交換機的芯片冷卻結構的制作方法
【專利摘要】一種交換機的芯片冷卻結構，所述交換機包含殼體，所述殼體包含前板、后板、底板及第一側板和第二側板，所述前板上設置有交換接口，所述底板上安裝有芯片主板，所述芯片主板上具有芯片，所述芯片上具有冷卻結構，所述冷卻結構包含冷卻板、冷卻柱、鰭片組和風扇組件；所述冷卻板為平板狀；所述冷卻柱從冷卻板的下表面的中間向下延伸，其為圓柱狀，且下表面為貼敷于芯片的冷卻面；所述鰭片組設置于所述冷卻板的上方；所述風扇組件包含一容置所述冷卻板和鰭片組的方形框體，所述方形框體的一側設有風扇，另一側設有開口；由此，本實用新型安裝便捷，能有效提供交換機芯片的快速冷卻，避免芯片的溫度升高，實用性更好。
【專利說明】交換機的芯片冷卻結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種交換機的芯片冷卻結構。
【背景技術】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，計算機和網絡在人們的生活中應用越來越廣泛，交換機的應用也隨之增多，隨著交換機的芯片速度的不斷加快，交換機芯片的冷卻也越來越重要，而如何實現交換機芯片的快速冷卻，一直是交換機設計中的重要考量因素，故需要一種能快速冷卻的裝置，實現對交換機芯片的快速冷卻。
[0003]鑒于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業的經驗和成果，研究設計出一種交換機的芯片冷卻結構，以克服上述缺陷。
實用新型內容
[0004]本實用新型要解決的技術問題為:如何實現交換機芯片的快速冷卻，一直是交換機設計中的重要考量因素，故需要一種能快速冷卻的裝置，實現對交換機芯片的快速冷卻。
[0005]為解決上述問題，本實用新型公開了一種交換機的芯片冷卻結構，所述交換機包含殼體，所述殼體包含前板、后板、底板及第一側板和第二側板，所述前板上設置有交換接口，所述底板上安裝有芯片主板，所述芯片主板上具有芯片，所述芯片上具有冷卻結構，其特征在于:
[0006]所述冷卻結構包含冷卻板、冷卻柱、鰭片組和風扇組件；
[0007]所述冷卻板為平板狀，其內部設有供冷卻液流動的板狀中空部；
[0008]所述冷卻柱從冷卻板的下表面的中間向下延伸，其為圓柱狀，且下表面為貼敷于芯片的冷卻面，所述冷卻柱的內部設有供冷卻液流動的柱狀中空部，所述柱狀中空部和板狀中空部相互連通；
[0009]所述鰭片組設置于所述冷卻板的上方，其由多片平板狀的冷卻鰭片，所述多片冷卻鰭片等距間隔排列；
[0010]所述風扇組件包含一容置所述冷卻板和鰭片組的方形框體，所述方形框體的一側設有風扇，另一側設有開口。
[0011]其中:所述柱狀中空部和板狀中空部之間通過兩條相互隔離的流體通道進行連通，而所述兩條流體通道內設置有流通方向相反的單向閥。
[0012]其中:所述風扇包含穿置于所述方形框體的風扇軸以及從風扇軸的外周緣徑向向外延伸的葉片，所述風扇軸及葉片貫穿于方形框體的整個寬度。
[0013]其中:所述風扇的一側設有帶動所述風扇軸轉動的電機。
[0014]通過上述結構可知，本實用新型的交換機的芯片冷卻結構安裝便捷，能有效提供交換機芯片的快速冷卻，避免芯片的溫度升高，實用性更好。
[0015]本實用新型的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1顯示了本實用新型交換機的芯片冷卻結構的結構示意圖。
[0017]圖2顯示了本實用新型冷卻結構的組合示意圖。
[0018]圖3顯示了本實用新型冷卻結構的分解示意圖。
【具體實施方式】
[0019]參見圖1，顯示了本實用新型的交換機的芯片冷卻結構。
[0020]所述交換機的芯片冷卻結構應用于交換機上，所述交換機包含殼體20，所述殼體20包含前板、后板、底板及第一側板202和第二側板203，所述前板上設置有交換接口 204，所述底板上安裝有芯片主板，所述芯片主板上具有芯片201，所述芯片上具有冷卻結構。
[0021]同時參見圖2和圖3，所述冷卻結構包含冷卻板1、冷卻柱2、鰭片組3和風扇組件4。
