一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺的制作方法
【專利摘要】一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺，包括底座和能夠覆蓋在底座上的框架；所述框架與底座接觸的一面嵌有絲印網板，外邊緣與框架的內邊緣適配；所述絲印網板上刻有一組焊膏孔。焊膏可從焊膏孔流出，絲印網板為三層，依次為第一銅箔層、環氧樹脂層和第二銅箔層。本實用新型結構簡單，體積小巧，生產和維護成本低廉，可不受場所限制，適用于大多數表面貼裝印制電路板的刷膏及生產；通過焊膏孔可將焊膏快捷、適量的印刷到需要貼裝的電路板上，避免浪費；在使用過程中幾乎不排放有毒有害物質，并在絲印網板妥善保存的情況下可以循環重復使用，十分環保。
【專利說明】一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺
【技術領域】
[0001]本實用新型設計一種焊膏絲印臺，具體設計一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺。
【背景技術】
[0002]表面貼裝技術，即SMT (Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。一般情況下對表面貼裝印制電路板的焊膏印刷需要采用全自動刷膏機等一些專用SMT生產設備，并且需要使用價格不菲的專用鋼網網板進行印制。全自動刷膏機等專用的SMT設備價格昂貴，造成了生產成本高的問題。如何在降低成本的情況下提供一種成本低廉又能達到相同工作目的的印制設備，成為了該行業印臺裝置研究方向之一。
實用新型內容
[0003]實用新型目的:為了解決現有技術中，全自動刷膏機等專用的SMT設備生產成本高的問題，同時為了降低成本，提供一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺。
[0004]技術方案:一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺，包括底座，其特征在于:還包括框架和絲印網板；
[0005]所述框架能夠覆蓋在底座上，框架與底座接觸的一面嵌有絲印網板；框架的延展部分用于固定絲印網板；所述絲印網板上刻有一組焊膏孔，絲印網板的外邊緣與框架的內邊緣相適配。
[0006]絲印網板為三層，從與框架接觸的面起，依次為第一銅箔層、環氧樹脂層和第二銅箔層。第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為0.02mm-0.1mm ;環氧樹脂層的厚度為0.26mm-0.3mm。
[0007]有益效果:
[0008](I)結構簡單，體積小巧，生產和維護成本低廉，可不受場所限制，適用于大多數表面貼裝印制電路板的刷膏及生產；
[0009](2)通過焊膏孔可將焊膏快捷、適量的印刷到需要貼裝的電路板上，避免浪費；
[0010](3)本印臺在使用過程中幾乎不排放有毒有害物質，并在絲印網板妥善保存的情況下可以循環重復使用，十分環保。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖【具體實施方式】
[0012]根據下述實例，可以更好地理解本實用新型。下面結合附圖對本實用新型做更進一步的解釋。[0013]一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺，包括底座1，還包括框架2和絲印網板3 ;框架2能夠覆蓋在底座1上，框架2與底座1接觸的一面嵌有絲印網板3 ;框架2的延展部分4用于固定絲印網板3 ;所述絲印網板3外邊緣與框架2的內邊緣相適配。
[0014]所述絲印網板3上刻有一組焊膏孔，把印制板放在絲印網板下方，將焊膏調勻，涂敷到絲印網板3上，通過刮刀在網板頂部均勻施力，將焊膏通過絲印網板3上的焊膏孔印刷到下層印制板的每個焊盤上。通過使用該絲印網板，能將焊膏快捷而適量地印刷到印制電路板上從而為后續元件貼片和焊接生產做好準備。對于一般性生產需求，本焊膏絲印臺可以用于市面上常見的各種規格的手動絲印臺，只需要配合不同大小及孔徑等尺寸要求的絲印網板即可達到目的，可根據需求隨時調整，具有很大的靈活性。
[0015]絲印網板3為三層，從與框架接觸的面起，依次為第一銅箔層、環氧樹脂層和第二銅箔層。第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為0.02mm-0.1mm ;所述環氧樹脂層的厚度為
0.26mm-0.3mm。如果太厚的話，不利于焊膏流下來，但是太薄的話絲網印板又會很軟，所以選擇適中的厚度很重要。
[0016]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺，包括底座(1)，其特征在于:還包括框架(2)和絲印網板(3)；所述框架(2)能夠覆蓋在底座(1)上，框架(2)與底座(1)接觸的一面嵌有絲印網板(3);框架(2)的延展部分(4)用于固定絲印網板(3);所述絲印網板(3)上刻有一組焊膏孔，絲印網板(3)的外邊緣與框架(2)的內邊緣相適配。
2.如權利要求1所述的一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺，其特征在于:所述絲印網板(3)為三層，從上至下依次為第一銅箔層、環氧樹脂層和第二銅箔層。
3.如權利要求2所述的一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺，其特征在于:所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為0.02mm-0.1mm。
4.如權利要求2所述的一種用于表面貼裝技術的焊膏手動絲印臺，其特征在于:所述環氧樹脂層的厚度為0.26mm-0.3mm。
【文檔編號】H05K3/34GK203554805SQ201320731536
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月18日 優先權日:2013年11月18日
【發明者】戴軍, 徐育麗, 田文娟, 夏先明, 許寧 申請人:江蘇城市職業學院