一種柔性電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種柔性電路板，包括油墨層、銅線、基材、膠層和導電銀漿線路，所述基材與銅線貼合形成薄片，基材面上設置有膠層，銅線面上設置有油墨層，油墨層的表面設置有導電銀漿線路，本實用新型具有以下優點：本實用新型采用低溫導電銀漿制作柔性電路板的其中一面電路，可以直接制作在油墨層表面，實現雙面板功能，能夠適用于較為復雜電路，降低了電路布線的難度，降低生產制作難度，減少了生產成本，與雙面板相比背面的接觸效果受外界接觸壓力影響小，降低了接觸不良的產品不合格率。
【專利說明】一種柔性電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及柔性電路板【技術領域】，特別是一種用導電銀漿的柔性電路板。
【背景技術】
[0002]隨著人們生活水平的提高以及通訊技術的發展，電子器件的微型化也越來越普及，同時在人們的生活中變得也越來越重要。電路致密且電路板薄的柔性電路板已被廣泛使用。柔性電路板常見的有單面板和雙面板，雙面板就是電路板在他們的兩面上都具有接觸表面，適用于更為復雜的電路結構。現有技術的雙面板多為在基材兩面分別設置銅線的結構，這種結構存在兩個問題，一是銅線的消耗量較大，在一定程度上增加了生產成本；二是銅線雙面設置增加了布線的難度，影響了電路板的剛度，在受到外界擠壓時，容易造成線路接觸壓力不足，進而造成接觸不良等問題。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構合理、節省成本、提高質量、用導電銀漿的柔性電路板。
[0004]本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:一種雙面柔性電路板，包括油墨層、銅線、基材、膠層和導電銀漿線路，所述基材與銅線貼合形成薄片，基材面上設置有膠層，銅線面上設置有油墨層，油墨層的表面設置有導電銀漿線路。
[0005]進一步的，所述的基材采用PI材料或PET材料
[0006]本實用新型具有以下優點:本實用新型采用低溫導電銀漿制作柔性電路板的其中一面電路，可以直接制作在油墨層表面，實現雙面板功能，能夠適用于較為復雜電路，降低了電路布線的難度，降低生產制作難度，減少了生產成本，與雙面板相比背面的接觸效果受外界接觸壓力影響小，降低了接觸不良的產品不合格率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的正面面結構示意圖。
[0008]圖2為本實用新型的反面結構示意圖。
[0009]圖3為本實用新型印刷油墨層后的結構示意圖。
[0010]圖中:1-連接點，2-銅線，3-基材，4-膠層，5-導電銀漿線路，6-油墨層。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0012]如圖2所示，本實用新型的反面結構示意圖，一種柔性電路板，基材3與銅線2貼合形成薄片，基材3 —面與銅線2貼合，基材3另一面上均勻設置有一層透明膠層4，其中，膠層4的厚度根據客戶或具體需要可以制成不同厚度。[0013]進一步的，所述的基材3采用PI材料或PET材料。
[0014]如圖3和圖1所示，銅線2 —面與基材3貼合，銅線2另一面覆有一層油墨層6，如圖3所示，印刷油墨層6時，預留有連接點1，連接點I為銅線2的一部分，連接點I不覆蓋油墨層6，而非連接點的銅線2則用油墨層6覆蓋，連接點I的個數和位置根據所設計電路的需要進行預留；如圖1所示，在油墨層6表面設置導電銀漿線路5，連接連接點1，導電銀漿線路5的布置根據具體電路的不同而具體設計電路布置，優選實施例中，導電銀漿線路5的寬度為銅線2寬度的1.2~1.5倍，導電銀漿線路5設置均勻。巧妙的使用導電銀漿在油墨層6表面鋪設電路，實現雙面板功能，同時具有單面板的超薄的特性，同時制造工藝簡單，提1? 了廣品的質量。
[0015]優選實施例 中，所制成的柔性電路板厚度不大于0.06mm。
【權利要求】
1.一種柔性電路板，其特征在于:包括油墨層、銅線、基材、膠層和導電銀漿線路，所述基材與銅線貼合形成薄片，基材面上設置有膠層，銅線面上設置有油墨層，油墨層的表面設置有導電銀漿線路。
2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板，其特征在于:所述的基材采用PI材料或PET材料。
【文檔編號】H05K1/09GK203618220SQ201320831723
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月17日 優先權日:2013年12月17日
【發明者】汪忠磊 申請人:廈門眾盛精密電路有限公司