[0022]所述冷卻板I為平板狀，其內部設有供冷卻液流動的板狀中空部。
[0023]所述冷卻柱2從冷卻板I的下表面的中間向下延伸，其為圓柱狀，且下表面為貼敷于芯片201的冷卻面，所述冷卻柱通過一卡接件6定位于所述芯片201的上表面，所述卡接件6通過至少一個螺釘61固定于芯片201的周圍，所述冷卻柱2的內部設有供冷卻液流動的柱狀中空部，所述柱狀中空部和板狀中空部相互連通。
[0024]其中，為實現冷卻液的循環，所述柱狀中空部和板狀中空部之間通過兩條相互隔離的流體通道進行連通，而所述兩條流體通道內設置有流通方向相反的單向閥，從而形成一個往復的流道。
[0025]所述鰭片組3設置于所述冷卻板I的上方，其由多片平板狀的冷卻鰭片31，所述多片冷卻鰭片31等距間隔排列。
[0026]所述風扇組件4包含一容置所述冷卻板I和鰭片組3的方形框體，所述方形框體的一側設有風扇5，另一側設有開口 41，由此，當風扇5進行吹風時，空氣快速通過框體內的冷卻板I和轄片組3,從而能大大提聞空氣流動的速度和流通效率,提聞冷卻板I和轄片組3的冷卻效果。
[0027]其中，所述方形框體兩端面的上下緣分別向外延伸出定位片42，所述前端的定位片42固定于第一側邊202，所述后端的定位片42固定于第二側邊203，各所述定位片42包含定位面421和多個定位孔422。
[0028]其中，所述風扇5包含穿置于所述方形框體的風扇軸以及從風扇軸的外周緣徑向向外延伸的葉片51，所述風扇軸及葉片51貫穿于方形框體的整個寬度，從而在方形框體的寬度上形成全面的氣流。
[0029]其中，所述風扇5的一側設有帶動所述風扇軸轉動的電機。
[0030]通過上述結構可知，通過上述結構可知，本實用新型的交換機的芯片冷卻結構安裝便捷，能有效提供交換機芯片的快速冷卻，避免芯片的溫度升高，實用性更好。
[0031]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實用新型的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本實用新型不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本實用新型的教導的特定例子，本實用新型的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。
【權利要求】
1.一種交換機的芯片冷卻結構，所述交換機包含殼體，所述殼體包含前板、后板、底板及第一側板和第二側板，所述前板上設置有交換接口，所述底板上安裝有芯片主板，所述芯片主板上具有芯片，所述芯片上具有冷卻結構，其特征在于: 所述冷卻結構包含冷卻板、冷卻柱、鰭片組和風扇組件； 所述冷卻板為平板狀，其內部設有供冷卻液流動的板狀中空部； 所述冷卻柱從冷卻板的下表面的中間向下延伸，其為圓柱狀，且下表面為貼敷于芯片的冷卻面，所述冷卻柱的內部設有供冷卻液流動的柱狀中空部,所述柱狀中空部和板狀中空部相互連通； 所述鰭片組設置于所述冷卻板的上方，其由多片平板狀的冷卻鰭片，所述多片冷卻鰭片等距間隔排列； 所述風扇組件包含一容置所述冷卻板和鰭片組的方形框體，所述方形框體的一側設有風扇，另一側設有開口。
2.如權利要求1所述的芯片冷卻結構，其特征在于:所述柱狀中空部和板狀中空部之間通過兩條相互隔離的流體通道進行連通，而所述兩條流體通道內設置有流通方向相反的單向閥。
3.如權利要求1所述的芯片冷卻結構，其特征在于:所述風扇包含穿置于所述方形框體的風扇軸以及從風扇軸的外周緣徑向向外延伸的葉片，所述風扇軸及葉片貫穿于方形框體的整個寬度。
4.如權利要求3所述的芯片冷卻結構，其特征在于:所述風扇的一側設有帶動所述風扇軸轉動的電機。
【文檔編號】H05K7/20GK203523228SQ201320646276
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年10月20日 優先權日:2013年10月20日
【發明者】田野, 祝昌宇, 盧力君 申請人:成都英力拓信息技術有限公司