印刷電路板的編織結構、預浸膠片及預浸膠片的層疊結構的制作方法
【專利摘要】一種印刷電路板的編織結構、預浸膠片及預浸膠片的層疊結構，印刷電路板的編織結構包括一纖維布體，其包含：一第一纖維紗，其沿一第一方向設置；以及一第二纖維紗，其沿一第二方向設置并交錯編織于該第一纖維紗從而構成該纖維布體，其中該纖維布體還包含至少一納米導電纖維絲，該納米導電纖維絲位于該纖維布體之中且至少位于該第一纖維紗及該第二纖維紗的其中之一，從而形成一編織電路配置，第一纖維紗與第二纖維紗分別為選自玻璃纖維紗、石英纖維紗、尼龍纖維紗及棉紗纖維紗中的任一種。藉此使得能導電的電路配置融合于纖維布體中，可減少金屬導電層或線路層產生的厚度，以達到減少印刷電路板厚度的技術效果。
【專利說明】印刷電路板的編織結構、預浸膠片及預浸膠片的層疊結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷電路板的編織結構、預浸膠片及預浸膠片的層疊結構，尤指一種包含由納米纖維紗所編織而成的印刷電路板的編織結構、預浸膠片及由此預浸膠片所構成的層疊結構，且其中若干納米纖維紗還具有導電功能，而成為納米導電紗，用以作為印刷電路層板的導線設計的新穎結構。
【背景技術】
[0002]印刷電路板為電子裝置的電路基板，其用以搭載其他電子構件并將這些構件電性導通，以提供安穩的電路工作環境。已知的印刷電路板基板為銅箔覆蓋的積層板(copperclad laminate，CCL)，其主要是由基板、樹脂與銅箔所組成。為了使銅箔可以附著于基板上，并形成一電路圖案，已知的制作方法主要是通過一些微機電、半導體的光工藝等方法，以進行電路圖樣的規劃、曝光、顯影、蝕刻、電鍍等，通常這些方法步驟迂回繁雜，尤以蝕刻、電鍍的技術難度高，稍有不慎即有良率不佳的失敗問題，而且易衍生環境的污染問題。另外通過這些已知的蝕刻、電鍍手法，不易降低成品的厚度與制作成本。更有甚者，經常基板的材質本身就難以進行導電金屬的電鍍，因此鍍敷時間及成本花費太高，并易導致產能不足，因此如何跳脫傳統工藝技術的已有架構跟模式以改善目前的種種問題，成為研發上的首要目標。
[0003]于是，本發明人有感上述缺陷的可改善，且依據多年來從事此方面的相關經驗，悉心觀察且研究，并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的，在于提供一種印刷電路板的編織結構、預浸膠片及預浸膠片的層疊結構，通過全然新穎的單純編織結構，以解決傳統印刷電路板積層結構上厚度過厚、結構復雜以及所衍生的工藝難度較高的問題，從而通過輕薄、單純、直接的編織結構達到電性導通的目的。
[0005]為達上述目的，本實用新型提供一種印刷電路板的編織結構，該印刷電路板的編織結構包括一纖維布體，該纖維布體包含:一第一纖維紗，該第一纖維紗沿一第一方向設置；以及一第二纖維紗，該第二纖維紗沿一第二方向設置并交錯編織于該第一纖維紗從而構成該纖維布體，其中，該纖維布體還包含至少一納米導電纖維絲，該納米導電纖維絲位于該纖維布體之中且至少位于該第一纖維紗及該第二纖維紗的其中之一，從而形成一編織電路配置，第一纖維紗與第二纖維紗分別為選自玻璃纖維紗、石英纖維紗、尼龍纖維紗及棉紗纖維紗中的任一種。
[0006]進一步地，第一纖維紗包含多條第一纖維紗束，第二纖維紗包含多條第二纖維紗束,且至少第一纖維紗束及第二纖維紗束的群組的其中之一部分地或全部地由納米導電纖維絲構成。[0007]進一步地，納米導電纖維絲包含一纖維本體與至少一納米導電單元，納米導電單元均勻地分布于纖維本體上或納米導電單元局部地分布于纖維本體上，納米導電單元為選自納米金屬、納米金屬氧化物、納米金、納米銅及納米碳管中的任一種。
[0008]進一步地，納米導電纖維絲全部由一納米導電單元構成，納米導電單元為選自納米金屬、納米金屬氧化物、納米金、納米銅及納米碳管中的任一種。
