方向上貫通基體7。接著，例如無電解鍍覆、蒸鍍法、CVD法或濺射法等，使導電材料附著于通孔T的內(nèi)壁，從而形成圓筒狀的通孔導體9。接著，在圓筒狀的通孔導體9的內(nèi)部，填充樹脂材料等，形成絕緣體10。接著，例如通過無電解鍍覆法、蒸鍍法、CVD法或濺射法等，使導電材料附于絕緣體9的露出部。接著，通過利用光刻技術(shù)以及蝕刻等對所附著的導電材料進行圖案形成，來形成導電層8A。
[0100]如上述那樣來制作芯基板5。
[0101](8)如圖10(a)所示，在導電層8A，層疊第I樹脂前體12Bx，該第I樹脂前體12Bx包含:未硬化的第I樹脂材料16Bx ;和填料粒子19，其被未硬化的第I樹脂材料16Bx覆蓋。接著，在第I樹脂前體12Bx的與導電層8A相反側(cè)的主面層疊無機絕緣層11B。接著，在無機絕緣層IlB的與第I樹脂前體12Bx相反側(cè)的主面層疊第2樹脂前體13Bx，該第2樹脂前體13Bx包含:未硬化的第2樹脂材料18Bx ;和填料粒子19，其被未硬化的第2樹脂材料18Bx覆蓋。
[0102]接著，如圖10(b)所示，對第I樹脂前體12Bx、無機絕緣層IlB以及第2樹脂前體13Bx同時進行加熱加壓，使未硬化的第2樹脂材料16Bx以及未硬化的第2樹脂材料ISBx硬化，由此形成第I樹脂層12B以及第2樹脂層13B。此時，如圖11所示，在無機絕緣層IlB的間隙G內(nèi)進入未硬化的第I樹脂材料16Bx以及未硬化的第2樹脂材料18Bx，第I樹脂材料16Bx以及第2樹脂材料18Bx硬化而成為第I樹脂部16B以及第2樹脂部18B，第I樹脂層12B以及第2樹脂層13B的一部分會進入到無機絕緣層IlB內(nèi)。
[0103]第I樹脂前體12Bx、無機絕緣層IlB以及第2樹脂前體13Bx的加熱加壓，首先，直到未硬化的第I樹脂材料16Bx以及未硬化的第2樹脂材料ISBx進入到無機絕緣層IlB的間隙G中為止，在小于未硬化的第I樹脂材料16Bx以及未硬化的第2樹脂材料18Bx的硬化開始溫度的溫度下進行。此時，未硬化的第I樹脂材料16Bx以及未硬化的第2樹脂材料ISBx流動化，良好地進入到無機絕緣層IlA的間隙G中。然后，在未硬化第I樹脂材料16Bx以及未硬化的第2樹脂材料ISBx的硬化開始溫度以上且小于熱分解溫度的溫度下進行加熱。
[0104]第I樹脂前體12Bx、無機絕緣層IlB以及第2樹脂前體13Bx的加熱加壓的各條件例如與工序￠)的加熱加壓的條件相同。另外，第I樹脂層12B以及第2樹脂層13B的形成也可以不同時進行。
[0105](9)如圖12(a)所示，形成在厚度方向上貫通第I樹脂層12B、無機絕緣層IlB以及第2樹脂層13B的導通導體(via conductor) 21,并在第2樹脂層13B上形成導電層8B。具體來說，按照以下的方式來進行。
[0106]首先，例如通過YAG激光裝置或碳酸氣體激光裝置，在第I樹脂層12B、無機絕緣層IlB以及第2樹脂層13B形成導通孔V，使導電層8 (在此為導電層8A)的至少一部分露出在導通孔V的底部。接著，例如通過半加成法或減成法等，在導通孔V形成導通導體21并且在第2樹脂層13B上形成導電層SB。
[0107](10)如圖12(b)所示，通過反復⑶至(9)的工序，在芯基板5的兩主面形成一對布線層6。然后，通過反復本工序，能夠?qū)⒉季€層6進一步多層化。
[0108]如上述那樣，能夠制作布線基板6。
[0109](11)在上述的布線基板3的一主面的第2樹脂層13B露出的面，經(jīng)由凸起4將電子部件2倒裝式安裝于布線基板3，由此能夠制作出圖1所示的安裝結(jié)構(gòu)體I。
[0110]如上所述，在本實施方式的制造方法中，使第I樹脂材料16以及第2樹脂材料18從無機絕緣層11的兩主面進入到間隙G中。結(jié)果，與使樹脂材料僅從無機絕緣層11的一主面進入到間隙G中的情況相比較，因為能夠高效地使樹脂材料進入到間隙G中，所以能夠減少沒有分配樹脂材料的空隙的產(chǎn)生。
[0111]此外，即使增大無機絕緣層11的厚度，也能夠有效地使樹脂材料浸透到無機絕緣層11的內(nèi)部。結(jié)果，增厚無機絕緣層11能夠提高布線基板3的楊氏模量。因此，因為能夠減少布線基板3的翹曲、變形，所以能夠提高將電子部件2安裝到布線基板3時的成品率。
[0112]此外，較為理想的是，第I樹脂前體12x以及第2樹脂前體13x包含比間隙G的寬度大的、分散開的多個填料粒子19。結(jié)果，第I樹脂前體12Bx以及第2樹脂前體13x的未硬化的第I樹脂材料16x以及第2樹脂材料18x進入到無機絕緣層11中，由此多個填料粒子19像被無機絕緣層11的表層過濾那樣地聚集，能夠形成接近無機絕緣層11的區(qū)域與距無機絕緣層11較遠的區(qū)域相比填料粒子19的含有比例大的第I樹脂層12B以及第2樹脂層13。因此，能夠容易地制作在第I樹脂層12B以及第2樹脂層13的兩端部熱膨脹率不同的傾斜構(gòu)件，進而能夠提聞成品率。
