一種電子產品金屬殼體和手的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電子產品金屬殼體，所述金屬殼體上設置有通孔，所述通孔內填充有塑膠件；所述塑膠件的內表面設置有NFC天線，信號穿過所述通孔被NFC天線接收，所述通孔的面積大于NFC天線線圈覆蓋面積的1/3，所述NFC天線為圓環型。本實用新型還提供了含有鈣電子產品金屬殼體的手機。本實用新型的電子產品金屬殼體，其結構簡單，并且其在保證信號強度的同時不影響金屬殼體的外觀。
【專利說明】一種電子產品金屬殼體和手機
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于手機領域，尤其涉及一種電子產品金屬殼體和手機。
【背景技術】
[0002]NFC (Near Field Communication)是采用無線射頻方式進行非接觸通信，以達到識別并進行數據交換的目的，隨著NFC技術的不斷發展，該技術迅速普及和應用，例如:小額支付、身份識別、票據、物流、公交、商場等各個領域。
[0003]由于NFC天線依靠磁場耦合來工作，而金屬器件對NFC天線的影響非常大，一些設備(如手機)必須專門留出供NFC天線通信的非金屬部分，但由于設備的結構強度及整體工藝的要求需要在NFC的區域也使用金屬，這樣使得NFC功能與金屬殼互不相容，至此，一些金屬殼手機或設備無法使用NFC功能，而帶NFC天線的手機殼必須在安裝在非金屬塑膠區域。
實用新型內容
[0004]本實用新型為解決現有的射頻標簽的外殼一般采用塑料的技術問題，提供電子產品金屬殼體和手機。
[0005]本實用新型提供了一種電子產品金屬殼體，所述金屬殼體上設置有通孔，所述通孔內填充有塑膠件；所述塑膠件的內表面設置有NFC天線，信號穿過所述通孔被NFC天線接收，所述通孔的面積大于NFC天線線圈覆蓋面積的1/3，所述NFC天線為圓環型。
[0006]優選地，所述通孔為多個，且孔與孔之間設置有筋。
[0007]優選地，所述NFC天線位于通孔內，且所述通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為 0.1-3.0mm。
[0008]優選地，所述塑膠件填充在通孔內的方法為模內注塑。
[0009]優選地，所述塑膠件填充在通孔內的方法為卡扣連接。
[0010]優選地，所述金屬殼體為銅、鋁、不銹鋼及其合金中的一種。
[0011 ] 優選地，所述NFC天線的環內的部分為金屬或塑料。
[0012]優選地，所述NFC天線還包括貼合在NFC天線表面的鐵氧體。
[0013]優選地，所述鐵氧體與NFC天線的貼合方式為雙面膠貼合。
[0014]本實用新型還提供了一種手機，該手機包括本發明所述的電子產品金屬殼體。
[0015]本實用新型采用在金屬殼體上設置讓信號通過的通孔來解決金屬對無線射頻信號的阻礙，且通過塑膠件將天線固定在金屬殼體的內表面上。與現有開口槽相比，該發明結構緊湊，且不影響金屬殼體的外觀。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的實施例1的NFC天線組件結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型的實施例2的NFC天線組件結構示意圖；[0018]圖3為本實用新型的實施例3的NFC天線組件結構示意圖；
[0019]圖4為本實用新型的實施例4的NFC天線組件結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0021]一種電子產品金屬殼體，如圖1-2所示，
[0022]金屬殼體I上設置有通孔4，通孔4內填充有塑膠件3 ;塑膠件3的內表面設置有NFC天線2，信號穿過通孔4被NFC天線2接收，通孔4的面積大于NFC天線I線圈覆蓋面積的1/3。
[0023]本發明對通孔4的形狀及個數沒有特別的限制。如圖1所示，通孔4為多個，且孔與孔之間設置有筋，為了使信號更強，通孔均勻的分布在金屬殼體上。如圖2所示，通孔4為一圓環，其將整個NFC天線填充在其中，且通孔4的邊緣與NFC天線2線圈邊緣之間的距離為 0.1-3.0mm。
[0024]塑膠件3填充在通孔4內的方法為模內注塑(如圖1所示)或卡扣連接(如圖3所示)。NFC天線2為圓環型，環內的部分為金屬或塑料。
[0025]塑膠件3為聚碳酸酯、聚碳酸酯與十二烷基苯磺酸鈉的混合物和聚甲醛中的至少一種。
[0026]NFC天線2還包括貼合在NFC天線表面的鐵氧體。鐵氧體與NFC天線模組的貼合方式為雙面膠貼合。
[0027]下面通過具體實施例對本實用新型進行進一步的詳細說明。
[0028]實施例1
[0029]首先在金屬殼體上沖壓出4個大小相同的通孔，4個通孔通過筋連接形成NFC天線的形狀，通孔的面積為NFC天線線圈面積的2/3，通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為0.1mm。然后將NFC天線置于對應位置并定位好，用塑膠件通過模內注塑將NFC天線、金屬殼體、塑膠件封裝成一整體，饋電觸點應露出，滿足接觸功能。得到電子產品金屬殼體Al。
[0030]實施例2
[0031]按照實施例1的方法制備電子產品金屬殼體A2，區別在于:通孔為一圓環。通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為3.0mm。
[0032]實施例3
[0033]按照實施例1的方法制備電子產品金屬殼體A3，區別在于:NFC天線與塑膠件注塑成一體件，并且一體件上設置有卡扣，金屬殼體上也設置有相應的卡扣，一體件與金屬殼通過卡扣連接在一起；通孔的面積為天線線圈面積的1/3，通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為1.0 mm。
[0034]實施例4
[0035]按照實施例1的方法制備電子產品金屬殼體A4，區別在于:塑膠件單獨成型，塑膠件上設置有卡扣，NFC天線貼合在塑料件上。金屬殼體上也設置有相應的卡扣，塑膠件與金屬殼通過卡扣連接在一起；通孔的面積為NFC天線線圈面積的4/5，通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為2.0mm。
[0036]本實用新型的電子產品金屬殼體，其結構簡單，并且其在保證信號強度的同時不影響金屬殼體的外觀。
[0037]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種電子產品金屬殼體，其特征在于，所述金屬殼體上設置有通孔，所述通孔內填充有塑膠件；所述塑膠件的內表面設置有NFC天線，信號穿過所述通孔被NFC天線接收，所述通孔的面積大于NFC天線線圈覆蓋面積的1/3，所述NFC天線為圓環型。
2.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體，其特征在于，所述通孔為多個，且孔與孔之間設置有筋。
3.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體，其特征在于，所述NFC天線位于通孔內，且所述通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為0.1-3.0mm。
4.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體，其特征在于，所述塑膠件填充在通孔內的方法為模內注塑。
5.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體，其特征在于，所述塑膠件填充在通孔內的方法為卡扣連接。
6.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體，其特征在于，所述金屬殼體為銅、鋁、不銹鋼及其合金中的一種。
7.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體，其特征在于，所述NFC天線的環內的部分為金屬或塑料。
8.如權利要求1所述的電子產品金屬殼體，其特征在于，所述NFC天線還包括貼合在NFC天線表面的鐵氧體。
9.如權利要求8所述的電子產品金屬殼體，其特征在于，所述鐵氧體與NFC天線的貼合方式為雙面膠貼合。
10.一種手機，其特征在于，該手機包括權利要求1-9任意一項所述的電子產品金屬殼體。
【文檔編號】H05K5/04GK203482547SQ201320368450
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年6月26日 優先權日:2013年6月26日
【發明者】周建剛, 陳大軍, 宮清 申請人:惠州比亞迪實業有限公司