[0009]進一步地，第一方向與第二方向彼此交錯，從而第一纖維紗與第二纖維紗共同在纖維布體的表面選擇性地為一方格圖紋以及一菱形圖紋中的任一種。
[0010]為達上述目的，本實用新型另提供一種預浸膠片，至少包含如所述的印刷電路板的編織結構，其中，該預浸膠片進一步包含:一樹脂層，樹脂層覆蓋于該印刷電路板的編織結構的表面；以及一金屬層，金屬層增設于該樹脂層的表面，該金屬層選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金及其組合中的任一種。
[0011]為達上述目的，本實用新型還提供一種預浸膠片的層疊結構，至少包含多個如上所述的預浸膠片，該多個預浸膠片彼此上下重疊且通過熱壓成型，其中，該預浸膠片的層疊結構還包含一第一外部層、一第二外部層以及一位于該第一外部層與該第二外部層之間的內部層，該第一外部層具有一上表面，該第二外部層具有一下表面。
[0012]進一步地，該預浸膠片的層疊結構還包含一連通該上表面與下表面的貫孔，該貫孔具有一孔壁，其中，該貫孔用以截斷任一所述預浸膠片的納米導電絲的電性導通；或者任一預浸膠片的納米導電絲依據貫孔的長軸方向進行編織，從而沿孔壁使至少任意兩個預浸膠片上的導電元件電性導通。
[0013]進一步地，該預浸膠片的層疊結構還包含一僅連通內部層的埋孔，其中，該埋孔用以截斷任一內部層的預浸膠片的納米導電絲的電性導通；或者任一內部層的預浸膠片的納米導電絲依據埋孔的長軸方向進行編織，從而沿孔壁使至少任意兩個預浸膠片上的導電元件電性導通。
[0014]進一步地，預浸膠片的預浸膠片還包含至少一微導孔，該微導孔開設于至少上表面及下表面的任一個上并連通至內部層，其中，微導孔用以選擇性地截斷任一內部層及至少任一上表面與下表面的納米導電絲的電性導通；或者至少任一上表面與下表面的納米導電絲依據微導孔的長軸方向進行編織，從而沿微導孔使至少任意兩條納米導電纖維絲電性導通，或使任一納米導電纖維絲電性導通至任一金屬層。
[0015]通過上述的技術內容，本實用新型可有效解決上述技術問題，并達到有效減少印刷電路板厚度的技術效果，在現有技術的瓶頸下取得突破，使得較為單純的電路導通結構帶來更加簡便的制作程序，并有效降低成本兼顧環保訴求。
[0016]為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本實用新型加以限制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1A為本實用新型印刷電路板的編織結構的纖維布體的示意圖(一)；
[0018]圖1B為本實用新型印刷電路板的編織結構的纖維布體的示意圖(一)的側面剖視示意圖；
[0019]圖1C為本實用新型印刷電路板的編織結構的纖維布體的示意圖(二)；[0020]圖1D為本實用新型印刷電路板的編織結構的纖維布體的示意圖(三)；
[0021]圖1E為本實用新型印刷電路板的編織結構的纖維布體的示意圖(四)；
[0022]圖2為本實用新型預浸膠片的側面剖視示意圖；
[0023]圖3為本實用新型預浸膠片的層疊結構的側面剖視示意圖；以及
[0024]圖4為本實用新型印刷電路板的編織結構另一實施例的纖維布體示意圖。
[0025]【符號說明】
[0026]I纖維布體
[0027]2預浸膠片
[0028]3預浸膠片的層疊結構
[0029]10第一纖維紗
[0030]11，11a，lib, 11c, lid, lie, llf, Ilg 第一纖維紗束
[0031]111a, Illb 纖維本體
[0032]112a, 112b納米導電單元
[0033]20第二纖維紗
[0034]21,21a第二纖維紗束
[0035]301，301b，301c，301d，301e，301f，301g 納米導電纖維絲
[0036]301’納米纖維絲
[0037]31,31a第三纖維紗束