[0113]第I樹脂前體12x中的填料粒子19的含有比例，例如是10體積％以上且55體積％以下。第2樹脂前體13x中的填料粒子19的含有比例與第I樹脂前體12x相同。此夕卜，在第I樹脂層12的形成后，第I樹脂層12中的填料粒子19的含有比例例如是10體積％以上且70體積％以下。第2樹脂層13中的填料粒子19的含有比例與第I樹脂層12相同。
[0114]此外，較為理想的是，未硬化的第I樹脂材料16x以及未硬化的第2樹脂材料18x在進入到無機絕緣層11的間隙G之前的階段，僅由單體以及低聚物構(gòu)成。結(jié)果，因為單體以及低聚物與聚合物相比分子量小，所以能夠良好地進入到間隙G中。
[0115]此外，較為理想的是，未硬化的第I樹脂材料16x以及未硬化的第2樹脂材料18x在進入到無機絕緣層11的間隙G之前的階段，單體的比例大于低聚物的比例。結(jié)果，因為單體與低聚物相比分子量小，所以能夠良好地進入到間隙G中。
[0116]另外，在樹脂材料中，單體是單量體。低聚物是10個以上且300個以下的單體結(jié)合而成的分子量較低的聚合體。聚合物是300個以上的單體結(jié)合而成的聚合體。
[0117]此外，通過使第I樹脂材料16以及第2樹脂材料18從無機絕緣層11的兩主面進入到間隙G中，能夠減少樹脂材料從一方的樹脂層過多地進入的情形。結(jié)果，例如在工序
(5)中，在第I樹脂層12A的兩主面形成的無機絕緣層IlA的厚度大于第I樹脂層12A的厚度的情況下，能夠減少第I樹脂材料16A過多地進入到無機絕緣層IlA的間隙G中的情形，并減少第I樹脂材料16A所覆蓋的基材17內(nèi)的氣泡的產(chǎn)生。
[0118]此外，在工序(2)中，也可以將已涂敷在支撐片22的一主面的無機絕緣溶膠Ilx放置一定時間，使與第I無機絕緣粒子14相比平均粒徑更大且質(zhì)量更大的第2無機絕緣粒子15在無機絕緣溶膠Ilx中沉降到支撐片側(cè)，更多的第2無機絕緣粒子15集中在支撐片側(cè)。
[0119]結(jié)果，例如在工序(5)中，能夠減小第I樹脂層12A側(cè)的無機絕緣層11的間隙G的寬度，并能夠減少第I樹脂材料16A過多地進入到間隙G中的情形，進而良好地減少第I樹脂層12A中的氣泡的產(chǎn)生。
[0120]本發(fā)明并不限定于上述的實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能進行各種變更、改良、組合等。
[0121]例如，上述的本發(fā)明的實施方式以使用了在芯基板的兩主面形成有布線層的布線基板的結(jié)構(gòu)為例進行了說明，但也可以使用只有芯基板的布線基板、或者只有布線層的布線基板(無芯基板)。
[0122]此外，上述的本發(fā)明的實施方式省略了對阻焊層的說明，但布線基板也可以在上下表面具有包含樹脂材料的阻焊層。
[0123]此外，上述的本發(fā)明的實施方式省略了對底層填料(underfill)的說明，但安裝結(jié)構(gòu)體也可以在布線基板與電子部件之間具有底層填料。
[0124]此外，上述的本發(fā)明的實施方式以芯基板以及布線層包含無機絕緣層的結(jié)構(gòu)為例進行了說明，但也可以僅芯基板包含無機絕緣層或者僅布線層包含無機絕緣層。
[0125]此外，上述的本發(fā)明的實施方式以第I樹脂層包含基材的結(jié)構(gòu)為例進行了說明，但第I樹脂層也可以不包含基材。
[0126]此外，上述的本發(fā)明的實施方式以第I樹脂層以及第2樹脂層包含填料粒子的結(jié)構(gòu)為例進行了說明，但第I樹脂層以及第2樹脂層也可以不包含填料粒子。
[0127]符號說明
[0128]I安裝結(jié)構(gòu)體
[0129]2電子部件
[0130]3布線基板
[0131]4 凸起
[0132]5芯基板
[0133]6布線層
[0134]7 基體
[0135]8、8A、8B 導電層
[0136]9通孔導體
[0137]10絕緣體
[0138]11、IlAUlB無機絕緣層
[0139]Ilx無機絕緣溶膠
[0140]12、12A、12B 第 I 樹脂層
[0141]12x、12Ax、12Bx 第 I 樹脂前體
[0142]13、13A、13B 第 2 樹脂層
[0143]13x、13Ax、13Bx 第 2 樹脂前體
[0144]14第I無機絕緣粒子
[0145]15第2無機絕緣粒子
[0146]16、16A、16B 第 I 樹脂部
[0147]16x、16Ax、16Bx未硬化的第I樹脂材料
[0148]17 基材
[0149]18、18A、18B 第 2 樹脂部
[0150]18x、18Ax、18Bx未硬化的第2樹脂材料
