電柜散熱結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了電柜散熱結構，包括殼體、設于殼體的至少一個進風口和設于殼體的排風扇；所述至少一個進風口包括下部進風口，下部進風口位于殼體的下部位置處，排風扇設于殼體的上部位置處。本實用新型采用以上結構，使得殼體內熱量及時排出外界，防止殼體內電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率。
【專利說明】電柜散熱結構
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及電柜【技術領域】，具體涉及電柜散熱結構。
【背景技術】
[0002]現有的電柜，內部散熱只靠位于殼體下端的進線口通風散熱，散熱效果不佳。電柜內部的熱量若無法及時散發出去，會導致電子元器件溫度過高，縮短電子元器件的使用壽命，維修率高。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于公開了電柜散熱結構，解決了電柜內部無法有效散熱的問題。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]電柜散熱結構，包括殼體、設于殼體的至少一個進風口和設于殼體的排風扇；所述至少一個進風口包括下部進風口，下部進風口位于殼體的下部位置處，排風扇設于殼體的上部位置處。
[0006]進一步，所述 殼體包括殼體頂部和殼體底部；所述殼體的高度為H1，所述下部進風口和所述殼體底部的間距為H2，Hl≥4XH2。
[0007]進一步，所述排風扇和所述殼體頂部的間距為H3，所述殼體的高度Hl滿足Hl ≥ 3XH3。
[0008]進一步，所述進風口還包括上部進風口，該上部進風口和所述殼體頂部的間距為H4，所述殼體的高度Hl滿足Hl ≥ 4XH4。
[0009]進一步，所述進風口還包括上部進風口，該上部進風口位于所述殼體的上部位置處。
[0010]進一步，所述進風口呈百葉窗結構。
[0011 ] 進一步，所述進風口由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層。
[0012]進一步，所述排風扇的外徑小于120mm。
[0013]進一步，所述下部進風口位于所述殼體的進線口的上方。
[0014]進一步，所述殼體包括門體和與該門體相對的后板，所述門體和所述后板分別設有所述下部進風口，所述排風扇安裝在門體上。
[0015]現有技術相比，本實用新型的有益效果:
[0016]1、本實用新型采用設有專門的進風口和排風扇的結構，使得殼體內熱量及時排出外界，防止殼體內電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率；
[0017]2、采用下部進風口和位于殼體的上部位置處的排風扇結構，利用了熱空氣上升的原理，使得殼體內熱量及時有效排除；
[0018]3、進風口呈百葉窗結構，防止昆蟲鼠類、灰層等外界異物進入殼體內，保證殼體內電子元器件的正常工作；[0019]4、采用鋁合金或不銹鋼材料，且設有防水防銹涂層的結構，延長使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1是本實用新型電柜散熱結構實施例的結構示意圖，圖中箭頭表示氣流流向；
[0022]圖中，1-殼體；11-殼體頂部；12-殼體底部；13-門體；14-后板；21-下部進風口 ；22-上部進風口 ；3_排風扇；4_進線口。
【具體實施方式】
[0023]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0024]如圖1所不實施例電柜散熱結構,包括殼體1、設于殼體的至少一個進風口和設于殼體的排風扇3 ;至少一個進風口包括下部進風口 21，下部進風口 21位于殼體I的下部位置處，排風扇3設于殼體I的上部位置處。本實施例采用設有專門的進風口和排風扇3的結構，使得殼體I內熱量及時排出外界，防止殼體I內電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率；
[0025]殼體I包括殼體頂部11和殼體底部12 ;殼體的高度為H1，下部進風口 21和殼體底部12的間距為H2，殼體I的高度Hl滿足Hl ≤ 4XH2。排風扇3和殼體頂部11的間距為H3，殼體I的高度Hl滿足Hl > 3XH3。采用下部進風口 21和位于殼體I的上部位置處的排風扇3結構，利用了熱空氣上升的原理，使得殼體I內熱量及時有效排除；
[0026]進風口還包括上部進風口 22，該上部進風口 22位于殼體I的上部位置處。上部進風口 22和殼體頂部11的間距為H4，殼體I的高度Hl滿足Hl ≤ 4XH4。
[0027]本實施例中的進風口呈百葉窗結構，防止昆蟲鼠類、灰層等外界異物進入殼體內，保證殼體內電子元器件的正常工作。殼體I和進風口由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層，延長使用壽命。
[0028]本實施例中的排風扇的外徑小于120mm。
[0029]本實施例中的下部進風口 21位于殼體I的進線口 4的上方。殼體I包括門體13和與該門體13相對的后板14，門體13和后板14分別設有下部進風口 21，排風扇3安裝在門體13上，上部進風口 22位于后板14上。
[0030]本實施例電柜散熱結構的其它結構參見現有技術。
[0031]本實用新型并不局限于上述實施方式，如果對本實用新型的各種改動或變型不脫離本實用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本實用新型的權利要求和等同技術范圍之內，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型。
【權利要求】
1.電柜散熱結構，其特征在于:包括殼體、設于殼體的至少一個進風口和設于殼體的排風扇；所述至少一個進風口包括下部進風口，下部進風口位于殼體的下部位置處，排風扇設于殼體的上部位置處。
2.根據權利要求1所述電柜散熱結構，其特征在于:所述殼體包括殼體頂部和殼體底部；所述殼體的高度為H1，所述下部進風口和所述殼體底部的間距為H2，Hl ^ 4XH2。
3.根據權利要求2所述電柜散熱結構，其特征在于:所述排風扇和所述殼體頂部的間距為H3，所述殼體的高度Hl滿足Hl≥3XH3。
4.根據權利要求2或3所述電柜散熱結構，其特征在于:所述進風口還包括上部進風口，該上部進風口和所述殼體頂部的間距為H4，所述殼體的高度Hl滿足Hl ^ 4XH4。
5.根據權利要求1所述電柜散熱結構，其特征在于:所述進風口還包括上部進風口，該上部進風口位于所述殼體的上部位置處。
6.根據權利要求1所述電柜散熱結構，其特征在于:所述進風口呈百葉窗結構。
7.根據權利要求1或6所述電柜散熱結構，其特征在于:所述進風口由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層。
8.根據權利要求1或6所述電柜散熱結構，其特征在于:所述排風扇的外徑小于120mmo
9.根據權利要求1所述電柜散熱結構，其特征在于:所述下部進風口位于所述殼體的進線口的上方。
10.根據權利要求1所述電柜散熱結構，其特征在于:所述殼體包括門體和與該門體相對的后板，所述門體和所述后板分別設有所述下部進風口，所述排風扇安裝在門體上。
【文檔編號】H05K7/20GK203618267SQ201320574114
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年9月16日 優先權日:2013年9月16日
【發明者】李金根 申請人:廣州市賽科自動化控制設備有限公司