[0038]40樹脂層
[0039]50金屬層
[0040]60第一外部層
[0041]61上表面
[0042]70第二外部層
[0043]71下表面
[0044]80內部層
[0045]80a第一內部層
[0046]80b第二內部層
[0047]80c第三內部層
[0048]D1，D2，D3，D4 重疊長度
[0049]E1，E2，E3編織電路配置
[0050]Hl 貫孔
[0051]Hll 孔壁
[0052]H2 埋孔
[0053]H21 孔壁
[0054]H3微導孔
[0055]H31 孔壁
[0056]Il第一態樣結構
[0057]12第二態樣結構
[0058]13第三態樣結構[0059]X第一方向
[0060]Y第二方向
【具體實施方式】
[0061][第一實施例]
[0062]請參閱圖1A及圖1B所示，本實用新型提供一種印刷電路板的編織結構，包括:一纖維布體1，其包含:一沿著第一方向X設置的第一纖維紗10，以及一沿著第二方向Y設置的第二纖維紗20，第一纖維紗10是由多條第一纖維紗束11所構成，每一條第一纖維紗束11本身則是由多條納米纖維絲301’所構成，而所述多條納米纖維絲301’的其中一部分或全部可進一步為納米導電纖維絲301，如圖1B的第一纖維紗束11a，其便由多條納米導電纖維絲301所構成，從而可定義出一編織電路配置El。第二纖維紗20交錯編織于第一纖維紗10從而構成此一纖維布體I。而在纖維布體I之中還包含編織有至少一條納米導電纖維絲301，故納米導電纖維絲301位于纖維布體I之中，且至少位于第一纖維紗10及第二纖維紗20兩者的其中之一，以圖1B及圖1A相互對照為例，納米導電纖維絲301則混編于第一纖維紗10的多個第一纖維紗束11的其中之一之中，從而形成代表著一編織電路配置El的第一纖維紗束11a。因此換言之，第一纖維紗10及第二纖維紗20分別包含有多條第一纖維紗束11及多條第二纖維紗束21，且至少所述第一纖維紗束11及所述第二纖維紗束21的群組的其中之一還可包含有所述的至少一條納米導電纖維絲301，換言之，上述的至少一條納米導電纖維絲301可混摻如上所述不導電的納米纖維絲301’(圖1B)而編入或完全由納米導電纖維絲301本身分別構成該多條第一纖維紗束11，或者納米導電纖維絲301也可混摻如上所述不導電的一般納米纖維絲301’而編入于或完全構成該多條第二纖維紗束21，接著再由多條第一纖維紗束11構成第一纖維紗10 ;以及由多條第二纖維紗束21構成第二纖維紗20。而優選地，整體而言，第一纖維紗10及第二纖維紗20可分別為選自玻璃纖維紗、石英纖維紗、尼龍纖維紗及棉紗纖維紗中的任一種。
[0063]請參閱圖1C所示，本實施例的第一纖維紗束(11a，Ilb)之中，其均屬于由納米導電纖維絲(標號略)所參與構成的兩條紗束，并且可分別進一步包含一纖維本體(111a，111b)及至少一條納米導電單元(112a，112b)。就第一纖維紗束Ilb而言，其納米導電單元112b即為納米導電纖維紗所進一步編織而成的結構，但是納米導電單元112b僅占第一纖維紗束Ilb的某些部分，故關于納米導電單元112b在第一纖維紗束Ilb的結構的分布上，可以是局部地分布于第一纖維紗束Ilb上，而第一纖維紗束Ilb的其余部分則為纖維本體111b，換個角度來說，此處的纖維本體Illb即是由一般的納米纖維絲(標號略)所構成，通過此特性，第一纖維紗束Ilb上的某些部位將具有導電性，而某些部位將不具有導電性，因此將可在纖維布體I上帶來更加靈活的而有彈性的電路配置。然而若就第一纖維紗束Ila而言，則是納米導電單元112a均勻地分布在第一纖維紗束Ila的纖維本體(標號略)的示例。因此就纖維布體I的電路配置而言，第一纖維紗10的任兩條第一纖維紗束(11a，Ilb)可以是均勻地或部分地(不均勻)由納米導電纖維絲(標號略)所構成，進而在纖維布體I上定義出編織電路配置(E1，E2)，其中編織電路配置E2可視將來電路設計的需求而獨立于編織電路配置E1，或與編織電路配置El產生相互導通的組合效果。而在另一示例之中，第一纖維紗束Ila也可完全僅由納米導電單元112a (或是納米導電纖維紗)所構成，不過無論如何，作為一種導電元件，納米導電單元(112a，112b)較具體地可為選自納米金屬、納米金屬氧化物、納米金、納米銅及納米碳管中的任一種。且其每平方厘米面積的電流密度更可達到I安培以上，已滿足印刷電路層板的導線應用的規格條件。