[0151]19填料粒子
[0152]20第3樹脂層
[0153]21導通導體
[0154]22支撐片
[0155]23層疊片
[0156]B連接面
[0157]G 間隙
[0158]N 頸
[0159]T 通孔(through hole)
[0160]V 導通孔(via hole)
【權(quán)利要求】
1.一種布線基板，其特征在于，具有: 無機絕緣層；第I樹脂層，其形成在該無機絕緣層的一主面;第2樹脂層，其形成在所述無機絕緣層的另一主面；和導電層，其部分地形成在該第2樹脂層的與所述無機絕緣層相反側(cè)的一主面， 所述無機絕緣層包含彼此在一部分相連接的多個第I無機絕緣粒子，并且形成有由該多個第I無機絕緣粒子包圍而成的間隙， 所述第I樹脂層的一部分以及所述第2樹脂層的一部分進入到所述間隙中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于， 所述第I樹脂層的一部分在所述間隙中，與所述第2樹脂層的一部分相接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于， 所述第2樹脂層包含多個填料粒子，其中該填料粒子由無機絕緣材料構(gòu)成，并且平均粒徑比所述間隙的寬度大， 該多個填料粒子分散在所述第2樹脂層中， 在該第2樹脂層中，所述無機絕緣層側(cè)的區(qū)域中的所述填料粒子的含有比例小于所述導電層側(cè)的區(qū)域中的所述填料粒子的含有比例。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于， 在所述第2樹脂層的一主面，還具有覆蓋所述導電層而形成的第3樹脂層， 該第3樹脂層由與所述第2樹脂層相同的樹脂材料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板，其特征在于， 所述第3樹脂層包含所述多個填料粒子， 該多個填料粒子分散在所述第3樹脂層中， 在該第3樹脂層中，與所述導電層相反側(cè)的區(qū)域中的所述填料粒子的含有比例小于所述導電層側(cè)的區(qū)域中的所述填料粒子的含有比例。
6.一種安裝結(jié)構(gòu)體，其具備: 權(quán)利要求1所述的布線基板；和電子部件，其被安裝在該布線基板的所述第2樹脂層側(cè)的一主面。
7.—種布線基板的制造方法，其特征在于，具備: 準備無機絕緣層的工序，該無機絕緣層包含彼此在一部分相連接的多個第I無機絕緣粒子，并且形成有由該多個第I無機絕緣粒子包圍而成的間隙； 在所述無機絕緣層的一主面，將由未硬化的第I樹脂材料構(gòu)成的第I樹脂前體配置成層狀的工序； 在所述無機絕緣層的另一主面，將由未硬化的第2樹脂材料構(gòu)成的所述第2樹脂前體配置成層狀的工序； 對配置了所述第I樹脂前體的所述無機絕緣層在小于所述第I樹脂材料的硬化開始溫度的溫度下進行加熱并且加壓，使所述第I樹脂前體的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序； 對所述無機絕緣層以及所述第I樹脂前體在所述第I樹脂材料的硬化開始溫度以上的溫度下進行加熱，使所述第I樹脂前體成為第I樹脂層的工序； 對配置了所述第2樹脂前體的所述無機絕緣層在小于所述第2樹脂材料的硬化開始溫度的溫度下進行加熱并且加壓，使所述第2樹脂前體的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序； 對所述無機絕緣層以及所述第2樹脂前體在所述第2樹脂材料的硬化開始溫度以上的溫度下進行加熱，使所述第2樹脂前體成為第2樹脂層的工序；和 在所述第2樹脂層的與所述無機絕緣層相反側(cè)的一主面形成導電層的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在使所述第2樹脂材料的一部分進入到所述無機絕緣層的所述間隙的一部分中的工序之前，進行使所述第I樹脂前體成為第I樹脂層的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在將所述第2樹脂前體配置成層狀的工序中，在所述無機絕緣層的另一主面，將分散了多個填料粒子的所述第2樹脂前體配置成層狀，其中該填料粒子由無機絕緣材料構(gòu)成，并且平均粒徑大于所述間隙的寬度。
【文檔編號】H05K3/46GK104137658SQ201380010603
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2013年2月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月23日
【發(fā)明者】長澤忠, 林桂 申請人:京瓷株式會社