[0064]請參閱圖1A、圖1C以及圖1E所示，分別為包含納米導電纖維絲的三種不同編織電路配置(El，E2, E3)的不同分布示例，而以圖1E的第一纖維紗束Ilc及第二纖維紗束21a而言，兩者可以彼此相交，而使編織電路配置(E1，E3)彼此之間得以在纖維布體I上產生直接的交集，故通過本實用新型印刷電路板的編織結構，不需要額外的蝕刻、電鍍，即可直接提供一所需的電路配置，顯然可以有效減少印刷電路板的所需厚度。
[0065]請參閱圖1A及圖4所示，在本實施例的示例之中，第一方向X及第二方向Y用以表示一平面上的兩個彼此交錯的不同方向，在圖1中第一方向X與第二方向Y彼此大致互呈垂直，因此第一纖維紗束11與第二纖維紗束21之間也大致互呈垂直地編織在一起，然而不以此為限。因此在本實用新型之中，第一方向X與第二方向Y之間的角度只要不互呈180度、O度，其余角度理論上均可據以執行編織。因此換言之，第一方向X與第二方向Y彼此相互交錯，因此第一纖維紗10及第二纖維紗20可據此共同編織而形成纖維布體1，從而讓編織后的結果可選擇性地在纖維布體I的表面呈一方格圖紋以及一菱形圖紋的其中之一，并分布有編織電路配置E1。而理論上，在圖4而言，第一纖維紗10與第二纖維紗20彼此交織形成纖維布體I時，彼此相交的重疊長度(D3，D4)將比如圖1A所示的重疊長度(Dl，D2)長，換言之，在圖4之中，第一纖維紗10的多條第一纖維紗束11與第二纖維紗20的多條第二纖維紗束21之間的接觸面積會相對較大，因此理論上圖4的編織方向及方式，相對于圖1A而言，會造就堅韌度更好的纖維布體I以作為制作印刷電路板時的前驅物件。
[0066][第二實施例]
[0067]請繼續參閱圖2所示本實用新型根據上述的實施例，還提供一種預浸膠片(prepreg) 2，其包含了上述印刷電路板的編織結構的纖維布體I。其中預浸膠片2還進一步至少包含:一樹脂層40及一金屬層50，樹脂層40覆蓋于纖維布體I的表面；金屬層50則可增設于樹脂層40的表面。在已知的預浸膠片2的制作方式中，本來就會對預浸膠片2的表面再增設一金屬層，通常可為一通過電鍍方式而鍍敷上去的銅箔，除了可用作電性導通之外，該銅箔也可以用作一種接地或屏蔽的元件，在用作電性導通時，金屬層還要再經過特定蝕刻的程序，以形成所需的電路配置。本實用新型所披露的金屬層50也具有以上所述的功能，然而特別地是，此一金屬層50能夠與本實用新型所披露的第一纖維紗束21a的納米導電纖維絲301b共同配合使用，使預浸膠片2得以在印刷電路板的設計層面上產生更佳的便利性、應用性以及靈活性。而優選地，上述的金屬層50可為一選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金中的任一種及其組合。
[0068][第三實施例]
[0069]請參閱圖2及圖3所示，本實用新型還提供一種預浸膠片2的層疊結構3，其包含多個如上實施例所述的預浸膠片2，且由多個預浸膠片2彼此上下重疊且通過熱壓成型，其中這些預浸膠片2的層疊結構3還包含一第一外部層60、一第二外部層70以及一位于第一外部層60及第二外部層70之間的內部層80。第一外部層具有一上表面61，第二外部層70具有一下表面71。而在本實施例中內部層80還包含一第一內部層80a、第二內部層80b以及第三內部層80c。[0070]優選地，由圖3的第一態樣結構Il可了解到，在此預浸膠片2的層疊結構3之中還可以包含一連通上、下表面(61，71)的貫孔H1，貫孔Hl是由預浸膠片2的層疊結構3內部的孔壁Hll所界定。其中，貫孔Hl可用以截斷任一個所述預浸膠片2中帶有納米導電纖維絲(301c，301d)的第一纖維紗束(lld，lle)的橫向電性導通。除此之外，任一個所述預浸膠片2中帶有納米導電纖維絲301e的第一纖維紗束Ilf也可依貫孔Hl的縱向長軸(圖略，未示出)方向編織，從而沿孔壁Hll電性導通至少任兩層所述預浸膠片2，例如:第一外部層60、第二外部層70、第一內部層80a、第二內部層80b以及第三內部層80c之中至少任兩層因帶有納米導電纖維絲301e的第一纖維紗束Ilf而使彼此電性導通。故在對至少任兩層預浸膠片2產生電性導通時，即指納米導電纖維絲301e所建立起的電性導通可為由金屬層50開始至第一纖維紗束(lld，lie)的納米導電纖維絲(301c，301d)之間，或任一第一纖維紗束(lld，lie)的納米導電纖維絲(301c，301d)至另一不同的第一纖維紗束(lld，lie)的納米導電纖維絲(301c，301d)之間的電性導通。
[0071]請再參閱圖3的第二態樣結構12，第一纖維紗束(lld，lie)包含納米導電纖維絲(301c，301d)，預浸膠片2的層疊結構3還包含一僅連通內部層80的埋孔H2。埋孔H2可用以截斷第一外部層60及第二外部層70之內或任一內部層80的預浸膠片2中由納米導電纖維絲(301c，301d)所構成的橫向電性導通。又或者，任一所述內部層80的預浸膠片2的第一纖維紗束(lld，lie)的納米導電纖維絲(301c，301d)之間，可由包含納米導電纖維絲301d的第三纖維紗束31沿埋孔H2的長軸方向編織，從而可沿孔壁H21而電性導通至少任兩層所述預浸膠片2。
[0072]再請參閱圖3的第三態樣結構13所示，預浸膠片2還可包含至少一微導孔H3，所述微導孔H3可至少開設于上、下表面(61，71)之任一者，換言之即為開設于上表面61或下表面71，并可進一步連通至內部層80。因此，微導孔H3可用以選擇性地、橫向地截斷任一位于所述內部層80中包含納米導電纖維絲301f的第一纖維紗束Ilg的電性導通，或以同樣方式截斷任一位于所述上、下表面(61，71)的納米導電纖維絲301f的電性導通。另外，由納米導電纖維絲301g所構成的第三纖維紗束31a可依微導孔H3的縱向長軸方向編織，從而沿微導孔H3的孔壁H31而對納米導電纖維絲301f所構成的第一纖維紗束Ilg以及至少另一任意其他由納米導電纖維絲構成的第一纖維紗束(圖略，標號略)產生電性導通效果，換言之，一沿微導孔H3的縱向長軸方向所編織的第三纖維紗束31a，在其具有納米導電纖維紗的情況下，可用以電性導通至少任兩條具有納米導電纖維絲的第一纖維紗束(標號略)，另外也可從任一金屬層50電性導通至任一具有納米導電纖維絲的第一纖維紗束(標號略)或編織電路配置(標號略)。
[0073]綜上所述，本實用新型的納米導電纖維絲因為是編織于預浸膠片或纖維布體等基礎材料之中，因此可達到節省或甚至不需要電鍍、蝕刻以對印刷電路板制作專屬電路配置的優點，繼而帶來節省鍍敷所需時間成本、提高良率等技術效果。
[0074]然而以上所述僅為本實用新型的優選實施例，非意欲局限本實用新型的專利保護范圍，因此凡是運用本實用新型說明書或圖示內容所做的等效變化，均同理包含于本實用新型的權利要求保護范圍內，合予陳明。
【權利要求】
1.一種印刷電路板的編織結構，其特征在于，所述印刷電路板的編織結構包括: 一纖維布體，所述纖維布體包含: 一第一纖維紗，所述第一纖維紗沿一第一方向設置；以及 一第二纖維紗，所述第二纖維紗沿一第二方向設置并交錯編織于所述第一纖維紗從而構成所述纖維布體， 其中，所述纖維布體還包含至少一納米導電纖維絲，所述納米導電纖維絲位于所述纖維布體之中且至少位于所述第一纖維紗與所述第二纖維紗的其中之一，從而形成一編織電路配置，所述第一纖維紗與所述第二纖維紗分別為選自玻璃纖維紗、石英纖維紗、尼龍纖維紗及棉紗纖維紗中的任一種。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板的編織結構，其特征在于，所述第一纖維紗包含多條第一纖維紗束，所述第二纖維紗包含多條第二纖維紗束，且至少所述第一纖維紗束及所述第二纖維紗束的群組的其中之一部分地或全部地由所述納米導電纖維絲構成。
3.根據權利要求2所述的印刷電路板的編織結構，其特征在于，所述納米導電纖維絲包含一纖維本體及至少一納米導電單元，所述納米導電單元均勻地分布于所述纖維本體上或所述納米導電單元局部地分布于所述纖維本體上，所述納米導電單元為選自納米金屬、納米金屬氧化物、納米金、納米銅及納米碳管中的任一種。
4.根據權利要求2所述的印刷電路板的編織結構，其特征在于，所述納米導電纖維絲全由一納米導電單元構成，所述納米導電單元為選自納米金屬、納米金屬氧化物、納米金、納米銅及納米碳管中的任一種。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板的編織結構，其特征在于，所述第一方向與所述第二方向彼此交錯，從而所述第一纖維紗與所述第二纖維紗共同在所述纖維布體的表面選擇性地為一方格圖紋以及一菱形圖紋中的任一種。
6.一種預浸膠片，其特征在于，所述預浸膠片包含根據權利要求5所述的印刷電路板的編織結構，其中，所述預浸膠片進一步包含: 一樹脂層，所述樹脂層覆蓋于所述印刷電路板的編織結構的表面；以及 一金屬層，所述金屬層增設于所述樹脂層的表面，其中，所述金屬層為選自銅、鎳、鉻、鈷、鎳合金、鈷合金及其組合中的任一種。
7.一種預浸膠片的層疊結構，其特征在于，所述預浸膠片的層疊結構包含多個根據權利要求6所述的預浸膠片，所述預浸膠片彼此上下重疊且通過熱壓成型，其中，所述預浸膠片的層疊結構還包含一第一外部層、一第二外部層以及一位于所述第一外部層與所述第二外部層之間的內部層，所述第一外部層具有一上表面，所述第二外部層具有一下表面。
8.根據權利要求7所述的預浸膠片的層疊結構，其特征在于，所述預浸膠片的層疊結構還包含一連通所述上表面與所述下表面的貫孔，所述貫孔具有一孔壁，其中， 所述貫孔用以截斷任一所述預浸膠片的納米導電絲的電性導通；或者 任一所述預浸膠片的納米導電絲依據所述貫孔的長軸方向進行編織，從而沿所述孔壁使至少任意兩個所述預浸膠片上的導電元件電性導通。
9.根據權利要求8所述的預浸膠片的層疊結構，其特征在于，所述預浸膠片的層疊結構還包含一僅連通所述內部層的埋孔，其中， 所述埋孔用以截斷任一所述內部層的所述預浸膠片的納米導電絲的電性導通；或者任一所述內部層的所述預浸膠片的納米導電絲依據所述埋孔的長軸方向進行編織，從而沿所述孔壁使至少任意兩個所述預浸膠片上的導電元件電性導通。
10.根據權利要求7所述的預浸膠片的層疊結構，其特征在于，所述預浸膠片還包含至少一微導孔，所述微導孔開設于至少所述上表面及所述下表面中的任一個上并連通至所述內部層，其中， 所述微導孔用以選擇性地截斷任一所述內部層及至少任一所述上表面與所述下表面的納米導電絲的電性導通；或者 至少任一所述上表面與所述下表面的納米導電絲依據所述微導孔的長軸方向進行編織，從而沿所述微導孔使至少任意兩條所述納米導電纖維絲電性導通，或使任一所述納米導電纖維絲電性導通 至任一所述金屬層。
【文檔編號】H05K1/11GK203504875SQ201320582886
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月18日 優先權日:2013年9月18日
【發明者】連昭志, 詹德鳳, 丁定國, 于裕正 申請人:東元奈米應材股份有限公司